DE2734819A1 - ELECTRIC PCB - Google Patents

ELECTRIC PCB

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DE2734819A1
DE2734819A1 DE19772734819 DE2734819A DE2734819A1 DE 2734819 A1 DE2734819 A1 DE 2734819A1 DE 19772734819 DE19772734819 DE 19772734819 DE 2734819 A DE2734819 A DE 2734819A DE 2734819 A1 DE2734819 A1 DE 2734819A1
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Description

2734819 Wpl.-Phys. O.E. Weber ^ ^ w ο-β MOnch.n π 2734819 Wpl.-Phys. OE Weber ^ ^ w ο-β MOnch.n π

HofbrunnstraBe 47Hofbrunnstrasse 47

Telefon: (069)7915050Telephone: (069) 7915050

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Elektrische LeiterplatteElectrical circuit board

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Die Erfindung betrifft allgemein die Herstellung elektrischer Schaltungen und bezieht sich insbesondere auf eine in spezieller Weise hergestellte elektrische Leiterplatte.The invention relates generally to the manufacture of electrical circuits, and more particularly relates to one specially manufactured electrical circuit board.

Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf die Herstellung einer Platte für eine gedruckte Schaltung.The invention also relates to manufacturing a board for a printed circuit board.

Die Herstellung von elektrischen Schaltungen unter Verwendung von elektrischen Leiterplatten oder Platten für gedruckte Schaltungen ist an sich bekannt. Herkömmlicherweise wird eine Leiterplatte aus isolierendem Material hergestellt, welches in der Weise bearbeitet wird, daß die elektrischen Bauelemente darauf angeordnet werden können, indem die elektrischen Anschlüsse zwischen den einzelnen Bauelementen durch metallisierte Bereiche gebildet werden, welche entweder auf einer oder auf beiden Seiten der Platte vorgesehen sind. Die Bearbeitung der Platte umfaßt das Bohren oder Stanzen von Löchern an vorgegebenen Stellen auf der Platte, üb Leitungsdrähte elektrischer Bauelemente aufzunehmen. Es können auch größere Offnungen verschiedener Größe und Form gebohrt oder gestanzt werden, um mechanische Elemente aufzunehmen, die in einer Beziehung mit anderen elektrischen Teilen stehen, so daß beispielsweise zylindrische Formen entstehen, welche Spulen aufnehmen können, so daß auf diese Weise eine Induktionsspule gebildet wird. Für solche Bauelemente, welche Sockel benötigen, werden entsprechende Offnungen in den Platten an den geeigneten Stellen angebracht, so daß getrennt hergestellte Sockel eingesetzt und an der Platte befestigt werden können. Wenn die Platte andere Anordnungen wie Potentiometer aufnehmen soll oder an einem Chassis befestigt werden sollen, ist es üblich, daß Flanschen an die Platte angebracht werden, um eine entsprechende Befestigung zu ermöglichen. The manufacture of electrical circuits using electrical circuit boards or boards for printed circuits is known per se. Conventionally, a printed circuit board is made of insulating material which is processed in such a way that the electrical components can be arranged thereon by the electrical connections between the individual components being formed by metallized areas which are provided either on one or both sides of the board are. The processing of the plate includes the drilling or punching of holes at predetermined locations on the plate to receive lead wires of electrical components. Larger openings of various sizes and shapes can also be drilled or punched to accommodate mechanical elements related to other electrical parts such as cylindrical shapes which can accommodate coils to form an induction coil . For those components that require bases, appropriate openings are made in the plates at the appropriate locations so that separately manufactured bases can be used and attached to the plate. If the plate is to accommodate other assemblies such as potentiometers or to be attached to a chassis, it is common for flanges to be attached to the plate to enable appropriate attachment.

Die oben beschriebenen bekannten Leiterplatten haben sich in der Herstellung jedoch ale nachteilig erwiesen, da dieHowever, the above-described known circuit boards have all proven to be disadvantageous in production, since the

