DE29501495U1 - Kühlvorrichtung für einen Mikroprozessorchip - Google Patents

Kühlvorrichtung für einen Mikroprozessorchip

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Description

63 708 v5
Chien-Chih Chiu Hua-Lien Hsien
Taiwan, R.O.C.
Kühlvorrichtung für einen Mikroprozessorchip
Diese Erfindung betrifft eine Wärmeabführvorrichtung für einen Mikroprozessorchip, insbesondere eine Wärmeabfuhrvorrichung für einen Mikroprozessorchip, der einen verbesserten Wärmeabfuhrwirkungsgrad besitzt.
Die Verbesserung dieser Erfindung richtet sich auf eine herkömmliche Wärmeabfuhrvorrichtung für ein Mikroprozessorchip, beispielsweise eine Zentralprozessoreinheit (CPU). Die herkömmliche Wärmeabfuhrvorrichtung umfaßt eine Grundplatte, die eine ebene untere Seite besitzt, welche in Kontakt mit der ebenen Oberseite des Mikroprozessorchips sein soll und eine flache Oberseite mit einer zylindrischen, zentralen Erhebung. Eine Vielzahl von Rippen ist strahlenförmig von der zentralen Erhebung angeordnet. Die Rippen besitzen untere Kanten, welche integral mit der oberen Seite der Grundplatte verbunden sind. Die oberen Kanten der Rippen sind auf einer Ebene angeordnet, welche parallel zur flachen unteren Fläche der Grundplatte ist. Die Rippen schließen zwischen ihnen eine Vielzahl von Kanälen über die obere Seite der Grundplatte ein. Ein Axialgebläse mit einem Motor ist koaxial und direkt über der Erhebung der flachen Grundplatte angebracht. Das Axialgebläse ist von den Rippen der Grundplatte umgeben. Die Rotationswelle des Motors wird in ein zentrales Durchgangsloch der Erhebung der Grundplatte eingeführt. Das Axialgebläse besitzt eine Lufteinlaß-Endfläche, die unter den oberen Kanten der Rippen angeordnet ist, und eine Luftauslaß-Endfläche, die der oberen Fläche der Grundplatte zugewandt ist. Wenn der
Mikroprozessorchip arbeitet, erzeugt er Wärme, die wiederum auf die Grundplatte übertragen wird und sich zerstreut. Die Rippen erleichtern die Abfuhr der Wärme von dem Chip. Der Wärmeabfuhrwirkungsgrad der Rippen kann weiter erhöht werden, indem das Axialgebläse in Bewegung gesetzt wird, um kühle Luft dazu zu bringen, von der Lufteinlaß-Endfläche und durch das Luftauslaß-Ende und die Kanäle zu strömen.
Es ist bekannt, daß ein Bereich geringen Druckes nahe dem Mittelpunkt der Luftauslaß-Endfläche des Axialgebläses erzeugt wird, wenn das Axialgebläse bewegt wird. Da die Luftauslaß-Endfläche des Axialgebläses der herkömmlichen Wärmeabfuhrvorrichtung so nahe zur oberen Fläche der zentralen Erhebung der Grundplatte ist, kann der Bereich geringen Drucks in der Bohrung der zentralen Erhebung erzeugt werden. Aus diesem Grund wird die Wärme, die von der Mitte des Mikroprozessorchips abgeführt wird und dann zur zentralen Erhebung der Grundplatte übertragen wird, im Bereich geringen Druckes verbleiben und kann nicht von kalter Luft abtransportiert werden. Zusätzlich bläst ein Teil der kalten Luft auf die Grundplatte und strömt durch den Randbereich des Axialgebläses zurück, nachdem sie durch die Rippen der Grundscheibe erwärmt wurde. Aus diesem Grund wird ein heißer Rückstrom in das Axialgebläse zirkulieren, wobei der Wärmeabfuhrwirkungsgrad verringert wird. Außerdem wird die Wärme die im Bereich geringen Druckes verblieben ist, die Temperatur des Motors erhöhen und damit die Lebensdauer des Motors verringern, da der Mittelpunkt des Motors des Axialgebläses nahe dem Bereich geringen Druckes angeordnet ist.
