DE2830732A1 - Auf einem isoliertraeger aufgebrachte spule - Google Patents

Auf einem isoliertraeger aufgebrachte spule

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Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einer gedruckten Spule nach der Gattung des Hauptanspruchs. Eine derartige Spule ist schon aus der DAS 25 20 934 bekannt. Sie hat aber den Nachteil, daß mit zunehmender Windungszahl die parasitären Wicklungskapazitäten zunehmen.
  • Vorteile der Erfindung , ..
  • Die erfindungsgemäße Spule mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die parasitären Wicklungskapazitäten verringert werden, so daß die Grenzfrequenz der Spule erhöht wird.
  • Zeichnung Fig 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Spule, die die Form einer logarithmischen Spirale hat. In Fig. 2 ist eine Rechteckspule dargestellt, deren Isolationsabstand in Teilbereichen kleiner ist, um die Kontaktierung mit einem Chip-Bauelement (-Kondensator, -Widerstand) innerhalb und außerhalb der Spule zu gewährleisten. Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch die in Fig 2 dargestellte Anordnung.
  • Beschreibung der Erfindung Um Spulen mit geringen Abmessungen herstellen zu können, werden analog zur Technik der gedruckten Schaltungen Leiterbahnen 1 auf einen Isolierträger 2, der dielektrisch oder ferritisch sein kann, in Dünn- oder Dickschichttechnik flächenartig aufgebracht. Die Spulen mit spiralförmigen Leiterbahnen können beliebige Formen aufweisen, z.B. eine ovale-, rechteckige-, archimedisehe- oder logartihmische Form (Fig. 1). Die Induktivität und die Güte-der so hergestellten Spule hängen von der Bahnlänge der Windungen bzw. Windungszahl, der Bahnbreite, dem Isolationsabstand und dem mittleren Windungsdurchmesser ab.
  • Bisher bekannte Spiralspulen haben parasitäre Wicklungskapazitäten, die mit der Windungszahl zunehmen. Das bedeutet, daß herkömmliche Spiralspulen abhängig von der Windungszahl nur bis zu einer bestimmen Frequenz verwendet werden können, da sich die parasitären Kapazitäten insbesondere bei hohen Frequenzen schädlich bemerkbar machen. Die Grenzfrequenz der Spulen läßt sich dadurch erhöhen, daß der Isolationsabstand zwischen den als Leiterbahnen ausgebildeten Windungen 1 nicht konstant gehalten wird, sondern von innen nach außen mit der Windungszahl größer wird. In Fig. 1 nimmt auch die Leiterbahnbreite mit der Windungszahl zu, während in Fig. 2 die Breite der Leiterbahn konstant bleibt. Um die Grenzfrequenz der Spule zu erhöhen, ist es auch möglich, daß der Isolationsabstand zwischen den Windungen 1 sprunghaft von innen nach außen zunimmt.
  • Um Platz zu sparen oder um eine direkte Kontaktierung mit einem oder mehreren Bauelementen mit vorgegebenen Maßen in der Mitte und außerhalb der Spiralspule zu ermöglichen, kann der Isolationsabstand und/oder die Leiterbahnbreite in Teilbereichen wieder kleiner sein. Eine so ausgebildete Spule ist in Fig. 2 und Fig. s dargestellt, wobei ein Chip-Kondensator 3 in Reihe geschaltet ist. Der Kondensator 3 ist mit seinen Anschlüssen 4 einerseits über die Lötstelle 5 mit der Mitte der Spule und andererseits über die Lötstelle 6 mit der Kontaktfläche 7 einer Leiterbahn verbunden. Diese Anordnung bietet den Vorteil der Einsparung einer zusätzlichen Kontaktierung aus der Mitte der Spiralspule wie z.B. eine Bondierung oder eine Durchkontaktierung.

Claims (6)

  1. Ansprüche Auf Auf einem Isolierträger aufgebrachte flächenhafte Spule beliebiger spiralförmiger Konfiguration mit Leiterbahnen einheitlicher oder unterschiedlicher Bahnbreite, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolationsabstand zwischen den Windungen (1) mindestens in Teilbereichen nicht konstant ist.
  2. 2. Spule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolationsabstand kontinuierlich von innen nach außen zunimmt.
  3. 3. Spule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolationsabstand sprunghaft von innen nach außen zunimmt.
  4. 4. Spule nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der in Teilbereichen konstante Isolationsabstand und/oder Leiterbahnbreite kleiner als der maximale Isolationsabstand und/oder die maximale Leiterbahnbreite ist.
  5. 5. Spule nach einem der Ansprüche 1, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Summe der Isolationsabstände zwischen den Windungen (1) und die Leiterbahnbreite der Windungen (1) den Abmessungen der parallel oder in Reihe zu schaltenden Chip-Bauelementen (3) angepaßt ist.
  6. 6. Spule nach einem der Ansprüche l bis 5, dadurch gekenn-(2) zeichnet, daß der Isolierträger dielektrisch oder ferritisch ist.
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