DE2828507C2 - Interferometrisches Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Ätzraten opaker Schichten - Google Patents
Interferometrisches Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Ätzraten opaker SchichtenInfo
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Description
— daß Licht der Wellenlänge λ in einen ersten und
einen zweiten parallel dazu verlaufenden Lichtstrahl aufgespalten wird, von denen der erste
senkrecht auf die Oberfläche der opaken Schicht und der zweite auf einen benachbarten,
von der transparenten Schicht bedeckten Bereich der opaken Schicht gerichtet wird,
— daß die von der Oberfläche der transparenten Schicht und der Oberfläche der von letzterer
bedeckten opaken Schicht reflektierten, miteinander interferierenden Komponenten des zweiten
Uphtstrahls erfaßt werden und die Änderung
der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und aufgezeichnet wird,
— und daß die von der Oberfläche der opaken Schicht reflektierte Komponente des ersten
Strahls und von der Oberfläche der von der transparenten Schicht bedeckten opaken
Schicht reflektierte Komponente des zweiten Lichtstrahls, die miteinander interferieren, erfaßt
werden und die Änderung der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und
aufgezeichnet wird.
2. Vorrichtung zur gleichzeitigen interferometrischen Bestimmung der Ätzrate·- einer opaken und
einer diese teilweise bedeckenden transparenten Schicht, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) eine LichtquelIe(21)fürLichtder Wellenlänge/i;
b) eine Einrichtung (11) durch welche der Lichtstrahl (19) in zwei parallele Strahlen aufgespalten
wird, von denen der erste (15) senkrecht auf die Oberfläche (41) der opaken Schicht (23) un^
der zweite (17) senkrecht auf die Oberfläche (27) der transparenten Schicht (25) gerichtet ist;
c) einen ersten Detektor (35), der in dem Strahlengang der von der Oberfläche (27) der transparenten
Schicht (25) und der Oberfläche (29) der von dieser bedeckten opaken Schicht (23) reflektierten,
miteinander interferierenden Komponenten (30) des zweiten Lichtstrahls (17) angeordnet
ist zur Messung und Aufzeichnung der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit;
d) einen zweiten Detektor (39), der in dem Strahlengang der von der Oberfläche (41) der opaken
Schicht (23) reflektierten Komponente (37) des ersten Lichtstrahls (15) und der von der Oberfläche
(29) der bedeckten opaken Schicht (23) reflektierten Komponente (30) des zweiten
Lichtstrahls (17), die miteinander interferieren, angeordnet ist zur Messung und Aufzeichnung
der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Aufspaltung des
Lichtstrahls in zwei parallele Strahlen ein Fenster (11) mit einer reflektierenden Rückseitenbeschichtuneil31ist.
10 Die Erfindung betrifft ein interferometrisches Verfahren
und eine Vorrichtung zur gleichzeitigen Bestimmung der Ätzraten einer opaken und einer diese teilweise
bedeckenden transparenten Schicht
Eine Detektorvorrichtung zur Überwachung der Geschwindigkeit mit der die Schichtdickenänderung einer
transparenten Schicht erfolgt bei Anwendung eines interferometrischen
Verfahrens ist bekannt So wird beispielsweise beim Ätzen einer Siliciumdioxidschicht die
sich auf einer Siliciumunterlage befindet durch ein Photoresistfenster unter Verwendung eines reaktiven Gasplasmas
monochromatisches Licht auf die Oberfläche des Oxids gerichtet Der Lichtstrahl, der üblicherweise
von einer Laserquelle ausgesendet wird, wird sowohl von der Oxidoberfläche wie auch von der Oberfläche
des darunterliegenden opaken Siliciums reflektiert. Diese Reflexionen interferieren miteinander, wodurch sich
die Lichtintensität als Folge der Schichtdickenänderung der Oxidschicht ändert. Die Änderungen der Lichtintensität
werden durch einen Detektor aufgenommen und in Form einer Kurve aufgezeichnet Wenn die Aufzeichnung
eine Schwingung der Lichtintensität durchläuft, hat sich die Dicke der Siliciumdioxidschicht um ÄI2n
geändert wobei die λ die Lichtwellenlänge und η der Brechungsindex des Siliciumdioxids ist. Bei diesem System
handelt es sich im wesentlichen um ein Zweistrahlinterferometer,
bei dem die beiden Strahlen zu einem hohen Genauigkeitsgrad paralle! sind. Der kleine Winkel
zwischen den beiden Strahlen bewirkt, daß die Interferenzstreifenbreite
praktisch gleich der Breite des Laserstrahls auf dem Detektor ist.
