DE19829920A1

DE19829920A1 - Electronic component housing

Info

Publication number: DE19829920A1
Application number: DE19829920A
Authority: DE
Original assignee: Temic Telefunken Microelectronic GmbH; Whitaker LLC
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 1997-10-11
Filing date: 1998-07-04
Publication date: 1999-05-06
Anticipated expiration: 2018-07-05
Also published as: DE19829920C2

Abstract

The component housing receives at least one electronic component mounted on the surface of a printed circuit board and at least one further component mounted on the surface of the housing facing the printed circuit board, provided with a connection device (1) for connecting the further component with the printed circuit board. An Independent claim is also included for mounting an electronic component with termination wires on a printed circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemen ten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a housing for receiving electronic components ten according to the preamble of claim 1.

Bei der Anordnung von Leiterplatten in einem Gehäuse tritt oftmals das Problem auf, daß bei einer gemischten Bestückung der Leiterplatte mit SMDs (Surface Mount Devices) und bedrahteten Bauelementen zum einen die Leiterplatte und somit auch das Gehäuse übermäßig groß dimensioniert werden müssen, um die verhältnismäßig großen bedrahteten Bauelemente plazieren zu können. Zum anderen ergibt sich die Schwierigkeit, daß die beiden, sich auf einer Leiterplattenseite befindlichen Bauteilarten nicht mit dem gleichen Lötverfahren auf der Leiterplatte verlötet werden können, weil sich mit dem für SMDS geeigneten Reflowlöten keine bedrahteten Bau teile verlöten lassen.This often occurs when arranging printed circuit boards in a housing Problem on that with a mixed assembly of the circuit board with SMDs (Surface Mount Devices) and wired components on the one hand the circuit board and thus also the housing dimensioned excessively large need to be the relatively large wired components to be able to place. On the other hand, there is the difficulty that the not with both component types located on a circuit board side the same soldering process can be soldered to the circuit board, because with reflow soldering suitable for SMDS there is no wired construction have parts soldered.

Man versucht das Problem der Belotung von gemischt bestückten Leiter platte zu lösen, indem bei bedrahteten Bauelementen ein zusätzlicher Ad apter aus Kunststoff zwischen Bauteil und Leiterplatte eingefügt wird, und die Anschlüsse des Bauteils umgebogen werden, so daß sie parallel zur Oberfläche der Leiterplatte verlaufen. Nachteilig ist neben den höheren Ko sten, die der Adapter verursacht, daß die Lötverbindungen anfälliger wer den gegenüber Vibrationen, die auftreten, wenn die Leiterplatte beispiels weise in einem Kraftfahrzeug eingebaut ist.The problem of soldering mixed conductors is being tried to solve plate by an additional ad for wired components plastic insert is inserted between the component and the circuit board, and the connections of the component are bent so that they are parallel to PCB surface run. A disadvantage is the higher knockout Most the adapter causes the solder joints to be more vulnerable against vibrations that occur when the circuit board for example is installed in a motor vehicle.

Weiterhin können Elektrolyt-Kondensatoren trotz Adapter nicht ohne wei tere Maßnahmen mittels Reflowlöten auf die Leiterplatte aufgelötet wer den, da bei den hohen Temperaturen während des Lötvorganges der Elek trolyt-Kondensator durch den in seinem Innern entstehenden Gasdruck zer stört werden kann. Zudem ist damit das Problem, daß bedrahtete Bauele ment auf einer Leiterplatte sehr viel teure Leiterplattenfläche belegen und auch ein groß dimensioniertes Gehäuse bedingen, noch nicht gelöst.Furthermore, despite the adapter, electrolytic capacitors cannot be used without white Other measures are soldered to the circuit board by means of reflow soldering the, because at high temperatures during the soldering process the elec trolyt condenser by the gas pressure inside it can be disturbed. In addition, the problem is that wired components occupy a very expensive circuit board area on a circuit board and also require a large housing, not yet solved.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, eine Anordnung anzugeben, mit der die gemischte Bestückung einer Leiterplatte vermieden wird und die ein weniger groß dimensioniertes Gehäuse zuläßt.It is therefore an object of the invention to provide an arrangement with which the mixed assembly of a circuit board is avoided and the one less large housing allows.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, wonach wenigstens ein weiteres Bauelement vorgesehen ist, das auf einer der Lei terplatte gegenüberliegenden Montagefläche des Gehäuses angeordnet ist und daß Mittel zur elektrischen Verbindung des Bauelements mit der Lei terplatte vorgesehen sind.This object is solved by the features of claim 1, according to which at least one further component is provided, which on one of the Lei opposite mounting surface of the housing is arranged and that means for electrically connecting the component to the Lei terplatte are provided.

Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß trotz gemischter Bestückung einer Leiterplatte mit SMDS und mit bedrahteten elektronischen Bauteilen, die nicht als SMDS hergestellt werden können, wie beispielsweise Kondensa toren, Spulen oder Reedkontaktelemente, auf das aufwendige und mit Qua litätsproblemen behaftete Schwallöten verzichtet werden kann. Zudem er folgt mittels der neuartigen Verbindungsmittel eine mechanische Fixierung und gleichzeitig eine elektrische Kontaktierung, ohne daß hierzu die An schlüsse des Bauelements mechanisch gebogen werden müssen. Weiterhin kann die Montage und Kontaktierung der bedrahteten Bauteile vor oder nach dem Lötvorgang erfolgen, so daß der Arbeitsablauf beim Bestücken und Beloten der Leiterplatte flexibel bleibt.The advantages of the invention lie in the fact that, despite mixed assembly a printed circuit board with SMDS and with wired electronic components, that cannot be manufactured as SMDS, such as condensates gates, coils or reed contact elements, on the elaborate and with Qua wave soldering problems can be dispensed with. He also mechanical fixation follows using the new type of connection and at the same time an electrical contact, without this the An Conclusions of the component must be bent mechanically. Farther can the assembly and contacting of the wired components before or after the soldering process, so that the workflow when assembling and soldering the circuit board remains flexible.