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Herstellung nit hohen Aufwand verbunden ist und entsprechend teuer ist. Die Bearbeitung der Platten, insbesondere die Anbringung von Befestigungsöffnungen an vorgegebenen Stellen hat sich als sehr schwierig erwiesen, weil dann, wenn die Offnungen nicht außerordentlich genau positioniert sind, die Bestückung der Platte schwierig wird, insbesondere bei der Verwendung vom automatischen Einrichtungen. Darüber hinaus hat sich das oben beschriebene herkömmliche Verfahren auch deshalb als nachteilig erwiesen, weil eine Öffnung nicht nur sehr genau positioniert sein muß, sondern auch ihre Größe innerhalb von engen Toleranzen eingehalten sein muß. Venn die Öffnung zu gering ist, wird das Einführen einer elektrischen Leitung su schwierig. Sollte die Öffnung jedoch ein Übermaß haben, so geht die zum Loten erforderliche Kapillarwirkung verloren, so daß keine einwandfreie Lotverbindung entsteht. Außerdem ist die herkömmliche Art der Herstellung von Leiterplatten deshalb teuer, weil Sockel, Flanschen und dergleichen getrennt hergestellt und anschließend an der Leiterplatte angebracht werden müssen.Manufacturing is associated with great effort and accordingly is expensive. The processing of the panels, in particular the making of fastening openings at predetermined locations has proven to be very difficult because if the openings are not positioned extremely precisely, the Loading the plate becomes difficult, especially when using automatic equipment. Furthermore the conventional method described above has also proven to be disadvantageous because an opening is not only must be positioned very precisely, but also their size must be kept within tight tolerances. Venn the opening is too small, it becomes difficult to insert an electric wire. However, the opening should be a If they are too large, the capillary action required for soldering is lost, so that a perfect solder connection is not possible arises. Besides, it is the traditional way of manufacturing of printed circuit boards so expensive because sockets, flanges and the like are made separately and then attached to the PCB must be attached.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte der eingangs naher erläuterten Art zu schaffen, welche bei außerordentlich geringem Fertigungeaufwand zugleich eine besonders hohe Genauigkeit im Hinblick auf die Positionierung ihrer einzelnen Teile gewährleistet.The invention is based on the object of creating a printed circuit board of the type explained in more detail at the outset, which at the same time a particularly high level of accuracy with regard to positioning, with extremely low manufacturing costs its individual parts guaranteed.

Zur Losung dieser Aufgabe dienen insbesondere die im Patentbegehren niedergelegten Merkmale.The features laid down in the patent application serve in particular to solve this problem.

Bach dem Grundgedanken der Erfindung wird eine Leiterplatte gespritzt, gegossen, gepreßt oder nach einem Spritzgußverfahren oder einem ähnlichen Verfahren hergestellt. Eine Verbindung zwischen einzelnen elektrischen Bauteilen wird dadurchAccording to the basic idea of the invention, a circuit board is injected, cast, pressed or manufactured by an injection molding process or a similar process. This creates a connection between individual electrical components

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erreicht, daß die Leiterplatte mit einem elektrisch leitenden Material wie Kupfer in einem entsprechenden Muster beschichtet wird, welches die Verbindung der einzelnen elektrischen Bauelemente herstellt.achieved that the circuit board with an electrically conductive Material such as copper is coated in a corresponding pattern, which establishes the connection between the individual electrical components.

Venn die erfindungsgemäße Leiterplatte vorzugsweise nach einem Spritzgußverfahren hergestellt ist, so wird dadurch eine außerordentlich genaue Positionierung von Offnungen wie Führungsöffnungen für die Anschlußleitungen elektrischer Bauelemente ermöglicht. Weiterhin wird es ermöglicht, solche öffnungen im Hinblick auf eine leichtere Einführung von Anschlußdrähten mit einer Einsenkung zu versehen. Weiterhin können Bauelemente wie Sockel, Befestigungsflanschen, Spulenformen, Bandbefestigungselemente und dergleichen als integraler Bestandteil der Platte in einem einzigen Stück mit außerordentlicher Präzision und Beproduzierbarkeit hinsichtlich Anordnung und Abmessungen hergestellt werden.Venn the circuit board according to the invention preferably after a Injection molding is produced, this enables extremely precise positioning of openings such as guide openings for the connecting lines of electrical components. It is also made possible to do so to provide openings in view of an easier introduction of connecting wires with a depression. Furthermore, components such as sockets, mounting flanges, coil forms, strap fastening elements and the like can be used as integral Component of the plate in a single piece with extraordinary precision and reproducibility in terms of Arrangement and dimensions are made.

Die Erfindung wird nachfolgend beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigen:The invention is described below, for example, with reference to the drawing; in this show:

fig. 1 eine perspektivische Barstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte,fig. 1 shows a perspective bar position of a circuit board according to the invention,

Fig. 2 eine weggebrochene Teildarstellung, welche im SchnittFig. 2 is a broken away partial view, which in section

eine Befestigungsöffnung und den Sockel einer integrierten Schaltung der Platte gemäß fig. Λ veranschaulicht, unda mounting opening and the base of an integrated circuit of the board according to fig. Λ illustrates, and

fig. 3 eine weggebrochene Teildarstellung, welche im Schnitt den Sockelanschluß für die Anordnung gemäß Fig. 1 veranschaulicht.fig. 3 is a broken-away partial illustration showing, in section, the base connection for the arrangement according to FIG illustrated.