Aus der DE-OS 21 00 236 ist eine Anordnung zur genauen Messung kleiner Niveauunterschiede, beispielsweise
der Dicke von auf einem Träger aufgebrachten dünnen Schichten bekannt, bei der zwei mit kohärentem
Licht arbeitende Interferometeranordnungen jeweils einem der beiden Niveaus zugeordnet sind und ein optischer
Umschalter vorgesehen ist, der abwechselnd die eine und die andere der von den beiden Interferometeranordnungen
abgegebenen Wellen auf den gleichen opto-elektrischen Detektor richtet, dessen Ausgang mit
einem synchron mit dem optischen Umschalter arbeitenden Demodulator verbunden ist, wobei die von der
zu messenden Dicke abhängige Phasenverschiebung zwischen den von den beiden Niveaus reflektierten
Wellen durch ein einstellbares und geeichtes Phasenschieberglied kompensiert wird, das im Weg einer der
Wellen angeordnet ist. Aus der Phasenverschiebung ergibt sich die Information über die zu messende Dicke
der Schicht,
Die zuvor beschriebenen Systeme können jedoch nicht zur Bestimmung der Dickenänderungen opaker
Materialien, wie von Silicium oder Metallen, verwendet werden.
Aufgabe der Erfindung ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zur gleichzeitigen Bestimmung der Ätzraten
einer opaken und einer diese teilweise bedeckenden transDarenten Schicht.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem Licht der Wellenlänge λ in einen ersten
und einen zweiten parallel dazu verlaufenden Lichtstrahl aufgespalten wird, von denen der erste senkrecht
auf die Oberfläche der opaken Schicht und der zweite auf einen benachbarten, von der transparenten Schicht
bedeckten Bereich der opaken Schicht gerichtet wird,
daß die von der Oberfläche der transparenten Schicht und der Oberfläche der von letzterer bedeckter, opaken Schicht reflektierten interferierenden Komponenten des zweiten Lichtstrahls erfaßt werden und die Änderung der Lichtin lensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und aufgezeichnet wird, wobei eine Schwingung der Lichtintensität einer Dickenänderung der transparenten Schicht von /i/2/7 entspricht, wenn η der Brechungsindex der transparenten Schicht ist;
und daß die von der Oberfläche der opaken Schicht reflektierten Komponenten des ersten Strahls und von der Oberfläche der von der transparenten Schicht bedeckten opaken Schicht reflektierten Komponenten des zweiten Lichtstrahls, die miteinander interferieren, erfaßt werden und die Änderung der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und aufgezeichnet wird, wobei eine Schwingung der Lichtintensität einer Dickenänderung der opaken Schicht von /i/2 — ΔΧ(η — 1) entspricht, wenn ΔΧ die Dickenänderung der transparenten Schicht während der gleichen Zeit ist
daß die von der Oberfläche der transparenten Schicht und der Oberfläche der von letzterer bedeckter, opaken Schicht reflektierten interferierenden Komponenten des zweiten Lichtstrahls erfaßt werden und die Änderung der Lichtin lensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und aufgezeichnet wird, wobei eine Schwingung der Lichtintensität einer Dickenänderung der transparenten Schicht von /i/2/7 entspricht, wenn η der Brechungsindex der transparenten Schicht ist;
und daß die von der Oberfläche der opaken Schicht reflektierten Komponenten des ersten Strahls und von der Oberfläche der von der transparenten Schicht bedeckten opaken Schicht reflektierten Komponenten des zweiten Lichtstrahls, die miteinander interferieren, erfaßt werden und die Änderung der Lichtintensität in Abhängigkeit von der Zeit gemessen und aufgezeichnet wird, wobei eine Schwingung der Lichtintensität einer Dickenänderung der opaken Schicht von /i/2 — ΔΧ(η — 1) entspricht, wenn ΔΧ die Dickenänderung der transparenten Schicht während der gleichen Zeit ist
Als Referenzfläche für die interferometrische Messung dient in beiden zuvor beschriebenen Fällen die
Oberfläche der mit der transparenten Schicht bedeckten opaken Schicht, wobei die Dickenänderung der
transparenten Schicht durch die Interferenz zwischen den von der Oberfläche der transparenten Schicht und
von der Oberfläche der von dieser bedeckten opaken Schicht reflektierten Komponenten des zweiten Strahls
