DE1195829C2 - ELECTRICAL EQUIPMENT CHASSIS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING - Google Patents
ELECTRICAL EQUIPMENT CHASSIS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURINGInfo
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- DE1195829C2 DE1195829C2 DE1962J0022724 DEJ0022724A DE1195829C2 DE 1195829 C2 DE1195829 C2 DE 1195829C2 DE 1962J0022724 DE1962J0022724 DE 1962J0022724 DE J0022724 A DEJ0022724 A DE J0022724A DE 1195829 C2 DE1195829 C2 DE 1195829C2
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Description
geräte, aber auch für beliebige sonstige elektronische Geräte, bestehen gewöhnlich aus einem vorzugsweise metallischen Chassisrahmen und einer die Schaltungsbauteile sowie deren elektrische Verbindungen aufnehmenden Leiterplatte, wobei im Zuge der neueren Entwicklung die gedruckte Schaltungstechnik und die Tauchlötung immer stärkeren Eingang in die Praxis findetdevices, but also for any other electronic Devices usually consist of a preferably metallic chassis frame and one that accommodates the circuit components and their electrical connections Printed circuit board, whereby in the course of the newer development the printed circuit technology and the Dip soldering is becoming more and more popular in practice
Bisher wurde bei der Herstellung und Montage derartiger Chassis stets so vorgegangen, daß die Leiterplatte bzw. die einzelnen Teile einer mehrteiligen Leiterplatte zunächst bestückt und tauchgelötet und dann mit dem Chassis mechanisch verbunden wurden, beispielsweise durch Schraubbefestigung, mittels Schnappverbindungen, Schränklappen od. dgLSo far has always been so proceeded in the manufacture and assembly of such chassis that the Circuit board or the individual parts of a multi-part circuit board initially assembled and dip-soldered and were then mechanically connected to the chassis, for example by screwing, by means of Snap connections, cupboard flaps or the like
Zur Handhabung der Leiterplatten während der Bestückung sind, insbesondere bei relativ großen
Leiterplatten und bei der Serienfertigung am Band, besondere Vorkehrungen erforderlich; beispielsweise
müssen die Leiterplatten für den Bestückungsvorgang vorübergehend mit besonderen Transportrahmen verbunden
werden, welche nach der Tauchlötung wieder abgenommen und an den Anfang der Bestückungsstraße
zurückgeleitet werden müssen.
Durch die Erfindung soll das geschilderte Verfahren so vereinfacht werden, daß es den Bedingungen der
modernen Fertigungstechnik unter Verwendung gedruckter Schaltungen und der Tauchlötung optimal
angepaßt ist
Die Erfindung betrifft ein Herstellungs- und Montageverfahren für Chassis von elektronischen Geräten,
wie es im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegeben istIn order to handle the printed circuit boards during assembly, special precautions are necessary, especially in the case of relatively large printed circuit boards and in series production on the assembly line; For example, the circuit boards have to be temporarily connected to special transport frames for the assembly process, which must be removed again after immersion soldering and returned to the beginning of the assembly line.
The aim of the invention is to simplify the process described in such a way that it is optimally adapted to the conditions of modern manufacturing technology using printed circuits and dip soldering
The invention relates to a manufacturing and assembly method for chassis of electronic devices as specified in the preamble of claim 1
Die genannte Aufgabe wird bei einem solchen Verfahren erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 wiedergegebenen Schritte und Merkmale gelöstThe stated object is achieved according to the invention in such a method by the characterizing features Part of claim 1 reproduced steps and features solved
Die Erfindung zeigt ein grundsätzlich neues Verfahren, denn das im Gerät befestigte Chassis wird entgegen der üblichen Praxis mit in das Tauchlötbad genommen.The invention shows a fundamentally new method, because the chassis fastened in the device is opposed the usual practice taken into the dip soldering bath.
den mit ihr verbundenen Rahmen so stabil wird, daß sie ohne Hilfsrahmen voll bestückt werden kann, also auch mit schweren Teilen wie Transformatoren.the frame connected to it is so stable that it can be fully equipped without a subframe, including heavy parts such as transformers.
