DE3222178A1 - Electrically insulating substrate with metallic conductors - Google Patents
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Abstract
Description
Elektrisch isolierender Träger mit metallischen LeiternElectrically insulating support with metallic conductors
Gegenstand der Erfindung ist ein elektrisch isolierender Träger aus thermoplastischem Material mit metallischen Leitern, welche im Heißprägeverfahren aufgebracht sind.The invention relates to an electrically insulating carrier thermoplastic material with metallic conductors, which are hot stamped are upset.
In der Elektroindustrie werden seit ca 25 Jahren sogenannte gedruckte Schaltungen verwendet, bei welchen die Leitungsführung aus dünnen, auf Isoliermaterial aufgebrachten Metallstreifen besteht. Diese Metallstreifen werden nach einem recht aufwendigen Verfahren aus einer auf einer ebenen Platte auf-kaschierten Folie herausgeätzt.So-called printed ones have been used in the electronics industry for around 25 years Circuits are used in which the wiring is made of thin, insulating material applied metal strip. These metal strips are after a right elaborate process etched out of a film laminated on a flat plate.
Daneben sind schon seit langer Zeit grundsätzlich Verfahren zur Herstellung von derartigen Leiterplatten bekannt, bei welchen die metallischen Leiter durch Heißprägen aufgebracht werden (vergl. z.B. DE-PS 808 052 und DE-GMS 1 943 453).In addition, there have been methods of production for a long time of such circuit boards known in which the metallic conductors through Hot stamping can be applied (see e.g. DE-PS 808 052 and DE-GMS 1 943 453).
Auch diese Verfahren führen im Ergebnis zu ebenen Leiterplatten, auf welchen ein-oder beidseitig die für die Verdrahtung der elektrischen Bauelemente erforderlichen Leiterbahnen vorgesehen sind.These methods also result in flat printed circuit boards which one or both sides are used for wiring the electrical components required conductor tracks are provided.
Zwar hat die Technik der gedruckten Leiterplatten dieser Art zu einer erheblichen Rationalisierung der Fertigung elektrischer Geräte geführt, dennoch ersetzen die Leiterplatten letztlich nur die konventionelle Verdrahtung.True, the technology of printed circuit boards has become one of these Significant rationalization of the manufacturing of electrical devices resulted, nevertheless Ultimately, the circuit boards only replace conventional wiring.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ausgehend von dieser Technik einen Träger mit metallischen Leitern zu schaffen, mit welchem nicht nur die Verdrahtung sondern auch die Montage der elektrischen Bauelemente sowie der mechanischen Baugruppen weiter vereinfacht und rationaliesiert wird.The present invention is based on the object, proceeding from using this technique to create a carrier with metallic conductors, which is not only the wiring but also the assembly of the electrical components as well the mechanical assemblies is further simplified and rationalized.
Gelöst wird diese Aufgabe nach dem Grundgedanken vorliegender Erfindung dadurch, daß einstückig mit dem gattungsgemäß vorausgesetzten Träger Bauelementenaufnahmen oder Verbindungselemente vorgesehen sind, welche in einem einzigen Arbeitsgang zusammen mit dem Trägerbauteil in einem Gießverfahren, z.B. durch Eingießen, Spritz- oder Druckgießen, oder einem Tiefzieh-, Extrudier- oder Schäumverfahren hergestellt sind.This object is achieved according to the basic concept of the present invention in that in one piece with the generically presupposed carrier component mountings or connecting elements are provided, which together in a single operation with the carrier component in a casting process, e.g. by pouring, injection molding or Die-casting, or a deep-drawing, extrusion or foaming process are produced.
Es ist zwar bekannt, Leiterplatten herkömmlicher Art mit Durchgangsbohrungen zu versehen, in welche die Anschlußdrähte von elektrischen Bauelementen zur Kontaktierung mit dell Leiterbahllen eingeführt und dort verlötet werden. Diese Bollrunclen, die auch im weitesten Sinn als Bauelementenaufnamen angesprochen werden können, werden jedoch stets nachträglich, also nach Herstellung der Leiterbahnen, eingebracht, wodurch der Herstellungsprozess zwangsläufig kompliziert wird.Although it is known, circuit boards of the conventional type with through holes to be provided, in which the connecting wires of electrical components for contacting inserted with dell conductor bales and soldered there. These roll rinks, the can also be addressed in the broadest sense as component names but always afterwards, so after making the conductor tracks, introduced, which inevitably complicates the manufacturing process.
Nach dem Vorschlag der Erfindung werden diese Aufnahmen gleichzeitig mit dem Träger hergestellt, welcher nachträglich im Heißprägeverfahren mit den metallischen Leitern versehen wird.According to the proposal of the invention, these recordings are simultaneous made with the carrier, which is subsequently hot stamped with the metallic Ladders is provided.