und die Dickenänderung der opaken Schicht durch die Interferenz zwischen der von der Oberfläche der opaken
Schicht reflektierten Komponente des ersten Strahls und Jer von der mit der transparenten Schicht
bedeckten Oberfläche der opaken Schicht reflektierten Komponente des zweiten Strahls erfaßt wird
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durchführung des interferometrischen Verfahrens.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Beschreibung und der F i g. 1 bis 3 näher erläutert.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein interferometrisches
Verfahren und eine Vorrichtung bereitgestellt zur Bestimmung der Ätzrate einer opaken Schicht,
welche teilweise von einer transparenten Schicht, die auch geätzt wird, bedeckt ist. Zwei parallele Strahlen
monochror;tauschen Lichts werden gebildet, wobei der erste Lichtstrahl auf die opake, zu ätzende Schicht und
der zweite Lichtstrahl auf die transparente Schicht auftrifft. Die Ätzrate der transparenten Schicht wird bestimmt
durch Messen und Aufzeichnen der Änderungen der Lichtintensität, die auf die Interferenz zwischen der
von der Oberfläche der transparenten Schicht reflektierten Komponente des zweiten Strahls und der von
der Oberfläche der unter dieser transparenten Schicht liegenden opaken Schicht reflektierten Komponente
des zweiten Strahls zurückzuführen ist. Einer Schwingung der Lichtintensität entpricht eine Dickenänderung
der transparenten Schicht von A/2n, wobei A die Wellenlänge des einfallenden Lichts und π der Brechungsindex
der transparenten Schicht ist. Die Ätzrate der opaken Schicht wird bestimmt ci.rch Messen und Aufzeichnen
der Änderungen der Lichtintensität, die auf die Interferenz zwischen der von der Oberfläche der opaken
Schicht reflektierten Komponente des ersten Strahls und der von der Oberfläche der von der transparenten
Schicht bedeckten opaken Schicht reflektierten Komponente des zweiten Strahls zurückzuführen ist. In diesem
Fall entspricht einer Schwingung der Lichtintensität eine Dickenänderung der opaken Schicht von
/1/2 - AX(n — I), wobei λ die Wellenlänge des Lichts, η
der Brechungsindex der transparenten Schicht und AX die Dickenänderung der transparenten Schicht während
der gleichen Zeit ist, die wie oben bestimmt wird.
Wie aus F i g. 1 ersichtlich ist, wird das Präzisionsfenster
11 mit einer aluminisierten Rückseite 13 unter einem Winkel von 45° angeordnet Dieses Präzisionsfenster
erzeugt zwei getrennte parallele Strahlen 15 und 17 aus einem Strahl 19, der aus einer Heliumneonlaser-Lichtquelle
21 kommt Das Fenster Il ist ein Spiegel, dessen ebene Oberflächen parallel sind mit einer Genauigkeit
von einigen Bogensekunden. Die Dicke des Fensters 11 kann variieren und wirJ so gewählt, daß
eine ausreichende Strahltrennung erhalten wird, so daß der Strahl 15 auf die opake Schicht 23 und der Strahl 17
auf die transparente Schicht 25 gerichtet werden kann. Eine Dicke von 0,635 cm (V4 inch) wird gewählt, um dies
in der beschriebenen Ausführungsform zu erreichen. Der Winkel, unter dem das Fenster 11 angeordnet ist,
kann geändert werden, solange die Lichtquelle und das Fenster so zueinander angeordnet sind, daß die Strahlen
15 und 17 senkrecht auf die Oberflächen der zu ätzenden Materialien auftreffen. Wenn dies der Fall ist, sind
die rücklaufenden Strahlen 30 und 37 kolinear mit den einfallenden Strahlen 15 und 17. Obgleich es gebräuchlich
ist, eine Laserlichtquelle zu verwenden, können auch andere monochromatische Lichtquellen verwen-
.35 det werden, beispielsweise auch eine Wolfram- oder Quecksilberlampe mit einem Schmalbandpaßfilter.
Der Strahl 17 wird sowohl von der Oberfläche 27 der transparenten Schicht 25 wie auch von der darunterliegenden
Oberfläche 29 der opaken Schicht 23 reflektiert unter Ausbildung des rücklaufenden Strahls 30, welcher
aus den miteinander interferierenden reflektierten Strahlen von den Oberflächen 27 und 29 besteht. Der
Strahl 30 kehrt entlang dem Weg des StraWs 17 zu der vorderen Oberfläche 31 des Fensters 11 bei Punkt A
zurück. Die vereinigten, miteinander interferierenden von Punkt A der vorderen Oberfläche 31 reflektierten
Strahlen 33 werden zu einem Detektor 35 geleitet, der beispielsweise ein Photomultiplier, eine Solarzelle oder
eine Diode sein kann.