In den Unteransprüchen wird ein erstes Verbindungsmittel beschrieben, bei dem es sich um einen Kontaktstift handelt, der über Haltemittel mit der Montagefläche verbunden ist und auf die Leiterplatte führt, und der mit den Anschlüssen des Bauelements eine Schneid-Klemm-Verbindung bildet. Der Kontaktstift ist vorteilhaft als Einpreßstift ausgebildet.A first connecting means is described in the subclaims which is a contact pin that is connected to the Mounting surface is connected and leads to the circuit board, and with the connections of the component forms an insulation displacement connection. The contact pin is advantageously designed as a press-in pin.

Ein zweites, in den Unteransprüchen beschriebenes Verbindungsmittel weist ein erstes elektrisch leitfähiges Winkelelement mit einem ersten Hal teschenkel und einem ersten Anschlußschenkel und ein zweites elektrisch leitfähiges Winkelelement mit einem zweiten Halteschenkel und einem zweiten Anschlußschenkel auf, wobei beide Winkelelemente im winkelbe reich trennbar über ein Trennelement verbunden sind, die ersten und zwei ten Anschlußschenkel zur elektrischen Kontaktierung mit jeweils einem An schlußdraht des elektronischen Bauelements abgewinkelt sind, die ersten und zweiten Halteschenkel zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte abgewinkelt sind, und die Halteschenkel jeweils an ih rem freien Ende als Einpreßstifte ausgebildet sind.A second connecting means described in the subclaims has a first electrically conductive angle element with a first Hal teschenkel and a first connecting leg and a second electrically conductive angle element with a second holding leg and a second connecting leg, with both angle elements in the winkelbe are richly separable connected by a separating element, the first and two ten connecting leg for electrical contacting with one each end wire of the electronic component are angled, the first and second holding leg for mechanical and electrical connection are angled with the circuit board, and the holding legs each on ih rem free end are designed as press-in pins.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den weiteren Unteran sprüchen beschrieben.Advantageous developments of the invention are in the further Unteran sayings described.

Drei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend ausführlich er läutert und anhand der Figuren dargestellt.Three embodiments of the invention are detailed below refines and represented with the help of the figures.

Es zeigenShow it

Fig. 1a eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung, FIG. 1a is a perspective view of a first embodiment of the device according to the invention,

Fig. 1b ein Schnittbild der Vorrichtung nach Fig. 1 als in ein Kunststoff gehäuse integriertes Einlegeteil, FIG. 1b is a sectional view of the apparatus of Fig. 1 as a housing in a plastic integrated insert,

Fig. 2a eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung, FIG. 2a is a perspective view of a second embodiment of the device according to the invention,

Fig. 2b eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung nach Fig. 2a im Ein bauzustand, Fig. 2b is a perspective view of the device according to Fig. 2a in the construction stage A,

Fig. 3a eine perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung im Einbauzustand, Fig. 3a shows a perspective view of a third embodiment of the device according to the invention in the installed state,

Fig. 3b eine schnittbildliche Darstellung der Vorrichtung nach Fig. 3a, FIG. 3b is a sectional representation of the apparatus according to Fig. 3a,

Fig. 3c eine perspektivische Darstellung einzelner Komponenten nach Fig. 3a und FIG. 3c is a perspective view of individual components of FIG. 3a and

Fig. 3d eine perspektivische Darstellung der Komponenten nach Fig. 3c im montierten Zustand. Fig. 3d is a perspective view of the components of Fig. 3c in the assembled state.

Die Fig. 1a zeigt ein als Verbindungsmittel dienendes und erfindungsgemä ßes Bauteil 1, vorzugsweise als ausgestanztes und aus einem Stück beste hendes Blechteil aus Kupferberyllium oder einer anderen Legierung mit ähnlichen mechanischen und elektrischen Eigenschaften, das ein erstes leit fähiges Winkelelement, bestehend aus einem ersten Halteschenkel 2 und einem ersten Anschlußschenkel 4, und ein zweites leitfähiges Winkelele ment, bestehend aus einem zweiten Halteschenkel 3 und einem zweiten Anschlußschenkel 5, aufweist. Dabei sind jeweils Teilstücke der Halteschen kel 2 und 3 und der Anschlußschenkel 4 und 5 um vorzugsweise 90° abge winkelt und weisen in die gleiche Richtung. Die Halteschenkel 2 und 3 sind an ihrem jeweils freien Ende als Einpreßstifte ausgebildet und weisen hierzu eine pyramidenförmige Spitze 6 bzw. 7 und eine Rändelung oder Riffelung 8 bzw. 9 auf. Vorzugsweise sind die beiden Halteschenkel 2 und 3 und die beiden Anschlußschenkel 4 und 5 jeweils gleich lang. Fig. 1a shows a connecting means and according to the invention ß component 1 , preferably as a stamped and one piece existing sheet metal part made of copper beryllium or another alloy with similar mechanical and electrical properties, the first conductive elbow, consisting of a first holding leg 2 and a first connecting leg 4 , and a second conductive Winkelele element, consisting of a second holding leg 3 and a second connecting leg 5 . In this case, sections of the Halteschen angle 2 and 3 and the connecting leg 4 and 5 are preferably angled 90 ° abge and point in the same direction. The holding legs 2 and 3 are formed at their free ends as press-in pins and for this purpose have a pyramid-shaped tip 6 or 7 and knurling or corrugation 8 or 9 . Preferably, the two holding legs 2 and 3 and the two connecting legs 4 and 5 are each of the same length.

