DE2850930A1 - Detektor fuer lichtstrahlen - Google Patents

Detektor fuer lichtstrahlen

Info

Publication number
DE2850930A1
DE2850930A1 DE19782850930 DE2850930A DE2850930A1 DE 2850930 A1 DE2850930 A1 DE 2850930A1 DE 19782850930 DE19782850930 DE 19782850930 DE 2850930 A DE2850930 A DE 2850930A DE 2850930 A1 DE2850930 A1 DE 2850930A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal
semiconductor body
detector
semiconductor
semiconductor junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19782850930
Other languages
English (en)
Inventor
Rupert Koepl
Ludwig Dr Techn Treitinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19782850930 priority Critical patent/DE2850930A1/de
Publication of DE2850930A1 publication Critical patent/DE2850930A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/108Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the Schottky type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

  • Detektor für Lichtstrahlen
  • Die Erfindung bezieht sich auf einen Detektor für Lichtstrahlen mit einem einkristallinen Halbleiterkörper und einem Metall-Halbleiterübergang.
  • Für die drahtlose Signalübertragung werden bekanntlich elektronische Bauelemente mit einkristallinem Halbleiterkörper zur Umwandlung von Lichtsignalen in elektrische Signale und umgekehrt verwendet. Als Anwendungen kommen beispielsweise optische Nachrichtenübertragung über Glasfasern, Optokoppler und optische Positionsanzeigen sowie andere Anwendungen in Frage, die als Lichtquelle Galliumarsenid-Leuchtdioden oder auch Helium-Neonlaser oder lichtquellenähnliche Wellenlänge benutzen.
  • Der Signalempfänger enthält dann einen Detektor für die Lichtstrahlen, der die Strahlungsenergie in elektrische Energie umsetzt. Je näher der Wert der Strahlungsenergie dem Wert des Bandabstandes des betreffenden Halb- leiters kommt, um so größer wird die Eindringtiefe der Photonen und um so größer muß somit auch das Sammelvolumen, nämlich die felderfüllte Zone der Diode, gemacht werden. In einem undotierten, eigenleitenden Halbleiter existieren keine Raumladungen. Befindet sich zwischen dem p- und dem n-Gebiet einer Diode eine eigenleitende Zone, die man allgemein als I-Zone (intrinsic) bezeichnet, so wird die angelegte Sperrspannung in der eigenleitenden Schicht abfallen und dort ein örtlich konstantes Feld hervorrufen. Die Weite der Raumladungszone wird damit gleichsam bei der Herstellung der Diode durch die Länge der eigenleitenden Zone festgelegt. Sie ist spannungsunabhängig und kann bis zu'einigen 100 /um dick gemacht werden. Die Auslegung richtet sich nach dem Wirkungsgrad bei einer vorbestimmten Wellenlänge und der gewUnschten Grenzfrequenz. Siliziumphotodioden mit eigenleitender Zwischenzone, sogenannte PIN-Dioden mit einer beispielsweise 10 /um dicken eigenleitenden Zone, haben ihr Empfindlichkeitsmaximum bei einer Welllenlänge von etwa 0,6 /um. In einer besonderen Ausführungsform sind diese PIN-Dioden auch für seitlich einfallende Strahlung geeignet und haben einen hohen Wirkungsgrad bei kurzer Ansprechzeit ("Halbleiter-Optoelektronik", A. Hüthig Verlag Heidelberg, 1976, Seiten 65 bis 67).
  • Es sind ferner Photodioden bekannt, bei denen der gleichrichtende Übergang durch einen Metall-Halbleiter-Ubergang, einen sogenannten Schottky-Kontakt, gebildet wird. Polt man den n-Typ-Halbleiter positiv gegenüber dem Metall, so vergrößert sich die Potential-Barriere und sperrt den Fluß der Ladungsträger. Bei entgegengesetzter Vorspannung gelangen Elektronen vom Halbleiter ins Metall und man erhält für den Schottky-Kontakt die Strom-Spannungs-Charakteristik eines pn-Uberganges. Eingestrahlte Photonen mit ausreichender Energie erzeugen im Halbleiter Elektron-Loch-Paare, die im elektrischen Feld der Raumladungszone getrennt werden. Wie bei einem pn-Übergang bewegen sich die Elektronen zum neutralen Halbleiter und die Löcher zum Metall. Den Stromtransport beim Schottky-Kontakt bewirken nur die Ma#oritätsträger. Solche Schottky-Dioden sind deshalb für hohe Schaltgeschwindigkeit und hohe Grenzfrequenzen geeignet. Man erreicht mit diesen Detektoren Frequenzen bis zu 20 GHz (Halbleiter-Optoelektronik, A. Hüthig-Verlag Heidelberg, 1976, Seiten 75 bis 77).
  • Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen Detektor für Lichtstrahlen zu schaffen, dessen Empfindlichkeitsmaximum bei der Wellenlänge des Helium-Neon-Lasers liegt und der in einfacher Weise hergestellt werden kann und außerdem sehr schmalbandig ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß bei einem Detektor der eingangs genannten Art mit einem Schottky-Kontakt der Halbleiterkörper aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 besteht. Es wurde nämlich erkannt, daß ein Detektor mit diesem Halbleiterkörper sein Empfindlichkeitsmaximum bei einer Wellenlänge von 0,6328 /um hat und dessen Empfindlichkeitsbereich beiderseits dieser Wellenlänge stark abfällt, so daß er nur in einem schmalen Bereich der Wellenlänge anspricht.
  • Als Metallauflage ist vorzugsweise Gold oder beispielsweise auch Aluminium geeignet.
  • Der einkristalline Halbleiterkörper für den Detektor kann vorzugsweise mittels Gasphasentransport aus einem Pulvergemisch aus Kadmium- und Indiumsulfid hergestellt werden. Eine ebene Flachseite des scheibenförmigen Halbleiterkörpers wird mit der Metallschicht versehen, die den Schottky-Kontakt bildet. Diese Metallschicht wird dann mit einem elektrischen Anschlußleiter verbunden und zweckmäßig noch passiviert.
  • Die Metallschicht kann vorzugsweise aufgesputtert und anschließend eindiffundiert werden.
  • Dieser Detektor kann sowohl in einer Bauform hergestellt werden, die für eine Lichteinstrahlung senkrecht zum Schottky-Kontakt oder auch für seitliche Lichte in strahlung vorgesehen ist.
  • Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in deren Figuren 1 bis 3 verschiedene AusfUhrungsbeisplele des Detektors nach der Erfindung Jeweils als Schnittbild schematisch veranschaulicht sind. Figur 4 zeigt eine Kennlinie des Detektors.
  • In der Ausführungsform des Detektors nach Fig. 1 ist ein einkristalliner Halbleiterkörper 2 aus der ternären Verbindung Kadmium- Indium-Sulphospinell CdIn2S4 auf seiner oberen Flachseite mit einer Metallauflage 4 versehen, die vorzugsweise aus Gold oder beispielsweise auch aus Aluminium bestehen kann. Diese Metallauflage 4 ist über eine Verstärkung 6 mit einem elektrischen Anschlußleiter 8 verbunden und zweckmäßig noch passiviert, beispielsweise mittels einer Schutzschicht 10. Der Detektor wird an seiner unteren Flachseite mit einem in der Figur nicht dargestellten sperrfreien Kontakt versehen, der beispielsweise aus Indium bestehen kann, und in ein Gehäuse eingesetzt, das über der wirksamen Ober- fläche der Metallauflage 4 zur Lichteinstrahlung mit einem Fenster versehen ist, wie es in der Figur durch Pfeile 12 angedeutet ist.
  • Zur Herstellung des Detektors wird zunächst ein Halbleiterkörper aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 vorzugsweise mittels Gasphasentransport aus einem Pulvergemisch der beiden Komponenten Kadmiumsulfid und Indiumsulfid bei einer Temperatur zwischen etwa 800 0C und 1000 0C, vorzugsweise von etwa 900 bis 970 0C, insbesondere etwa 950 °C, hergestellt. Dieser Halbleiterkörper wird dann in einzelne Scheiben mit einer Dicke von beispielsweise 0,2 bis 0,5 mm aufgetrennt und die Oberfläche der zu metallisierenden Flachseite wird geschliffen, poliert und anschließend gereinigt und getrocknet. Die Reinigung erfolgt beispielsweise mittels Aceton im Ultraschallbad. Die so vorbereitete Oberfläche wird mit der Metallschicht 4 versehen, deren Dicke so gering gewählt wird, daß sie für die Lichtstrahlung 12 durchlässig ist und am Halbleiterkörper 2 gut haftet. Die Dicke wird deshalb 100 nm nicht wesentlich überschreiten. Ihre Kontaktierung wird jedoch schwierig, wenn ihre Dicke geringer ist als etwa 20 am.
  • Sie wird deshalb vorzugsweise mit einer Dicke von etwa 50 bis 100 nm gewählt.
  • Als Metallauflage wird zwar vorzugsweise Gold verwendet, es ist jedoch beispielsweise auch eine Gold-Palladium-Legierung oder auch Platin zur Bildung des Schottky-Kontaktes geeignet.
  • Eine gute Haftung der Metallauflage 4 am Halbleiterkörper 2 erhält man, wenn das Metall aufgesputtert wird. Die Metallschicht 4 kann aber beispielsweise auch durch Aufdampfen aufgebracht werden.
  • Die Metallauflage 4 kann anschließend zweckmäßig in die Grenzschicht des Halbleiterkörpers 2 eindiffundiert werden. Diese Diffusion erfolgt bei der Verwendung von Gold in einem Temperaturbereich von etwa 150 bis 300 °C während einer Zeit, die von der Temperatur abhängig ist.
  • Die Diffusion kann beispielsweise bei einer Temperatur von 1500 etwa eine Stunde und bei einer Temperatur von 3000 nur wenige Minuten, beispielsweise etwa 5 bis 10 Minuten, betragen. Bei einer Temperatur von 2000 erhält man eine ausreichende Diffusion in etwa 20 Minuten.