Außer den bekannten-Aufnahmebohrungen, die vorzugsweise zur Erleichterung der Bestückung trichterförmig ausgebildet oder angesenkt sind, dienen nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung starre Rippen, Stege, Stifte, Säulen oder Konsolen der Bauelementen aufnahme.Except for the well-known mounting holes, which are preferably for ease of use the equipping are funnel-shaped or countersunk, are used after a Another proposal of the invention rigid ribs, webs, pins, columns or consoles the component recording.
Die Bauelementenaufnahmen oder Verbindungen können jedoch auch federnde Arme, Stege oder Zungen sein.The component mountings or connections can, however, also be resilient Be arms, webs, or tongues.
Ferner ist es möglich, den Träger von vornherein mit Vertiefungen oder Durchbrüchen zu versehen, welche ganz oder teilweise der Kontur der aufzunehmenden Bauelemente entsprechen.It is also possible to provide the carrier with depressions from the start or to provide breakthroughs which wholly or partially correspond to the contour of the to be recorded Components correspond.
In weiterer konsequenter Anwendung dieses Vorschlages sind die Bauelemente ganz in das Trägerbauteil eingebettet, wobei ihre Anschlußleiter wenigstens bis auf eine Seite des Trägerbauteiles reichen.The components are a further consistent application of this proposal completely embedded in the carrier component, with their connecting conductors at least up to Reach on one side of the carrier component.
Soweit diese Bauelemente elektrische Bauelemente sind, sind deren Anschlußdrähte mit den wenigstens auf einer Trägerseite befindlichen metallischen Leitern verbunden. Elektrische Bauelemente können hierbei sowohl passive Elemente wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten oder auch aktive Elemente wie Dioden, Transistoren oder auch voll integrierte Schaltungen, sogenannte ICs sein.Insofar as these components are electrical components, they are Connecting wires with the metallic ones located at least on one side of the carrier Ladders connected. Electrical components can be passive elements such as resistors, capacitors, inductors or active elements such as diodes, Transistors or fully integrated circuits, so-called ICs.
Ebenso können auch elektronische Wandler wie z.B. piezoelektrische Bauteile eingebettet werden. Da Polyvinilidenfluorid (PVDF) Piezoeigenschaft besitzt, kann der piezoelektrische Wandler auch als Teil des Trägers aus thermoplastischem PVDF mitgespritzt werden. Die hierfür erforderliche Polung im elektrischen Feld kann entweder beim oder nach dem Spritzen vorgenommen werden. Dieser Vorschlag ist z.B. bei der Herstellung von Mikrophonen, Summern, drahtlosen Suchgeräten, Telefonhörern, Hörgeräten oder auch Tintenstrahldruckern anwendbar. Die Bauteile können in rationeller Weise z.B.Electronic converters such as piezoelectric Components are embedded. Since polyvinylidene fluoride (PVDF) has piezo properties, The piezoelectric transducer can also be used as part of the thermoplastic carrier PVDF can also be injected. The polarity required for this in the electric field can be done either during or after spraying. This suggestion is e.g. in the production of microphones, buzzers, wireless search devices, telephone receivers, Hearing aids or even inkjet printers can be used. The components can be more rational Way e.g.
umspritzt werden, worauf das aus einem massiven Block bestehende Endprodukt auf der Außenseite mit heißgeprägten elektrischen Leitern versehen werden kann. Die Vorteile bestehen nicht nur in einer einfachen preisgünstigen Herstellung sondern auch in einem optimalen Schutz durch hermetische Abkapselung gegenüber äußeren Einflüssen umgebender Gase oder Flüssigkeiten. Schließlich ist eine völlig neue Formgebung bei ergonometrischer Anpassung der Bauteile möglich.overmoulded, whereupon the end product consisting of a massive block can be provided with hot-stamped electrical conductors on the outside. The advantages are not just simple, inexpensive production, but also in an optimal protection through hermetic Encapsulation opposite external influences of surrounding gases or liquids. After all, one is totally New shape possible with ergonomic adaptation of the components.
Auch ist es nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung möglich, lichterzeugende Bauelemente, also elektrische Lichtquellen, auch in Form von Flüssigkristallanzeigen (LCD), in das Bauteil einzubetten, wobei das Licht über'eine optische Verbindung, z.B. eingebettete Lichtleiter und Linsensysteme, vorzugsweise zu an wenigstens einer Außenseite des Bauteiles vorgesehene, gleichfalls eingebettete Schauzeichen oder dgl. geführt werden kann.It is also possible according to a further proposal of the invention, light-generating Components, i.e. electrical light sources, also in the form of liquid crystal displays (LCD), to be embedded in the component, whereby the light via an optical connection e.g., embedded light guides and lens systems, preferably to at least one Also embedded indicators provided on the outside of the component or Like. Can be performed.
Bei aus transparentem und thermoplastischem Material gefertigten Trägern kann der Träger selbst die Funktion des Lichtleiters übernehmen. Die Schauzeichen können hierbei auch durch Unebenheiten der Oberfläche des transparenten Trägermateriales, wie z.B. Kerben, gebildet werden, aus denen das Licht vorzugsweise unter Ausnutzung des Flutlichteffektes austreten kann.For carriers made of transparent and thermoplastic material the wearer can take over the function of the light guide himself. The indicators can also be caused by unevenness of the surface of the transparent carrier material, such as notches, are formed from which the light is preferably exploited the floodlight effect can escape.
