DE2903793A1 - Anordnung von elektrischen verbindungsstellen - Google Patents

Anordnung von elektrischen verbindungsstellen

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DE2903793A1
DE2903793A1 DE19792903793 DE2903793A DE2903793A1 DE 2903793 A1 DE2903793 A1 DE 2903793A1 DE 19792903793 DE19792903793 DE 19792903793 DE 2903793 A DE2903793 A DE 2903793A DE 2903793 A1 DE2903793 A1 DE 2903793A1
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DE
Germany
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solder
carrier
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soldering
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Application number
DE19792903793
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English (en)
Inventor
Steffen Schneider
Hermann Viehweger
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Robotron VEB
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Robotron VEB
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

  • Titel der Erfindung
  • Anordnung von elektrischen Verbindungsstellen Anwendungsgebiet der Erfindung Die Erfindung bezieht sich auf die Anordnung einer beliebilden Anzahl von durch Löten hergestellten elektrischen Verbindungen, vorzugsweise in und bei elektrischen und elektronischen Geräten.
  • Charakteristik der bekannten technischen Lösungen Im elektronischen Gerätebau ist die Leiterplatte mehr und mehr zu einem dominierenden Element geworden, Neben ihrer genauen Reproduzierbarkeit als "gedruckte Schaltung", ihrer Doppelfunktion als Verbindungselement und Träger von Bauelementen gibt sie nicht zuletzt auf Grund ihrer Flächenförmigkeit die Möglichkeit, die erforderlichen I.ötverbindunJen mittels geeigneter Verfahren massenhaft gleichzeitig und damit ökonomisch herzustellen.
  • Doch nicht allen in den betreffenden Geräten auftretenden Erfordernissen an elektrischen Verbindungen kann die Leiterplatte Gerecht werden. Die Gründe hierfür liegen einmal in den für den ausschließlichen Zweck vergleichsweise zu hohen Kosten und zum anderen in ihrer starren Plächenform. Auch gebogene Leiterplatten, wie sie beispielsweise aus der DD-PS 122 156 für die elektrische Verbindung eines Buchsenteils mit einem Flachbandkabel bekannt sind, und i-lexible gedruckte Schaltungen können den Nachteil der Starrheit nur teilweise beseitigen, da sich die Plexibilität auf Biegungen im wesentlichen auf jeweils nur eine Richtung beschränkt.
  • So ist deshalb größtenteils innerhalb von elektronischen Geräten und Anlagen die Realisierung von elektrischen Verbindungen zwischen einzelnen Baugruppen, Anschlußelementen und dergleichen an die Verrstendung von drahtförmigen Leitern gebunden, gleich ob sich die Anordnung der Drähte und Litzen als Kabel verschiedenster Ausführung, Formkabel oder in "freier" Verdrahtung darstellt.
  • Bei der Herstellung der im nachhinein nicht mehr lösbaren elektrischen Anschlüsse wurde dabei eine Reihe verschiedenster Verbindungstechniken entwickelt.
  • Am weitesten verbreitet davon ist das Lötverfahren, bei dem der draht- oder litzenförmige Zweiter auf geeignet ausgebildete Anschlußelemente, z.B. in Ösen- oder Hülsenformt gelötet wird. Bei dem als wire-wrap bekannten Wickelverfahren wird ein drahtförmiger Leiter mit einem geeigneten Werkzeug um einen prismatischen Stift gewikkelt, wobei die an den Kanten des Stiftes entstehenden hohen Flächenpressungen zu sicheren Kaltpreßschweißverbindungen führen, Andere Technologien zum Herstellen elektrischer Verbindungen benutzen die Quetschtechnik, der auch das Prinzip der Kaltpreßschweißung zugrunde liegt. Als Beispiel hierfür seien das crimp-Verfahren, welches durch eine den Leiter quetschende Hülse gekennzeichnet ist, und das Termi-Point-Verfahren, bei dem die Quetschung eine spezielle Klammer übernimmt, genannt.
  • Weitere Verbindungstechniken, u.a. das unmittelbare Aufschweißen von Leitern auf Anschweißstellen, haben bisher noch keine größere Bedeutung erlangt.
  • Allen diesen unter Venvendung von draht- oder litzenförmi gen Leitern genannten Verbindungsverfahren haftet gemeinsam der Nachteil an, daß die einzelnen Anschlüsse nacheinander, d.h. nicht massenhaft gleichzeitig herstellbar sind. Zum anderen lassen einige Techniken nicht die Wahlfreiheit zwischen draht- oder litzenförmigen Leitern zu, sondern bedingen geradezu eine bestimmte Form und teilweise auch Abmessungen derselben, so daß verschiedene Verdrahtungsaufgaben nicht oder nur erschwert lösbar sind.
  • Ziel der Erfindung ist es, den Aufwand zur Herstellung elektrischer Verbindungen in und bei elektronischen Geräten zu verringern und gleichzeitig die Qualität der Verbindung zu erhöhen.
  • Darlegung des Wesens der Erfindung Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, eine Anordnung von mehreren, mittels eines geeigneten Lötverfahrens rleichzeitig herstellbaren elektrischen Verbindungsstel len, vorzugsweise in und bei elektronischen Geräten, zu schaffen, bei denen Leiter verschiedener Arten, Formen und Abmessungen eingesetzt werden können.
  • Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe besteht darin, daß alle Verbindungsstellen in eine Ebene gelegt werden.
  • Dazu sind in einem isolierenden, flächenförmigen Träger hohlnietähnliche, lötfähige Elemente eingebracht, deren durch den Träger hindurchreichende, hohle Schäfte die jeweils zu verbindenden Leiterenden aufnehmen. Elemente und Beiterenden werden anschließend mittels Lot zu homogenen Lötstellen verbunden. Die lötfähigen Elemente können dabei als Blechteile mit Löchern zum Durchtritt des Lots ausgebildet sein oder auch aus Draht gewickelt werden.
  • wird darüber hinaus als Träger eine Leiterplatte gewählt, so können die an Ober- und Unterseite der Platte sich befindenden Lötaugen in die homogenen Lötstellen einbezogen werden Eine vorteilhafte Maßnalime bildet eine im Abstand zum Träger angeordnete Halteplatte, in deren speziell gestalteten Aussparungen die an den Lötstellen zu verbindenden elektrischen Leiter durch Klemmwirkung festgelegt werden.
  • Ausführungsbeispiel An Hand von Zeichnungen soll nachfolgend die Erfindung umfassend dargelegt werden.
  • Die Figuren 1, 2 und 3 zeigen erfindungsgemäße Ausbildungen von Verbindungsstellen, wie sie, um die Vorteile der Erfindung voll ausnutzen zu können, stets in Mehrzalil in einer Ebene angeordnet werden, Ein aus Isoliermaterial gefertiJter, flächenförmiger Trat ger 1 ist dazu mit Durchbrüchen versehen, in die jeweils hohlnietähnliche, aus lötbarem Werkstoff bestehende Elemente 2, 3 eingebracht sind. In Fig. 1 besteht dieses Element 2 aus einem massiven Blechteil, das Öffnungen 5 aufeist, um dem Lot 4 den Durchtritt zu ermöglichen, während die Elemente 3 in den nachfolgenden Figuren aus drahtförmigem Material gewickelt sind.
  • In den hohlen Schaft der Elemente 2, 3 werden die isolationsfreien Erden der zu verbindenden elektrischen Leiter 6 eingeführt und in einem sich anschließenden geeigneten maschinellen Lötvorgang durch das zugeführte Lot fest mit den Elementen 2, 3 verbunden, die durch ihre quasi katalysierende Wirkung beim Lötprozeß, nicht zuletzt durch Ausnutzung des Kapillareffektes, die Bildung sicherer und zuverlässiger Lötverbindungen gewährleisten. Dabei ist es unerheblich, um welche Art von elektrischen Leitern - massive Drähte, Litzen - es sich handelt. Auch Anschlüsse von Bauelementen können dafür in Betracht kommen.
  • Die Befestigung der Elemente 2, 3 im Träger 1 kann auf vielfältige Weise, je nach der Art der Elemente und des Trägers beispielsweise mittels Preßpassung, durch Einkleben, durch Hinzufügen einer Kopfhalteplatte 8, wie sie in Fig. 2 dargestellt ist, oder durch das Lot selbst erfolgen. Letztere Lösung bietet sich an, wenn der Träger 1 als Beiterplatte ausgebildet ist und an den Stellen der herzustellenden elektrischen Verbindungen Lötaugen 7 besitzt, die in die Lötstelle einbezogen werden können. Die Lötaugen 7 können sowohl als "blinde", nur dem ausschließlichen Zweck der Halterung der Elemente 3 dienende Mittel vorgesehen, als auch zum Zvjecke der Realisierung weiterer elektrischer Verbindungen mit Leiterzügen verbunden sein und sich sowohl an der Ober- als auch Unterseite des Trägers 1 befinden.
  • Iq. 4 zei,t einen Ausschnitt mit zwei Verbindungsstellen und einer parallel zum Träger 1 im Abstand angeordneten Halteplatte 9. Die in Fig. 5 in einer Draufsicht separat dargestellte Halteplatte 9 hat die Aufgabe, vor und während des Lötvorganges eine unbeabsichtige Verlagerung oder gar ein Herausgleiten der Leiterenden aus den Elementen 3 zu verhindern und dient zum anderen der mechanischen Entlastung der fertigen Lötstelle. Zu dem Zweck besitzt die IIalteplatte 9 Öffnungen 10 mit von diesen ausgehenden Aussparungen 11, dic maßlich so abgestimmt und geformt sind, daß sie die Leiter 6 klemmend festlegen.
  • Sowohl Halteplatte 9 als auch Träger 1 eignen sich des weiteren als Basis zum Anbringen von Bezeichungsanfdurcken 12, die Fertigung und Service erlei cht ernç i'ie Figuren 6 und 7 zeigen schließlich ein spezielles Anwendungsbeispiel der Verbindung von elektrischen Leitungen mit Anschlüssen von Steckverbindern. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel soll es sich um einen vielpoligen Stekker 13 mit in drei Reihen angeordneten Kontakten und damit auch ebenso vielen Anschlüssen 14 handeln.
  • Die gezeichneten Leitungen 6 können deshalb ohne weiteres als Bandkabel aufgefaßt werden.
  • Fig. 6 gibt die Anordnung des Steckverbinders und der Leitungen 6 unmittelbar nach dem Herstellen der Lötverbindungen wieder. Die an dem Stecker 13 seitlich abgebogenen Leitungen 6 ermöglichen dabei den ungestörten Lötprozeß auf der Unterseite des Trägers 1. Es ist leicht erkennbar, daß sich mit dieser Anordnung eine große Anzahl von Verbindungen Stecker-Kabel wirtschaftlich herstellen lassen.
  • In Fig. 7 sind die Leitungen bzw. Kabel bereits in die Gebrauchslage gebogen und der Stecker 13 ist mit einer üblichen Kappe 15 versehen.