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Sie Fig. 1 veranschaulicht einen Abschnitt einer gespritzten oder gegossenen Leiterplatte 10 gemäß der Erfindung. In einer perspektivischen Darstellung ist insgesamt eine erste Leiterplatte 12 dargestellt, welche gemeinsam mit einer zweiten Leiterplatte 14 (die .nur teilweise dargestellt ist) in einer gemeinsamen Platte oder Palette 10 nach einem Preßverfahren, Gießverfahren oder Spritzgießverfahren hergestellt ist. Ein Paar von Bruchlinien 16 und 18 sind nebeneinander in der Platte 10 angeordnet, so daß die erste und die zweite Leiterplatte 12 bzw. 14 auf einfache Weise von der gemeinsamen Platte oder Palette abgenommen oder abgebrochen werden können. Eine Plattenkonstruktion oder Palettenkonstruktion, bei welcher eine Anzahl von Leiterplatten gemeinsam hergestellt werden, erweist sich deshalb als zweckmäßig, weil dadurch bei der Herstellung mit einem optimalen Wirkungsgrad bei der Herstellung von Leiterplatten mit vorgegebenen Dimensionen gearbeitet werden kann. Das oben genannte Plattenprinzip oder Palettenprinzip ermöglicht die Herstellung von mehreren Leiterplatten in einem Arbeitsgang, so daß dadurch die Zeitaufwendige Methode der Herstellung von Einzelplatten vermieden wird. Weiterhin ist es ökonomischer, eine Platte mit einer Standardgröße, beispielsweise beim Tauchlöten oder dergleichen weiterzuverarbeiten, im Gegensatz zu der Verarbeitung von einzelnen Leiterplatten. Gemäß der Erfindung kann eine Palette mit vorgegebenen Abmessungen verschiedene einzelne Leiterplatten aufweisen, von denen einige oder alle zwar auf derselben Palette angeordnet sind, jedoch unterschiedlich ausgebildet sein können.You Fig. 1 illustrates a portion of a molded or molded circuit board 10 according to the invention. In a perspective illustration, there is a total of a first Circuit board 12 shown, which is shown together with a second circuit board 14 (which is only partially shown) produced in a common plate or pallet 10 by a pressing process, casting process or injection molding process is. A pair of break lines 16 and 18 are juxtaposed in panel 10 so that the first and second Circuit board 12 or 14 can be removed or broken off in a simple manner from the common plate or pallet. A plate construction or pallet construction in which a number of circuit boards are manufactured together, proves to be expedient because it allows the production of printed circuit boards with predetermined dimensions to be carried out with an optimal degree of efficiency can be. The above-mentioned plate principle or pallet principle enables the production of several circuit boards in one operation, so that the time-consuming method of manufacturing individual panels is avoided. Farther it is more economical to process a board with a standard size, for example in dip soldering or the like, in contrast to the processing of individual circuit boards. According to the invention, a pallet with predetermined dimensions can have various individual circuit boards, some or all of which are arranged on the same pallet, but may be designed differently.

Für den Fachmann dürfte offensichtlich sein, daß verschiedenste Materialien und Herstellungsverfahren angewandt werden können, um die erfindungegemäßen Leiterplatten su fertigen. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird jedoch eine Glasepoxyharzverbindung bei einem Spritzgußverfahren verwendet.For the person skilled in the art it should be obvious that a wide variety of Materials and manufacturing processes can be used to manufacture the circuit boards according to the invention. According to However, a particularly preferred embodiment is a Glass epoxy resin compound used in an injection molding process.

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Derartige Materialien und Verfahren sind an sich grundsätzlich bekannt.Such materials and methods are known in principle.

Es ist ein besonders vorteilhaftes Merkmal der Erfindung, daß eine vorzugsweise im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte vorab derart ausgebildet ist, daß sie zur Aufnahme und Befestigung elektrischer Bauelemente vorbereitet ist. Wie nachfolgend im einzelnen näher orllutert wird, können die elektrischen Bauteile, welche auf einer erfindungsgemäßen Leiterplatte angeordnet und befestigt werden, daß sie über ein aus herkömmlichem Material gebildetes Leitungsmuster miteinander verbunden werden, welches auf der Unterseite der Platte hergestellt wird.It is a particularly advantageous feature of the invention that a printed circuit board, preferably produced by injection molding, is designed in advance in such a way that it can accommodate and Fixing electrical components is prepared. As will be explained in more detail below, the electrical components which are arranged on a printed circuit board according to the invention and attached that they over a line pattern formed from conventional material can be connected to one another, which is located on the underside of the Plate is made.

