DE3026811C2 - - Google Patents
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- DE3026811C2 DE3026811C2 DE19803026811 DE3026811A DE3026811C2 DE 3026811 C2 DE3026811 C2 DE 3026811C2 DE 19803026811 DE19803026811 DE 19803026811 DE 3026811 A DE3026811 A DE 3026811A DE 3026811 C2 DE3026811 C2 DE 3026811C2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
aus einem oder mehreren Bauelementen, insbesondere Dros
seln und Filtern, bestehenden Baugruppe für die Funkent
störung, wobei die Baugruppe in einen aus einem becherar
tigen Gehäuse mit Gehäusedeckel bestehenden metallischen
Behälter eingebaut und dort durch eine Vergußmasse iso
liert und gegen Vibration gesichert wird und bei dem Ge
häuse und Gehäusedeckel miteinander verlötet werden.
Aus dem DE-GM 18 77 556 ist eine elektronische Baugruppe
bekannt, die in einem zweiteiligen Kunststoffgehäuse ange
ordnet ist, das ein oder mehrere Löcher für den Verguß der
eingebauten Gruppe besitzt. Die Bauelemente der Baugruppe
werden auf einer gesonderten Schaltplatte montiert.
Aus der DE-AS 15 91 394 ist eine elektrische Schaltungsbau
einheit bekannt, die in einem Gehäuse montiert ist, bei
dem die metallisch leitenden Seitenteile durch isolierende
Zwischenstücke miteinander verbunden sind. Das Gehäuse ist
mit einem Kunststoffdeckel verschlossen, in dem ein Ver
gußloch angeordnet ist.
Aus der US-PS 29 50 947 ist ein Chassis für elektronische
bzw. elektrische Baugruppen bekannt, das gelochte Seiten
teile zur besseren Wärmeableitung aufweist.
Die aus dem geschilderten Stand der Technik bekannten Be
hälter eignen sich grundsätzlich nicht für elektronische
Baugruppen für die Funkentstörung, da die erforderliche
Abschirmung nicht gewährleistet ist.
Nur ein vollständig geschlossener metallischer Behälter
gewährleistet eine einwandfreie Schirmung der im Behälter
untergebrachten Baugruppe, z. B. Filter-Entstörschaltung,
gegen elektromagnetische Einstrahlung. Bedingt durch die
angestrebte gedrängte Anordnung der Bauelemente im Behäl
terinneren und durch die im übrigen übliche geschirmte
Herausführung der Zuleitungen aus dem Behälterinneren ge
staltet sich die Befestigung des Behälterdeckels auf dem
Behälter, die durch Lötung erfolgt und bisher nach dem
Verguß der Bauelemente durchgeführt wird, sehr schwierig.
Häufig sind nämlich die für die Lötnähte vorgesehenen Flä
chen mit Vergußmasse verschmiert und damit nicht ohne vor
hergehende Säuberung lötfähig. Auch kann der Behälter
durch die beim Schrumpfen der Vergußmasse auftretenden
hohen Kräfte derart verzogen sein, daß der einwandfreie
Sitz des Behälterdeckels auf dem Behälter nicht mehr ge
geben ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dessen
Hilfe in einfacher Weise eine Baugruppe in den Behälter
eingebaut werden kann, ohne daß die vorstehend beschrie
benen Schwierigkeiten auftreten können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
nach der Montage der Baugruppe im Behälter zunächst der
mit einem Lochraster versehene Gehäusedeckel (2) mit dem
Gehäuse (1) verlötet wird und daß anschließend das Gehäu
seinnere durch die Löcher des Gehäusedeckels (2) mit der
Vergußmasse ausgegossen wird.
Die Baugruppe wird zunächst auf dem als Montageplatte die
nenden Lochblechdeckel befestigt und danach wird der Loch
blechdeckel auf den Behälter aufgelötet und durch die Lö
cher im Lochblechdeckel das Gehäuseinnere mit Gießharz
ausgegossen. Die Masseanschlüsse für die Y-Kondensatoren
können dabei mühelos durch die Löcher gezogen und mecha
nisch befestigt werden. Auch entfallen sämtliche
Schraub- oder Befestigungsarbeiten im Gehäuseinneren.