Die Längsachsen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschen kel 2 bzw. 3 und die Längsachsen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 weisen vorzugsweise einen gemeinsamen Schnittpunkt auf und schneiden sich rechtwinklig. Im Bereich dieses Schnittpunktes ist ein Trennelement 10 in Form eines durch einen Steg 11 unterbrochenen Einschnitts 12 in das Bauteil 1 eingebracht.The longitudinal axes of the two non-angled sections of the retaining legs 2 and 3 and the longitudinal axes of the two non-angled sections of the connecting legs 4 and 5 preferably have a common intersection and intersect at right angles. In the area of this intersection, a separating element 10 in the form of an incision 12 interrupted by a web 11 is introduced into the component 1 .

Die Anschlußschenkel 4 und 5 weisen an ihrem freien Ende jeweils einen Y- förmigen Einschnitt 13 bzw. 14 auf, in den im Einbauzustand ein Anschluß draht 23 eines zu montierenden elektronischen Bauelements 22 (Fig. 1b) eingeklemmt ist. Damit sich zwischen den Anschlußdrähten 23 des elektro nischen Bauelements 22 und den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 eine Schneid- Klemm-Verbindung bildet, sind die den Y-förmigen Einschnitt 13 bzw. 14 bildenden Teilstücke der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 als Schneiden ausgebil det.The connecting legs 4 and 5 each have at their free end a Y-shaped notch 13 and 14 , in which, in the installed state, a connecting wire 23 of an electronic component 22 to be assembled ( FIG. 1b) is clamped. Thus, between the leads 23 of the electro-African device 22 and the connection legs 4 and 5, an insulation displacement connection is that the Y-shaped incision 13 and 14 respectively forming portions of the terminal legs 4 or as cutting ausgebil det 5 are.

Die Fig. 1b zeigt ein aus Kunststoff bestehendes, schalenförmiges Gehäuse 15, dessen Schalengrund eine Montagefläche 18 für das Bauelement 22 und das Verbindungsmittel 1, und weiterhin Seitenwände 17, einen Einstülpdec kel 16 und Stege 19 aufweist. Innerhalb des Gehäuses 15 ist eine mit elek tronischen Bauelementen (nicht dargestellt) bestückte und bereits verlötete Leiterplatte 20 angeordnet, in die kupferkaschierte Bohrungen 21 einge bracht sind. In die Streben 19 des Kunststoffgehäuses 15 sind mittels Insert- Technik die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 bzw. 3 des Bau teils 1 eingelegt, in den Boden 18 die jeweils nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und der Anschlußschenkel 4 und 5. Fig. 1b shows a plastic, shell-shaped housing 15 , the base of the shell has a mounting surface 18 for the component 22 and the connecting means 1 , and also side walls 17 , a Einülpdec angle 16 and webs 19 . Within the housing 15 is a with electronic components (not shown) equipped and already soldered circuit board 20 is arranged, in the copper-clad bores 21 are introduced. In the struts 19 of the plastic housing 15 , the angled sections of the holding legs 2 and 3 of the construction part 1 are inserted by means of insert technology, in the bottom 18, the non-angled sections of the holding legs 2 and 3 and the connecting legs 4 and 5 .

Die als Einpreßstifte ausgebildeten Spitzen 6 bzw. 7 der Halteschenkel 2 bzw. 3 sind in die Bohrungen 21 der Leiterplatte 20 eingepreßt. Die An schlußdrähte 23 eines bedrahteten elektronischen Bauelements 22 sind in die Y-förmigen Einschnitte 13 bzw. 14 der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 ein geklemmt. Dadurch ergibt sich sowohl zwischen den Halteschenkeln 2 bzw. 3 und den kupferkaschierten Bohrungen 21 als auch zwischen den An schlußdrähten 23 und den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 eine Kaltverschwei ßung als dauerhafte und korrosionsbeständige galvanische Verbindung.The tips 6 and 7 of the holding legs 2 and 3, which are designed as press-in pins, are pressed into the bores 21 of the printed circuit board 20 . At the connection wires 23 of a wired electronic component 22 are in the Y-shaped incisions 13 and 14 of the connecting legs 4 and 5 a clamped. This results both between the holding legs 2 and 3 and the copper-clad bores 21 and between the connection wires 23 and the connecting legs 4 and 5, a cold welding as a permanent and corrosion-resistant galvanic connection.

Das Einklemmen der Anschlußdrähte 23 in die Einschnitte 13 und 14 erfolgt vor, während oder nach dem Bestücken der Leiterplatte 20. Als mechani sche Sicherung des bedrahteten Bauelements 22 dienen mit dem Gehäuse boden 18 verbundene Kunststofflaschen 24, die das bedrahtete Bauele ment 22 zangenartig umgreifen und ihm zusätzlichen Halt verschaffen.The connecting wires 23 are clamped in the incisions 13 and 14 before, during or after the mounting of the printed circuit board 20 . As specific mechanical securing of the through-hole component 22 are used with the housing bottom 18 connected plastic tabs 24, which element the wired Bauele 22 engage around the manner of tongs and provide it with additional support.