Viele elektrische Bauelemente sind mit Anschlußleitungen versehen, welche sich von den Bauelementen aus erstrecken und welche üblicherweise mit Hilfe von uffnungen an einer Leiterplatte befestigt werden, welche durch die Leiterplatte gebohrt oder gestanzt sind. Gemäß der Erfindung werden jedoch, wie es beispielsweise bei 20 dargestellt ist, Befestigungsöffnungen für die Anschlußleitungen elektrischer Bauelemente bei dem Herstellungsverfahren der Leiterplatte selbst gefertigt. Infolge der ausgezeichneten Genauigkeit und der guten Reproduzierbarkeit eines Vorganges wie eines Spritzgußvorganges können die Öffnungen für die Bauelemente von einer Leiterplatte zur nächsten außerordentlich präzise angeordnet werden, und es kann die Größe einer Öffnung innerhalb sehr enger Toleranzen gehalten werden. Dieses Merkmal erweist eich insbesondere dann als vorteilhaft, wenn die elektrischen Bauelemente in die Leiterplatte mit Hilfe automatischer Einrichtungen eingesetzt werden sollen. Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Leiterplatte besteht darin, daß die Offnungen für die Anschlußleitungen elektrischer Bauelemente mit einer Vertiefung in der Art einer Einsenkung ausgestattet sein können. Eine derartige Anordnung wird in der Fig. 2 veranschaulicht, in welcherMany electrical components are provided with leads which extend from the components and which are usually attached to a circuit board with the help of openings, which are drilled through the circuit board or punched. According to the invention, however, as is shown for example at 20, fastening openings for the connecting lines of electrical components the manufacturing process of the printed circuit board itself. As a result of the excellent accuracy and the good reproducibility of a process such as an injection molding process the openings for the components can be arranged extremely precisely from one circuit board to the next, and it the size of an opening can be within very tight tolerances being held. This feature proves to be particularly advantageous when the electrical components are in the Printed circuit board with the help of automatic devices are to be used. Another advantage of the invention Circuit board consists in that the openings for the connecting lines of electrical components with a recess in the type of depression can be equipped. Such an arrangement is illustrated in FIG. 2, in which

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ein Widerstand 24 nur teilweise dargestellt ist, welcher eine Anschlußleitung 26 aufweist, die in die Führungsöffnung 20 einzuführen ist. Die Führungsöffnung 20 ist gemäß der Darstellung derart ausgebildet, über eine Einsenkung in die Öffnung 20 übergeht, wodurch die Anschlußleitung 26 des Widerstandes 24 in die öffnung 20 leichter eingeführt werden kann. . Die Größe der öffnung 20 auf der Unterseite der Platte 12 ist aus zwei Gründen kritisch. Wenn die öffnung 20 zu klein ist, wird das Einführen der Anschlußleitung 26 schwierig, und dadurch wird die Herstellung verteuert. Wenn die öffnung 20 zu groß ist, kann nach dem Einführen der Anschlußleitung 26 in die öffnung beim Löten die Kapillarwirkung unter Umständen nicht ausreichend sein, um im Hinblick auf eine ausreichend feste Lötverbindung eine hinreichend große Menge an Lötzinn um die Anschlußleitung 26 herum einzusaugen. Auf diese Weise kann ein unzureichender elektrischer Kontakt entstehen. Zusammenfassend läßt sich somit feststellen, daß dadurch, daß gemäß der Erfindung die öffnung 20 nach einem Spritzgußverfahren oder einem ähnlichen Verfahren hergestellt wird, bei einer gedruckten Leiterplatte 12 gegenüber herkömmlichen Leiterplatten erhebliche Vorteile erreicht werden, bei denen entsprechende öffnungen gebohrt oder gestanzt werden. Zunächst ist nämlich jede Öffnung auf der Platte besonders genau positioniert. Weiterhin behält die Öffnungsgröße bei praktisch sämtlichen Platten ihre genaue Größe bei. Schließlich kann die öffnung derart ausgebildet werden, daß sie eine Einsenkung oder eine Verjüngung aufweist, so daß eine Anschlußleitung leichter eingeführt werden kann. Alle diese Vorteile sind außerordentlich wesentlich, um bei wirtschaftlicher Herstellung eine zuverlässige Konstruktion elektrischer Schaltungen auf elektrischen Leiterplatten zu gewährleisten.a resistor 24 is only partially shown, which has a connection line 26 which extends into the guide opening 20 is to be introduced. The guide opening 20 is as shown designed in such a way that it merges into the opening 20 via a depression, as a result of which the connecting line 26 of the resistor 24 can be inserted more easily into the opening 20. . The size of the opening 20 on the underside of the plate 12 is critical for two reasons. If the opening 20 is too small, the insertion of the connecting line 26 becomes difficult, and thereby the production becomes more expensive. If the opening 20 is too large, after inserting the connecting line 26 in the opening when soldering the capillary action may not be sufficient in terms of a sufficient Suck a sufficiently large amount of solder around the connecting line 26 around the solid soldered connection. In this way Inadequate electrical contact can result. In summary, it can thus be stated that by that According to the invention, the opening 20 is produced by an injection molding process or a similar process, at a printed circuit board 12 compared to conventional circuit boards significant advantages can be achieved in which corresponding openings can be drilled or punched. First of all, each opening on the plate is particularly precisely positioned. Farther the opening size retains its exact size on virtually all panels. Finally, the opening can be in this way be formed to have a depression or a taper, so that a lead can be inserted more easily can. All of these advantages are extremely essential to a reliable design while being economical to manufacture to ensure electrical circuits on electrical circuit boards.