  • Das Anbringen des elektrischen Anschlußleiters 8, der vorzugsweise aus Gold, aber beispielsweise auch aus Aluminium bestehen kann, erfolgt nach dem Anbringen der Verstärkung 7 vorzugsweise durch Kalt schweißung mit Ultraschall, sogenanntes Ultraschallbonden. Die Verbindung des elektrischen Anschlußleiters 8 mit der Verstärkung 6 kann aber beispielsweise auch durch Thermokompression oder Widerstandsschweißung erfolgen. Nach dem Anbringen des elektrischen Anschlußleiters 8 wird die Metallauflage 4 vorteilhaft noch passiviert mit Hilfe der durchsichtigen Schutzschicht 10, die vorzugsweise aus Siliziumdioxid SiO2 oder auch aus Glas bestehen kann. Außerdem kann der so vorbereitete Halbleiterkörper 2 auch in durchsichtiges Kunstharz eingegossen werden.
  • In der AusfUhrungsform des Detektors nach Fig. 2 ist der Halbleiterkörper 2 mit einer Metallauflage 14, beispielsweise aus Gold, versehen, die aus parallel zueinander angeordneten Streifen besteht. Es kann in dieser Ausführungsform aber auch ein Metall, beispielsweise Platin, verwendet werden, das für Lichtstrahlen undurchlässig ist. Die Streifen 14 werden am Rand des Halbleiterkörpers 2 mit einer elektrischen Verbindung 16 -und außerdem mit dem gemeinsamen elektrischen Anschlußleiter 8 versehen. In dieser Ausführungsform des Detektors sind nur die Randbereiche der Streifen für den Photoeffekt wirksam. Es werden deshalb schmale Streifen 14 verwendet, deren Breite im allgemeinen wenige Zehntel Millimeter nicht wesentlich überschreitet und beispielsweise etwa 0,1 bis 0,5 mm, vorzugsweise etwa 0,2 mm, betragen kann. Diese Streifen werden in einem geringen Abstand voneinander angeordnet, der vorzugsweise etwas größer sein kann als die Breite der Streifen 14. Anstelle der schmalen Streifen 14 kann auch ein feinmaschiges Gitter aus solchen Streifen hergestellt werden.
  • Die einfallende Lichtstrahlung 12 erzeugt im Halbleiterkörper 2 Ladungsträgerpaare, die am Halbleiter-Metallkontakt getrennt und dann über das Gitter gesammelt werden.
  • Die Herstellung dieser Metallstreifen 14 bzw. des Metallgitters erfolgt beispielsweise mit Hilfe der bekannten Photolithographie.
  • Eine mechanisch besonders widerstandsfähige und verhältnismäßig leicht herstellbare Ausführungsform nach Fig. 3 ist für seitlichen Einfall der Lichtstrahlung 12 vorgesehen. In dieser Ausführungsform ist der Halbleiterkörper 2 aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 mit einer Dicke von beispielsweise etwa 0,2 mm auf seiner unteren Flachseite mit einem sperrfreien Kontakt 20 versehen, der beispielsweise aus einer Indiumschicht mit einer Dicke von etwa 200 nm bestehen kann.
  • Auf den Kontakt 20 ist eine Metallplatte mit einer Dicke von wenigen Zehntel Millimeter, beispielsweise etwa 0,4 mm, aufgebracht, beispielsweise aufgelötet, die aus Kupfer bestehen kann. An der oberen Flachseite ist der Halbleiterkörper 2 mit einer Metallauflage 4 versehen, die vorzugsweise aus Gold bestehen kann. Diese Goldschicht ist ebenfalls mit einer Metallauflage 18 versehen, die beispielsweise 0,4 mm dick sein und aus Kupfer bestehen kann. Die Kupferkontakte 18 und 22 sind dann Jeweils mit einem in der Figur nicht dargestellten elektrischen Anschlußleiter versehen. Der fertige Detektor wird in ein Gehäuse eingesetzt, das an der rechten Stirnkante der Metallauflage 4 mit einem entsprechenden Fenster für die Zuführung der Lichtstrahlung 12 versehen ist. In dieser Ausführungsform des Detektors wird die Lichtstrahlung 12 vorzugsweise in fokussierter Form als Lichtbündel zugeführt. Durch die Metallauflagen 18 und 22 erhält man eine mechanisch stabile und gegen Beschädigungen des Metall-Halbleiter-Übergangs geschützte Ausführungsform des Detektors.
  • Aus dem Diagramm der Fig. 4, in dem die Empfindlichkeit E in Prozenten über der Wellenlänge A aufgetragen ist, kann man die geringe Bandbreite des Detektors entnehmen. Ein Detektor in der Ausführungsform nach Fig. 3 mit einem gleichrichtenden Goldkontakt und einem sperrfreien Indium-Gallium-Kontakt und einer seitlichen Beleuchtung mit einem Helium-Neonlaser mit 0,6 mW in einer Entfernung von 0,5 m hat sein Empfindlichkeitsmaximum bei einer Wellenlänge von etwa 650 nm. Unterhalb einer Wellenlänge von etwa 540 nm und oberhalb einer Wellenlänge von etwa 860 nm beträgt seine Empfindlichkeit jeweils weniger als ein Zehntel des Empfindlichkeitsmaximums. Er hat somit nur eine geringe Empfindlichkeit für Strahlung mit einer Wellenlänge, die am Rande dieses Bereiches liegt und reagiert nicht auf eine Strahlung mit einer Wellenlänge unterhalb 500 nm und oberhalb 900 nm. 5 Patentansprüche 4 Figuren