Es ist bekannt (Grundig-Empfänger 1098, u.a. Grundig Technische Informationen 1960, März, S. 43—45^ einen Drucktastenschalter auf einer Leiterplatte während des Bestückungsverfahrens so zusammenzusetzen, daß der fertige Schalter eine rahmenförmige Abschirmung hat, die mit Schlitzen zur Führung der Schieber der Drucktastenschalter versehen ist Diese Abschirmung hat einen U-förmigen Teil, der zunächst mit Schränklappen provisorisch an der Leiterplatte befestigt wird und beim Tauchlöten der Leiterplatte mit verlötet und dadurch mechanisch endgültig an der Leiterplatte befestigt und elektrisch mit den geerdeten Leitungszügen auf der Leiterplatte verbunden wird. DasIt is known (Grundig receiver 1098, including Grundig Technical Information 1960, March, p. 43—45 ^ a push button switch on a circuit board to assemble during the assembly process so that the finished switch has a frame-shaped Has shielding with slots to guide the The slide of the pushbutton switch is provided. This shield has a U-shaped part, which is initially is temporarily attached to the circuit board with cupboard flaps and when immersion soldering the circuit board with soldered and thereby mechanically permanently attached to the circuit board and electrically with the earthed Cable runs on the circuit board is connected. That
U-förmige Teil wird durch eine auf der Leiterplane verschraubbare Führungsstange für die Schieber zu der -ahmenförmigen Abschirmung ergänzt Die Schaltungsbauteile werden teils vor und teils nach dem Aufstecken der AbschirmungsteUe in die Leiterplatte eingesetzt Vor der Weitergabe zur weiteren Bestückung und zum Tauchlöten wird die bestückte Leiterplatte in die bisher übliche Haltevorrichtung eingespannt Nach dem Tauchlöten werden die Leiterplatte und der Netz- und Ausgangstransformator in üblicher Weise auf einem Chassis befeüigt Die Erfindung bezieht sich nicht auf die rahmenförmige erwähnte Abschirmung eines Drucktastenschalters und schlägt deshalb diesbezüglich auch keine Verbesserungen vor. Sie befaßt sich vielmehr mit der Verbesserung des bisher üblichen Verfahrens zur Herstellung und Montage des im Gerät befestigten Chassis eines Rundfunk- oder Fernsehempfängers oddgL und ist unabhängig davon anwendbar, ob die Schieber des Drucktastenschalters durch einen Rahmen geführt werden oder nichtThe U-shaped part is attached to a guide rod for the slide that can be screwed onto the ladder tarpaulin -frame-shaped shielding supplemented The circuit components are partly before and partly after being plugged in the shielding part inserted into the circuit board Before it is passed on for further assembly and for dip soldering, the assembled circuit board is inserted into the previously Usual holding device clamped After dip soldering, the circuit board and the power supply and Output transformer attached to a chassis in the usual way. The invention does not relate to the frame-shaped mentioned shielding of a push button switch and therefore proposes in this regard also no improvements. Rather, it is concerned with improving the previously common method for the manufacture and assembly of the chassis of a radio or television receiver that is fixed in the device oddgL and is applicable regardless of whether the slide of the pushbutton switch is through a frame to be guided or not
Es ist auch bekannt (deutsche Gebrauchsmusterschrift 1801254), eine gedruckte Leiterplatte zur Versteifung mit einem metallischen Rahmen, z. B. mit einem U-förmigen Profil, zu versehen und im Rahmen an einer Stelle eine Lücke zu lassen, damit er gleichzeitig als Antenne dienen kann. Hierbei ist die Frage, ob der Rahmen vor der Bestückung oder nach der Bestückung und Lötung angebracht wurde, nicht behandelt Jedenfalls ist es durch diese Veröffentlichung nicht nahegelegt, den Rahmen mit in das Tauchlötbad zu nehmen. Abgesehen hiervon ist es auch nicht klar, ob der Rahmen tatsächlich das im Gerät befestigte Chassis sein soll, denn ein solches wird in der Regel geerdet und könnte dann nicht als Antenne dienen.It is also known (German utility model 1801254), a printed circuit board for Reinforcement with a metallic frame, e.g. B. with a U-shaped profile, to be provided and to leave a gap in the frame at one point so that it can can also serve as an antenna. The question here is whether the frame is to be fitted before or after The placement and soldering was attached, not covered anyway by this publication not recommended to take the frame into the dip soldering bath. That being said, it's also not clear whether the frame should actually be the chassis fastened in the device, because such a chassis is usually earthed and could not then serve as an antenna.