Ist der Steg 11 nach der Montage durchtrennt, besteht jeweils zwischen den beiden Halteschenkeln 2 und 3 und zwischen den beiden Anschlußschenkeln 4 und 5 keine galvanische Verbindung mehr, nur noch zwischen dem Halte schenkel 2 und dem Anschlußschenkel 4 bzw. zwischen dem Halteschenkel 3 und dem Anschlußschenkel 5.If the web 11 is severed after assembly, there is no longer any galvanic connection between the two holding legs 2 and 3 and between the two connecting legs 4 and 5 , only between the holding leg 2 and the connecting leg 4 or between the holding leg 3 and the Connection leg 5 .

Die mechanische Trennung des Stegs 11 erfolgt vorzugsweise maschinell, nachdem mittels Insert-Technik die abgewinkelten Teilstücke der Halte schenkel 2 und 3 in die Streben 19 des Kunststoffgehäuses 15 und die je weils nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und der An schlußschenkel 4 und 5 in den Boden 18 des Kunststoffgehäuses 15 einge legt worden sind. Anschließend wird die aus den Streben 19, dem Boden 18, dem Bauteil 1 und dem bedrahteten Bauelement 22 bestehende Baueinheit mit der Leiterplatte 20 verpreßt, wodurch Spitzen 6 und 7 in die Bohrungen 21 der Leiterplatte 20 eingepreßt und dadurch das bedrahtete Bauelement 22 kontaktiert wird.The mechanical separation of the web 11 is preferably carried out mechanically, after using the angled sections of the holding legs 2 and 3 in the struts 19 of the plastic housing 15 and the respective non-angled sections of the holding legs 2 and 3 and the connecting legs 4 and 5 have been inserted into the bottom 18 of the plastic housing 15 . Subsequently, the structural unit consisting of the struts 19 , the base 18 , the component 1 and the wired component 22 is pressed together with the printed circuit board 20 , as a result of which tips 6 and 7 are pressed into the bores 21 of the printed circuit board 20 and the wired component 22 is thereby contacted.

Die Fig. 2a zeigt ein weiteres Verbindungsmittel 1' als zweites Ausführungs beispiel der Erfindung, das weitgehend dem Bauteil 1 der Fig. 1a entspricht (identische Teile der Anordnungen sind mit identischen Bezugszeichen ver sehen). Im Gegensatz zum Bauteil 1 der Fig. 1a weisen beim Bauteil 1' der Fig. 2a die vorzugsweise um 90° abgewinkelte Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und die ebenfalls vorzugsweise um 90° abgewinkelten Teilstücke der Anschlußschenkel 4 und 5 in die entgegengesetzte Richtung. Das Bauteil 1' besteht ebenfalls Kupferberyllium oder einer anderen Legierung mit ähnli chen mechanischen und elektrischen Eigenschaften. Fig. 2a shows another connecting means 1 'as a second embodiment of the invention, which largely corresponds to component 1 of Fig. 1a (identical parts of the arrangements are seen with identical reference numerals). In contrast to component 1 of FIG. 1 a , the component 1 ′ of FIG. 2 a has the parts of the holding legs 2 and 3 which are preferably angled by 90 ° and the parts of the connecting legs 4 and 5 which are also preferably angled by 90 ° in the opposite direction. The component 1 'also consists of copper beryllium or another alloy with similar mechanical and electrical properties.

Fig. 2b zeigt ein mit einem bedrahteten Bauelement 22 bestücktes Bauteil 1'. Zur Montage und Kontaktierung des bedrahteten elektronischen Bau elements 22 sind die an ihrer Spitze 6 bzw. 7 als Einpreßstifte ausgebildeten Halteschenkel 2 bzw. 3 in korrespondierende und mit Kupfer überzogene Bohrungen 21 einer Leiterplatte 20 eingepreßt. FIG. 2b shows a mounted with a leaded component 22 component 1 '. For mounting and contacting the wired electronic construction element 22 , the holding legs 2 and 3, formed at their tips 6 and 7 as press-in pins, are pressed into corresponding and copper-plated bores 21 of a printed circuit board 20 .

Das Einpressen der Halteschenkel 2 und 3 des Bauteils 1' in die Bohrungen 21 kann vor oder nach dem Beloten bzw. Verlöten der Leiterplatte erfolgen. Die Anschlußdrähte 23 des bedrahteten Bauelements 22 sind in die Y- förmigen Einschnitte 13 bzw. 14 eingeklemmt. Zwischen den Halteschen keln 2 bzw. 3 und zwischen den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 besteht wegen des Einschnittes 12 keine galvanische Verbindung mehr, sondern nur noch zwischen Halteschenkel 2 und Anschlußschenkel 4 und zwischen Halte schenkel 3 und Anschlußschenkel 5.The holding legs 2 and 3 of the component 1 'can be pressed into the bores 21 before or after the soldering or soldering of the printed circuit board. The connecting wires 23 of the wired component 22 are clamped into the Y-shaped incisions 13 and 14, respectively. Between the retaining legs 2 and 3 and between the connecting legs 4 and 5 there is no galvanic connection due to the incision 12 , but only between the holding leg 2 and connecting leg 4 and between the holding leg 3 and connecting leg 5th

Diese Ausführungsform der Erfindung als Bauteil 1' ist immer dann vorteil haft, wenn keine Möglichkeit besteht, das Bauteil 1 der Fig. 1a und 1b als Einlegeteil mittels Insert-Technik in einen Teil eines Kunststoffgehäuses zu integrieren. Ein bedrahtetes Bauelement 22 kann zudem aus der gleichen Richtung bestückt werden wie die übrigen Bauelemente der Leiterplatte 20. Um eine gute mechanische Stabilität und eine widerstandsarme galvanische Verbindung zwischen den Anschlußdrähten 23 und den Anschlußschenkeln 4 und 5 zu gewährleisten, sollen die Halteschenkel 2 und 3 und die An schlußschenkel 4 und 5 nur so lang sein wie unbedingt erforderlich.This embodiment of the invention as component 1 'is always advantageous when there is no possibility of integrating component 1 of FIGS. 1a and 1b as an insert into a part of a plastic housing using insert technology. A wired component 22 can also be equipped from the same direction as the other components of the printed circuit board 20 . To ensure a good mechanical stability and a low-resistance electrical connection between the lead wires 23 and the connection legs 4 and 5 are to ensure that holding legs 2 and 3 and the circuit on leg 4 and 5 only as long as absolutely necessary.