Claims (5)

  1. Patentansprttche Detektor fUr Lichtstrahlen mit einem einkristallinen Halbleiterkörper und einem Metall-HalbleiterUbergang, d a d u r c h g e k e n n z e i 0 h n e t , daß der Halbleiterkörper (2) aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 besteht.
  2. 2. Verfahren zum Herstellen eines Detektors nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß ein einkristalliner Halbleiterkörper (2) mittels Gasphasentransport aus einem Pulvergemisch mit Wadmium-und Indiumsulfid bei einer Temperatur zwischen 800 und 1000 °C hergestellt und scheibenförmig mit einer ebenen Flachseite gestaltet wird, die mit einer Metallauflage (12, 14) versehen wird, die mit dem Halbleiterkörper (2) einen Metall-Halbleiterübergang bildet und mit einem elektrischen Anschlußleiter (8). verbunden wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß als Metallauflage (4, 14) Gold verwendet wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Metallauflage (4, 14) aufgesputtert und anschließend in den Halbleiterkörper (2) eindiffundiert wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Metallauflage (4, 14) passiviert wird.
DE19782850930 1978-11-24 1978-11-24 Detektor fuer lichtstrahlen Withdrawn DE2850930A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782850930 DE2850930A1 (de) 1978-11-24 1978-11-24 Detektor fuer lichtstrahlen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782850930 DE2850930A1 (de) 1978-11-24 1978-11-24 Detektor fuer lichtstrahlen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2850930A1 true DE2850930A1 (de) 1980-06-19