An den eingebetteten, lichterzeugenden Bauelementen kann ein Muster bzw. Schauzeichen auch direkt erzeugt werden und mittels eingebetteter Lichtleiter oder anderer optischer Systeme an der Außenseite des Bauteiles z.B. mittels einer Mattscheibe sichtbar gemacht werden.A pattern can be applied to the embedded, light-generating components or display signs can also be generated directly and by means of embedded light guides or other optical systems on the outside of the component, e.g. by means of a Screen can be made visible.
Für das Einbetten eignen sich herkömmliche Verfahren zur Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe, insbes. Gieß-und Schäumverfahren.Conventional processing methods are suitable for embedding thermoplastic plastics, especially casting and foaming processes.
Eine zusätzliche Vereinfachllng und Rationalisierung der Produktion ist nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung erzielbar, nach welchem auf das Trägerbauteil im Heißprägeverfahren mehrere Lagen von Leiterbahnen übereinander angebracht werden, wobei jeweils zwischen den Bahnen isolierende Schichten vorgesehen sind. Diese isolierenden Schichten können vorzugsweise vom Schmelzkleber der Prägefolie selbst gebildet sein. Bei diesem Aufbau erübrigt sich die Verwendung teurer, erforderlichenfalls durchkontaktierter Leiterbahnen.An additional simplification and rationalization of production can be achieved according to a further proposal of the invention, according to which on the Carrier component in the hot stamping process several layers of conductor tracks on top of each other are attached, with insulating layers being provided between the tracks are. These insulating layers can preferably be from the hot-melt adhesive of the stamping foil be educated yourself. This structure eliminates the need to use more expensive ones if necessary plated-through conductors.
Die Anwendungsmöglichkeiten der bekannten Leiterplatten waren bislang dadurch entscheidend eingeschränkt, daß bei diesen die Leiterbahnen nur in einer oder in zueinander parallelen Ebenen angeordnet werden können.The possible uses of the known printed circuit boards were previously limited by the fact that in these the conductor tracks only in one or can be arranged in mutually parallel planes.
Nach dem erfindungsgemäßen Vorschlag können die Trägerbauteile dreidimensional verformt sein und hierbei gleichzeitig ein Funktionsteil darstellen.According to the proposal according to the invention, the carrier components can be three-dimensional be deformed and at the same time represent a functional part.
So kann das Trägerbauteil selbst ein Gehäuse, ein Maschinen-oder Verkleidungsteil bilden. Beispielsweise kann die Innenseite einer Armaturenverkleidung den Träger für die im lIcißprägeverfahren aufgebrachten elektrischen Leiter bilden.Thus, the carrier component itself can be a housing, a machine part or a covering part form. For example, the inside of a dashboard cover can be the carrier for the electrical conductors applied using the hot stamping process.
Hieraus resultiert eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten, von welchen nur einige genannt und besonders unter Schutz gestellt sind.This results in a multitude of possible applications, from which only a few are named and particularly protected.
Nach einem weiteren Vorschlag ist es z.B. möglich, die Leiter zur Bildung einer Rundfunk- oder Fernsehantenne auf einem dreidimensional verformten Trägerbauteil anzubringen.After a further suggestion, it is possible, for example, to switch the ladder to Formation of a radio or television antenna on a three-dimensionally deformed one To attach support component.
Hiermit ist es sogar möglich, für den Fernsehempfang über Satelliten geeignete Parabolantennen und Reflektoren in preisgünstiger Weise herzustellen.This even makes it possible to watch TV via satellite produce suitable parabolic antennas and reflectors in an inexpensive manner.
Ferner kann das Trägerbauteil eine Fassung zur Aufnahme von elektrischen Bauelementen, vorzugsweise eine Klemm- oder Schraubfassung für Lampen, wie z.B. Glüh-, Glimm- oder Gasentladungslampen, Anschlußkontakte und -zungen zur elektrischen und mechanischen Verbindung oder dgl. mehr, bilden.Furthermore, the carrier component can be a socket for receiving electrical Components, preferably a clamp or screw socket for lamps, e.g. Incandescent, glow or gas discharge lamps, connection contacts and tongues for electrical and mechanical connection or the like. More.
Hierdurch wird bei gleichzeitiger Rationalisierung des Fertigunsprozesses teures Buntmaterial eingespart.As a result, the production process is streamlined at the same time saved expensive colored material.
Die herkömmlichen Stromschienen für elektrische Verbraucher, sogenannte Lichtschienen z.B. oder Schienen zur Stromversorgung von Fahrspielzeugen, können in erfindungsgemäßer Weise gestaltet werden. Ebenso läßt sich Installationsmaterial herstellen, wie z.B. Anschlußklemmen für elektrische Batterien oder Akkumulatoren.The conventional busbars for electrical consumers, so-called Light rails, for example, or rails for powering vehicle toys, can be designed in a manner according to the invention. Installation material can also be used such as connecting terminals for electric batteries or accumulators.
