DE2828146A1 - ELECTRIC PCB - Google Patents

ELECTRIC PCB

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DE2828146A1
DE2828146A1 DE19782828146 DE2828146A DE2828146A1 DE 2828146 A1 DE2828146 A1 DE 2828146A1 DE 19782828146 DE19782828146 DE 19782828146 DE 2828146 A DE2828146 A DE 2828146A DE 2828146 A1 DE2828146 A1 DE 2828146A1
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circuit board
electrical
designed
coil
plate
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Description

Dipl.-Phys. O.E. Weber d-s MünchenDipl.-Phys. O.E. Weber d-s Munich

Patentanwalt Hofbrunn&tcaßa.^, Patent attorney Hofbrunn & tcaßa. ^,

Telefon: <089)7δ15050Telephone: <089) 7δ15050

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Elektrische !leiterplatteElectric! Circuit board

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ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED

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Die Erfindung betrifft allgemein die Herstellung elektrischer Schaltungen und bezieht sich insbesondere auf eine in spezieller Weise hergestellte elektrische Leiterplatte.The invention relates generally to the manufacture of electrical circuits, and more particularly relates to one specially manufactured electrical circuit board.

Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf die Herstellung einer Platte für eine gedruckte Schaltung»The invention also relates to the manufacture of a board for a printed circuit »

Die vorliegende Erfindung ist eine Weiterentwicklung des Gegenstandes der Deutschen Patentanmeldung P 27 34· 819·2.The present invention is a further development of the subject matter of German patent application P 27 34 · 819 · 2.

Die Herstellung von elektrischen Schaltungen unter Verwendung von elektrischen Leiterplatten oder Platten für gedruckte Schaltungen ist an sich bekannt. Herkömmlicherweise wird eine Leiterplatte aus isolierendem Material hergestellt, welches in der Weise bearbeitet wird, daß die elektrischen Bauelemente darauf angeordnet werden können, indem die elektrischen Anschlüsse zwischen den einzelnen Bauelementen durch metallisierte Bereiche gebildet werden, welche entweder auf einer oder auf beiden Seiten der Platte vorgesehen sind. Die Bearbeitung der Platte umfaßt das Bohren oder Stanzen von Löchern an vorgegebenen Stellen auf der Platte, um Leitungsdrähte elektrischer Bauelemente aufzunehmen. Es können auch größere Öffnungen verschiedener Größe und Form gebohrt oder gestanzt werden, um mechanische Elemente aufzunehmen, die in einer Beziehung mit anderen elektrischen Teilen stehen, so daß beispielsweise zylindrische Formen entstehen, welche Spulen aufnehmen können, so daß auf diese Weise eine Induktionsspule gebildet wird. Ii1Ur solche Bauelemente, welche Sockel benötigen, werden entsprechende Öffnungen in den Platten an den geeigneten Stellen angebracht, so daß getrennt hergestellte Sockel eingesetzt und an der Platte befestigt werden- können. Wenn die Platte andere Anordnungen wie Potentiometer aufnehmen soll oder an einem Chassis befestigt werden sollen, ist es üblich, daß Planschen an die Platte angebracht werden, um eine entsprechende Befestigung zu ermöglichen.The manufacture of electrical circuits using electrical circuit boards or boards for printed circuits is known per se. Conventionally, a printed circuit board is made of insulating material which is processed in such a way that the electrical components can be arranged thereon by the electrical connections between the individual components being formed by metallized areas which are provided either on one or both sides of the board are. Machining the board involves drilling or punching holes at predetermined locations on the board to receive lead wires of electrical components. Larger openings of various sizes and shapes can also be drilled or punched to accommodate mechanical elements related to other electrical parts such as cylindrical shapes which can accommodate coils to form an induction coil . Ii 1 Ur such devices which require socket, corresponding openings in the plates at the appropriate places to be attached, so that the base can be separately prepared werden- inserted and fixed to the plate. When the panel is to accommodate other devices such as potentiometers or is to be attached to a chassis, it is common for flaps to be attached to the panel to allow for appropriate attachment.

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Die oben beschriebenen bekannten Leiterplatten haben sich in der Herstellung jedoch als nachteilig erwiesen, da die Herstellung mit hohem Aufwand verbunden ist und entsprechend teuer ist. Die Bearbeitung der Platten, insbesondere die Anbringung von Befestigungsöffnungen an vorgegebenen Stellen hat sich als sehr schwierig erwiesen, weil dann, wenn die Öffnungen nicht außerordentlich genau positioniert sind, die Bestückung der Platte schwierig wird, insbesondere bei der Verwendung von automatischen Einrichtungen. Darüber hinaus hat sich das oben beschriebene herkömmliche Verfahren auch deshalb als nachteilig erwiesen, weil eine Öffnung nicht nur sehr genau positioniert sein muß, sondern auch ihre Größe innerhalb von engen Toleranzen eingehalten sein muß. Wenn die Öffnung zu gering ist, wird das Einführen einer elektrischen Leitung zu schwierig. Sollte die Öffnung jedoch ein Übermaß haben, so geht die zum Löten erforderliche Kapillarwirkung verloren, so daß keine einwandfreie Lötverbindung entsteht. Außerdem ist die herkömmliche Art der Herstellung von Leiterplatten deshalb teuer, weil Sockel, Flanschen und dergleichen getrennt hergestellt und anschließend an der Leiterplatte angebracht werden müssen.The known printed circuit boards described above have proven to be disadvantageous in terms of production, however, since production is associated with great effort and is correspondingly expensive. The processing of the plates, in particular the making of fastening openings at predetermined locations, has proven to be very difficult because if the openings are not positioned extremely precisely, the assembly of the plate becomes difficult, especially when using automatic devices. In addition, the conventional method described above has also proven to be disadvantageous because an opening must not only be positioned very precisely, but its size must also be maintained within narrow tolerances. If the opening is too small, it becomes too difficult to insert an electrical wire. However, if the opening is oversized, the capillary action required for soldering is lost, so that a perfect soldered connection is not created. In addition, the conventional way of manufacturing circuit boards is expensive because sockets, flanges and the like must be manufactured separately and then attached to the circuit board.

Der Erfindung liegt die Aufgab e zugrunde, eine Leiterplatte der eingangs näher beschriebenen Art zu schaffen, bei welcher durch entsprechende Formgebung und Dimensionierung ein im Hinblick auf unterschiedliche Bauelemente besonders vielseitiger Verwendungszweck gefordert wird.The invention is based on the task e, a printed circuit board of the type described in more detail at the beginning, in which by appropriate shaping and dimensioning a particularly versatile application with regard to different components is required.

Zur Lösung dieser Aufgabe dienen insbesondere die im Patentbegehren niedergelegten Merkmale.The patent application in particular serves to solve this problem laid down characteristics.