Während als Beispiel eines Bauelementes mit einer Anschlußleitung oben ein Widerstand 24 genannt ist, dürfte offensichtlich sein, daß zahlreiche andere elektrische Bauelemente mitWhile an example of a component is referred to a lead above resistor 24 should be apparent that numerous other electrical components with

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Anschlußleitungen ebenfalls von dem Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung Gebrauch machen können. Als weitere Beispiele seien nur Kondensatoren, Spulen, Kristalle, Dioden usw. genannt.Connection lines also have the advantage of the invention Arrangement can make use of. Only capacitors, coils, crystals, diodes, etc. are mentioned as further examples.

Ein auf einer Leiterplatte häufig verwendetes Element ist eine Spule. Eine typische Spule hat einen Kern, auf welchem eine Wicklung aus Draht angeordnet ist. Es ist an sich bekannt, daß die Spule dadurch hergestellt werden kann, daß eine öffnung ausreichender Größe in die Leiterplatte gebohrt oder gestanzt wird und anschließend eine Spule mit darauf angeordneten Windungen im Preßsitz in eine derartige öffnung eingebracht wird. Gemäß der Erfindung kann jedoch eine Spulenform, wie sie beispielsweise bei 30 dargestellt ist, direkt und in der richtigen Anordnung mit hoher Genauigkeit auf der Leiterplatte beim Herstellen wie beim Spritzgießen gefertigt werden. Aufgrund der Präzision des Herstellungsverfahrens kann die Spulenform nicht nur mit hoher Genauigkeit exakt positioniert werden, sondern sie kann auch mit hoher Genauigkeit mit dem richtigen Innendurchmesser und dem richtigen Außendurchmesser ausgestattet werden. Wenn die Spule mit Hilfe eines Kerns abgestimmt werden soll, kann die Innenseite der Spulenform 30 mit einer entsprechenden Hippung oder einem entsprechenden Gewinde ausgestattet werden, so daß der Kern in der gewünschten Weise positioniert werden kann.A common element used on a printed circuit board is a coil. A typical spool has a core on which a winding of wire is arranged. It is known per se that the coil can be produced by having an opening of sufficient size is drilled or punched into the circuit board and then a coil with windings arranged on it is introduced into such an opening in a press fit. According to the invention, however, a coil shape such as shown at 30, directly and in the correct location with high accuracy on the circuit board at Manufacture like injection molding. Due to the precision of the manufacturing process, the coil shape can not only be positioned exactly with high accuracy, but it can also be positioned with high accuracy with the correct Inside diameter and the correct outside diameter. When the coil is matched with the help of a core is to be, the inside of the coil form 30 with a corresponding Hippung or a corresponding thread so that the core can be positioned in the desired manner.

Oft ist es zweckmäßig, daß die Leiterplatte einen Flansch aufweist, mit dessen Hilfe ein Bauelement an der Platte befestigt werden kann. Ein derartiger Flansch kann auch dazu verwendet werden, die Leiterplatte an einem anderen Bauteil zu befestigen. Dies ist nach dem Stand der Technik häufig dadurch geschehen, daß ein Metallflansch an der Leiterplatte angelötet wurde oder auf mechanischem Wege mit Hilfe einer Schraube und einer Kutter angeschraubt wurde. Wie aus der Darstellung der Fig. 1 hervorgeht, kann die erfindungsgemäße LeiterplatteIt is often useful that the circuit board has a flange, with the help of which a component can be attached to the plate. Such a flange can also be used for this purpose be able to attach the circuit board to another component. This is often due to the prior art happen that a metal flange was soldered to the circuit board or by mechanical means with the help of a screw and a cutter was screwed on. As can be seen from the illustration in FIG. 1, the circuit board according to the invention can