Nach dem erfindungsgemäßen Vorschlag ist es sogar möglich, flexible Trägerbauteile zu verwenden, die gleichfalls Funktionsbauteile darstellen. Versieht man zum Beispiel Matten oder Teppiche mit metallischen Leitern, so lassen sich abgeschirmte Teppichböden herstellen, wie diese häufig in Räumen mit hochempfindlichen elektrischen Geräten benötigt werden.According to the proposal according to the invention, it is even possible to be flexible To use support components that also represent functional components. Provides For example, if you have mats or carpets with metallic conductors, they can be shielded Manufacture carpets like these often in rooms with highly sensitive electrical Devices are required.
Auch können ganze Widerstandsgruppen,beispielsweise für Widerstandsheizungen, auf starren oder flexiblen Trägerbauteilen angebracht werden. Hierdurch ergibt sich eine weitere Rationalisierung auch für die Fertighausproduktion, da beispielsweise die gesamte Hauselektrik mit Wandelementen kombinierbar ist.Entire resistance groups, for example for resistance heating, can also be used. be attached to rigid or flexible support components. This results in a further rationalization also for the prefabricated house production, because for example the entire house electrical system can be combined with wall elements.
Einige erfindungsgemäße Vorschläge sind nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen erläutert, die schematisch in den Zeichnungen dargestellt sind. Es zeigen Figur 1 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte nach einem ersten Ausführungsbeispiel~ der Erfindung, Figur 2 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Figur 3 perspektivische Darstellung einer Trägerplatte mit aufgebrachten Leiterelementen und Figur 4 Schnitt durch eine Trägerplatte im Bereich zweier unterschiedlicher Aufnahmebohrungen, Figur 5 perspektivische Darstellung eines Trägerbauteiles mit eingebetteten elektrischen Bauelementen, Figur 6 perspektivische Darstellung eines Trägerbauteiles mit eingebetteten Bauelementen und zweilagig angeordneten Leiterbahnen, Figur 7 perspektivische Darstellung zweier miteinander zu verkuppelnder Trägerbauteile, Figur 8 Querschnitt d rch ein Trägerbauteil mit aufgeschobenen Kontaktzungen eines zweiten Trägerbauteiles, Figur 9 Schnitt durch zwei Trägerbauteile, welche mittels einer Kontaktbrücke miteinander verbunden sind, Figur 10 Aufsicht auf die Anordung gemäß Figur 9 und Figur 11 Schnitt eines Trägerbauteiles mit den eingebetteten Bauelementen eines Tintenstrahldruckers.Some proposals according to the invention are given below on the basis of exemplary embodiments explained, which are shown schematically in the drawings. It show figure 1 perspective view of a carrier plate according to a first embodiment of the invention, Figure 2 is a perspective view of a carrier plate according to a second embodiment of the invention, Figure 3 perspective view of a Carrier plate with applied conductor elements and FIG. 4 section through a carrier plate in the area of two different receiving bores, FIG. 5, perspective illustration a carrier component with embedded electrical components, figure 6 perspective illustration of a carrier component with embedded components and conductor tracks arranged in two layers, FIG. 7 perspective illustration of two Carrier components to be coupled to one another, FIG. 8 cross section through a carrier component with pushed-on contact tongues of a second carrier component, FIG. 9 section by two carrier components, which are connected to one another by means of a contact bridge are, Figure 10 plan view of the arrangement according to Figure 9 and Figure 11 section of a Carrier component with the embedded components of an inkjet printer.
Die Figuren 1 und 2 zeigen die Trägerbauteile 10 und 20 vor dem Aufbringen der Leiter im Heißprägeverfahren, während Figur 3 eine einfache Trägerplatte 30 ohne speziclle Aufnahmein, jedoch mit durch Heißprägen aufgebrachten Leitern veranschaulicht.Figures 1 and 2 show the support components 10 and 20 before application the conductor in the hot stamping process, while FIG. 3 is a simple carrier plate 30 illustrated without special recording, but with conductors applied by hot stamping.
Der Teilschnitt gemäß Figur 4 dient lediglich der Veranschaulichung von Aufnahmebohrungen.The partial section according to FIG. 4 is used for illustration purposes only of mounting holes.
Wie einleitend ausgeführt, gestattet die Erfindung ohne weiteres, anstelle ebener Trägerplatten dreidimensional verformte vorzusehen.As stated in the introduction, the invention easily allows to provide three-dimensional shaped ones instead of flat carrier plates.