Es ist daher eine Hauptaufgabe dieser Erfindung, eine Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip vorzusehen, die mit einem ausreichenden Raum zwischen dem Axialgebläse und der zentralen Erhebung der Grundplatte versehen ist, um den Bereich geringen Druckes von der zentralen Erhebung der Grundplatte zu trennen und den Abtransport der Wärme vom
• ·
Mittelpunkt des Mikroprozessorchips durch die kalte Luft zu erlauben.
Es ist eine andere Aufgabe dieser Erfindung, eine Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip vorzusehen, welche verhindern kann, daß der heiße Rückstrom in das Axialgebläse über den äußeren Umfang des Axialgebläses zirkuliert.
Demgemäß umfaßt die Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip dieser Erfindung eine Grundplatte, die eine flache Unterseite und eine Oberseite mit einer zentralen Erhebung besitzt. Eine Vielzahl von Rippen erstreckt sich strahlenförmig von der zentralen Erhebung. Jede der Rippen besitzt eine Unterkante, die integral mit der Oberseite der Grundplatte verbunden ist, und eine obere Kante. Die oberen Kanten der Rippen sind auf einer Ebene angeordnet, die parallel zur ebenen Unterseite der Grundplatte ist. Die Rippen schließen dazwischen eine Vielzahl von Kanälen über der oberen Fläche der Grundplatte ein. Ein Axialgebläse ist koaxial über der Grundplatte angebracht. Das Axialgebläse besitzt eine Lufteinlaß-Endfläche und eine Luftauslaß-Endfläche, welche der oberseitigen Fläche der Grundscheibe zugewandt ist.
Ein Trennelement ist zwischen der Grundfläche und dem Axialgebläse angeordnet. Die oberen Kanten der Rippen sind voneinander mit vorbestimmtem Abstand entfernt. Das Trennelement besitzt zumindest eine Öffnung, die zwischen der Luftauslaß-Endfläche des Axialgebläses und den Rippen der Grundscheibe gebildet ist. Das Trennelement besitzt eine erste Verbindungsvorrichtung, die das Axialgebläse mit dem Trennelement verbindet, und ein zweites Verbindungsteil, das die Grundplatte und den Mikroprozessorchip mit dem Trennelement mit der ebenen unteren Seite der Grundplatte in Kontakt mit der ebenen oberen Seite des Mikroprozessorchips verbindet.
Andere Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen dieser Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen deutlich, in welchen:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer Wärmeabfuhrvorrichtung eines Mikroprozessorchips diser Erfindung ist;
Fig. 2 eine Teilansicht eines anderen Typs einer Wärmeabfuhrvorrichtung dieser Erfindung ist;
Fig. 3 eine Schnittansicht der bevorzugten Ausführungsform der Wärmeabfuhrvorrichtung dieser Erfindung ist;
Fig.4 eine perspektivische Ansicht eines alternativen Typs eines Trennelements der Wärmeabfuhrvorrichtung dieser Erfindung ist; und
Fig. 5 eine Schnittansicht einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Wärmeabfuhrvorrichtung dieser Erfindung ist, in der das Trennelement aus Fig. 4 zwischen dem Axialgebläse und der Grundplatte befestigt ist.