Vorzugsweise sieht die Erfindung vor, daß eine Leiterplatte gespritzt, gegossen, gepreßt oder nach einem Spritzgußverfahren oder in ähnlicher Weise derart hergestellt wird, daß sieThe invention preferably provides that a printed circuit board is injection molded, cast, pressed or by an injection molding process or similarly made such that it

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eine nicht planare Konfiguration aufweist, um an den entsprechend geformten Stellen spezielle Bauelemente in "besonders vorteilhafter Weise aufnehmen zu können. Eine Verbindung zwischen einzelnen elektrischen Bauteilen wird dadurch hergestellt, daß die erfindungsgemäße Leiterplatte mit einem elektrisch leitenden Material wie Kupfer in einem entsprechenden Muster beschichtet wird, welches die Verbindung der einzelnen elektrischen Bauteile herstellt.has a non-planar configuration in order to be attached to the appropriately shaped places special components in "in a particularly advantageous manner. A connection between individual electrical components is produced in that the circuit board according to the invention with an electrically conductive material such as copper in one corresponding pattern is coated, which establishes the connection of the individual electrical components.

Wenn die erfindungsgemäße leiterplatte vorzugsweise nach einem Spritzgußverfahren hergestellt wird, so wird dadurch eine außerordentlich genaue Positionierung von Öffnungen wie Suhrungs öffnungen für die itaschlußleitungen elektrischer Bauelemente an genau vorgegebenen Stellen gewährleistet. Weiterhin wird es ermöglicht, solche Öffnungen im Hinblick auf eine leichtere Einführung von Inschlußdrähten mit einer Einsenkung zu versehen. Weiterhin können Bauelemente wie Sockel, Befestigungsflanschen, Spulenformen, Sandbefestigungselemente und dergleichen als integrale Bestandteile der Platte in einem einzigen Stück mit außerordentlicher Präzision und Beprodnzierbarkeit hinsichtlich jto.ordo.ung und Abmessung hergestellt werden«If the circuit board according to the invention is preferably after an injection molding process is produced, an extremely precise positioning of openings such as Suhrungs openings for the ita connection lines of electrical components guaranteed at precisely specified locations. Furthermore, it is made possible to have such openings with regard to easier introduction of inclusion wires with a depression to provide. Furthermore, components such as bases, mounting flanges, coil shapes, sand mounting elements and the like as integral parts of the plate in a single piece with extraordinary precision and prodnceability made with regard to jto.ordo.ung and dimensions will"

Die Erfindung wird nachfolgend beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigen:The invention is described below, for example, with reference to FIG Drawing described; in this show:

J1Ig- i eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen IieiterplatteJ 1 Ig- i a perspective view of a conductor plate according to the invention

Eig. 2a eine weggebrochene iDeildarstellung, welche im Schnitt eine Befestigungsöffnung und den Sockel einer integrierten Schaltung der Platte gemäß S1Ig. i veranschaulicht,Prop. 2a is a broken-away partial representation showing, in section, a fastening opening and the base of an integrated circuit of the board according to S 1 Ig. i illustrates

J1Ig. 2b eine weggebrochene ÜJeildarstellung, welche im Schnitt eine alternative Konstruktion für eine Befestigungsöffnung und den Sockel einer integrierten Schaltung der Platte gemäß S1Ig. Λ veranschaulicht,J 1 Ig. 2b is a broken-away partial representation showing, in section, an alternative construction for a fastening opening and the base of an integrated circuit of the board according to S 1 Ig. Λ illustrates

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Fig. 3 eine weggebrochene Teildarstellung, welche im Schnitt den Sockelanschluß für die Anordnung gemäß !"ig. 1 verans chaulicht,Fig. 3 is a broken away partial representation, which in section the base connection for the arrangement according to Fig. 1 demonstrates,

J1Xg. 4- eine Bauelementen-Halterung, durch welche gewährleistet wird, daß ein Bauelement auf einem vorgegebenen Abstand oberhalb der Leiterplatte gehalten wird,J 1 Xg. 4- a component holder, which ensures that a component is held at a predetermined distance above the circuit board,

Eig. 5 eine Bauelement en-Wärmesenke, welche mit der Leiterplatte ein Stück bildet,Prop. 5 a component heat sink, which is connected to the circuit board forms a piece,

Mg. 6 eine bevorzugte Ausführungsform eines Spulenkerns und einer Abschirmhalterung,Mg. 6 a preferred embodiment of a coil core and a shielding holder,

Fig. 7 eine Modul-Leiterplatte, welche zur permanenten Befestigung an der erfindungsgemäßen Leiterplatte geeignet ist,7 shows a module circuit board which is for permanent attachment to the circuit board according to the invention suitable is,

Fig. 8 eine Einschub- bzw. Einsteck-Leiterplattenanordnung, welche Kontakte aufweist, die eine Herausnahme ermöglichen, und8 shows a slide-in or plug-in circuit board arrangement, which has contacts that allow removal, and

Pig. 9 eine im Spritzgußverfahren hergestellte Schaltungs-Ghassisplatte in Kombination mit einem Radiogehäuse.Pig. 9 shows an injection molded circuit chassis plate in combination with a radio housing.

Die I1Xg. 1 veranschaulicht einen Abschnitt einer gesprititen oder gegossenen Leiterplatte 10 gemäß der Erfindung. In einer perspektivischen Darstellung ist insgesamt eine erste Leiterplatte 12 dargestellt, welche gemeinsam mit einer zweiten Leiterplatte 14 (die nur teilweise dargestellt ist) in einer gemeinsamen Platte oder Palette 10 nach einem Preßverfahren, Gießverfahren odor Spritzgießverfahren hergestellt ist. Ein Paar von Bruchlinien 16 und 18 sind nebeneinanderThe I 1 Xg. 1 illustrates a portion of a molded or molded circuit board 10 in accordance with the invention. In a perspective view, a first circuit board 12 is shown, which is produced together with a second circuit board 14 (which is only partially shown) in a common plate or pallet 10 by a pressing process, casting process or injection molding process. A pair of break lines 16 and 18 are adjacent

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in der Platte 10 angeordnet, so daß die erste und die zweite Leiterplatte 12 bzw. 14 auf einfache Weise von der gemeinsamen Platte oder Palette abgenommen oder abgebrochen werden können. Eine Plattenkonstruktion oder Palettenkonstruktion, bei welcher eine Anzahl von Leiterplatten gemeinsam hergestellt werden, erweist sich deshalb als zweckmäßig, weil dadurch bei der Herstellung mit einem optimalen Wirkungsgrad bei der Herstellung von Leiterplatten mit vorgegebenen Dimensionen gearbeitet werden kann. Das oben genannte Plattenprinzip oder Palettenprinzip ermöglicht die Herstellung von mehreren Leiterplatten in einem Arbeitsgand, so daß dadurch die zeitaufwendige Methode der Herstellung von Einzelplatten vermieden wird. Weiterhin ist es ökonomischer, eine Platte mit einer Standardgröße, beispielsweise beim Tauchlöten oder dergleichen weiterzuverarbeiten, im Gegensatz zu der Verarbeitung von einzelnen Leiterplatten. Gemäß der Erfindung kann eine Palette mit vorgegebenen Abmessungen verschiedene einzelne Leiterplatten aufweisen, von denen einige oder alle zwar auf derselben Palette angeordnet sind, jedoch unterschiedlich ausgebildet sein können.arranged in the plate 10, so that the first and second circuit boards 12 and 14 in a simple manner from the common Plate or pallet can be removed or broken off. A panel construction or pallet construction in which a number of printed circuit boards are produced together, proves to be expedient because this results in the Production worked with an optimal degree of efficiency in the production of printed circuit boards with given dimensions can be. The above-mentioned plate principle or pallet principle enables the production of several circuit boards in one work step, so that the time-consuming method of manufacturing individual panels is avoided. Farther it is more economical to process a plate with a standard size, for example for dip soldering or the like, in contrast to the processing of individual printed circuit boards. According to the invention, a pallet with predetermined Dimensions have different individual circuit boards, some or all of which are arranged on the same pallet are, but can be designed differently.