Die in den Zeichnungen dargestellten Trägerplatten sind vorzugsweise aus einem thermoplastischen Kunststoff im Spritzgießverfahren hergestellt. Bei diesem Herstellungsverfahren sind nach dem Ausführungsbeispiel gem. Fig. 1 Winkelstege 11 bzw. Stifte 12 zur Fixierung von elektrischen oder mechanischen Bauteilen, Bohrungen 13 zum Einführen von Bauteileanschlußdrähten sowie Aussparungen 14 zum Einsetzen von Bauteilen von vornherein vorgesehen Das verwendete Trägermaterial gestattet darüber-hinaus die gleichzeitige Herstellung von federnden Aufnahmen, wie z.B. bei dem Ausführungsbeispiel gem. Fig. 2 federnde Arme 21 oder Rastzungen 27 mit Rastnasen 27a, sowie Säulen 22, deren oberes mit einer Gewindebohrung 22a versehenes Ende zur Erzeugung einer Federwirkung mit einem Schlitz 22b versehen ist. Einstückig mit der Trägerplatte 20 ist bei diesem Ausführungsbeispiel ferner eine Anschlußleiste 24 mit Einführbohrungen 25, in welchen Anschlußdrähte oder Kontakte mit Hilfe von Schrauben 26 festgelegt werden können, vorgesehen Auf der Ober- und Unterseite der Trägerplatten werden elektrische Leiter nach dem Heißprägeverfahren angebracht, wie dies mit Fig 3 schematisch veranschaulicht ist. In an sich bekannter Weise werden Leiter 31 mit gelochten Lötaugen 32 oder Leiter 36, die auch als Schichtwiderstand ausgebildet sein können, mit z.B. ungelochten Augen 37 auf der Trägerplattenober- oder-unterseite angebracht. Innerhalb des gelochten Auges 32 befindet sich ein innerer Kontaktring 33, der dadurch entsteht, daß der Steg 34 mit dem unbeschichteten Zwischenring 35 nach Aufbringen des Leiterbildes im Heißprägeverfahren abgezogen wird.The carrier plates shown in the drawings are preferred Made from a thermoplastic material in an injection molding process. With this one According to the exemplary embodiment according to FIG. 1, manufacturing processes are angled webs 11 or pins 12 for fixing electrical or mechanical components, bores 13 for inserting component lead wires and recesses 14 for insertion of components intended from the outset The carrier material used is permitted in addition, the simultaneous production of resilient recordings, e.g. at 2 resilient arms 21 or locking tongues 27 with locking lugs 27a, as well as columns 22, the upper end of which is provided with a threaded hole 22a is provided with a slot 22b for generating a spring effect. One piece with the support plate 20 is also a terminal block in this embodiment 24 with insertion holes 25, in which connecting wires or contacts with the help of Screws 26 can be set, provided on the top and bottom of the Carrier plates are attached to electrical conductors using the hot stamping process, as is illustrated schematically with FIG. 3. Be in a manner known per se Conductor 31 with perforated solder eyes 32 or conductor 36, which is also called a sheet resistor can be designed with e.g. unperforated eyes 37 on the top of the carrier plate or -bottom attached. Located within the perforated eye 32 themselves an inner contact ring 33, which is created in that the web 34 with the uncoated Intermediate ring 35 peeled off after applying the conductive pattern in the hot stamping process will.
Wie schon eingangs erwähnt, ist es zwar bei herkömmlichen Leiterplatten bekannt, Bohrungen zur Aufnahme von Bauteileanschlußdrähten vorzusehen. Diese Bohrungen sind bei dem erfindungsgemäßen Trägerbauteil zum Beispiel 40 gem. Fig. 4 von vornherein vorgesehen, so daß sie ohne Mehrkosten trichterförmig (vergl. Ziff. 41) oder angesenkt (vergl. Ziff. 42) hergestellt werden können. Diese Gestaltung erleichtert die automatische Beschickung von Leiterplatten erheblich.As already mentioned at the beginning, it is true with conventional printed circuit boards known to provide bores for receiving component lead wires. These holes are in the carrier component according to the invention, for example 40 according to FIG provided so that they can be funnel-shaped (see item 41) or countersunk at no extra cost (see section 42) can be produced. This design facilitates the automatic Loading of circuit boards considerably.
Bei den weiteren Ausführungsbeispielen gem. Fig. 5 und 6 befinden sich die Bauelementenaufnahmen innerhalb des massiv ausgebildeten Trägerbauteiles 50 bzw. 60. Die Bauelemente z.B. Widerstände 51 bzw. 61, Leuchtdioden 52 oder voll integrierter Schaltkreise, sogenannte IC, werden bei der Herstellung des Bauteiles, das in den Fig. 5 und 6 als massive Leiterplatte 50 bzw. 60 symbolisiert ist, vollständig eingebettet, z.B. eingespritzt, eingegossen oder auch eingeschäumt.In the further exemplary embodiments according to FIGS the component mountings within the solid support component 50 or 60. The components e.g. resistors 51 or 61, light-emitting diodes 52 or full integrated circuits, so-called IC, are used in the manufacture of the component, which is symbolized in FIGS. 5 and 6 as a solid printed circuit board 50 and 60, respectively, completely embedded, e.g. injected, poured or foamed.