Der Teil 32 des von den Oberflächen 27 und 29 rücklaufenden Strahls 30 passiert die vordere Oberfläche 31
und wird zweimal an der Rückseite 13 bei den Punkten B und C und einmal teilweise an der vorderen Oberfläche
31 bei Punkt D reflektiert. Er wird dann zu einem Detektor 39 geleite·, der der gleiche wie Detektor 35
sein kann. Der rücklaufende Strahl 37 von Strahl 15. welcher auf die nicht bedeckte oder freie Oberfläche 41
der opaken Schicht 23 fällt, passiert die vordere Oberfläche 31 des Fens.ers 11 bei Punkt D und wird einmal
an der Rückseite 13 des Fensters 11 bei Punkt C reflektiert und dann auf den Detektor 39 geleitet. Der Strahl
37 ist kolinear und interferiert mit dem Teil 32 des Strahls 30, welcher am Punkt D beginnt.
Ein Weglängenkompensator 43 wird verwendet, um die Weglängen der beiden Strahlen mit höchster Intensität,
welche auf den Detektor 39 auftreffen, zu kompensieren. Hierbei handelt es sich um den von der Oberfläche
41 der nicht bedeckten ODaken Schicht rücklaufen-
den Strahl 37 und den von der Oberfläche 29 der von einer transparenten Schicht bedeckten opaken Schicht
rücklaufcnden Strahl. Ohnp Kompensator 43 würden die Weglängenunterschiede zwischen den beiden Strahlen
ein Rauschsignal auf dem Detektor verursachen aufgrund der Tatsache, daß der Laser 21 innerhalb der
kurzen Zeitdauer, die der Weglängendifferenz geteilt durch die Lichtgeschwindigkeit entspricht, zwischen
Schwingungsmoden springen kann. Praktisch brauchen dis Weglängendifferenzen nur bis zu einer Genauigkeit
von einigen Millimetern ausgeglichen zu werden. Der Weglängenkompensator braucht nicht mit engen Winkeltoleranzen
gebaut werden, um den Parallelverlauf der beiden Strahlen zu gewährleisten. Die einzige Anforderung
ist, daß die optischen Elemente ebene Oberflächen aufweisen müssen, damit der rücklaufende
Strahl genau den gleichen Winkel wie der einfallende Strahl sieht.
Um das gewünschte Äusgangssignai aus dem Detektor 39 zu erhalten, werden die Intensitätsverhältnisse
der Strahlen wie in F i g. 1 angegeben eingestellt, wobei 1 die Lichtintensität von Laser 21 ist. Die Werte 0,018 /
und 0,028 /, welche auf den Detektor 39 auftreffen, sind die Reflexionen von den Oberflächen 29 und 41. Dies
wird erreicht, indem entweder der Brechungsindex des Fensters 11 zu etwa 1,5 gewählt wird, oder indem die
Durchlässigkeit der Rückseite 13 entsprechend eingestellt wird. Die Polarisation des Strahls 19 sollte senkrecht
zu der Ebene von F i g. 1 sein. Die beiden Oberflächen des Glasfensters 11 sollten mit einer Genauigkeit
von wenigen Winkelsekunden parallel zueinander sein, um die Einführung eines Winkels größer als 1 Milliradian
zwischen den beiden Strahlen höchster Intensität auf dem Detektor 39 zu vermeiden. Je größer der Winkel
zwischen den beiden Oberflächen des Fensters ist, desto geringer ist der Interferenzstreifenabstand wegen
des Winkels zwischen den beiden Strahlen au? dem Detektor
39. Dieser Interferenzstreifenabstand sollte so groß als möglich gehalten werden, um irgendwelche
Probleme im Zusammenhang mit Schwingungen und kleinen Sügnalen so klein wie möglich zu halten. Strahl
19 wird durch den Detektor 45 überwacht, und das Ausgangssignal des Detektors 45 wird als Bezug für die
Detektoren 35 und 39 verwendet, wie aus dem Detektorkreis in i i g. 2 ersichtlich ist.