Claims (5)

  1. Erfindungsanspruch 1. Anordnung von elektrischen Verbindungsstellen, die in beliebiger Anzahl in einem einzigen Lötvorgang gleichzeitig herstellbar sind und bei welchen elektrische Leiter verschiedener Arten, Formen und Abmessungen gemeinsam einsetzbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß in einen isolierden, flächenförmigen Träger (1) hohlnietähnliche, lötfähige Elemente (2, 3) eingebracht sind, deren durch den rrger hindurch:eichende hohle Schäfte die jeweils zu verbindenden Enden der elektrischen Leiter (6) aufnehmen und daß Elemente und Beiterenden mittelt Lot (4) zu homogenen Lötstellen verbindbar sind.
  2. 2. Anordnung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente (2) als Blechteile mit den Durchtritt des Lots gewährleistenden Öffnungen (5) ausgebildet sind.
  3. 3. Anordnung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente aus Draht gewickelt sind.
  4. 4. Anordnung nach Punkt 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Blächenförmige Träger (1) als Leiterplatte ausgebildet ist und daß an deren Ober- und/oder Unterseite im Bereich der Elemente (2, 3) sich befindende Lötaugen (7) in die homogenen Lötstellen einbezogen sind.
  5. 5. Anordnung nach Punkt 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Abstand zum Träger (1) eine Halteplatte (9) angeordnet ist, in deren maßlich abgestimmten Aussparungen (11) die elektrischen Leiter (6) durch Klemmwirkung festgelegt sind.
DE19792903793 1978-03-09 1979-02-01 Anordnung von elektrischen verbindungsstellen Withdrawn DE2903793A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0125737A2 (de) * 1983-05-17 1984-11-21 Meteor Ag Steckanordnung und Verfahren zum Verzinnen derselben vor dem Einstecken in Leiterplatten

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0125737A2 (de) * 1983-05-17 1984-11-21 Meteor Ag Steckanordnung und Verfahren zum Verzinnen derselben vor dem Einstecken in Leiterplatten
EP0125737A3 (en) * 1983-05-17 1985-11-13 Meteor Ag Plugging arrangement and method of tin-plating the same before plugging it into the printed-circuit boards

Also Published As

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DD135017A1 (de) 1979-04-04

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