Der Rahmen kann bei Anwendung der Erfindung mit über seinen Umfang verteilt an diesem vorgesehenen Befestigungsmitteln zur mechanischen und gegebenenfalls elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte versehen werden.When the invention is applied, the frame can be provided on it distributed over its circumference Fastening means for mechanical and possibly electrical connection to the circuit board be provided.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist dabei *o vorgesehen, daß die Befestigungsmittel in Form von an der als Auflager für die Leiterplatte dienenden Oberseite des Rahmens vorgesehenen Stanzlappen ausgebildet ist, welche mit entsprechenden Durchbrüchen der Leiterplatte zusammenwirken; die Befestigungslappen sind nach Auflegen der Leiterplatte auf den Rahmen umgebördelt Vorzugsweise sind an jeder Seite des Rahmens wenigstens zwei Befestigungslappen vorgesehen, welche in entgegengesetzten Richtungen, d. h. voneinander weg, umgebördelt sind. Zweckmäßig so ist vorgesehen, daß die Durchbrüche der Leiterplatte größer als zum Durchtritt der Befestigungslappen erforderlich sind und daß die Stanzlappen an dem in der Umbördelungsrichtung liegenden Rand der Durchbrüche eng anliegen.According to a preferred embodiment is * o provided that the fastening means provided punched tab is in the form of at as a support serving for the PCB top of the frame which cooperate with corresponding openings in the printed circuit board; the fastening tabs are flanged after the printed circuit board has been placed on the frame. Preferably, at least two fastening tabs are provided on each side of the frame, which are flanged in opposite directions, ie away from one another. It is expediently provided that the openings in the printed circuit board are larger than necessary for the fastening tabs to pass through and that the punched tabs are in close contact with the edge of the openings lying in the flanging direction.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß die zum Durchtritt der Befestigungslappen vorgesehenen Durchbrüche der Leiterplatte mit Lötaugen umgeben sind, gegen welche die Befestigungslappen im umgebördelten Zustand flach anliegen, derart, daß sich beim abschließenden Tauchlötvorgang eine unlösbare mechanische Befestigung und gegebenenfalls elektrische Anschlußverbindung zwischen den Befestigungslappen und der Leiterplatte ergibtAccording to a preferred embodiment it is provided that the fastening tabs to pass through provided openings in the circuit board are surrounded by soldering eyes, against which the fastening tabs in the flanged state lie flat in such a way that a permanent mechanical fastening and, if necessary, electrical connection between the fastening tabs and the printed circuit board results
Durch die Erfindung werden mehrere wesentliche Vorteile gegenüber den bekannten Bauarten und Montageverfahren erzielt Durch die mechanische Verbindung der Leiterplatte mit dem Rahmen vor der Bestückung werden diese Teile zu einer Einheit zusammengefaßt, welche während der Bestückung und der darauffolgenden Arbeitsgänge in einfacher Weise gehandhabt werden kann. Besondere Transportrahmen oddgL zur Halterung der Leiterplatten während der Bestückung sind nicht erforderlich. Ein etwaige endgültige mechanische Befestigung und gegebenenfalls elektrische Anschlußverbindung zwischen Leiterplatte und Rahmen erfolgt nach der Bestückung der Leiterplatte in einem Arbeitsgang zusammen mit der mechanischen Befestigung und/oder elektrischen Anschlußverbindung sämtlicher übrigen Schaltungsbauteile im Wege des fertigungstechnisch vorteilhaften Tauchlötverfahrens. Die Befestigung mittels aus dem Rahmen ausgestanzter Befestigungslappen ist leicht hersteilbar und kann vorzugsweise für sämtliche Befestigungslappen gleichzeitig in einem geeigneten Werkzeug erfolgen.The invention provides several significant advantages over the known types and Achieved by mechanically connecting the circuit board to the frame in front of the assembly method Assembly these parts are combined into a unit, which during assembly and the subsequent operations can be handled in a simple manner. Special transport frames oddgL to hold the circuit boards during assembly are not required. Any final mechanical fastening and, if necessary, electrical connection between the circuit board and frame takes place after the assembly of the circuit board in one operation together with the mechanical fastening and / or electrical connection of all other circuit components by way of the dip soldering process, which is advantageous in terms of production technology. The attachment by means of the Frame punched fastening tabs is easy to manufacture and can preferably be used for all Fastening tabs are carried out at the same time in a suitable tool.
Ferner bietet die Ausführung gemäß der Erfindung die Möglichkeit daß die Befestigungsstellen zwischen Leiterplatte und Rahmen und damit die Lage der hierfür vorgesehenen Durchbrüche in der Leiterplatte innerhalb gewisser Grenzen beliebig weit vom Rand der Leiterplatte nach innen verlegt werden können; hierdurch ist es möglich, einen durch die Befestigungsvorrichtung nicht unterbrochenen, unbehinderten, geschlossenen Rand an der Leitungsplatte zu erhalten, welcher für durchgehende Leitungsführungen zur Verfugung steht; dies ist bei gedruckten Schaltungen von besonderem Vorteil, da hierdurch die Anzahl der lästigen »Brücken« weitgehend verringert werden kann.Furthermore, the embodiment according to the invention offers the possibility that the fastening points between Circuit board and frame and thus the position of the openings provided for this purpose in the circuit board within Certain limits can be moved inwards as far as you want from the edge of the circuit board; This makes it possible to have a closed, unobstructed, uninterrupted by the fastening device Edge on the line plate, which is used for continuous line routing to the Available; this is of particular advantage in the case of printed circuits, since it reduces the number of annoying "bridges" can be largely reduced.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels an Hand der Zeichnungen; in diesen zeigtFurther advantages and details of the invention emerge from the following description of a Embodiment based on the drawings; in these shows
F i g. 1 einen Rahmen mit daran vorgesehenen Befestigungsmitteln zur Verbindung mit der Leiterplatte, F i g. 1 a frame with fastening means provided thereon for connection to the circuit board,
F i g. 2 den Rahmen gemäß F i g. 1 mit aufgelegter, unbestückter Leiterplatte,F i g. 2 the frame according to FIG. 1 with attached, unassembled printed circuit board,
F i g. 3 eine Detaildarstellung zu F i g. 2 gemäß dem Kreis III in F ig. 2,F i g. 3 shows a detailed illustration of FIG. 2 according to the circle III in Fig. 2,
F i g. 4 die aus dem Rahmen und der mit ihr vorläufig verbundenen Leiterplatte bestehende Einheit im bestückten Zustand nach Durchlaufen der Bestückungsstraße in einer Ansicht, welche einer Drehung um 180° um die in F i g. 2 angedeutete Achse IV-IV entsprichtF i g. 4 the unit consisting of the frame and the printed circuit board temporarily connected to it in the assembled State after passing through the assembly line in a view showing a rotation by 180 ° to the in F i g. 2 corresponds to axis IV-IV indicated
Das im folgenden beschriebene Ausführungsbeispiel betrifft ein Fernsehempfängerchassis mit gedruckter Schaltung.The embodiment described below relates to a television receiver chassis with printed Circuit.