Die Unterlage, die geätzt werden soll, beispielsweise
ein Siliciumwafer, der teilweise mit einem Muster aus einem transparenten Photoresistmaterial bedeckt ist,
wird unter den Strahlen 15 und 17 angeordnet, wobei Strahl 15 auf die Unterlage aus Silicium und Strahl 17
auf das Photoresiscmaterial auftrifft. Das Fenster 11 wird so angeordnet, daß die rücklaufenden reflektierten
Strahlen auf die Detektoren fokussiert werden. Weil die Strahlen 15 und 17 ziemlich nahe beieinanderliegen,
passieren sie beide im wesentlichen die gleichen Me- ss dien, so daß die Einführung von Fenstern, Vakuum und/
oder Änderungen in der Atmosphäre einen minimalen Einfluß auf das Detektorsignal haben.
Man beginnt mit dem Ätzprozeß, indem man beispielsweise ein reaktives Gasplasma anwendet und mit
der Ausgangsleistung der Detektoren 35 und 39 die A- und 5-KanäIe eines Schreibers (siehe F i g. 2) betreibt
Ehe mit dem Ätzen begonnen wird, werden die Potentiometer 36 und 38 am Ausgang 40 so eingestellt, daß
eine Nullausgangsleistung von den Detektorer. 35 und
39 erhalten wird. Auf diese Weise werden Einflüsse der Amplituclenschwanlcungen der Lichtquelle auf die aufgezeichneten
Kurven stark herabgesetzt Typische Aufzeichnungen des Schreibers sind in den F i g. 3A und 3B
angegeben. Die Aufzeichnung des Λ-Kanals, die von
Detektor 35 erhalten wird, stellt die periodische Änderung der Lichtintensität dar, welche verursacht wird
durch die sich ändernde Interferenz zwischen den von den Oberflächen 27 und 29 reflektierten Strahlen in Abhängigkeit
von der Dickenänderung der Schicht 25 während des Ätzprozesses. Wenn die Aufzeichnung des Kanals
A eine Schwingung der Lichtintensität durchläuft, hat sich die Dicke der Schicht 25 um λΙ2η geändert,
wobei λ die Wellenlänge des Lichts und η der Brechungsindex
der Photoresistschicht ist. Die Schwingungen mit der höchsten Amplitude der Aufzeichnung des
ß-Kanals stellen die periodische Änderung der Lichtintensität dar, die durch die Änderung der Interferenz
zwischen den Strahlen, welche von der nicht bedeckten Oberfläche 41 und der mit einer transparenten Schicht
bedeckten Oberfläche 29 der opaken Unterlage reflektiert werden, bei iorischreitender Atzung zustande
kommt. Diese Schwingungen sind durch die Tatsache, daß der Photoresist abgeätzt wird, amplitudenmoduliert.
Einer Schwingung der Lichtintensität des ß-Kanals entspricht die Entfernung einer Siliciumschichtdicke
von A/2 — ΔΧ(η — 1), wobei λ die Wellenlänge des
Lichts, π der Brechungsindex des Photoresists und Xdie
Dickenänderung der Photoresistschicht während der Zeit, die aus der Aufzeichnung aus Kanal -4 des Schreibers
entr«-inmen wird, ist. Auf diese Weise werden die
Ätzraten des Photoresistmaterials und des Siliciums gleichzeitig durch die Anordnung bestimmt. In dem
Ausführungsbeispiel gemäß den F i g. 3A und 3B hat die
Aufzeichnung aus Kanal A in einer Zeit T 1,2 Schwingungen der Lichtintensität durchlaufen, so daß die Dikke
der entfernten Photoresistschicht JX = l,2A/2n beträgt.
In der gleichen Zeit hat die Aufzeichnung aus Kanal B 3,7 Schwingungen der Lichtintensität durchlaufen,
so daß die Dicke der entfernten Schicht aus opakem Material während der Zeit T gegeben ist durch
3,7,i'2 — \,2,Z{n — l)/2/7. Der Ätzprozeß kann unterbrochen
werden, wenn die opake Schicht in einer gewünschten Schichtdicke, die wie zuvor angegeben bestimmt
wird, entfernt ist.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentansprüche:1. Interferometrisches Verfahren zur gleichzeitigen Bestimmung der Ätzraten einer opaken und einer diese teilweise bedeckenden transparenten Schicht, dadurch gekennzeichnet.4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle (21) ein Laser ist.5. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Strahlengang der auf den Detektor (39) rücklaufenden Strahlen ein Weglängenkompensator (43) angeordnet ist.
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