Mir den Fachmann dürfte offensichtlich sein, daß verschiedenste Materialien und Herstellungsverfahren angewandt werden können, um die erfindungsgemäßen Leiterplatten zu fertigen. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird jedoch eine Glasepoxyharzverbindung bei einem Spritzgußverfahren verwendet. Derartige Materialien und Verfahren sind an sich grundsätzlich bekannt.It should be obvious to me as an expert that the most varied Materials and manufacturing methods can be used to manufacture the circuit boards of the invention. According to however, in a particularly preferred embodiment, a glass epoxy resin compound is used in an injection molding process. Such materials and methods are known in principle.

Es ist ein besonders vorteilhaftes Merkmal der Erfindung, daß eine vorzugsweise im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte vorab derart ausgebildet ist, daß sie zur Aufnahme und Befestigung elektrischer Bauelemente vorbereitet ist. Wie nachfolgend im einzelnen näher erläutert wird, können die elektrischen Bauteile, welche auf einer erfindungsgemäßenIt is a particularly advantageous feature of the invention that a printed circuit board preferably manufactured by injection molding is designed in advance in such a way that it is prepared for receiving and fastening electrical components. As will be explained in more detail below, the electrical components which are based on an inventive

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Leiterplatte angeordnet und befestigt werden, daß sie über ein aus herkömmlichem Material gebildetes Leitungsmuster miteinander verbunden werden, welches auf der Unterseite der Platte hergestellt wird.Printed circuit board are arranged and secured that they are formed by a conventional material line pattern with each other which is made on the underside of the plate.

Viele elektrische Bauelemente sind mit Anschlußleitungen versehen, welche sich von den Bauelementen aus erstrecken und welche üblicherweise mit Hilfe von Öffnungen an einer Leiterplatte befestigt werden, welche durch die Leiterplatte gebohrt oder gestanzt sind. Gemäß der Erfindung werden jedoch, wie es beispielsweise bei 20 dargestellt ist, Befestigungsöffnungen für die Anschlußleitungen elektrischer Bauelemente bei dem Herstellungsverfahren der Leiterplatte selbst gefertigt. Infolge der ausgezeichneten Genauigkeit und der guten Reproduzierbarkeit eines Vorganges wie eines Spritzgußvorganges können die Öffnungen für die Bauelemente von einer Leiterplatte zur nächsten außerordentlich präzise angeordnet werden, und es kann die Größe einer Öffnung innerhalb sehr enger Toleranzen gehalten werden. Dieses Merkmal erweist sich insbesondere dann als vorteilhaft, wenn die elektrischen Bauelemente in die Leiterplatte mit Hilfe automatischer Einrichtungen eingesetzt werden sollen. Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Leiterplatte besteht darin, daß die Öffnungen für die Anschlußleitungen elektrischer Bauelemente mit einer Vertiefung in der Art einer Einsenkung ausgestattet sein können. Eine derartige Anordnung wird in der !"ig. 2averanschaulicht, in welcher ein Widerstand 24 nur teilweise dargestellt ist, welcher eine Anschlußleitung 26 aufweist, die in die Jührungsöffnung 20 einzuführen ist. Die Führungsöffnung 20 ist gemäß der Darstellung derart ausgebildet, über eine Einsenkung in die öffnung 20 übergeht, wodurch die Anschlußleitung 26 des Widerstandes 24 in die Öffnung 20 leichter eingeführt werden kann. Die Größe der Öffnung 20 auf der Unterseite der Platte 12 istMany electrical components come with connecting leads provided, which extend from the components and which usually with the help of openings on a circuit board which are drilled or punched through the circuit board. According to the invention, however, how it is shown for example at 20, fastening openings for the connecting lines of electrical components the manufacturing process of the printed circuit board itself. As a result of the excellent accuracy and good reproducibility a process such as an injection molding process, the openings for the components of a circuit board to the next can be arranged extremely precisely, and it can be the size of an opening within very tight tolerances being held. This feature proves particularly advantageous when the electrical components in the Printed circuit board with the help of automatic devices are to be used. Another advantage of the invention Circuit board consists in that the openings for the connecting lines of electrical components with a recess in the type of depression can be equipped. Such an arrangement is illustrated in FIG. 2, in which a resistor 24 is only partially shown, which has a connection line 26 which extends into the junction opening 20 is to be introduced. The guide opening 20 is as shown designed in such a way that it merges into the opening 20 via a depression, as a result of which the connecting line 26 of the resistor 24 can be inserted into the opening 20 more easily. The size of the opening 20 on the underside of the plate 12 is

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aus zwei Gründen kritisch. Wenn die Öffnung 20 zu klein ist, wird das Einführen der Anschlußleitung 26 schwierig, und dadurch wird die Herstellung verteuert. Wenn die Öjfiiung 20 zu groß ist, kann nach dem Einführen der Anschlußleitung 26 in die Öffnung "beim Löten die Kapillarwirkung unter Umständen nicht ausreichend sein, um im Hinblick auf eine ausreichend feste Lötverbindung eine hinreichend große Menge an Lötzinn um die Anschlußleitung 26 herum einzusaugen. Auf diese Weise kann ein unzureichender elektrischer Kontakt entstehen. Eine alternative Ausführungsform der Bauelementen-Befestigungsöffnung ist in der Mg. 2b dargestellt. Hier ist die Öffnung mit Rippen 28 ausgestattet, welche dazu dienen, die Klemmen eines Bauteils durch Reibung zu erfassen und zu halten. Die Rippen 28 "bilden ein ausgezeichnetes Mittel, um während des Herstellungsvorganges ein Bauelement an Ort und Stelle zu halten, wenn "beispielsweise andere Teile zur anschließenden Verlötung eingebaut werden. Darüber hinaus zentrieren die Rippen die Leitungen innerhalb der Befestigungsöffnungen, so daß dadurch eine gesteuerte Kapillaritätswirkung für das Lötmittel um die Leitung herum bewirkt wird, wodurch eine ausgezeichnete Lötverbindung entsteht.critical for two reasons. If the opening 20 is too small, the insertion of the lead 26 becomes difficult, and thereby the production becomes more expensive. When the opening 20 to is large, after the insertion of the connecting line 26 into the opening "during soldering, the capillary action under certain circumstances not be sufficient for a sufficiently large amount of solder in view of a sufficiently strong solder joint to suck in the connecting line 26 around. This can result in insufficient electrical contact. One alternative embodiment of the component fastening opening is shown in Mg. 2b. Here the opening is equipped with ribs 28 which serve to hold the clamps to grasp and hold a component through friction. The ribs 28 "provide an excellent means of keeping the Manufacturing process to hold a component in place, if "for example other parts for subsequent Soldering can be installed. In addition, the ribs center the lines within the mounting holes, thereby causing a controlled capillarity effect for the solder around the lead, thereby creating a excellent solder joint is created.

