DE3035054A1

DE3035054A1 - Andruckverbinder zum verbinden von leiterplatten

Info

Publication number: DE3035054A1
Application number: DE19803035054
Authority: DE
Inventors: Karl-Heinz 6230 Frankfurt Niederhöfer; Heinrich 6236 Eschborn Vial
Original assignee: Telefonbau und Normalzeit GmbH
Current assignee: Tenovis GmbH and Co KG
Priority date: 1980-09-17
Filing date: 1980-09-17
Publication date: 1982-04-01

Description

Andruckverbinder zum Verbinden von Leiterplatten
Die Erfindung betrifft einen Andruckverbinder zum Verbinden von Leiterplatten oder Chips in der Nachrichtentechnik, insbesondere in Fernsprechgeräten.
In der Leiterplattentechnik werden Andruckverbinder oft angewendet, um Leiterplatten mit anderen Leiterplatten oder Chips zu verbinden. Hierbei werden die Eontaktfedern eines Andruckverbinders direkt mit den als Leiterbahnen ausgefuhrten Kontaktflächen in Berührung gebracht.
Ein derartiger Andruckverbinder ist in der Zeitschrift TN-Nachrichten, 1967, Heft 67 auf Seite 12, Fig. 8 dargestellt und beschrieben. Das die Kontaktfedern tragende Teil wird mit Schrauben an den zu verbindenen Leiterplatten befestigt, wobei der notwendige gontaktdruck entsteht. Es sind dann noch weitere Kleinteile, wie Schrauben, Muttern, Unterlegscheiben erforderlich.
Diese Ausbildung erfordert einen hohen Aufwand an Einzelheiten und erheblich lohnintensive Montagezeiten.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, Leiterplatten tiber Steckkontaktleisten zu verbinden, wobei die Verbindungen der Steckkontaktfedern durch Einlöten in gedruckte Schaltungen oder durch einzelne Drähte hergestellt werden müssen. Auch diese Anordnung bedingt viel Aufwand an Material- und Montagekosten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Andruckverbinder der im Oberbegriff des Anspruches 1 genannten Art die angeführten Nachteile und Schwierigkeiten beim Verbinden von Leiterplatten oder Chips zu vermeiden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 genannten Merkmale gelöst. Hiernach wird der Andruckverbinder als Kunststoffteil mit den Kontaktstiften in besonders einfacher Weise durch Spritzen und anschließendem Biegen hergestellt und ist besonders auch bei Bedarf für eine automatische Fertigung geeignet.
Die Unteransprüche zeigen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Anmeldungsgegenstandes auf.
Anhand von Ausführungsbeispielen wird die Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen anschließend näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 den Andruckverbinder als Spritzgußteil in der Seitenansicht im Schnitt, Fig. 2 die Draufsicht auf den Andruckverbinder nach Fig. 1, Fig. 3 die Ansicht von vorn auf den Andruckverbinder nach Fig. 1, Fig. 4 den fertigen Andruckverbinder mit gebogenen Kontaktstiften in der Seitenansicht, Fig. 5 eine andere Ausführungsform eines Andruckverbinders in der Seitenansicht im Schnitt, Fig. 6 die Draufsicht auf den Andruckverbinder nach Fig. 5, Fig. 7 die Ansicht von vorn auf den Andruckverbinder nach Fig. 5.
Fig. 8 die Ansicht wie Fig. 5 mit eingesetztem Positionsstecker Der in den Fig. 1 bis 3 dargestellte Andruckverbinder besteht aus einem Tragekörper 1 aus Kunststoff. In diesem sind nebeneinanderliegend Kontaktstifte 2 mit eingespritzt. Damit die Kontaktstifte verdrehungssicher sind, weisen sie Deformierungen in ihrem mittleren Teil, beispielsweise Abbiegungen 3 auf.
Die Tragekörper 1 mit den Kontaktstiften 2 können endlos durch nicht dargestellte Stege miteinander verbunden, im Spritzverfahren hergestellt und so zur Weiterverarbeitung weitertransportiert werden.
Wie in Fig. 4 dargestellt ist, werden dann die Kontaktstifte 2 um eine Biegekante 4 herumgebogen und greifen dann mit ihren gekürzten, kontaktgebenden Enden 5 zwischen den Tragekörper 1 und eine an diesem mitangespritzte Gegenlage 6 ein. Von beiden Seiten können dann Leiterplatten 7 oder auch Chips 8 in den symmetrischen Tragekörper 1 in Pfeilrichtung eingeschoben werden und werden dann zwischen den Kontaktenden 5 und der Gegenlage 6 kontaktgebend gehalten.
Jeweils eine Kante 9 an der Gegenlage 6 ist zum leichteren Einschieben der Leiterplatten oder Chips abgeschrägt.
Der Abstand zwischen der Kante 11 der Gegenlage 6 und den Kontaktstellen 5 der Stifte soll möglichst gering gehalten werden, damit die eingeschobenen Leiterplatten oder Chips schon hierdurch in ihrer Lage gehalten werden. An ihren freien Enden können die Leiterplatten oder Chips zusätzlich durch hier nicht dargestellte Rastmittel in ihrer Lage gehalten werden.
Wie aus den Fig. 1 bis 4 hervorgeht, ist der Tragekörper noch mit Rippen 1o zum Fuhren der reihenweise angeordneten Eontaktstifte 2 ausgestattet.
In den Fig. 5 bis 7 ist eine etwas abweichende Ausführung eines Andruckverbinders dargestellt. Der Tragekörper12, in dem wiederum die Kontaktstifte 2 verdrehungssicher eingebettet sind, ist nach unten abgeflacht. Hier ist unten eine Leiterplatte 13 angebracht, in die die gekürzten Enden 14 der Kontaktstifte 2 eingelötet sind.
Zusätzlich wird die Leiterplatte durch eine Rastnase 15 gehalten.
In den Tra;ekörper 12 ist wie bei Fig. 4 eine Leiterplatte oder ein Chip 7 von oben eingeschoben. Diese werden an ihrem freien Ende durch Rastmittel gesichert.
Hierzu sind am Tragekörper 12 seitliche Arme 16 mit angespritzt, die Rastnasen 17 tragen.
In den Tragekörper 12 und die darunterliegende Leiterplatte 13 kann ein Positionsstecker 18 eingesteckt werden, der nur das Einsetzen bestimmter, mit entsprechenden Ausschnitten versehener Leiterplatten oder Chips 7 gestattet.
Anstelle der Leiterplatte 13 kann auch eine Leiterplatte 19 parallel zur Leiterplatte 7 angebracht werden. Dann werden die Enden 14 der Kontaktstifte 2 nach vorn abgewinkelt und in die Leiterplatte 19 eingelötet und an ihrem oberen Ende wird diese ebenfalls durch eine Rastnase 20 gehalten.