Die Fig. 3a-d zeigen eine weitere Möglichkeit, bedrahtete elektronische Bauelemente 22 in das Gehäuse 15 einzubauen und mit der Leiterplatte 20 zu kontaktieren. Hierzu sind außer den zur Befestigung des Bauelements 22 dienenden Kunststofflaschen 24 an den Boden 18 Haltetaschen 25 als Hal temittel zur Aufnahme von Verbindungsmitteln 26 angebracht, beispiels weise durch Anformen, Anspritzen, Kleben oder auf sonstige Art und Weise. Diese Verbindungsmittel 26, die im weiteren noch genauer beschrieben werden, haben die Aufgabe, die Anschlußdrähte 23 des Bauelements 22 mechanisch und elektrisch zu kontaktieren. Zur genauen Positionierung des Bauelements 22 sind am Boden 18 noch Anschläge 27 vorzugsweise auf ge nannte Art und Weise angebracht. Ebenfalls an das Gehäuse angeformt sind mehrere stabförmige Stützen 28, die zur genauen Positionierung nach Hö he und Seite der im Gehäuse 15 angeordneten Leiterplatte 20 dienen. Zur genauen Positionierung nach der Höhe weisen die Stützen 28 eine Abstu fung 29 und ein verjüngtes Teilstück 30 auf. FIGS. 3a-d show a further possibility of leaded electronic components 22 installed in the housing 15 and to contact with the circuit board 20. For this purpose, in addition to the plastic tabs 24 used to fasten the component 22 to the bottom 18, holding pockets 25 are attached as holding means for receiving connecting means 26 , for example by molding, injection molding, gluing or in some other way. These connecting means 26 , which will be described in more detail below, have the task of making mechanical and electrical contact with the connecting wires 23 of the component 22 . For exact positioning of the component 22 , stops 27 are preferably attached to the bottom 18 in a named manner. Also molded onto the housing are a plurality of rod-shaped supports 28 which are used for precise positioning according to the height and side of the printed circuit board 20 arranged in the housing 15 . For precise positioning according to the height, the supports 28 have a step 29 and a tapered section 30 .

Auf der Leiterplatte 20 sind beidseitig elektronische Bauelemente 31 in SMD-Ausführung angeordnet, die mittels Leitbahnen 32 miteinander ver bunden sind. Zudem weist die Leiterplatte 20 Aussparungen 33 zur Positio nierung mittels der Stützen 28 innerhalb des Gehäuses 15 auf. Kontaktier öffnungen 34 dienen zur Aufnahme von als Kontakt- oder Einpreßstifte aus gebildeten Steckerpins 35 einer im Gehäuse 15 angeordneten Steckerleiste 36 und der ebenfalls als Kontakt- oder Einpreßstifte ausgebildeten Enden 37 der Verbindungsmittel 26.On the circuit board 20 , electronic components 31 in SMD design are arranged on both sides, which are connected to one another by interconnects 32 . In addition, the circuit board 20 has recesses 33 for positioning by means of the supports 28 within the housing 15 . Contacting openings 34 serve to receive plug pins 35 formed as contact or press-in pins, a connector strip 36 arranged in the housing 15 and the ends 37 of the connecting means 26, which are also designed as contact or press-in pins.

Aus Fig. 3b geht die genaue Positionierung der mit SMDS 31 bestückten Lei terplatte 20 im Gehäuse 15 hervor. Bei der Montage wird vorzugsweise ma schinell die bestückte Leiterplatte 20 in das Gehäuse 15 eingesetzt, indem die verjüngten Teilstücke 30 in die korrespondierenden Aussparungen 33 eingeführt werden. Dadurch werden auch die Kontakt- bzw. Einpreßstifte 35, 37 jeweils in die zugehörigen Kontaktieröffnungen 34 eingepreßt (Einpreßtechnik), wodurch eine mechanisch und elektrisch dauerhafte und elektrisch niederohmige Verbindung zustande kommt. Es besteht aber auch die Möglichkeit, die in die Kontaktieröffnungen 34 eingesteckten Kontakt stifte 35, 37 zu verlöten oder anderweitig elektrisch zu kontaktieren und mechanisch zu befestigen. Zuletzt wird das Gehäuse 15 mit Hilfe des Ein stülpdeckels 16 verschlossen.From Fig. 3b shows the exact positioning of the SMDS 31 equipped Lei terplatte 20 in the housing 15 . During assembly, the printed circuit board 20 is preferably inserted mechanically into the housing 15 by inserting the tapered sections 30 into the corresponding recesses 33 . As a result, the contact or press-in pins 35 , 37 are each pressed into the associated contact openings 34 (press-in technique), as a result of which a mechanically and electrically permanent and electrically low-resistance connection is established. However, there is also the possibility of soldering the contact pins 35 , 37 inserted into the contacting openings 34 or otherwise electrically contacting and mechanically fastening them. Finally, the housing 15 is closed with the aid of a slip lid 16 .