Zusammenfassend läßt sich somit feststellen, daß dadurch, daß gemäß der Erfindung die Öffnung 20 nach einem Spritzgußverfahren oder einem ähnlichen Verfahren hergestellt wird, bei einer gedruckten Leiterplatte 12 gegenüber herkömmlichen Leiterplatten erhebliche Vorteile erreicht werden, bei denen entsprechende Öffnungen gebohrt oder gestanzt werden. Zunächst ist nämlich jede Öffnung auf der Platte besonders genau positioniert. Weiterhin behält die Öffnungsgröße bei praktisch sämtlichen Platten ihre genaue Größe bsi. Schließlich kann die Öffnung derart ausgebildet werden, daß sie eine Einsenkung oder eine Verjüngung aufweist, so daß eine Anschlußleitung leichter eingeführt werden kann. Alle diese Vorteile sind außerordentlich wesentlich,In summary, it can thus be stated that, according to the invention, the opening 20 is made by an injection molding process or a similar method is produced in a printed circuit board 12 versus conventional circuit boards considerable advantages can be achieved in which appropriate openings are drilled or punched. First is namely each opening on the plate is particularly precisely positioned. Furthermore, the opening size remains the same for practically all panels their exact size bsi. Finally, the opening can be designed in such a way that it has a depression or a taper has, so that a connection line can be inserted more easily. All of these advantages are extraordinarily essential,

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um bei wirtschaftlicher Herstellung eine zuverlässige Konstruktion elektrischer Schaltungenauf elektrischen Leiterplatten zu gewährleisten.in order to have a reliable construction with economical production electrical circuits on electrical circuit boards to ensure.

Während als Beispiel eines Bauelementes mit einer Anschlußleitung oben ein Widerstand 24 genannt ist, dürfte offensichtlich sein, daß zahlreiche andere elektrische Bauelemente mit Anschlußleitungen ebenfalls von dem Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung Gebrauch machen können. Als weitere Beispiele seien nur Kondensatoren, Spulen, Kristalle, Dioden usw. genannt.While a resistor 24 is mentioned above as an example of a component with a connecting lead, it should be obvious be that numerous other electrical components with connecting leads also benefit from the invention Arrangement can make use of. Only capacitors, coils, crystals, diodes, etc. are mentioned as further examples.

Ein auf einer Leiterplatte häufig verwendetes Element ist eine Spule. Eine typische Spule hat einen Kern, auf welchem eine Wicklung aus Draht angeordnet ist. Es ist an sich bekannt, daß die Spule dadurch hergestellt werden kann, daß eine Öffnung ausreichender Größe in die Leiterplatte gebohrt oder gestanzt wird und anschließend eine Spule mit darauf angeordneten Windungen im Preßsitz in eine derartige Öffnung eingebracht wird. Gemäß der Erfindung kann jedoch eine Spulenform, wie sie beispielsweise bei 30 dargestellt ist, direkt und in der richtigen Anordnung mit hoher Genauigkeit auf der Leiterplatte beim Herstellen wie beim Spritzgießen gefertigt werden. Aufgrund der Präzision des Herstellungsverfahrens kann die Spulenform nicht nur mit hoher Genauigkeit exakt positioniert werden, sondern sie kann auch mit hoher Genauigkeit mit dem richtigen Innendurchmesser und dem richtigen Außendurchmesser ausgestattet werden. Wenn die Spule mit Hilfe eines Kerns abgestimmt werden soll, kann die Innenseite der Spulenform 30 mit einer entsprechenden Eippung oder einem entsprechenden Gewinde ausgestattet werden, so daß der Kern in der gewünschten Weise positioniert werden kann.A common element used on a printed circuit board is a coil. A typical spool has a core on which a winding of wire is arranged. It is known per se that the coil can be produced by having an opening of sufficient size is drilled or punched into the circuit board and then a coil with windings arranged on it is introduced into such an opening in a press fit. According to the invention, however, a coil shape such as shown at 30, directly and in the correct location with high accuracy on the circuit board at Manufacture like injection molding. Because of Due to the precision of the manufacturing process, the coil shape can not only be precisely positioned with high accuracy, but it can also be equipped with the correct inner diameter and the correct outer diameter with high accuracy will. When the coil is matched with the help of a core is to be, the inside of the coil form 30 with a corresponding Eippung or a corresponding thread can be equipped, so that the core in the desired manner can be positioned.

Oft ist es zweckmäßig, daß die Leiterplatte einen Flansch aufweist, mit dessen Hilfe ein Bauelement an der Platte befestigt werden kann. Ein derartiger Flansch kann auch dazu verwendetIt is often useful that the circuit board has a flange, with the help of which a component can be attached to the plate. Such a flange can also be used for this purpose

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werden, die Leiterplatte an einem anderen Bauteil zu "befestigen. Dies ist nach dem Stand der Technik häufig dadurch ( geschehen, daß ein Metallflansch an der Leiterplatte angelötet wurde oder auf mechanischem Wege mit Hilfe einer Schraube und einer Mutter angeschraubt wurde. Wie aus der Darstellung der Fig. 1 hervorgeht, kann die erfindungsgemäße Leiterplatte angeformte Flanschen aufweisen, von denen zwei bei 32 bzw. 34· dargestellt sind. Diese Flanschen sind bei der Herstellung der Leiterplatte beispielsweise in einem Spritzgußverfahren angeformt worden. Dies bedeutet, daß die gewünschten Flanschen mit der Leiterplatte 12 ein einziges Stück bilden. Der bei 32 dargestellte Flansch soll zur Befestigung der Leiterplatte 12 an einem anderen Bauteil wie einem Chassis dienen, wobei herkömmliche Bauelemente wie Muttern und Schrauben verwendet werden können.will secure the circuit board to another component to ". This is often (done according to the prior art in that a metal flange is soldered to the circuit board or has been screwed by mechanical means using a screw and a nut. As seen from the representation 1, the circuit board according to the invention can have molded-on flanges, two of which are shown at 32 and 34. These flanges are molded on during manufacture of the circuit board, for example in an injection molding process A single piece of circuit board 12. The flange shown at 32 is intended to be used to secure circuit board 12 to another component such as a chassis using conventional components such as nuts and bolts.