Bezugnehmend auf Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip 1 gezeigt, die eine scheibenförmige Grundplatte 2, ein Trennelement 3, ein Axialgebläse 4 und ein die Luft lenkendes Gehäuse 5 umfaßt. Die Grundplatte 2 umfaßt eine ebene untere Fläche 21 und eine obere Fläche 22 mit einer zentralen Erhebung 23. Eine Vielzahl von Rippen 24 erstreckt sich strahlenförmig von der zentralen Erhebung 23. Jede der Rippen 24 besitzt eine untere Kante 241, die integral mit der oberseitigen Fläche 22 der Grundplatte 2 verbunden ist, und eine obere Kante 242. Jede der Rippen 24 ist
gekrümmt und erstreckt sich von der zentralen Erhebung 23 der Grundplatte 2 zum Rand der Grundplatte 2. Die oberen Kanten der Rippen 24 sind auf einer Ebene angeordnet, die parallel zur ebenen unteren Seite 21 der Grundplatte 2 ist. Die Rippen 24 umschließen zwischen ihnen eine Vielzahl von Kanälen 25 über die obere Seite 22 der Grundplatte 2. Die zentrale Erhebung 23 der Grundplatte 2 ist ein hohles zylindrisches Teil mit einem hohlen Bereich, der die Abfuhr von Wärme vom Zentrum des Mikroprozessorschip 1 vom hohlen zylindrischen Teil erleichtert. Die Höhe der zentralen Erhebung 23 ist gleich der der Rippen 24. Gemäß einer anderen Möglichkeit kann sich die zentrale Erhebung 23' einer Grundplatte 2' nach oben vom Umfang der Grundplatte 2' verjüngen und besitzt eine abgerundete Oberseite 230, die am Zentrum der Grundscheibe 2'' angeordnet ist, wie am besten in Fig. 2 dargestellt wird. Die abgerundete Oberseite 230 der zentralen Erhebung 23' ist höher als die oberen Kanten 242' der Rippen 24'. Die Anordnung des Grundelements 2' kann die kalte Luft gleichmäßig vom Axialgebläse 4 heranführen, um durch die Rippen 24' zu strömen und den Wärmeaustauschwirkungsgrad zu erhöhen, wie später beschrieben wird. Weiterhin können die Rippen 24 passend gebogen sein, um die Kontaktzeit der kalten Luft mit den Rippen 24 zu erhöhen, wobei der Wärmeaustauschwirkungsgrad erhöht wird.
Das Axialgebläse 4 ist koaxial über der ebenen Grundplatte 2 befestigt. Das Axialgebläse 4 besitzt eine Lufteinlaß-Endfläche
41 und eine Luftauslaß-Endfläche 42, die in Richtung der oberen Fläche 22 der Grundplatte 2 gerichtet ist. Dabei kann kalte Luft von der Lufteinlaß-Endfläche 41 zur Luftauslaß-Endfläche
42 geleitet werden und in Richtung der Rippen 24 der Grundplatte 2 blasen, um Wärme vom Mikroprozessorchip 1 abzutransportieren. Das Axialgebläse besitzt ein rechteckiges Gehäuse 40 mit jeweils vier Eingriffsbohrungen 400 an seinen vier Ecken. Eine Gitterabdeckung 43 ist mit der Lufteinlaß-Endfläche 41 des Axialgebläses 4 verbunden, indem vier Erhebungen 410 in die Eingriffsbohrungen 400 des Gehäuses 40
eingeführt werden. Daher kann das Axialgebläse 4 vor dem Einschleusen unerwünschter Gegenstände in das Axialgebläse 4 geschützt werden, die einen Schaden des Axialgebläses verursachen. Ein leistungsgesteuerter Motor 44 ist im Zentrum des Axialgebläses 4 mit Schaufeln 45, die um den Motor 44 herum verbunden sind, befestigt.
Das Trennelement 3 ist zwischen der Grundplatte 2 und dem Axialgebläse 4 angeordnet. Die oberen Kanten 242 der Rippen 24 sind mit einem vorgegebenen Abstand voneinander entfernt. In dieser Ausführungsform umfaßt das Trennelement 3 ein Ringteil 31, eine erste Verbindungsvorrichtung 32, die das Axialgebläse 4 mit dem Trennelement 3 verbindet, und ein zweites Verbindungselement 33, das die Grundplatte 2 und den Mikroprozessorchip 10 mit dem Trennelement 3 verbindet, wobei die ebene untere Seite 21 der Grundplatte 2 in Kontakt zur ebenen oberen Seite 10 des Mikroprozessorchips 1 ist, wie am besten in Fig. 3 dargestellt ist. Die erste Verbindungsvorrichtung 32 umfaßt vier in gleichem Abstand zueinander angeordnete, aufrechte