Das gezeigte Gehäuse weist wichtige Vorteile auf. Dadurch, daß die bedrah teten Bauelemente 22 nicht auf der Leiterplatte 20, sondern auf dem Bo den 18 angeordnet und mittels der Verbindungsmittel 26 mit der Leiter platte 20 elektrisch verbunden sind, kann die Leiterplatte 20 ausschließlich mit SMDS 31 bestückt werden. Dadurch wiederum kann die Leiterplatte 20 wesentlich kleiner ausfallen, und es entfällt eine aus bedrahteten Bauele menten 22 und SMDS 31 bestehende gemischte Bestückung, so daß nur ein Reflowlötvorgang notwendig ist. Zudem ist die Lage der Stufe 29 der Höhe nach so bemessen, daß über den bedrahteten Bauelementen 22 noch ge nügend Platz verbleibt, um die Leiterplatte 20 auch auf ihrer Unterseite be stücken zu können. Auch dadurch wird teure Leiterplattenfläche eingespart.The housing shown has important advantages. Characterized in that the bedrah ended elements 22 are electrically connected 20 is not on the circuit board 20 but on the Bo 18, and the plate with the circuit by means of the connecting means 26, the circuit board 20 can be fitted exclusively with SMDS 31st This in turn can make the circuit board 20 much smaller, and there is no longer a mixed assembly of wired components 22 and SMDS 31 , so that only one reflow process is necessary. In addition, the position of the stage 29 is dimensioned in such a way that above the wired components 22 there is still sufficient space to be able to insert the printed circuit board 20 onto its underside. This also saves expensive circuit board space.

Fig. 3c zeigt die zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes zwischen be drahtetem Bauelement 22 und Leiterplatte 20 notwendigen Haltetaschen 25 und Verbindungsmittel 26. Bei den Haltetaschen 25 handelt es sich vor zugsweise aus gespritzten Kunststoffteilen, die entweder separat hergestellt und beispielsweise durch Kleben oder auf sonstige Art und Weise mit dem Boden 18 mechanisch verbunden werden, oder die gleichzeitig mit dem Kunststoffgehäuse 15 in einem einzigen Fertigungsgang hergestellt und somit an das Kunststoffgehäuse 15 angeformt werden. Fig. 3c shows the necessary for producing an electric contact between component be drahtetem 22 and circuit board 20 holding pockets 25 and connecting means 26. The holding pockets 25 are preferably made of injection-molded plastic parts, which are either manufactured separately and mechanically connected to the base 18, for example by gluing or in some other way, or which are simultaneously produced with the plastic housing 15 in a single production step and thus on the plastic housing 15 are molded.

Als Führung für die Verbindungsmittel 26 beim Einschieben weist jede Hal tetasche 25 zwei sich gegenüberstehende, U-förmige Führungsnuten 38 auf, deren Breite geringfügig größer ist als die Dicke der Verbindungsmittel 26. Ein zwischen den Führungsnuten 38 angeordneter, nach oben hin paral lel verlaufen der und nach unten hin Y-förmig sich zuspitzender Einschnitt 39 erleichtert bei der Montage das Einlegen der Anschlußdrähte 23. Eine Auflage 40, die an ihrem oberen Ende einen U-förmigen Schlitz 41 aufweist, dient zum Positionieren und Abstützen der Anschlußdrähte 23 beim Kon taktierungsvorgang.As a guide for the connecting means 26 when inserted, each holding pocket 25 has two opposing, U-shaped guide grooves 38 , the width of which is slightly larger than the thickness of the connecting means 26 . An arranged between the guide grooves 38 , upward parallel and the downward Y-shaped incision 39 facilitates the insertion of the connecting wires 23 during assembly. A pad 40 , which has a U-shaped slot 41 at its upper end, serves to position and support the connecting wires 23 during the contacting process.

Die elektrisch leitfähigen Verbindungsmittel 26 weisen in ihrem unteren Bereich zwei sich gegenüberstehende und leicht gegeneinander geneigte Schneiden 42 auf, die durch einen Y-förmigen Spalt 43 voneinander ge trennt sind. Die geringste Breite des Spaltes 43 fällt dabei etwas geringer aus als die Dicke der Anschlußdrähte 23. In ihrem mittleren Bereich weisen die Verbindungsmittel 26 an ihrer Außenseite Z-förmige Widerhaken 44 auf, womit sie sich in den Führungsnuten 38 festhalten. In ihrem oberen Bereich sind die Verbindungsmittel 26 als Kontaktstifte 37, vorzugsweise als Ein preßstifte, ausgebildet, so daß zusammen mit den Kontaktieröffnungen 34 eine mechanisch stabile und elektrisch gut leitende Verbindung hergestellt ist, wie bereits ausgeführt wurde. Zwischen dem oberen Bereich der Kon takt- bzw. Einpreßstifte 37 und dem mittleren Bereich mit den Widerhaken 44 kann das Verbindungsmittel 26 eine Schulter oder Stufe 45 aufweisen.The electrically conductive connecting means 26 have in their lower region two opposing and slightly inclined cutting edges 42 , which are separated by a Y-shaped gap 43 from one another. The smallest width of the gap 43 is somewhat smaller than the thickness of the connecting wires 23 . In its central region, the connecting means 26 have Z-shaped barbs 44 on their outer side, with which they are retained in the guide grooves 38 . In its upper region, the connecting means 26 are designed as contact pins 37 , preferably as a pressing pins, so that, together with the contact openings 34, a mechanically stable and electrically conductive connection is produced, as has already been stated. Between the upper region of the con tact or press pins 37 and the central region with the barbs 44 , the connecting means 26 can have a shoulder or step 45 .