Hierdurch wird das Bauteil nicht nur in seiner Position erschütterungsgesichert festgelegt sondern bei geeigneten Materialien hermetisch gegen Staub und Wasser geschützt abgekapselt.As a result, the component is not only secured against vibration in its position but with suitable materials it is hermetically sealed against dust and water protected encapsulated.
Die Anschlußdrähte 51a, 52a, 53a sowie 61a der genannten elektriscllen Bauelemente sind so umgebogen und geführt, da sie wengistens bis auf eine Seite der Bauteile 50 und 60 reichen und dort mit den nachträglich im Heißprägeverfahren aufgebrachten Leiterbahnen 54 mit Lötaugen 55 bzw. bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 62 und 63 verbunden, vorzugsweise verlötet, werden. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 sind die Leiterbahnen 62 und 63 in unterschiedlichen Ebenen angeordnet und gegeneinander mittels einer Trennschicht 64 elektrisch isoliert. Diese Isolierschicht 64 kann in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen 63 im Heißprägeverfahren aufgebracht werden, wenn sie von einem für das Heißprägeverfahren benötigten Schmelzkleber gebildet wird. Im einzelnen ist dieses Verfahren in der älteren deutschen Patentanmeldung P 31 16 078.6 erläutert.The connecting wires 51a, 52a, 53a and 61a of the aforementioned electrical Components are bent and guided in such a way that they at least have one side the components 50 and 60 range and there with the subsequent hot stamping process angry Conductor tracks 54 with soldering eyes 55 or in the exemplary embodiment according to FIG. 6 62 and 63 are connected, preferably soldered. In the embodiment according to FIG. 6, the conductor tracks 62 and 63 are arranged in different planes and electrically isolated from one another by means of a separating layer 64. This insulating layer 64 can be applied in one operation with the conductor tracks 63 using the hot stamping process if they are formed by a hot-melt adhesive required for the hot stamping process will. This process is detailed in the earlier German patent application P 31 16 078.6 explained.
In Figur 5 ist schließlich noch beispielhaft erläutert, wie ein lichterzeugendes Element, hier eine Leuchtdiode 52, gleichfalls eingebettet werden kann. Diese ist so angeordnet, daß ihre Lichtaustrittsseite 52b bis an eine seitliche Begrenzungsfläche des Trägerbauteiles 50 reicht. Soweit eine derartige Anordnung nicht möglich ist, kann das Licht von einer in der Mitte des Trägerbauteiles 50 gelegenen Lichtquelle in nicht dargestellter Weise über gleichfalls eingebettete an sich bekannte Lichtleiter an jede gewünschte Außenfläche des Bauteiles geleitet werden.In Figure 5 is finally explained by way of example how a light-generating Element, here a light emitting diode 52, can also be embedded. This is arranged so that its light exit side 52b up to a lateral boundary surface of the carrier component 50 is sufficient. If such an arrangement is not possible, the light from a light source located in the center of the carrier component 50 in a manner not shown via likewise embedded light guides known per se can be directed to any desired outer surface of the component.
Mit den Figuren 7 bis 10 sind verschiedene Möglichkeiten zur Herstellung elektrischer und mechanischer Verbindungen zwischen zwei erfindungsgemäß gestalteten Trägerbauteilen veranschaulicht.With the figures 7 to 10 are different possibilities for the production electrical and mechanical connections between two designed according to the invention Beam components illustrated.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 7 sind wenigstens auf der einen Seite des plattenförmigen Trägerbauteils 70 in Form von Schleifkontakten ausgebildete Kontaktleiter 72.In the embodiment of Figure 7 are at least on the one side of the plate-shaped support component 70 is designed in the form of sliding contacts Contact conductor 72.
bis an den Rand geführt. Das zweite Bauteil 71 weist in diesem Bereich Paare seitlich vorspringender Kontaktzungen 73 auf, welche beim Aneinandersetzen der Bauteile 70 und 71 auf den Kontaktleiterenden 72 aufliegen und hiermit einen elektrischen Kontakt herstellen.led to the edge. The second component 71 has in this area Pairs of laterally projecting contact tongues 73, which when put together of the components 70 and 71 rest on the contact conductor ends 72 and thereby one make electrical contact.
Eine Abwandlung der Anordnung gemäß Figur 7 ist mit Fig. 8 dargestellt. Anstelle dünner Kontaktzungen 73 sind hier etwas massivere Kontaktfinger 82 paarweise vorgesehen, welche an ihren Enden Kugelköpfe 83 aufweisen. Auf den einander zugekehrten Flächen sind die Finger 82 mit Kontaktleitern 84 beschichtet. Mit diesen liegen sie auf der Oberseite der an der Trägerplatte 80 vorgesehenen Kontaktleitern 81 auf. Die kugelige Ausbildung der Kontaktflächen ermöglicht eine Schwenkbewegung der Finger 82 gegenüber dem plattenförmigen Trägerbauteil 80.A modification of the arrangement according to FIG. 7 is shown in FIG. Instead of thin contact tongues 73, there are somewhat more massive contact fingers 82 in pairs provided which have ball heads 83 at their ends. To those facing each other The fingers 82 are coated with contact conductors 84 on surfaces. With these lie they on the top of the contact conductors 81 provided on the carrier plate 80 on. The spherical design of the contact surfaces enables a pivoting movement the finger 82 opposite the plate-shaped carrier component 80.