Fig. 1 zeigt den als Ganzes mit 1 bezeichneten Rahmen. Er ist aus üblichem metallischem Werkstoff hergestellt und weist vertikale Wandungsteile 2 auf, welche an ihrer in F i g. 1 oben liegenden Seite in einen als Auflager für die Leiterplatte dienenden waagerechten Rahmenteil 3 übergehen.Fig. 1 shows the designated as a whole with 1 Frame. It is made of conventional metallic material and has vertical wall parts 2, which at their in F i g. 1 top side into a horizontal one that serves as a support for the printed circuit board Skip frame part 3.
An dem waagerechten Rahmenteil 3 sind Befestigungsvorrichtungen 4 zur Verbindung mit der Leiterplatte vorgesehen, welche im gezeigten Ausführungsbeispiel die Form von aus dem Rahmenteil 3 herausgestanzten aufrecht stehenden Lappen 4 besitzen. Diese Befestigungsvorrichtungen sind in entsprechender Anzahl je nach der Länge der Chassisseiten über den Umfang des Rahmens verteilt; vorzugsweise sind an jeder Seite des Rahmens wenigstens zwei derartige Lappen 4 vorgesehen, und zwar derart, daß die Unterseiten dieser beiden Stanzlappen einander zugewandt sind.On the horizontal frame part 3 there are fastening devices 4 for connection to the circuit board provided which, in the exemplary embodiment shown, has the shape of from the frame part 3 have punched out upright flaps 4. These fastening devices are in corresponding Number distributed over the circumference of the frame depending on the length of the chassis sides; preferably at least two such tabs 4 are provided on each side of the frame, in such a way that the undersides of these two punched tabs face each other.
Der Rahmen 1 dient schon während der Bestückung der Leiterplatte als Halterung für diese. Hierzu wird die Leiterplatte, abweichend von den bisherigen Fertigungsverfahren, schon vor der Bestückung mit dem Rahmen in einer Weise verbunden, welche eine sichere Befestigung der Leiterplatte an dem Rahmen gewährleistet, so daß Leiterplatte und Rahmen während der Bestückung und der darauffolgenden Arbeitsgänge (insbesondere der Tauchlötung) eine leicht handhabbare Einheit bilden. Im folgenden wird die gemäß der Erfindung vorgesehene Verbindung der Leiterplatte mit dem Rahmen vor der Bestückung an Hand der F i g. 2 und 3 beschrieben.The frame 1 serves as a holder for the printed circuit board while it is being fitted. For this purpose, the Printed circuit board, in contrast to the previous manufacturing processes, even before the assembly with the Frame connected in a way that ensures secure attachment of the circuit board to the frame, so that the circuit board and frame during assembly and the subsequent operations (especially the dip soldering) form an easily manageable unit. In the following, according to the Invention provided connection of the circuit board with the frame prior to assembly with reference to the F i g. 2 and 3 described.