Weiterhin kann im mittleren Bereich der Verbindungsmittel 26 eine Stufe oder Abstufung gebildet werden, indem der mittlere Bereich mit den Wi derhaken 44 breiter ausgebildet ist als der untere Bereich mit den Schnei den 42. Die dadurch entstandene Abstufung dient zum einen als Anschlag und garantiert die Maßeinhaltung gegenüber den Anschlußdrähten 23 beim Herstellen der Schneid-Klemm-Verbindung. Zum anderen wird diese Abstu fung in Verbindung mit der zugehörigen Haltetasche 25 als Gegenlager beim Einpressen der Kontakt- bzw. Einpreßstifte 37 in die Kontaktieröff nungen 34 genutzt.Furthermore, a step or gradation can be formed in the central region of the connecting means 26 by the central region with the hooks 44 being wider than the lower region with the cutting edges 42 . The gradation thus created serves on the one hand as a stop and guarantees that the dimensions are kept in relation to the connecting wires 23 when the insulation displacement connection is made. On the other hand, this graduation is used in conjunction with the associated holding pocket 25 as a counter bearing when pressing the contact or press-in pins 37 into the openings 34 .

In Fig. 3d ist die aus bedrahtetem Bauteil 22, Verbindungsmitteln 26 und Haltetaschen 25 bestehende und fertig montierte Baugruppe dargestellt. Der vorzugsweise maschinell getätigte Montagevorgang läuft dermaßen ab, daß zuerst die Anschlußdrähte 23 in den jeweiligen V-förmigen Einschnitt 39 eingelegt werden, so daß sie im U-förmigen Schlitz 41 der Auflage 40 aufliegen. Danach werden die Verbindungsmittel 26 jeweils in die Halteta schen 25 eingesteckt, geführt durch die U-förmigen Führungsnuten 38, wodurch zwischen den Anschlußdrähten 23 und den (hier nicht sichtbaren) Schneiden 42 eine gasdichte und damit nicht korrodierende Schneid- Klemm-Verbindung mit einem niedrigen Übergangswiderstand entsteht. Die (hier nicht sichtbaren) Widerhaken 44 verzahnen sich nach dem Einstecken mit den Führungsnuten 38, so daß eine dauerhaft feste mechanische Ver bindung entsteht, die den Anforderungen der Kraftfahrzeughersteller ge nügt. Ein zusätzlicher Halt der Anschlußdrähte 23 in den Haltetaschen 25 kann dadurch erfolgen, daß die U-förmigen Schlitze 41 durch Warmver stemmen plastisch verformt werden, so daß die Anschlußdrähte 23 ganz oder teilweise umschlossen sind.In FIG. 3d, the assembly consisting of a wired component 22 , connecting means 26 and holding pockets 25 is shown and is fully assembled. The preferably machine-operated assembly process takes place in such a way that the connecting wires 23 are first inserted into the respective V-shaped incision 39 so that they rest in the U-shaped slot 41 of the support 40 . Then the connecting means 26 are each inserted into the holder 25's , guided by the U-shaped guide grooves 38 , whereby between the connecting wires 23 and the (not visible here) cutting edges 42 a gas-tight and thus non-corrosive insulation displacement connection with a low Contact resistance arises. (Not visible here) barbs 44 interlock after insertion with the guide grooves 38, so that a permanently fixed mechanical Ver arises bond ge the requirements of motor vehicle manufacturers nügt. An additional hold of the connecting wires 23 in the holding pockets 25 can be done in that the U-shaped slots 41 are caulked plastically by Warmver so that the connecting wires 23 are wholly or partially enclosed.

Das erfindungsgemäße Gehäuse eignet sich zur Aufnahme wenigstens einer Leiterplatte und bedrahteter, nicht oder nur mit großem Aufwand als SMDS herstellbarer elektronischer Bauelemente. Der Kontaktierungs- und Monta geablauf ist flexibel gestaltet und kann maschinell ausgeführt werden.The housing according to the invention is suitable for accommodating at least one Printed circuit board and wired, not or only with great effort as SMDS producible electronic components. The contact and Monta The process is flexible and can be carried out mechanically.

Claims

1. Housing ( 15 ) for receiving on at least one printed circuit board ( 20 ) on ordered electronic components ( 31 ), characterized in that at least one further component ( 22 ) is provided, which on an opposite of the printed circuit board ( 20 ) mounting surface ( 18 ) of the housing ( 15 ) is arranged and that means ( 1 ; 1 '; 26 ) for the electrical connection of the component ( 22 ) to the printed circuit board ( 20 ) are provided.

2. Housing according to claim 1, characterized in that as the electrical connecting means ( 26 ) with the connections ( 23 ) of the component ( 22 ) connected contact pin ( 37 ) is provided, which is connected via holding means ( 25 ) to the mounting surface ( 18 ) is and leads to the circuit board ( 20 ).

3. Housing according to claim 2, characterized in that the contact pin ( 37 ) for the electrical connection to the connections ( 23 ) of the Bauele element ( 22 ) with an insulation displacement contact ( 42 ) is provided and that this insulation displacement -Contact ( 42 ) together with the holding means ( 25 ) forms an insulation displacement device.

4. Housing according to claim 2 or 3, characterized in that the contact pin ( 26 ) for the electrical connection to the circuit board ( 20 ) is designed as a press-in pin ( 37 ).