Der Fertigungsfluß, bestehend aus Montage, Vergießen und
Prüfen der Baugruppe, kann im übrigen kontinuierlich durch
fahren werden, was sich günstig auf die Herstellungskosten
auswirkt. Schließlich bleibt auch, und zwar trotz des ver
wendeten Lochblechs, die metallische Schirmung bis zu Fre
quenzen von ca. 30 MHz voll erhalten.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungs
beispieles näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 in teilweise geschnittener Seitenansicht und schema
tischer Darstellung eine Baugruppe nach der Erfin
dung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Lochblechdeckel gemäß Fig. 1.
In einem metallischen Behälter 1 sind Bauelemente 3, 4, 5,
z. B. Kondensatoren, Funkentstördrosseln usw., zu einer
Baugruppe zusammengefaßt. Auf den Behälter 1 ist ein in
Fig. 2 gezeigter Lochblechdeckel 2 aufgelötet, der Durch
brechungen 13, 14 für geschirmte zweiadrige Kabel 7 bzw. 8
besitzt. Die geschirmten Kabel sind, wie bei 11 angedeu
tet, auf dem Lochblechdeckel 2 befestigt. Ihr Schirmge
flecht ist, wie z. B. bei 12 angedeutet, ausgekämmt und
auf die Lochblechdeckel-Innenwandung aufgelötet. Durch die
Löcher des Lochblechdeckels 2 ist eine Vergußmasse 6, z. B.
Gießharz, in das Behälterinnere geführt, durch welche
die Bauelemente isoliert und gegen Vibration gesichert
sind.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen einer aus einem oder
mehreren Bauelementen, insbesondere Drosseln und
Filtern, bestehenden Baugruppe für die Funkentstörung,
wobei die Baugruppe in einen aus
einem becherartigen Gehäuse mit Gehäusedeckel
bestehenden metallischen Behälter eingebaut und
dort durch eine Vergußmasse isoliert und gegen
Vibration gesichert wird und bei dem Gehäuse und
Gehäusedeckel miteinander verlötet werden,
dadurch gekennzeichnet, daß nach der Montage der
Baugruppe im Behälter zunächst der mit einem Lochraster
versehene Gehäusedeckel (2) mit dem Gehäuse (1)
verlötet wird und daß anschließend das Gehäuseinnere
durch die Löcher des Gehäusedeckels (2) mit
ausgegossen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Baugruppe auf dem Gehäusedeckel (1) befestigt
wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803026811 DE3026811A1 (de) | 1980-07-15 | 1980-07-15 | Baugruppen, insbesondere drosseln und filter fuer die funkentstoerung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803026811 DE3026811A1 (de) | 1980-07-15 | 1980-07-15 | Baugruppen, insbesondere drosseln und filter fuer die funkentstoerung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3026811A1 DE3026811A1 (de) | 1982-02-11 |
DE3026811C2 true DE3026811C2 (de) | 1993-03-18 |
Family
ID=6107259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803026811 Granted DE3026811A1 (de) | 1980-07-15 | 1980-07-15 | Baugruppen, insbesondere drosseln und filter fuer die funkentstoerung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3026811A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4827502A (en) * | 1987-04-16 | 1989-05-02 | Reliance Comm/Tec Corporation | Environmentally protected housing for using central office protector modules outdoors |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2950947A (en) * | 1956-08-17 | 1960-08-30 | Anthony R Ronzio | Chassis |
DE1877556U (de) * | 1963-05-28 | 1963-08-14 | Roederstein Kondensatoren | Zweiteiliges kunststoffgehaeuse fuer den einbau jeweils einer kompletten elektronischen baugruppe. |
CA828390A (en) * | 1967-02-15 | 1969-11-25 | Powercube Corporation | Modular circuit package |
-
1980
- 1980-07-15 DE DE19803026811 patent/DE3026811A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3026811A1 (de) | 1982-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
D2 | Grant after examination | ||
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