F i g. 2 ist eine der F i g. 1 entsprechende Darstellung mit auf dem Rahmen ! aufgelegter Leiterplatte 5. Wie ersichtlich ist die Leiterplatte mit ihrer die gedruckten Leitungsführungen aufweisenden Seite nach oben auf den Rahmen 1, und zwar auf dessen waagerechte Auflageplatte 3, aufgelegt Die nicht sichtbaren Teile des Rahmens 1 sind in Fig.2 gestrichelt dargestellt Wie ersichtlich schließt die Leiterplatte S an drei Seiten des Rahmens bündig mit diesem ab, während sie an der hinteren Längskante bei 6 übersteht Mit 7 ist die zur Aufnahme des Bildröhrenhalses etwa in der Mitte der Leiterplatte vorgesehene öffnung bezeichnet Die Leiterplatte 5 kann nach einem der bekannten Verfahren der gedruckten Schaltungstechnik, etwa nach der. sogenannten Folienätzmethode, hergestellt werden, bei welcher das Leitungsmuster aus einer dünnen, auf den Isolierstoff der Leiterplatte aufkaschierten Metallfolie herausgeätzt ist Einige der hierbei entstehenden gedruckten Leitungsführungen sind bei 8 bzw. 9 summarisch angedeutet Die Leiterplatte weist ferner die für die mechanische Befestigung und den elektrischen Anschluß der elektrischen Bauteile erforderlichen öffnungen bzw. Durchbrüche auf, von welchen einige bei 10 dargestellt sind. Vorzugsweise liegen die genannten öffnungen nach Möglichkeit im Raster und haben den Normdurchmesser von 13 mm. Daneben sind auch die erforderlichen Durchbrüche für Röhrenfassungen sowie sonstige Durchbrüche außerhalb des Rasters vorgesehen. Einzelheiten der Ausgestaltung der Leiterplatte, soweit sie die bekannte gedruckte Schaltungstechnik betreffen, sind in F i g. 2 nicht gezeigt F i g. 2 is one of the F i g. 1 corresponding illustration with on the frame! placed printed circuit board 5. As can be seen, the printed circuit board is the printed one Line guides having side up on the frame 1, namely on its horizontal Support plate 3, laid on the parts of the frame 1 that are not visible are shown in dashed lines in FIG can be seen that the circuit board S is flush with this on three sides of the frame, while it is on the rear longitudinal edge at 6 protrudes With 7 is the for receiving the picture tube neck approximately in the middle of the Circuit board designated opening. The circuit board 5 can according to one of the known Process of printed circuit technology, for example according to the. so-called foil etching method, in which the line pattern consists of a thin metal foil laminated onto the insulating material of the circuit board is etched out Some of the resulting printed cable guides are at 8 or 9 Summarized the circuit board also has the mechanical fastening and the electrical Connection of the electrical components required openings or breakthroughs, some of which are shown at 10. The openings mentioned preferably lie in the grid and if possible have the standard diameter of 13 mm. In addition, there are also the necessary openings for tube sockets as well as other breakthroughs provided outside the grid. Details of the design of the circuit board, as far as they relate to the known printed circuit technology, are shown in FIG. 2 not shown
Die Leiterplatte 5 ist an den den Stanzlappen 4 des Rahmens entsprechenden Stellen mit vorzugsweise rechteckigen Durchbrochen U versehen, durch welche die Stanzlappen 4 beim Auflegen der Leiterplatte S auf den Rahmen 1 hindurchtreten und nach oben hervorschauen. Die Durchbrüche 11 sind vorzugsweise nicht bis an den Rand der Leiterplatte geführt so daß entlang den Rändern der Leiterplatte ein ununterbrochener Streifen verbleibt welcher für Leitungsführungen zur Verfügung stehtThe circuit board 5 is preferably at the points corresponding to the punched tabs 4 of the frame rectangular perforation U provided through which the punching tabs 4 when the circuit board S is placed on step through frame 1 and look upwards. The openings 11 are preferably not up to the edge of the circuit board so that a continuous line along the edges of the circuit board The strip remains which is available for cable routing
Die vorläufige und zur Handhabung von Leiterplatte und Rahmen ab Einheit während der darauffolgenden Verfahrensschritte ausreichende Befestigung erfolgt in der Weise, daß die nach oben durch die öffnungen U der Leiterplatte 5 hervorstehenden Stanzlappen 4 mit Hilfe eines geeigneten Werkzeuges umgebördelt werden. Nähere Einzelheiten ergeben sich aus der DetaQdarstelhing in Fi g. 3, welche die linke Ecke des in Fig.2 dargestellten Chassis herausgreift Man erkennt den Rahmen 1 mit der oberen Auflageplatte 3, deren unsichtbare innere Begrenzungen gestrichelt dargestellt sind. Von den beiden sichtbaren Stanzlappen ist der mit 4« bezeichnete in seiner Stellung nach dem Auflegen der Leiterplatte, jedoch vor dem Umbördeln gezeigt; der andere Stanzlappen Ab ist in seiner Stellung nach dem Umbördeln dargestelltThe preliminary fastening, which is sufficient for handling the circuit board and frame from the unit during the subsequent process steps, takes place in such a way that the punched tabs 4 protruding upward through the openings U of the circuit board 5 are flanged with the aid of a suitable tool. Further details can be found in the detail diagram in FIG. 3, which picks out the left corner of the chassis shown in FIG. Of the two visible punched tabs, the one marked 4 ″ is shown in its position after the circuit board has been placed on, but before the flanging; the other punch tab Ab is shown in its position after flanging
Man erkennt, daß die Durchbrüche f 1 der Leiterplatte für die Stanzlappen 4 größer sind, als zum Durchtritt der Stanzlappen 4 unbedingt erforderlich ist; hierdurch werden Schwierigkeiten bei der Umbördelung, etwa einIt can be seen that the openings f 1 of the circuit board for the punched tabs 4 are larger than is absolutely necessary for the punched tabs 4 to pass through; through this difficulties in flanging, for example a
öffnung, vermieden.opening, avoided.