Bei dem weiteren Ausführungsbeispiel gemäß Figur 9 ist diese Eigenschaft noch verbessert. Zur Verbindung zweier plattenförmiger Trägerbauteile 90 und 91, die wiederum beidseitig mit Kontaktleitern 92 und 93 versehen sind, ist eine zweiteilige Kontaktbrücke 94 vorgesehen. Auch hier sind die Kontaktbrückenhälften mit einander zugewandten Kugelköpfen 95 sowie Kontaktleitern 96 versehen. Unter der Wirkung der zentral angeordneten Zugfeder 97 liegen die beschichteten Kugelköpfe 95 auf den Kontaktflächen der Leiter 92 und 93 auf. Hierdurch wird eine scharnierartige Verbindung zwischen zwei in gewissen Grenzen gegeneinander verschwenk- und verdrehbaren Trägerbauteilen geschaffen.In the further exemplary embodiment according to FIG. 9, this property is still improved. For connecting two plate-shaped support components 90 and 91, which in turn are provided with contact conductors 92 and 93 on both sides, is a two-part Contact bridge 94 is provided. Here, too, the contact bridge halves are with each other facing Ball heads 95 and contact conductors 96 are provided. Under The coated ball heads lie under the action of the centrally arranged tension spring 97 95 on the contact surfaces of the conductors 92 and 93. This creates a hinge-like Connection between two mutually pivotable and rotatable within certain limits Carrier components created.
Es versteht sich, daß die Darstellungen gemäß Figur 7 bis 10 nur schematisch aufzufassen sind. So setzt die Realisierung nach den Vorschlägen gemäß Figur 7 bis 10 auch eine Arretierung mit an sich bekannten Schnappverbindungen oder Rasten voraus.It goes without saying that the representations according to FIGS. 7 to 10 are only schematic are to be understood. Thus, the implementation continues according to the proposals according to FIG. 7 to 10 also precedes a lock with known snap connections or notches.
Daß die vorliegende Erfindung die Herstellung ganzer integrierter Baugruppen ermöglicht, soll schließlich anhand des Ausführungsbeispieles gemäß Figur 11 deutlich gemacht werden.That the present invention enables the manufacture of whole integrated Allows assemblies, should finally be based on the embodiment according to FIG 11 should be made clear.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind in einem Trägerbauteil 100 sämtliche Bau- und Verbindungselemente für einen Tintenstrahldrucker integriert. So weist das Trägerbauteil 100 eine Ausnehmung 101 auf, in welche über einen verschließbaren Einfüllstutzen 102 flüssige Tinte 103 einfüllbar ist.In this exemplary embodiment, all are in a carrier component 100 Integrated components and connecting elements for an inkjet printer. So shows the carrier component 100 has a recess 101 into which a closable Filler neck 102 liquid ink 103 can be filled.
Der Tintenbehälter 101 ist über einen Tintenleiter 104 mit dem Ablenkrohr 106 verbunden. In dieses mündet er mit einer Düse 105. Der Tintenförderung dient eine Pumpe 108 und der Tintenbeschleunigung ein piezoelektrischer Beschleuniger 109. Am Ablenkrohr 106, das sich im Austrittsbereich in Form eines Trichters 107 erweitert, liegen Elektroden bzw. Ablenkplatten 110, 110' und 111 an, die unterschiedliche Funktionen haben. Die Elektrode 109 ist derart angesteuert, daß aus dem noch gleichmäßigen Tintenstrom 103' nach Verlassen der Düse 105 ein tropfenförmiger Tintenstrahl 103" entsteht. An der Ablenkplatte 110' liegt eine vom Zeichengenerator 112 erzeugte Spannung zur horizontalen Strahlablenkung an, während die Platten 111 in entsprechender Weise der vertikalen Strahlablenkung dienen.The ink container 101 is connected to the baffle tube via an ink duct 104 106 connected. It flows into this with a Nozzle 105. The ink delivery A pump 108 is used and the ink is accelerated by a piezoelectric accelerator 109. At the deflection tube 106, which is in the exit area in the form of a funnel 107 expanded, there are electrodes or deflector plates 110, 110 'and 111, which are different Have functions. The electrode 109 is controlled in such a way that from the still uniform Ink stream 103 'after leaving nozzle 105 a drop-shaped ink jet 103 " arises. One generated by the character generator 112 is located on the deflection plate 110 ' Voltage for horizontal beam deflection, while the plates 111 in corresponding Serve way of vertical beam deflection.