Der bei 34- dargestellte Flansch ist ein Beispiel einer Anordnung, an welcher ein weiteres Bauteil angebracht werden kann. Beispielsweise könnte an dem Flansch ein Potentiometer, eine Anzeigelampe, ein Schalter oder ein anderes Bauteil befestigt werden, indem es an den Flansch 34- mit Hilfe der Befestigungsöffnungen 36 angebracht wird. Es erübrigt sich ein näherer Hinweis darauf, daß die Öffnungen mit hoher Genauigkeit hergestellt werden können und eine beliebige gewünschte Größe haben, da die Öffnungen 36 zusammen mit dem Flansch 34- gefertigt werden.The flange shown at 34- is an example of an arrangement to which another component can be attached. For example, a potentiometer, a Indicator lamp, a switch or another component can be attached by attaching it to the flange 34- with the aid of the attachment openings 36. There is no need for a closer one An indication that the openings can be made with high accuracy and are of any desired size have, since the openings 36 are made together with the flange 34- will.

Bei der Herstellung herkömmlicher Leiterplatten ist es oft wünschenswert, in der Platte Sockel unterzubringen, welche elektrische Bauelemente aufnehmen. Dies ist in herkömmlicher Weise dadurch geschehen, daß Öffnungen geeigneter Größe in die Platte gebohrt oder gestanzt werden, welche in ihrer Form und Größe derart beschaffen waren, daß ein Sockel eingepaßt werden konnte, der zuvor unabhängig von der LeiterplatteIn the manufacture of conventional printed circuit boards, it is often desirable to accommodate sockets in the board, which record electrical components. This is done in a conventional manner by making openings of suitable size in the plate can be drilled or punched, which were designed in their shape and size such that a base fitted that was previously independent of the circuit board

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hergestellt vnirde. Wie aus der Fig. 1 weiterhin hervorgeht, kann der Sockel 38 als integraler Bestandteil der Leiterplatte 12 hergestellt werden. In diesem Fall dient der Sockel 38 dazu, integrierte Schaltungen aufzunehmen, welche parallele Seihen von Leitungen haben. Es ist zu beobachten, daß der Sockel 38 ebenso wie andere Teile, die mit der Platte 12 hergestellt wurden, mit hoher Genauigkeit auf der Platte positioniert sein kann. Auch die Öffnungen, welche in dem Sockel 38 ausgebildet sind, sind sehr präzise angeordnet, so daß eine reibungslose und zuverlässige Einfügung der integrierten Schaltung gewährleistet ist.manufactured vnirde. As can also be seen from FIG. 1, the base 38 can be an integral part of the circuit board 12 can be produced. In this case, the base 38 is used to accommodate integrated circuits which are parallel Have straining lines. It will be observed that the base 38 as well as other parts made with the plate 12 can be positioned on the plate with high accuracy. The openings in the Sockets 38 are formed, are arranged very precisely, so that a smooth and reliable insertion of the integrated circuit is guaranteed.

Während kommerziell erhältliche elektrische Eontakte in den Sockel 38 eingesetzt werden können, um einen elektrischen Kontakt mit der integrierten Schaltung zu bilden, ist in der Fig. 2a ein wirtschaftlicheres Verfahren dargestellt. Dort ist der gemäß der Erfindung hergestellte Sockel 38 in einer weggebrochenen Darstellung veranschaulicht, welche zwei Öffnungen 4-0 zeigt, von denen jede eine Klemme einer integrierten Schaltung aufnimmt. Die Leiterplatte ist derart ausgebildet, daß sie ein leitendes Material wie Kupfer aufweist, welches die einzelnen Bauelemente elektrisch miteinander verbindet. Es stehen in der Industrie verschiedene bekannte Methoden zur Verfügung, um metallische Leitungsverbindungen auf gedruckten Leiterplatten zu fertigen. Bei einer bekannten Methode wird die gesamte Leiterplatte beispielsweise mit einer Kupferschicht versehen. Danach wird mit Hilfe eines Fotowiderstandsverfahrens das Kupfer selektiv weggeätzt, so daß dadurch die gewünschte Schaltungskonfiguration bleibt. Ein weiteres bekanntes Verfahren verwendet die Aufbringung eines Klebstoffes in entsprechend genauer Anordnung auf der Platte, so daß Kupfer an diesem Klebstoff haftet, wonach der Klebstoff mit Kupfer beschichtet wird. Dem Fachmann sind grundsätzlich weitere Methoden bekannt.While commercially available electrical contacts can be inserted into socket 38 to provide an electrical To form contact with the integrated circuit, a more economical method is shown in FIG. 2a. There, the base 38 produced according to the invention is shown in FIG a broken away view illustrates which shows two openings 4-0, each of which receives a terminal of an integrated circuit. The circuit board is like this designed that it comprises a conductive material such as copper, which the individual components electrically with each other connects. Various known methods are available in the industry for making metallic wiring connections on printed circuit boards. at According to a known method, the entire circuit board is provided with a layer of copper, for example. After that, will the copper is selectively etched away using a photoresist process so that the desired circuit configuration remains. Another known method is used the application of an adhesive in a correspondingly precise arrangement on the plate, so that copper on this adhesive adheres, after which the adhesive is coated with copper. In principle, further methods are known to the person skilled in the art.

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Gemäß der Darstellung in der i"ig. 2a kann die mit 46 "bezeichnete Kupferschicht sich um die Öffnungen 40 herum erstrecken, so daß eine elektrische Verbindung zwischen den Leitungen einer integrierten Schaltung und den übrigen Bauelementen auf der Leiterplatte geschaffen wird, ohne daß zusätzliche Anschlüsse verwendet werden. Dies führt zu einer sehr zuverlässigen, jedoch außerordentlich preiswerten Möglichkeit, Bauelemente wie integrierte Schaltungen, Transistoren usw. auf der Leiterplatte anzubringen.According to the illustration in FIG. 2a, the one designated by 46 " Copper layers extend around the openings 40 so that an electrical connection between the lines an integrated circuit and the other components on the circuit board is created without additional connections be used. This leads to a very reliable, but extremely inexpensive possibility of components such as integrated circuits, transistors, etc. to be attached to the circuit board.