Claims

Andruckverbinder zum Verbinden von Leiterplatten P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Andruckverbinder zum Verbinden von Leiterplatten mit Leiterplatten oder Chips in der Nachrichtentechnik, insbesondere in Fernsprechgeräten, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Tragekörper (1,12) aus Kunststoff Kontaktstifte (2) verdrehungssicher eingebettet sind, ihre herausragenden Teile um eine Biegekante (4) des Tragekörpers herumgebogen sind und mit ihren Enden (5) zwischen den Tragekörper und eine mit angespritzte Gegenlage (6) derart eingreifen, daß zwischen die Gegenlage und den Tragekörper eingeschobene Leiterplatten oder Chips (7,8) kontaktgebend gehalten werden.
2. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tragekörper (1) mit den Kontaktstiften (2)sy=netrischausgebildet ist und von beiden Seiten Leiterplatten bzw. Chips (7,8) in einer Ebene einschiebbar sind.
3. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tragekörper (1) mit Rippen (10) zum Fuhren der reihenweise eingestellten Kontaktstifte (2) versehen ist.
4. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kante (9) an der Gegenlage (6) des Tragekörpers (1) zum leichteren Einschieben der Leiterplatte oder eines Chips (7,8) abgeschrägt ist.
5. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen der Gegenlage (6) des Tragekörpers (1) und der Kontaktstelle (5) der Stifte (2) möglichst gering ausgebildet ist.
6. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragekörper (1) mit den Kontaktstiften (2) endlos durch kleine Stege miteinander verbunden hergestellt und so zur Weiterverarbeitung weiter transportierbar sind.
7. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Tragekörper (12) senkrecht zur eingeschobenen Leiterplatte oder Chip(7) eine weitere Leiterplatte (13) durch Einlöten der Kontaktstifte (2,14) und durch Rastnasen (15) befestigt ist.
8. Andruckverbinder nach Anspruch 1 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die eingeschobenen Leiterplatte oder Chip (7) an ihrem freien Ende durch Rastmittel (17) befestigt ist.
9. Andruckverbinder nach Anspruch 7 + 8, dadurch gekennzeichnet, daß zum Halten der Leiterplatten oder Chips (7) an ihrem freien Ende an dem Tragekörper (1) seitliche Arme (16) mit Rastmitteln (17) mit angespritzt sind.
10. Andruckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß parallel zur eingeschobenen Leiterplatte oder Ohip (7) eine weitere Leiterplatte (19) durch Einlöten der abgebogenen Kontaktstifte (14) und durch Rastnasen (20) befestigt ist.