Family

ID=6055490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19782850930 Withdrawn DE2850930A1 (de) 1978-11-24 1978-11-24 Detektor fuer lichtstrahlen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2850930A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3145840A1 (de) * 1980-11-25 1982-06-24 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Optisches detektorelement vom schottky-typ
DE3426226A1 (de) * 1984-07-17 1986-01-30 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Uv-empfindliches fotoelement und verfahren zu seiner herstellung
DE3726208A1 (de) * 1986-09-25 1988-04-07 Mitsubishi Electric Corp Anzeigeeinheit
CN108054241A (zh) * 2017-12-13 2018-05-18 上海电机学院 一种增强CdIn2S4光学吸收的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3145840A1 (de) * 1980-11-25 1982-06-24 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Optisches detektorelement vom schottky-typ
DE3426226A1 (de) * 1984-07-17 1986-01-30 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Uv-empfindliches fotoelement und verfahren zu seiner herstellung
DE3726208A1 (de) * 1986-09-25 1988-04-07 Mitsubishi Electric Corp Anzeigeeinheit
CN108054241A (zh) * 2017-12-13 2018-05-18 上海电机学院 一种增强CdIn2S4光学吸收的方法
CN108054241B (zh) * 2017-12-13 2019-05-21 上海电机学院 一种增强CdIn2S4光学吸收的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2828195C2 (de) Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung mit einer Halbleiterdiode
DE3615515C2 (de)
DE2723414C2 (de) Optisches Halbleiter-Wellenleiterbauelement
DE3437334C2 (de) Infrarotdetektor
DE2609051A1 (de) Solarzelle
DE2816312C2 (de)
DE2926754A1 (de) Solarzellen-anordnung
DE19549228A1 (de) Optoelektronisches Sensor-Bauelement
EP0524219B1 (de) Halbleiterelement mit einer silizium-schicht
DE19509358B4 (de) Photovoltaischer Halbleiter-Infrarotdetektor
DE69632639T2 (de) Integrierte fotokathode
DE2554626C3 (de) Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung
DE102011010503A1 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip
DE2721250C2 (de) Optokoppler
DE3222848C2 (de)
DE2850930A1 (de) Detektor fuer lichtstrahlen
DE2848925A1 (de) Lawinen-photodiode mit heterouebergang
DE102004016624A1 (de) Photomischdetektor
DE4137693C2 (de) Verbund-Halbleitervorrichtung
DE3823546A1 (de) Avalanche-fotodetektor
DE102011010504A1 (de) Optoelektrischer Halbleiterchip
DE102004034435A1 (de) Halbleiterbauelement mit einem auf mindestens einer Oberfläche angeordneten elektrischen Kontakt
DE3202832C2 (de)
EP0002752B1 (de) Photodiodenanordnung
EP0184117B1 (de) Strahlung erzeugende Halbleiterdiode mit einem kleinflächigen Kontakt mit grossflächigerem Oberflächenschutz

Legal Events

Date Code Title Description
OAM Search report available
OC Search report available
8139 Disposal/non-payment of the annual fee