Weiterhin ist in der Pig. 1 ein Leitungsstreifen oder Verbindungsstreif en 50 dargestellt, der einen integralen Bestandteil mit der Leiterplatte 12 bildet. Die Verbindungsschaltung oder Anschlußschaltung 50 kann eine Anzahl von Einstecksockeln aufnehmen, und sie kann weiterhin, da sie beispielsweise in einem Spritzgußverfahren hergestellt ist, eine beliebige Größe, Form und Anordnung auf der Platte 12 haben. Eine weggebrochene Darstellung des Anschlusses 50 ist in der Fig. J veranschaulicht. Gemäß dieser Darstellung sind in dem Anschlußstreifen 50 eine Reihe von Vertiefungen angebracht, von denen eine bei 52 bezeichnet ist. An der Basis der Vertiefung ist ein Kanal 54 angeordnet, der bis zu der Kupferschicht 46 führt, welche auf der Unterseite der Platte angebracht ist. Die Vertiefung 50 ist derart hergestellt, vorzugsweise in einem Spritzgußverfahren, daß sie eine geeignete fform und Größe aufweist, um eine vorgebbare Anzahl kommerziell erhältlicher Stifte und/oder Sockel aufzunehmen, die einfach in die Vertiefung 52 eingesetzt werden können und durch Reibung an Ort und Stelle gehalten werden, während die Platte gelötet wird oder in ähnlicher Weise bearbeitet wird, so daß dadurch der Stift oder Sockel mit dem vorzugsweise aus Kupfer bestehenden Metall wie bei 46 verbunden wird.Furthermore, in the Pig. 1 a conductor strip or connecting strip en 50 which forms an integral part with the circuit board 12. The connection circuit or connection circuit 50 can receive a number of plug-in sockets, and it can continue to be, for example, in an injection molding process, have any size, shape and arrangement on the plate 12. A broken one Representation of the connection 50 is illustrated in FIG. According to this illustration are in the terminal strip 50 a Series of indentations, one of which is indicated at 52 is. A channel 54 is arranged at the base of the recess, which leads to the copper layer 46, which is attached to the underside of the plate. The recess 50 is such produced, preferably in an injection molding process, that it has a suitable shape and size to a predeterminable Number of commercially available pins and / or sockets, which are simply inserted into the recess 52 can and be held in place by friction while the board is soldered or similarly machined so that the pin or socket is thereby connected to the metal, preferably made of copper, as at 46 will.

Eine Anzahl von weiteren Öffnungen und extrudierten Teilen wie einem Randanschluß 60 sind in der i"ig. 1 dargestellt,A number of other openings and extruded parts such as an edge fitting 60 are shown in FIG. 1,

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welche nur eine kleine Auswahl von vielfältigen anderen Formen darstellen, welche die erfindungsgemäße Leiterplatte annehmen kann, um elektrische Bauelemente oder dergleichen aufzunehmen. which is only a small selection of various other forms represent, which adopt the circuit board according to the invention can to accommodate electrical components or the like.

Die Pig. 4 veranschaulicht beispielsweise eine angespritzte oder in anderer Weise angeformte Halterung 60 für einen Kondensator 62. Es ist "bekannt, daß der Abstand zwischen einem Kondensatorkörper und der Leiterplatte, an welcher er "befestigt ist, eine parasitäre Kapazität erzeugt, welche die effektive Kapazität des Kondensators verändert. Deshalb sind bei bekannten Anordnungen die Leitungen vom Kondensator an genau vorgegebenen Stellen gekröpft oder gekrimmt, wodurch das Einsetzen des Kondensators in die Platte bis zu der Kröpfung ermöglicht wird, so daß dadurch der Abstand zwischen dem Kondensator und der Leiterplatte exakt eingehalten wird und auf diese Weise ein ordnungsgemäßer Kapazitätswert sichergestellt wird. Indem die Halterung an die Leiterplatte angespritzt oder in anderer Weise angeformt wird, kann dieser Abstand auf einem beliebigen gewünschten Wert gehalten werden, und zwar mit hoher Genauigkeit und hoher Reproduzierbarkeit, so daß dadurch der verhältnismäßig aufwendige zusätzliche Arbeitsgang des Kröpfens oder Krimpens entfällt. Somit liefert gemäß der Fig. 4 die Halterung 60 eine genaue Positionierung des Kondensators und ermöglicht, daß die Leitungen des Kondensators in der Öffnung 64· aufgenommen werden.The Pig. 4 illustrates, for example, a molded one or otherwise molded bracket 60 for a capacitor 62. It is "known that the distance between a Capacitor body and the circuit board to which it is "attached" creates a parasitic capacitance, which is the effective Capacity of the capacitor changed. Therefore, in known arrangements, the lines from the capacitor are precisely specified Places cranked or crimped, which enables the capacitor to be inserted into the plate up to the crank is, so that thereby the distance between the capacitor and the circuit board is exactly maintained and on this will ensure a proper capacity value. By molding the bracket onto the circuit board or is formed in another way, this distance can be kept at any desired value, with high accuracy and high reproducibility, so that the relatively complex additional work step there is no need for cranking or crimping. Thus, according to the Fig. 4 shows the bracket 60 accurate positioning of the capacitor and allows the condenser leads be received in opening 64 ·.

Die Fig. 5 veranschaulicht eine Leiterplatte mit einer darin angeordneten Transistor-Wärmesenke 72. Die Wärmesenke 72 kann aus einem Standard-Wärmesenkenmaterial wie Aluminium bestehen und kann gemäß der Darstellung mit Kühlrippen 74 ausgestattet sein. Um die Wärmesenke 72 innerhalb der Leiterplatte 70 festzulegen, ist es möglich, daß verschiedene Öffnungen, wie sie zum Teil als Öffnung 76 dargestellt sind, an vorgegebenenFIG. 5 illustrates a circuit board having a transistor heat sink 72 disposed therein. The heat sink 72 may consist of a standard heat sink material such as aluminum and may be equipped with cooling fins 74 as shown be. Around the heat sink 72 within the circuit board 70 determine, it is possible that various openings, as shown in part as opening 76, at predetermined

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Stellen in der Wärmesenke 72 angebracht werden, so daß bei dem Herstellungsvorgang das Material wie ein Plastikmaterial in den Öffnungen eindringt, so daß dadurch die Wärmesenke an Ort und Stelle festgeklemmt wird. Ein geeigneter Schlitz, beispielsweise der Schlitz 78, könnte in der Leiterplatte vorgesehen werden, so daß dadurch eine direkte Wärmesenkenverbindung zwischen dem Bauelement, im vorliegenden Pail dem Transistor 80, und der Wärmesenke 72 gebildet wird. Somit ermöglicht diese Konstruktion die Herstellung von Anschlüssen zwischen den Anschlußleitungen 82 des Transistors und den übrigen Teilen der Schaltung in bequemer Weise und gewährleistet zugleich eine ausreichende Wärmesenke für den Transistor,Places in the heat sink 72 are attached so that at During the manufacturing process, the material penetrates the openings like a plastic material, thereby creating the heat sink clamped in place. A suitable slot, such as slot 78, could be in the circuit board are provided, so that thereby a direct heat sink connection between the component, in the present Pail the Transistor 80, and the heat sink 72 is formed. Thus made possible this construction involves making connections between the leads 82 of the transistor and the other parts of the circuit in a convenient way and at the same time ensures a sufficient heat sink for the transistor,