ι» 11 und den Rändern der Leiterplatte 5 Platz für durchgehende Leitungsführungen 12 verbleibt Diese Möglichkeit einen durch die Befestigungsvorrichtung möglichst wenig unterbrochenen, unbehinderten geschlossenen Rand an der Leitungsplatte zu erzielen, welcher für durchgehende Leitungsführungen zur Verfügung steht ist bei gedruckten Schaltungen von besonderem Vorteil, da hierdurch die Anzahl der lästigen »Brücken«, d. h. von Leitungsverbindungen, die in herkömmlicher Weise mittels Verdrahtung hergestellt werden müssen, weitgehend verringert werden kann. Diese Möglichkeit bildet einen nicht unerheblichen Vorteil der Chassisausführung gemäß der Erfindung, bei welcher die Befestigungsstellen zwischen Leiterplatte und Rahmen innerhalb gewisser Grenzen beliebig weit vom Rand der Leiterplatte nach innen verlegt werden können.ι »11 and the edges of the circuit board 5 space for Continuous line guides 12 This possibility remains through the fastening device to achieve as few interrupted, unobstructed closed edges as possible on the line plate, which is available for continuous cable routing is for printed circuits from a particular advantage, since this reduces the number of annoying "bridges", i.e. H. of line connections that must be produced in a conventional manner by means of wiring, can be largely reduced can. This possibility forms a not inconsiderable advantage of the chassis design according to the invention, in which the fastening points between the circuit board and frame are within certain limits can be laid as far inwards from the edge of the circuit board.
Aus den Fig.2 und 3 ist weiter ersichtlich, daß an jeder Seite des Chassis wenigstens zwei Befestigungslappen 4 vorgesehen sind, welche nach entgegengesetz- ten Richtungen, d.h. voneinander weg, umgebördelt werden. Die Zuordnung der Stanzlappen 4 und der Durchbrüche U ist dabei so gewählt daß die Lappen 4 an dem in Umbördelungsrichtung liegenden Rand der Durchbrüche 11 verhältnismäßig eng anliegen. In dieser Weise wird nach dem Umbördeln der Stanzlappen eine feste Verbindung der Leiterplatte mit dem Rahmen in einer eindeutig definierten Lage erzielt und die Aufrechterhaltung dieser Verbindung während der folgenden Bearbeitungsvorgänge (Bestückung, Tauchlötung usw.) gewährleistet Wie aus Fig.3 ersichtlich, sind die Durchbrüche 11 mit Lötaugen 16 umgeben, derart daß die Lötlappen nach dem Umbördeln, wie in Fig.3 bei Ab gezeigt gegen diese Lötaugen flach anliegen und daher beim späteren Tauchlöten mit der Leiterplatte mechanisch unlösbar und zugleich elektrisch leitend mit dem Lötauge verbunden werden. Die betreffenden Lötaugen 16 für die Stanzlappen 4 können entweder mit Leitungsfühningen der gedruckten Schaltung verbunden sein (beispielsweise mit der Erdleitung) oder auch von diesen isoliert sein (frei stehende Lötaugen). In Fig.3 sind die Lötaugen der beiden gezeigten Stanzlappen als derartige frei stehende Lötaugen dargestellt Bei 13 ist eine Leitungsführung der Schaltung gezeigt, welche in einem einen Normdurchbrach 14 umgebenden Lötauge 15 endetIt can also be seen from FIGS. 2 and 3 that at least two fastening tabs 4 are provided on each side of the chassis, which are flanged in opposite directions, ie away from one another. The assignment of the punched tabs 4 and the openings U is selected so that the tabs 4 abut relatively tightly against the edge of the openings 11 in the direction of the flanging. In this way, after flanging the punched tabs, a firm connection of the printed circuit board with the frame is achieved in a clearly defined position and this connection is maintained during the following processing operations (assembly, dip soldering, etc.) As can be seen from FIG 11 surrounded by pads 16 in such a manner that the Lötlappen after crimping, as shown in Figure 3 when Ab lie flat against these pads and are therefore mechanically non-detachably in the subsequent dip soldering to the circuit board and at the same time electrically connected to the pad. The soldering eyes 16 in question for the punched tabs 4 can either be connected to cable lugs of the printed circuit (for example to the earth line) or they can also be isolated from them (free-standing soldering eyes). In FIG. 3, the soldering eyes of the two punched tabs shown are shown as such free-standing soldering eyes