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angeformte Planschen aufweisen, von denen zwei bei 32 bzw. 34 dargestellt sind. Diese Flanschen sind bei der Herstellung der Leiterplatte beispielsweise in einem Spritzgußverfahren · angeformt worden. Dies bedeutet, daß die gewünschten Flanschen mit der Leiterplatte 12 ein einziges Stück bilden. Der bei 32 dargestellte Flansch soll zur Befestigung der Leiterplatte 12 an einem anderen Bauteil wie einem Chassis dienen, wobei herkömmliche Bauelemente wie Muttern und Schrauben verwendet werden können.have molded paddles, two of which at 32 and 34, respectively are shown. These flanges are in the production of the circuit board, for example in an injection molding process. has been molded. This means that the desired flanges with the circuit board 12 form a single piece. The one at 32 The flange shown is intended to be used for fastening the circuit board 12 to another component such as a chassis, with conventional components such as nuts and bolts can be used.

Der bei 34 dargestellte Flansch ist ein Beispiel einer Anordnung, an welcher ein weiteres Bauteil angebracht werden kann. Beispielsweise könnte an dem Flansch ein Potentiometer, eine Anzeigelampe, ein Schalter oder ein anderes Bauteil befestigt werden, indem es an den Flansch 3^ niit Hilfe der Befestigungsöffnungen 36 angebracht wird. Es erübrigt sich ein näherer Hinweis darauf, daß die Öffnungen mit hoher Genauigkeit hergestellt werden können und eine beliebige gewünschte Größe haben, da die öffnungen 36 zusammen mit dem Flansch 3^ gefertigt werden.The flange shown at 34 is an example of an arrangement to which another component can be attached. For example, a potentiometer, indicator lamp, switch or other component could be attached to the flange by attaching it to the flange 3 ^ with the aid of the fastening holes 36. There is no need for a closer one An indication that the openings can be made with high accuracy and are of any desired size have, since the openings 36 are made together with the flange 3 ^.

Bei der Herstellung herkömmlicher Leiterplatten ist es oft wünschenswert, in der Platte Sockeljunterzubringen, welche elektrische Bauelemente aufnehmen. Dies ist in herkömmlicher Weise dadurch geschehen, daß Öffnungen geeigneter Größe in die Platte gebohrt oder gestanzt wurden, welche in ihrer Form und Größe derart beschaffen waren, daß ein Sockel eingepaßt werden konnte, der zuvor unabhängig von der Leiterplatte hergestellt wurde. Vie aus der Fig. 1 weiterhin hervorgeht, kann der Sockel 38 als integraler Bestandteil der Leiterplatte 12 hergestellt werden. In diesem Fall dient der Sockel 38 dazu, integrierte Schaltungen aufzunehmen, welche parallele Reihen von Leitungen haben. Es ist zu beobachten, daß der Sockel 38 ebenso wie andere Teile, die mit der Platte 12 hergestellt wurden, mit hoher Genauigkeit auf der PlatteIn the manufacture of conventional printed circuit boards, it is often desirable to include sockets in the board record electrical components. This is done in a conventional manner by making openings of suitable size in the plate were drilled or punched, which were designed in their shape and size such that a base fitted which was previously manufactured independently of the printed circuit board. Vie also emerges from FIG. 1, For example, the base 38 can be produced as an integral part of the circuit board 12. In this case, the base 38 is used to accommodate integrated circuits which are parallel Have rows of pipes. It will be observed that the base 38, as well as other parts made with the plate 12, are accurately positioned on the plate

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positioniert sein kann. Auch die öffnungen, welche in dem Sockel 38 ausgebildet sind, sind sehr präzise angeordnet, so daß eine reibungslose und zuverlässige Einfügung der integrierten Schaltung gewährleistet ist.can be positioned. The openings in the Sockets 38 are formed, are arranged very precisely, so that a smooth and reliable insertion of the integrated circuit is guaranteed.