Die Fig. 6 ist ein Teilschnitt durch eine Spule und eine Abschirmung für diese Spule. Wie in der Fig. 1 ist eine Spulenform 80 an die Leiterplatte angeformt. Die Spulenwindungen gleiten über die Form 80, wobei sich die Leitungen 84· durch die an geeigneten Stellen vorgesehenen Öffnungen 86 erstrecken. Beim Stand der Technik wurden Metallkappen verwendet, welche die Spulen umgeben und abschirmen. Bei der in der Fig. 6 dargestellten Ausführungsform weist die Leiterplatte einen angeformten Abschirm-Halteabschnitt 88 auf, welcher mit der Leiterplatte ein Stück bildet und die Spulenform umgibt. Die Abschirmung kann durch Anbringung einer Metallschicht 90 um die Abschirmhalterung 88 herum erfolgen und weiterhin dadurch, daß ein Metalldeckel 92 auf die Spulenform 80 in der Weise aufgesetzt wird, daß er mit der Halterung 88 verriegelt ist. Vorzugsweise ist vorgesehen, daß die Metallabdeckung bzw. der Metallüberzug 90 im gleichen Herstellungsschritt mit der Anbringung der Metallbereiche bei der gedruckten Leiterplatte hergestellt wird. Somit kann die Metallabdeckung mit einem gewünschten Schaltungspotential wie mit der Masse verbunden werden. Indem zugleich die Abschirmungshalterung mit der Leiterplatte hergestellt wird, ergibt sich eine erhebliche Einsparung an Herstellungszeit, und damit können auch die Kosten erheblich gesenkt werden.Fig. 6 is a partial section through a coil and a shield for this coil. As in FIG. 1, a coil shape 80 is molded onto the circuit board. The coil turns slide over mold 80 with conduits 84 extending through openings 86 provided at appropriate locations. In the prior art, metal caps were used to surround and shield the coils. In the case of the one shown in FIG Embodiment, the circuit board has an integrally formed shield holding portion 88, which with the circuit board forms one piece and surrounds the coil shape. The shielding can be achieved by applying a metal layer 90 µm the shielding bracket 88 are carried out around and further in that a metal cover 92 is placed on the coil form 80 in the manner becomes that it is locked to the bracket 88. It is preferably provided that the metal cover or the Metal coating 90 in the same manufacturing step as Attachment of the metal areas in the printed circuit board is made. Thus, the metal cover with a desired circuit potential as connected to ground. By simultaneously connecting the shield bracket to the Printed circuit board is produced, there is a considerable saving in production time, and thus the Costs can be reduced significantly.

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Weiterhin kann auch der Innendurchmesser mit Gewindegängen versehen werden, so daß ein Abstimmkern 94 aufgenommen werden kann. In alternativer Weise kann die innere Oberfläche der Form 80 durch den eingesetzten Kern mit Abgriffen versehen sein.Furthermore, the inside diameter can also have threads be provided so that a tuning core 94 are received can. Alternatively, the inner surface of the mold 80 can be tapped through the inserted core be.

Die Fig. 7 veranschaulicht eine bevorzugte Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes, bei welcher die gespritzte Leiterplatte 100 Schlitze 102 aufweist, welche dazu dienen, Halteteile bzw. Befestigungsflanschen 103 einer zweiten Leiterplatte 104 aufzunehmen, welche auch im Spritzgußverfahren oder in ähnlicher Weise hergestellt sein kann. Die Leiterplatte 100 ist mit Metallbereichen ausgestattet, von denen einer bei 106 markiert ist, welcher nach der Aufnahme der Flanschen der zweiten Leiterplatte 104 derart mit Detailbereichen wie 108 bei der zweiten Leiterplatte zur Deckung gebracht wird, daß ein Kontakt entsteht. Bei dieser bevorzugten Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes ist jeder Metallbereich der Leiterplatte, beispielsweise der Bereich 106, durch den Schlitz 102 beschichtet und kann sich auf die gegenüberliegende Seite der Platte erstrecken. Auf diese Weise kann eine elektrische und eine mechanische Verbindung zwischen den Platten 100 und 104 einfach dadurch herbeigeführt werden, daß die Platten derart miteinander verlötet werden, daß Lötrücken entstehen (z. B. 106, 108), und zwar unter der Platte und über der Platte, und zwar durch Ausnutzung der Kapillarwirkung durch den Schlitz 102, wodurch die gewünschte elektrische Verbindung hervorgerufen wird.Figure 7 illustrates a preferred embodiment of the subject matter of the invention, in which the molded circuit board 100 has slots 102 which are used to hold holding parts or fastening flanges 103 of a second printed circuit board 104 to receive, which can also be produced by injection molding or in a similar manner. The circuit board 100 is equipped with metal areas, one of which is marked at 106, which is after receiving the flanges the second printed circuit board 104 is brought to coincide with detail areas in such a way as 108 in the case of the second printed circuit board, that contact is made. In this preferred embodiment of the subject invention, each metal region is the Circuit board, for example the area 106, is coated through the slot 102 and can be on the opposite side the plate extend. In this way, an electrical and a mechanical connection between the plates 100 and 104 can be brought about simply in that the plates are soldered together in such a way that solder ridges arise (e.g. 106, 108), namely under the plate and above the plate, by taking advantage of capillary action the slot 102, thereby creating the desired electrical connection.

Die Fig. 8 veranschaulicht den Modul der Fig. 7 iß- einer Form, in welcher er als steckbare Einheit ausgebildet ist. Hier ist die Leiterplatte 110 mit einem Aufnahmeschlitz 112 und mit entsprechenden Kontaktfingern ausgestattet, von denen einer bei 114 dargestellt ist. Jeder Finger ist elektrisch mit denFIG. 8 illustrates the module of FIG. 7 in a form in which it is designed as a plug-in unit. Here is the circuit board 110 with a receiving slot 112 and with corresponding contact fingers, one of which is shown at 114. Each finger is electric with the

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Metallbereichen verbunden, von denen einer bei 116 veranschaulicht ist. Weiter ist in dieser Figur eine rückwärtige Halterungsführung 118 dargestellt. Beim Einsetzen des Flansches 120 der zweiten Platte 122 in den Schlitz 112 kommt jeder entsprechende Einger 114 in mechanischen und elektrischen Kontakt mit entsprechenden Detailbereichen, die auf der zweiten Platte ausgebildet sind, "beispielsweise mit einem Metallbereich 124. Auf diese Weise wird sowohl eine elektrische als auch eine mechanische Verbindung zwischen den zwei Platten 110 und 122 herbeigeführt.Metal areas connected, one of which illustrated at 116 is. A rear mounting guide 118 is also shown in this figure. When inserting the flange 120 of the second plate 122 into the slot 112, each corresponding finger 114 comes in mechanical and electrical Contact with corresponding areas of detail which are formed on the second plate, "for example with a metal area 124. In this way there is both an electrical and a mechanical connection between the two plates 110 and 122 brought about.

Die Fig. 9 veranschaulicht eine Weiterbildung des erfindungsgemäßen Grundgedankens bis zu dem Punkt, an welchem eine vollständige elektronische Baueinheit wie ein Radio bzw. ein Funkgerät aus zwei Grundbauteilen aufgebaut werden kann. In dieser Figur ist eine Chassisplatte 1JO dargestellt, welche in einem gespritzten, gegossenen oder in ähnlicher Weise hergestellten Schaltungsgehäuse 132 gehalten ist. Torzugsweise ist vorgesehen, daß die Chassisplatte 130 verschiedene darin ausgebildete Sockel, Spulenformen, Leitungsöffnungen usw. aufweist, so daß dadurch- eine Halterung für die elektronischen Bauelemente gebildet wird, die in der Anordnung enthalten sind. Das Gehäuse 132 hat eine geeignete Größe und eine entsprechende Form, so daß die Chassisplatte 130 darin untergebracht und befestigt werden kann.FIG. 9 illustrates a further development of the basic idea according to the invention up to the point at which a complete electronic component such as a radio or a radio device can be constructed from two basic components. In this figure, a chassis plate 1JO is shown, which is held in an injection-molded, cast or similarly manufactured circuit housing 132. Preferably, it is provided that the chassis plate 130 has various sockets, coil shapes, line openings, etc. formed therein, so that a holder is thereby formed for the electronic components which are contained in the arrangement. The housing 132 is suitably sized and shaped so that the chassis plate 130 can be housed and secured therein.