Die in den Fig.2 und 3 dargestellten Arbeitsgänge zur vorläufigen Verbindung von Leiterplatte und Rahmen (Auflegen der Leiterplatte 5 auf den Rahmen 1, Umbördeln der durch die Dürdibrüche 11 hervorstehenden Stanzlappen 4) werden, wie bereits erwähnt, gemäß der Erfindung vor der Bestückung dei Leiterplatte mit den einzelnen Schaltungsbauteiler vorgenommen. Diese Arbeitsgänge finden zweckmäßig am Anfang der Beschickungsstraße statt; die Umbördelung der Stanzlappen kann von Hand oder vorzugsweise automatisch für sämtliche Stanzlappen gleichzeitig in einem geeigneten Werkzeug erfolgen. Nach Beendigung dieser Arbeitsgänge steht eine aus LeiterplatteThe operations shown in Figures 2 and 3 for the preliminary connection of the circuit board and frame (placing the circuit board 5 on the frame 1, Flanging the protruding through the Dürdibrbruch 11 Punched tabs 4) are, as already mentioned, according to the invention before the assembly dei Printed circuit board made with the individual circuit components. These operations find expedient takes place at the beginning of the loading line; the flanging the punched tab can be manually or preferably automatically for all punched tabs at the same time in a suitable tool. After completing these operations, there is a printed circuit board
und Rahmen bestehende Einheit zur Verfugung, welche während der darauffolgenden Bearbeitungsschritte (Bestückung, Tauchlötung usw.) leicht gehandhabt werden kann.and frame existing unit available which easily handled during the subsequent processing steps (assembly, dip soldering, etc.) can be.
Im Herstellungsgang der gedruckten Schaltung schließt sich nun in an sich bekannter Weise die Bestückung der Leiterplatte mit den Schaltungsbauteilen an. F i g. 4 zeigt das Chassis der F i g. 1 bis 3 im teilweise bestückten Zustand. Die Ansicht von F i g. 4 entspricht der Darstellung von F i g. 2 nach Drehung des ι ο Chassis um 180° um die Achse IV-IV in F i g. 2, d. h., daß die Folienseite der Leiterplatte mit dem herausgeätzten Leitungsmuster nunmehr nach unten gerichtet ist. In dieser Lage durchläuft die aus Rahmen 1 und Leiterplatte 5 bestehende Einheit die Bestückungsstraße, auf welcher die Bestückung von Hand, mittels Einzelautomaten oder vollautomatisch in Form einer Automatenstraße erfolgt Ein besonderer Transportrahmen, wie er bei den bekannten Verfahren mit Bestückung der Leiterplatte vor der Verbindung mit dem Rahmen erforderlich war, ist bei dem Schaltungschassis gemäß der Erfindung entbehrlich. Die Ausbildung des Chassis ist so in besonderer Weise für möglichst weitgehend automatisierte Herstellungsverfahren geeignet Sie eignet sich jedoch ebensogut für manuelle Bestückung, unabhängig von der Art des Transportes des Chassis zwischen den einzelnen Bestückungsstationen (Schiebeband- oder Fließbandtransport). In F i g. 4 sind nur einige wenige Bauteile des als Beispiel betrachteten Fernsehempfängerchassis angedeutet, so bei 17, 18 etwa Elektrolytkondensatorgruppen des Netzteiles, bei 19 verschiedene Filter des Bild-ZF-Verstärkers, bei 20 Keramikwiderstände des Netzteiles, bei 21 der Bildkipp-Transformator usw. 22 und 23 zeigen in die Leiterplatte eingelassene Röhrensockel; bei 24 ist ein Sockel für einen Fernbedienungsstecker gezeigt, bei 25 ein Mehrpolflachstecker; 26, 27 bezeichnen Gruppen von kleineren Bauelementen, wie Widerstände, kleinere Kondensatoren usw, die »frei tragend«, d. h. lediglich mittels ihrer elektrischen Anschlußverbindungen montiert sind. Durch die Erfindung werden mechanische Befestigungsarten, welche besondere Arbeitsgänge erfordern, wie beispielsweise Schraubbefestigungen u. dgl., vermieden und durch solche ersetzt, welche die Herstellung aller « mechanischen Befestigungen und/oder elektrischen Anschlußverbindungen in einem einzigen Arbeitsgang im Wege des fertigungstechnisch besonders vorteilhaften Tauchlötverfahrens gestatten. Bei den frei tragend montierten kleineren Bauteilen erfolgen mechanische Befestigung und elektrischer Anschluß ausschließlich mittels der elektrischen Anschlußverbindungen. Bei größeren oder zu bedienenden Bauteilen, welche eine gesondere mechanische Halterung erfordern, sind Befestigungsmittel in Form von Lötzacken, Lötlappen u. dgl. vorgesehen, welche durch entsprechende öffnungen der Leiterplatte hindurchragen und beim anschließenden Tauchlöten fest mit der Leiterplatte verbunden werden. Dies ist beispielsweise bei den Kondensatorgruppen 17,18, den Filtern 19, den Widerständen 20, den verschiedenen Sockeln 22,23,24, den Flachsteckern 25 sowie bei Antennenbuchsen 28 der Fall.In the production process of the printed circuit, the Equipping the circuit board with the circuit components. F i g. 4 shows the chassis of FIG. 1 to 3 in partially equipped condition. The view of FIG. 4 corresponds to the representation of FIG. 2 after turning the ι ο Chassis by 180 ° around the axis IV-IV in F i g. 2, d. i.e. that the foil side of the circuit board with the etched-out line pattern is now directed downwards. In In this position, the unit consisting of frame 1 and circuit board 5 runs through the assembly line, on which the assembly by hand, by means of individual machines or fully automatically in the form of a Automatic machine line