Während kommerziell erhältliche elektrische Kontakte in den Sockel 38 eingesetzt werden können, um einen elektrischen Kontakt mit der integrierten Schaltung zu bilden, ist in der Fig. 2 ein wirtschaftlicheres Verfahren dargestellt. Dort ist der gemäß der Erfindung hergestellte Sockel 38 in einer weggebrochenen Darstellung veranschaulicht, welche zwei öffnungen 40 zeigt, von denen jede eine Klemme einer integrierten Schaltung aufnimmt. Die Leiterplatte ist derart ausgebildet, daß sie ein leitendes Material wie Kupfer aufweist, welches die einzelnen Bauelemente elektrisch miteinander verbindet. Es stehen in der Industrie verschiedene bekannte Methoden zur Verfügung, um metallische Leitungsverbindungen auf gedruckten Leiterplatten zu fertigen. Bei einer bekannten Methode wird die gesamte Leiterplatte beispielsweise mit einer Kupferschicht versehen. Danach wird mit Hilfe eines Fotowiderstandsverfahrens das Kupfer selektiv weggeätzt, so daß dadurch die gewünschte Schaltungskonfiguration bleibt. Ein weiteres bekanntes Verfahren verwendet die Aufbringung eines Klebstoffes in entsprechend genauer Anordnung auf der Platte, so daß Kupfer an diesem Klebstoff haftet, wonach der Klebstoff mit Kupfer beschichtet wird. Dem Fachmann sind grundsätzlich weitere Methoden bekannt.While commercially available electrical contacts can be inserted into socket 38 to provide an electrical To make contact with the integrated circuit, a more economical method is shown in FIG. There, the base 38 produced according to the invention is shown in FIG Figure 3 illustrates a broken away view showing two openings 40, each of which has a clamp one integrated circuit. The circuit board is designed in such a way that it comprises a conductive material such as copper, which electrically connects the individual components. There are several in the industry Known methods are available to make metallic pipe connections to manufacture on printed circuit boards. In one known method, the entire circuit board is for example provided with a copper layer. Then the copper becomes selective with the help of a photoresist process etched away so that the desired circuit configuration remains. Another known method is used the application of an adhesive in a correspondingly precise arrangement on the plate, so that copper on this adhesive adheres, after which the adhesive is coated with copper. In principle, further methods are known to the person skilled in the art.

Gemäß der Darstellung in der Fig. 2 kann die mit 46 bezeichnete Kupferschicht sich um die öffnungen 40 herum erstrecken, so daß eine elektrische Verbindung zwischen den Leitungen einer integrierten Schaltung und den übrigen Bauelementen auf der Leiterplatte geschaffen wird, ohne daß zusätzliche AnschlüsseAccording to the illustration in FIG. 2, the copper layer denoted by 46 can extend around the openings 40, so that an electrical connection between the lines of an integrated circuit and the other components the circuit board is created without additional connections

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verwendet werden. Dies führt zu einer sehr zuverlässigen, jedoch außerordentlich preiswerten Möglichkeit, Bauelemente wie integrierte Schaltungen, Transistoren usw. auf der Leiterplatte anzubringen.be used. This leads to a very reliable, but extremely inexpensive possibility of components such as integrated circuits, transistors, etc. to be attached to the circuit board.

Weiterhin ist in der Fig. 1 ein Leitungsstreifen oder Verbindungsstreifen 50 dargestellt, der einen integralen Bestandteil mit der Leiterplatte 12 bildet. Die Verbindungsschaltung oder Anschlußschaltung 50 kann eine Anzahl von Einstecksockeln aufnehmen, und sie kann weiterhin, da sie beispielsweise in einem Spritzgußverfahren hergestellt ist, eine beliebige Größe, Form und Anordnung auf der Platte 12 haben. Eine weggebrochene Darstellung des Anschlusses 50 ist in der Fig. 5 veranschaulicht. Gemäß dieser Darstellung sind in dem Anschlußstreifen 50 eine Reihe von Vertiefungen angebracht, von denen eine bei 52 bezeichnet ist. An der Basis der Vertiefung ist ein Kanal 54 angeordnet, der bis zu der Kupferschicht 46 führt, welche auf der Unterseite der Platte angebracht ist. Die Vertiefung 50 ist derart hergestellt, vorzugsweise in einem Spritzgußverfahren, daß sie eine geeignete Form und Größe aufweist, um eine vorgebbare Anzahl kommerziell erhältlicher Stifte und/oder Sockel aufzunehmen, die einfach in die Vertiefung 52 eingesetzt werden können und durch Reibung an Ort und Stelle gehalten werden, während die Platte gelötet wird oder in ähnlicher Weise bearbeitet wird, so daß dadurch der Stift oder Sockel mit dem vorzugsweise aus Kupfer bestehenden Metall wie bei 46 verbunden wird.Furthermore, in Fig. 1 is a line strip or connecting strip 50 which forms an integral part with the circuit board 12. The connection circuit or connector circuit 50 may be a number of plug-in sockets record, and it can continue, for example, because it is produced in an injection molding process, any size, Shape and arrangement on the plate 12 have. A broken-away representation of the connection 50 is illustrated in FIG. 5. According to this illustration are in the terminal strip 50 a Series of indentations, one of which is indicated at 52 is. A channel 54 is arranged at the base of the recess, which leads to the copper layer 46, which is attached to the underside of the plate. The recess 50 is such produced, preferably in an injection molding process, that it has a suitable shape and size to a predeterminable Number of commercially available pins and / or sockets, which are simply inserted into the recess 52 can and be held in place by friction while the board is soldered or similarly machined so that the pin or socket is thereby connected to the metal, preferably made of copper, as at 46 will.