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28281A628281A6 PatentansprücheClaims Elektrische Leiterplatte nach Patent (DeutscheElectrical circuit board according to patent (German Patentanmeldung P 27 34 819.2-34), dadurch g e k e η η ζ e i chnet, daß ein größerer Oberflächenbereich zur Aufnahme vorgebbarer elektrischer Bauteile ausgebildet ist, und zwar derart, daß bestimmte Haltebereiche oder Befestigungsbereiche (30, 32, 34» 38, 50) aus der Plattenfläche sich erheben, daß wenigstens einer dieser Bereiche als ein mit der Platte ein Stück bildender Sockelbereich (38, 50) ausgebildet ist, der Öffnungen (40, 52) aufweist, um direkt Kontaktleitungen eines elektrischen Bauteils aufzunehmen, daß die Leiterplatte weiterhin derart ausgebildet ist, daß darauf ein Muster aus einem elektrisch leitenden Material aufbringbar ist, um eine elektrische Verbindung zwischen vorgegebenen Bauteilen in einer gewünschten Schaltungskonfiguration herstellen zu können.Patent application P 27 34 819.2-34), thereby g e k e η η ζ e i chnet that a larger surface area is designed to accommodate predetermined electrical components, in such a way that certain holding areas or fastening areas (30, 32, 34 »38, 50) from the Plate surface that at least one of these areas rise as a base area forming one piece with the plate (38, 50) is formed, the openings (40, 52) to directly contact lines of an electrical Take up component that the circuit board is further formed such that thereon a pattern of a electrically conductive material can be applied to establish an electrical connection between predetermined components to be able to produce in a desired circuit configuration. 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel derart ausgebildet ist, daß er innerhalb der Öffnungen ein leitendes Material aufweist, so daß beim Einsetzen von elektrischen Bauteilen in den Sockel das leitende Material mit den Kontaktleitungen elektrischer Bauteile in elektrischen Kontakt kommt, um auf diese Weise eine elektrische Verbindung damit herzustellen.2. Circuit board according to claim 1, characterized in that the base is designed such that it has a conductive material within the openings, so that when Insertion of electrical components into the base the conductive material with the contact lines electrical Components comes into electrical contact in order to establish an electrical connection therewith. 3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der elektrischen Bauteile eine Spule ist, welche einen Kern erfordert und einen Wicklungsteil hat, der um den Kern herumzuwickeln ist, und daß die Platte einen angeformten Kern vorgegebener Abmessungen aufweist, so daß die Wicklung zur Herstellung der Spule darum herumgewickelt werden kann.3. Circuit board according to claim 1, characterized in that at least one of the electrical components is a coil, which requires a core and has a winding portion to be wound around the core and that the plate has a molded core of predetermined dimensions so that the winding for making the coil is wound around it can be. 8Ö98U/G7428Ö98U / G742 ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED 4-. Leiterplatte nach. Anspruch. 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Plaibe in einer Kombinat ions ano rdnung mit anderen ähnlichen Platten (14-) angeordnet ist, wobei alle Platten zu einer einzigen Palette zusammengefaßt sind.4-. PCB according to. Claim. 1, characterized in that the plaibes in a combination arrangement with others similar plates (14-) is arranged, with all plates are combined into a single pallet. 5. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wärmesenke (72) zur Aufnahme eines Bauteils an die Platte angeformt ist.5. Circuit board according to claim 1, characterized in that a heat sink (72) for receiving a component is formed on the plate. 6. Leiterplatte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte mit einem gespritzten, gegossenen oder in ähnlicher Weise hergestellten Gehäuse (132) zu einer Einheit kombiniert ist, wobei das Gehäuse derart ausgebildet ist, daß es die Leiterplatte aufnimmt und hält.6. Circuit board according to claim 1, characterized in that the circuit board with an injection-molded, cast or housing (132) manufactured in a similar manner a unit is combined, wherein the housing is designed such that it receives and holds the circuit board. 7. Elektrische Spritzgußleiterplatte, welche einen größeren Oberflächenbereich aufweist, der zur Aufnahme vorgebbarer elektrischer Bauteile dient, die an der Platte befestigt sind, wobei wenigstens eines der Bauteile eine Spule ist, die einen Kernabschnitt und eine Wicklung um den Kern herum aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte einen integral angeformten Kern (50) aufweist, der eine vorgegebene Dimensionierung hat und derart ausgebildet ist, daß die Wicklung der Spule zur Bildung einer Induktionsspule um den Kern herumgewickelt werden kann.7. Electrical injection-molded circuit board, which has a larger surface area that can be specified for receiving electrical components are used that are attached to the plate, at least one of the components being a coil, which has a core portion and a winding around the core, characterized in that the printed circuit board has an integrally molded core (50) which has predetermined dimensions and is designed in such a way that the winding of the coil can be wound around the core to form an induction coil. 8. Leiterplatte nach Anspruch 7i dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin eine integral angeformte Abschirmung um die Spule vorgesehen ist, welche derart ausgebildet ist, daß ein Abschirmmaterial aufgenommen und gehalten wird.8. Circuit board according to claim 7i, characterized in that furthermore an integrally molded shield is provided around the coil which is designed such that a shielding material is received and held. 9· Halterung für eine elektrische Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß ein gespritztes, gegossenes oder in ähnlicher Weise hergestelltes Chassis (130) vorgesehen ist, welches derart ausgebildet ist, daß es einen größeren Oberflächenbeiekfa.9 holder for an electrical circuit, characterized that an injection molded, cast or similarly manufactured chassis (130) is provided, which is designed such that it has a larger surface area. 809804/0742809804/0742 2828U82828U8 hat, der zur Aufnahme vorgegebener elektrischer Bauteile dient, die daran auch "befestigt sind, daß das Chassis weiterhin derart ausgebildet ist, daß es ein Muster aus leitendem Material aufweist, um die Bauelemente in einer gewünschten Schaltungskonfiguration miteinander zu verbinden, und daß ein gespritztes, gegossenes oder in ähnlicher Weise hergestelltes Gehäuse (132) vorhanden ist, welches derart ausgebildet ist, daß es das Chassis aufnimmt und hält.has to accommodate specified electrical components which are also attached to it, so that the chassis continues to be designed in such a way that it consists of a pattern having conductive material to interconnect the components in a desired circuit configuration, and that there is an injection molded, cast or similarly manufactured housing (132) which is designed to receive and hold the chassis. 809884/0742809884/0742
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