takes place A special transport frame, as it is with the known methods It was necessary to equip the circuit board before connecting it to the frame, can be dispensed with in the case of the circuit chassis according to the invention. Training the chassis is so in a special way for as largely automated manufacturing processes as possible suitable However, it is just as suitable for manual assembly, regardless of the type of Transporting the chassis between the individual assembly stations (sliding belt or assembly line transport). In Fig. 4 are only a few components of the television receiver chassis considered as an example indicated, so at 17, 18 about electrolytic capacitor groups of the power supply, at 19 different filters of the Image IF amplifier, with 20 ceramic resistors of the power supply, with 21 the image tilt transformer, etc. 22 and 23 show tube sockets embedded in the circuit board; at 24 is a base for one Remote control connector shown at 25 is a multi-pole tab; 26, 27 denote groups of smaller ones Components such as resistors, smaller capacitors, etc. that are "cantilevered", i.e. H. only by means of her electrical connections are mounted. The invention enables mechanical fastening types, which require special operations, such as screw fastenings and the like, avoided and replaced by those who make the creation of all " mechanical fastenings and / or electrical connections in a single operation by way of the dip soldering process, which is particularly advantageous in terms of production technology. With the unsupported assembled smaller components are mechanical fastening and electrical connection only by means of the electrical connection connections. For larger components or components that need to be operated, which have a Requiring special mechanical mounting are fasteners in the form of soldering prongs, soldering rags and the like. Provided which protrude through corresponding openings in the circuit board and during the subsequent Dip soldering to be firmly connected to the circuit board. This is for example with the capacitor groups 17,18, the filters 19, the resistors 20, the different sockets 22,23,24, the tabs 25 as well as the case with antenna sockets 28.
Nach vollständiger Bestückung wird die Chassiseinheit einer Tauchlötanlage zugeführt, in welcher sämtliche mechanischen Befestigungen und elektrischen Anschlußverbindungen, einschließlich der Verbindungen zwischen Leiterplatte und Rahmen mittels der Stanzlappen 4, in einem einzigen Tauchlötvorgang ausgeführt werden.After it has been fully equipped, the chassis unit is fed to a dip soldering system in which all mechanical fastenings and electrical connections, including connections between the printed circuit board and the frame by means of the punched tabs 4, in a single dip soldering process are executed.
Die Tauchlötung bildet den abschließenden Arbeitsgang des Montageverfahrens.Dip soldering is the final step in the assembly process.
Aus der vorstehenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels ergibt sich, daß die Chassisbauart und das Montageverfahren gemäß der Erfindung den Bedingungen der modernen gedruckten Schaltungtechnik in optimaler Weise angepaßt sind. Das beschriebene Ausführungsbeispiel ist selbstverständlich in seinen Einzelheiten in mannigfacher Weise abwandelbar. Wesentlich ist, daß die Leiterplatte als Ganzes vor der Bestückung mit dem Rahmen durch eine vorläufige mechanische Verbindung zu einer Einheit zusammengefaßt wird und daß die endgültige mechanische Befestigung und/oder elektrische Anschlußverbindung zwischen Leiterplatte und Rahmen nach der Bestückung der Leiterplatte in einem Arbeitsgang zusammen mit der mechanischen Befestigung und/oder elektrischen Anschlußverbindung sämtlicher übrigen Schaltungsbauteile im Wege ^es fertigungstechnischen Tauchlötverfahrens erfolgtFrom the above description of an embodiment it follows that the chassis type and the Assembly method according to the invention in the conditions of modern printed circuit technology are optimally adapted. The embodiment described is of course in his Details can be modified in many ways. It is essential that the circuit board as a whole before Assembly with the frame combined into a unit by a preliminary mechanical connection and that the final mechanical attachment and / or electrical connection between the circuit board and frame after the assembly of the circuit board in one operation together with the mechanical fastening and / or electrical connection of all other circuit components in the way of manufacturing immersion soldering processes he follows
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 909630/1For this purpose 2 sheets of drawings 909630/1
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