Alle beschriebenen Bauelemente sind in die Trägerplatte 100 eingegossen, eingespritzt oder eingeschäumt. Die allgemein mit 116 bezeichneten elektrischen Anschlüsse sind bis auf die Außenseite der Trägerplatte hinausgeführt und mittels nach dem Heißprägeverfahren erzeugten Leiterbahnen elektrisch verbunden.All the components described are cast into the carrier plate 100, injected or foamed. The generally designated 116 electrical Connections are led out to the outside of the carrier plate and by means of Conductor tracks produced by the hot stamping process are electrically connected.
Damit bildet das allgemein mit 100 bezeichnete Bauteil einen nahezu kompletten Tintenstrahldrucker, dessen Strahl 103'' von einem von der Vorratsrolle 113 auf die Transportrolle 114 geförderten Papierband 115 aufgefangen werden kann.The component generally designated 100 thus almost forms a complete inkjet printer whose jet 103 '' from one of the supply roll 113 on the transport roller 114 conveyed paper tape 115 can be caught.
Baugruppen unterschiedlichen Aufbaus und unterschiedlicher Bestimmung können in rationeller Weise unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorschläge hergestellt werden.Assemblies of different structures and different purposes can be produced in a rational manner using the proposals according to the invention will.
Figurenlegende 10 Träger 11 Winkelstege 12 Stift 13 Bohrungen 14 Durchbrüche 20 Trägerplatte 21 federnde Arme zur Bauteilhalterung 22 Säule 22a Gewindebohrung 22b Schlitz 23 Bohrung 24 Anschlußleiste 25 Einführbohrungen 26 Feststellschrauben 27 Rastzungen 27a Rastnase 30 ~ Trägerplatte 31 Verbindungsleiter 32 gelochte Augen 33 Innenring 34 Steg 35 Zwischenring 36 Schichtwiderstand 37 ungelqchte Augen 40 Leiterplatte 41 trichterförmige, konische Bohrung 42 angesenkte Bohrung 50 Trägerbauteil 51 Widerstand 51a Anschlußdrähte 52 Leuchtdioden 52a Anschlußdrähte 52b Lichtaustrittsseite 53 Integrierte Schaltkreise (IC) 53a Anschlußdrähte 54 Verbindungsleiter 55 Anschlußaugen 60 Trägerbauteil 61 Widerstände 61a Anschlußdrähte 62 Verbindungsleiter in erster Ebene 63 Verbindungsleiter in zweiter Ebene 64 Isolierende Trennschicht 70, 71 Trägerbauteile 72 Kontaktleiter 73 Kontaktzungen 80 Trägerbauteile 81 Kontaktleiter 82 Kontaktfinger 83 Kugelkopf 84 Kontaktleiter 90, 91 Trägerbauteile 92, 93 Kontaktleiter 94 Kontaktbrücke 95 Kugelköpfe 96 Kontaktleiter 97 Feder 100 Trägerbauteil 101 Tintenbehälter 102 Einfüllstutzen 103 Gespeicherte Tinte 103' Tintenstrom 103'' Tintentropfen 104 Tintenleiter 105 Düse 106 Ablenkrohr 107 Austrittstrichter 108 Pumpe 109 piezoelektrischer Beschleuniger 110 110' ) Ablenkplatten 111 112 Zeichengenerator 113, 114 Transport- und Vorratsrollen 115 Papierband 116 Elektrische Leiter Figure legend 10 Beams 11 Angle bars 12 Pins 13 Holes 14 Breakthroughs 20 support plate 21 resilient arms for component holder 22 column 22a threaded hole 22b Slot 23 Hole 24 Terminal strip 25 Insertion holes 26 Locking screws 27 locking tongues 27a locking lug 30 ~ carrier plate 31 connecting conductor 32 perforated eyes 33 Inner ring 34 Bar 35 Intermediate ring 36 Sheet resistance 37 uneven eyes 40 Circuit board 41 funnel-shaped, conical bore 42 countersunk bore 50 support component 51 Resistor 51a connecting wires 52 light-emitting diodes 52a connecting wires 52b light exit side 53 Integrated circuits (IC) 53a Connection wires 54 Connection conductors 55 Connection eyes 60 carrier component 61 resistors 61a connecting wires 62 connecting conductors in the first Level 63 connecting conductor in second level 64 insulating separating layer 70, 71 carrier components 72 contact conductors 73 contact tongues 80 carrier components 81 contact conductors 82 contact fingers 83 spherical head 84 contact conductor 90, 91 carrier components 92, 93 contact conductor 94 contact bridge 95 ball heads 96 contact conductor 97 spring 100 carrier component 101 ink container 102 Filler neck 103 Stored ink 103 'Ink flow 103' 'Ink drop 104 Ink feed 105 nozzle 106 deflector tube 107 exit funnel 108 pump 109 piezoelectric Accelerator 110 110 ') baffles 111 112 character generator 113, 114 transport and supply rolls 115 paper tape 116 electrical conductors
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