5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the mounting surface ( 18 ) has brackets ( 24 ) for the component ( 22 ).

6. Housing according to claim 1, characterized in that the housing ( 15 ) is shell-shaped and the base of the shell has the mounting surface ( 18 ).

7. Housing according to claim 1, characterized in that the means ( 1 ; 1 ')

a) a first electrically conductive angle element ( 2 , 4 ) with a first holding leg ( 2 ) and a first connecting leg ( 4 ) and
b) has a second electrically conductive angle element ( 3 , 5 ) with a second holding leg ( 3 ) and a second connecting leg ( 5 ), where at
c) the two angular elements ( 2 , 4 ; 3 , 5 ) are separably connected in the angular range via a separating element ( 10 ),
d) the first and second connecting legs ( 4 , 5 ) are angled for electrical contact, each with a connecting wire ( 23 ) of the electronic component ( 22 ),
e) the first and second holding legs ( 2 , 3 ) are angled for mechanical and electrical connection to the circuit board ( 22 ), and
f) the holding legs ( 2 , 3 ) are each formed at their free end as press-in pins.

8. Housing according to claim 7, characterized in that the Längenach sen of the two non-angled sections of the holding legs ( 2 , 3 ) and the longitudinal axes of the two non-angled sections of the connecting leg ( 4 , 5 ) intersect at right angles.

9. Housing according to claim 7 or 8, characterized in that the angle between the angled and non-angled part pieces of the holding leg ( 2 , 3 ) and the connecting leg ( 4 , 5 ) is 90 °.

10. Housing according to one of claims 7 to 9, characterized in that the angled sections of the holding legs ( 2 , 3 ) and the angled sections of the connecting legs ( 4 , 5 ) point in the same direction.

11. Housing according to one of claims 7 to 9, characterized in that the angled sections of the holding legs ( 2 , 3 ) and the angled sections of the connecting legs ( 4 , 5 ) point in the opposite direction Rich.

12. Housing according to one of claims 7 to 11, characterized in that the connecting legs ( 4 , 5 ) each have a receptacle ( 13 , 14 ) for the connection wires ( 23 ) of the electronic component ( 22 ).

13. Housing according to claim 12, characterized in that the Aufnah men ( 13 , 14 ) are designed as a Y-shaped incision and so between the connecting wires ( 23 ) of the electronic component ( 22 ) and the connection legs ( 4 , 5 ) Form an insulation displacement connection.

14. Housing according to one of claims 7 to 13, characterized in that the holding legs ( 2 , 3 ) are longer than the connecting legs ( 4 , 5 ).

15. Housing according to one of claims 7 to 14, characterized in that the separating element ( 10 ) consists of an elongated incision ( 12 ) which is interrupted by a web ( 11 ).

16. Housing according to one of claims 7 to 15, characterized in that the component ( 1 , 1 ') is made of copper beryllium or an alloy with similar mechanical and electrical properties.

17. A method for mounting an electronic component ( 22 ) with connection wires ( 23 ) on a circuit board ( 20 ) by means of a component ( 1 ) according to one of claims 10 or 12 to 16, characterized in that

- The connecting wires ( 23 ) of the electronic component ( 22 ) are first clamped into the Y-shaped receptacles ( 13 , 14 ) of the connecting legs ( 4 , 5 ),
- Then the holding legs ( 2 , 3 ) in holes ( 21 ) of the circuit board ( 20 ) are pressed and
- Finally, the web ( 11 ) of the separating element ( 10 ) separated and thus the gal vanic connection between the two holding legs ( 2 , 3 ) and the two connecting legs ( 4 , 5 ) is interrupted.

18. A method for mounting an electronic component ( 22 ) with connection wires ( 23 ) on a printed circuit board ( 20 ) by means of a component ( 1 ) according to one of claims 10 or 12 to 16, characterized in that

- First by means of insert technology, the angled sections of the holding legs ( 2 , 3 ) of the component ( 1 ) in webs ( 19 ) of a plastic housing ( 15 ) and the non-angled sections of the holding legs ( 2 , 3 ) and the connecting leg ( 4 , 5 ) are placed in the bottom ( 18 ) of the plastic housing ( 15 ),
- The web ( 11 ) of the separating element ( 10 ) is then separated and the galvanic connection between the two holding legs ( 2 , 3 ) and the two connecting legs ( 4 , 5 ) is interrupted,
- Then the connecting wires ( 23 ) of the electronic component ( 22 ) in the Y-shaped receptacles ( 13 , 14 ) of the connecting leg ( 4 , 5 ) are clamped and
- Finally, the struts ( 19 ), the bottom ( 18 ), the component ( 1 ) and the component ( 22 ) existing unit by means of the tips ( 6 , 7 ) of the Hal teschenkel ( 2 , 3 ) in the holes ( 21 ) of the printed circuit board ( 20 ) and thereby the component ( 22 ) is contacted.

19. A method for mounting an electronic component ( 22 ) with connection wires ( 23 ) on a circuit board ( 20 ) by means of a component ( 1 ') according to claims 11 to 16, characterized in that

- The holding legs ( 2 , 3 ) are first pressed into the holes ( 21 ) in the printed circuit board ( 20 ),
- Then the web ( 11 ) of the separating element ( 10 ) separated and thus the galvanic African connection between the two holding legs ( 2 , 3 ) and the two connecting legs ( 4 , 5 ) is interrupted and
- Finally, the connecting wires ( 23 ) of the electronic component ( 22 ) in the Y-shaped receptacles ( 13 , 14 ) of the connecting legs ( 4 , 5 ) are clamped.