Bolzen 321, die integral auf der oberseitigen Fläche des Ringteils 31 gebildet sind und entsprechend in die vier Eingriffsbohrungen 400 des Gehäuses des Axialgebläses 4 eingeführt werden. Die zweite Verbindungsvorrichtung 33 umfaßt vier in gleichem Abstand zueinander angeordnete, elastische Beine 331. Jedes der elastischen Beine 331 besitzt ein hakenförmiges Ende 332, das in die untere Fläche 12 des Mikroprozessorchips 1 eingreift und diese hält, wenn die ebene untere Seite 21 der Grundplatte 2 in Kontakt mit der ebenen oberen Seite 10 des Mikroprozessorchips 1 ist. Bevorzugt ist die Länge der Beine 331 so vorgesehen, daß die Entfernung, beispielsweise 10 mm, zwischen der ebenen oberen Seite 10 des Chips 1 und der Luftauslaß-Endfläche 42 des Axialgebläses 4 wirkungsvoll getrennt werden kann, um einen Vermischungsbereich unter dem geringen Druck zu bilden. Dabei kann der Bereich geringen Drucks, welcher erzeugt wird, wenn das Axialgebläse 4 in Bewegung gesetzt wird, den Chip 1 nicht erreichen. Das bedeutet, die Wärme, die vom Zentrum des Chips
abgestrahlt wird und zur zentralen Erhebung 23 der Grundplatte
2 übertragen wird, kann mit der kalten Luft vom Axialgebläse 4 vermischt werden und von dort abtransportiert werden. Typischerweise ist die Dicke des Ringelementes 31 ungefähr 2 mm und der äußere Durchmesser gleich dem Durchmesser der scheibenförmigen Grundplatte 2. Das Ringteil 31 besitzt eine Öffnung 311, die zwischen der Luftauslaß-Endfläche 42 des Axialgebläses 4 und den Rippen 24 der Grundscheibe 2 gebildet ist, um es der kalten Luft zu erlauben, durch das Trennelement
3 hindurchzutreten. Das Ringteil 31 besitzt vier Erhebungen 34, die nach unten geneigt sind und die oberen Kanten 242 der Rippen 24 der Grundplatte 2 nach unten drücken, um sicherzustellen, daß die Grundplatte 2 auf alle Fälle in Kontakt mit dem Chip 1 ist und einen guten Wärmeübertragungseffekt zwischen der Grundplatte 2 und dem Chip 1 aufrecht erhält. Zusätzlich ist die Weite des Ringteils 31 bevorzugt ungefähr 16 mm, so daß das Ringteil 31 den Bereich am äußeren Umfang der Rippen 24 der Grundscheibe 2 abdecken kann. Daher kann das Ringteil 31 den heißen Rückstrom davon abhalten, in den Bereich über dem äußeren Umfang der Rippen 24 und zwischen die Bereiche am äußeren Umfang der Schaufeln 45 des Axialgebläses 4 und die innere Fläche des Gehäuses 40 zu treten.
Ein die Luft lenkendes Gehäuse 5 ist drehbar um einen Teil der elastischen Beine 331 des Trennelements 3 und die Rippen 24 der Grundplatte 2 befestigt. Das die Luft lenkende Gehäuse 5 ist aus einer oberen Hälfte 50 und einer unteren Hälfte 51 gebildet, das lösbar mit der oberen Hälfte 50 verbunden ist. Das die Luft lenkende Gehäuse 5 besitzt einen spiralenförmigen Strömungsweg 52, der um die Rippen 24 gebildet ist, um die heiße Ausströmluft zum Luftauslaß 53 zu leiten. Der Luftauslaß 53 des die Luft lenkenden Gehäuses 5 besitzt zwei abbiegbare Luftführungsklappen 54 , die damit verbunden sind, um die Richtung der Strömung der heißen Auslaßluft anzupassen. Der spiralenförmige Strömungsweg 52 besitzt eine Querschnittsfläche, die sich nach und nach in Richtung des
Luftauslasses 53 vergrößert. Mit der Anordnung des die Luft lenkenden Gehäuses 5 kann die heiße Ausströmluft kontinuierlich und gleichmäßig entlang einer spiralenförmigen Richtung geleitet werden, weil die heiße Ausströmluft die äußeren Umfangsbereiche der Rippen ebenfalls entlang einer spiralenförmigen Richtung verläßt. Das die Luft lenkende Gehäuse 5 kann frei gedreht werden, um den Luftauslas 53 an einer angemessenen Stelle anzuordnen, an derr die anderen elektronischen Bauteile, die in der Nähe zum Chip 1 sind, nicht negativ durch den Strom der heißen Ausströmluft beeinflußt werden.