Eine Anzahl von weiteren öffnungen und extrudierten Teilen wie einem Bandanschluß 60 sind in der Fig. 1 dargestellt, welche nur eine kleine Auswahl von vielfältigen anderen Formen darstellen, welche die erfindungsgemäße Leiterplatte annehmen kann, um elektrische Bauelemente oder dergleichen aufzunehmen. A number of other openings and extruded parts such as a ribbon connector 60 are shown in FIG. 1, which is only a small selection of a variety of other forms represent which the circuit board according to the invention can accept to accommodate electrical components or the like.

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e e r s e i f ee e r s e i f e

Claims (1)

PatentansprücheClaims Elektrische Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Leiterplatte (12) als eine gepreßte, gegossene oder im Spritzgußverfahren oder dergleichen hergestellte Leiterplatte ausgebildet ist, welche in einer im wesentlichen ebenen Konfiguration (20, 30, 32, 34, 36, 38, 49, 50, 52, 54, 60) zur Aufnahme und Befestigung vorgebbarer elektrischer Bauelemente (24) vorgesehen ist und daß die Leiterplatte weiterhin derart ausgebildet ist, daß sie ein Muster (46) aus leitendem Material aufnimmt, welches dazu dient, die angebrachten elektrischen Bauelemente in einer gewünschten Schaltungskonfiguration anzuordnen.Electrical circuit board, characterized in that the electrical circuit board (12) as a Pressed, cast or injection-molded or the like manufactured circuit board is formed, which in a substantially planar configuration (20, 30, 32, 34, 36, 38, 49, 50, 52, 54, 60) for receiving and fastening predeterminable electrical components (24) are provided and that the printed circuit board continues to be designed in this way is that it receives a pattern (46) of conductive material which serves to conduct the attached electrical To arrange components in a desired circuit configuration. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der elektrischen Bauelemente (24) langgestreckte Anschlußleitungen (26) aufweist, welche derart ausgebildet sind, daß sie in einen Aufnahmesockel einsetzbar sind, und daß die Platte eine angespritzte oder in anderer Weise angeformte Sockelanordnung (38) aufweist, welche zur Aufnahme der Leitungen der elektrischen Bauelemente dient.Printed circuit board according to Claim 1, characterized in that at least one of the electrical components (24) is elongated Has connecting lines (26) which are designed such that they can be inserted into a receiving base are, and that the plate has a base arrangement (38) molded on or molded in some other way, which is used to accommodate the lines of the electrical components. 3· Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der angespritzte Sockel (38) derart ausgebildet ist, daß er ein leitendes Material (40) aufnimmt, so daß dann, wenn die Leitungen elektrischer Bauelemente in den Sockel eingesetzt sind, elektrisch leitendes Material damit in Berührung kommt, um die elektrische Anschlußverbindung herzustellen. 3. Printed circuit board according to claim 2, characterized in that the molded-on base (38) is designed in such a way that it receives a conductive material (40) so that when the lines of electrical components in the socket are used, electrically conductive material comes into contact with it in order to establish the electrical connection connection. 809809/0711809809/0711 4. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der elektrischen Bauelemente eine Spule ist, die einen Kern und einen darauf gewickelten Windungsteil hat, und daß die Platte einen mit der Platte ein Stück bildenden Kern (30) aufweist, welcher derart vorgegebene Abmessungen hat, daß der Windungsteil darauf angeordnet werden kann, so daß auf diese Weise die gewünschte Spule zu bilden ist.4. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that at least one of the electrical components is a coil which has a core and a winding part wound thereon, and in that the plate has a core (30) which is one piece with the plate and which is predetermined in this way Has dimensions that the winding part can be arranged thereon, so that in this way the desired coil is to be formed. 5. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Verbindung mit ähnlichen Platten sämtliche Leiterplatten einen integralen Bestandteil bilden und auf einer einzigen Platte oder Palette (10) angeordnet sind.5. Circuit board according to claim 1, characterized in that in conjunction with similar boards, all printed circuit boards form an integral part and on one single plate or pallet (10) are arranged. 6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß Bruchlinien (16, 18) auf der Platte oder Palette vorgesehen sind, und zwar an vorgebbaren Stellen in bezug auf die einzelnen Leiterplatten, so daß dadurch die einzelnen Leiterplatten leicht von der gemeinsamen Platte oder Palette abgetrennt werden können.6. Circuit board according to claim 5, characterized in that break lines (16, 18) are provided on the plate or pallet are, at predeterminable points with respect to the individual circuit boards, so that the individual Printed circuit boards can be easily separated from the common plate or pallet. 809809/071 1809809/071 1
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