Fig. 5 zeigt eine Schnittansicht der anderen bevorzugten Ausführungsform der Wärmeabfuhrvorrichtung dieser Erfindung. In dieser Ausführungsform ist der Aufbau der Wärmeabfuhrvorrichtung ähnlich zu der der ersten Ausführungsform, außer daß das Trennelement 3T aus Fig. 4 verwendet wird, um das Trennelement 3 aus Fig. 1 zu ersetzen. Bezugnehmend auf Fig. 4 ist das Trennelement 3' ein kreuzförmiges Strebenelement 31', das eine Länge besitzt, die gleich dem Durchmesser der scheibenförmigen Grundplatte 2 ist. Die erste Verbindungsvorrichtung 32' und die zweite Verbindungsvorrichtung 33', die jeweils vier aufrecht stehende Bolzen 321' und vier elastische Beine 331' umfassen, besitzen denselben Aufbau wie jene der ersten Aus führungs form. Das Strebenelement 31' besitzt vier elastische Erhebungsbereiche 34', die auf der unteren Fläche des kreuzförmigen Strebenelements 31' gebildet sind und die oberen Kanten 242 der Rippen 24 der Grundplatte 2 nach unten drücken. Die Wirkungsweise der elastischen Erhebungen 34' ist dieselbe wie jene der Erhebungen 34 der ersten Ausführungsform.

Claims (11)

9 Schutzansprüche
1. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) umfassend eine Grundplatte (2, 2'), die eine ebene untere Seite (21) und eine obere Seite (22) mit einer zentralen Erhebung (23, 23T) besitzt, eine Vielzahl von Rippen (24, 24')/ die sich strahlenförmig von der zentralen Erhebung (23, 23') erstrecken, wobei jede der Rippen (24, 24') eine untere Kante (241) besitzt, die integral mit der oberen Fläche (22) der Grundplatte (2, 2') verbunden ist und, eine obere Kante (242, 242') besitzt, wobei die oberen Kanten (242, 242') der Rippen (24, 24') auf einer Ebene angeordnet sind, die parallel zur ebenen unteren Fläche (21) der Grundplatte (2, 2') ist, wobei die Rippen (24, 24') zwischen ihnen eine Vielzahl von Kanälen (25) über die obere Seite (22) der Grundplatte (2, 2') einschließen, und ein Axialgebläse 4, das koaxial über der Grundplatte (2, 2') befestigt ist, wobei das Axialgebläse (4) eine Lufteinlaß-Endfläche(41) und eine Luftauslaß-Endfläche (42) besitzt, die in Richtung der oberen Seite (22) der Grundplatte (2, 2') gerichtet ist, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Trennelement zwischen der Grundplatte (2, 2') und dem Axialgebläse (4) angeordnet ist, wobei die oberen Kanten (242, 242') der Rippen (24, 24') voneinander mit vorgegebenem Abstand entfernt sind, wobei das Trennelement (3, 3') zumindest eine Öffnung (311) besitzt, die zwischen der Luftauslaß-Endfläche (42) des Axialgebläses (4) und den Rippen (24, 24') der Grundplatte (2, 2') gebildet ist, wobei das Trennelement (3,3') eine erste Verbindungsvorrichtung (32, 32') besitzt, die das Axialgebläse (4) mit dem Trennelement (3, 3') verbindet, und ein zweites Verbindungsteil, das die Grundplatte (2, 2') und den Mikroprozessorchip (1) mit dem Trennelement (3, 3') verbindet, wobei die ebene untere Seite (21) der Grundplatte (2, 2') im Kontakt zur ebenen oberen Seite (10) des Mikroprozessorchips (1) ist.
2. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (2, 2') eine Scheibe mit den Rippen (24, 24') ist und das Trennelement {3, 3T) ein Ringteil (31) ist, das einen Außendurchmesser gleich dem Durchmesser der Scheibe besitzt, und die erste Verbindungsvorrichtung (32, 32') vier in gleichem Abstand zueinander angeordnete aufrechtstehende Bolzen (321) umfaßt, die integral auf einer oberen Fläche des Ringteils (31) gebildet sind, wobei das Axialgebläse (4) ein Gehäuse (40) mit vier Eingriffsbohrungen (400) besitzt, mit welchen die Bolzen (321) entsprechend vebunden sind, wobei die zweite Verbindungsvorrichtung (33, 33') vier in gleichem Abstand zueinander angeordnete, elastische Beine (331) umfaßt, wobei jedes der elastische Beine (331) ein hakenförmiges Ende (332) besitzt, das in die untere Fläche (12) des Mikroprozessorchips (1) eingreift und diese hält, wenn die ebene untere Fläche (21) der Grundplatte (2, 21) in Kontakt mit der ebenen oberen Seite (10) des Mikroprozessorchips (1) ist.
3. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ringteil (31) vier Erhebungen (34) besitzt, die nach unten geneigt sind und Druck auf die oberen Kanten (242, 242') der Rippen (24, 24') der Grundplatte (2, 2T) ausüben.
4. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch (1), dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (2, 2') eine Scheibe mit den Rippen (24, 24') ist und das Trennelement (3, 3') ein kreuzförmiges Strebenteil (31') ist, das eine Länge besitzt, die gleich dem Durchmesser der Scheibe ist, und wobei die erste Verbindungsvorrichtung (32, 32') vier aufrechte Bolzen (321') umfaßt, die integral mit Enden des kreuzförmigen
Strebenelements (31') gebildet sind, und das Axialgebläse (4) ein Gehäuse (40) mit vier Eingriffsbohrungen (400) besitzt, mit denen die Bolzen (321') entsprechend verbunden sind, und wobei die zweite Verbindungsvorrichtung (33, 33') vier elastische Beine (331') umfaßt, die von den Enden des kreuzförmigen Strebenteils (311) abhängen, wobei jedes der elastischen Beine (331') ein hakenförmiges Ende besitzt, welches in Eingriff zur unteren Fläche (12) des Mikroprozessorchips (1) tritt und diese hält, wenn die ebene untere Fläche (21) der Grundplatte (2, 2') in Kontakt zur ebenen oberen Fläche (10) des Mikroprozessorchips (1) ist.
5. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspuch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Strebenteil (31') vier elastische Erhebungsbereiche (34') besitzt, die auf einer unteren Seite des kreuzförmigen Strebenteils (31') gebildet sind und Druck auf die oberen Kanten (242, 242') der Rippen (24, 24') der Grundplatte (2, 2') ausüben.
6. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß jede der Rippen (24, 24') gekrümmt ist und sich von der zentralen Erhebung (23, 23') der Grundplatte (2, 2') zum äußeren Umfangsbereich der Grundplatte (2, 2') erstreckt.
7. - Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zentrale Erhebung (23, 23') der Grundplatte (2, 21) ein hohles zylindrisches Teil ist, das eine Höhe besitzt, die gleich der Höhe der Rippen (24, 24') ist.
• ·
8. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (I) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zentrale Erhebung (23, 23') der Grundplatte (2') sich nach oben vom Umfangsbereich der Grundplatte (2!) verjüngt und eine abgerundete Oberseite (230) besitzt, die am Mittelpunkt der Grundplatte (2T) angeordnet ist, wobei die abgerundete Oberseite (230) der zentralen Erhebung (23, 23') höher als die oberen Kanten (242, 242') der Rippen (24, 24') ist.
9. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein die Luft lenkendes Gehäuse (5) drehbar um die elastischen Beine (34, 34') des Trennelements (3, 3T) und die Rippen (24, 24') der Grundplatte (2, 2') befestigt ist, wobei das die Luft lenkende Gehäuse (5) einen spiralenförmigen Strömungsweg (52) besitzt, der um die Rippen (24, 24') gebildet ist und einen Luftauslaß (53), wobei der spiralenförmige Strömungsweg (52) eine Querschnittsfläche besitzt, die sich nach und nach in Richtung des Luftauslasses (53) vergrößert.
10. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das die Luft lenkende Gehäuse (5) aus einer oberen Hälfte (50) und einer unteren Hälfte (51) gebildet ist.
11. Wärmeabfuhrvorrichtung für einen Mikroprozessorchip (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Luftauslaß (53) des die Luft lenkenden Gehäuses (5) zwei abwinkelbare Luftführungsklappen (54) besitzt, die mit diesem verbunden sind.
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DE20003031U1 (de) * 2000-02-18 2001-05-10 EKL AG, 88299 Leutkirch Vorrichtung zur Befestigung von Kühlelementen
US7118334B2 (en) 2003-10-21 2006-10-10 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Fan and fastening element and method of assembling
CN108816301A (zh) * 2018-08-09 2018-11-16 清华大学 微流控芯片及其封装方法、微流控芯片封装用封装配件

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