DE2825212C2 - Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels eines kurzen, intensiven Laserlichtpulses - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels eines kurzen, intensiven LaserlichtpulsesInfo
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Description
r>
Die Erfindung betrifft ein Verfahren wie es im Oberbegriff des Hauptanspruches angegeben ist. r>
Aus der DE-OS 1514288 ist ein Verfahren zum Anlegieren einer auf einem Halbleitersubstrat angebrachten
Schicht zu entnehmen, bei dem zur Vermeidung der Beschädigung des Halbleitersubstrats eine
Zwischenschicht mit einem intensiven, kurzen Laser- in lichtpuls bestrahlt wird. Dabei werden d;e Einstrahlungsbedingungen
so gewählt, daß nur die Zwischenschicht erhitzt wird.
Ein ähnliches Verfahren ist aus der DE-OS 1540991 bekannt. Bei diesem Verfahren wird die La- v>
serlichtenergie in der anzulegierenden Scheibe absorbiert.
Bei beiden Verfahren werden Laserlichtpulse verwendet, deren Pulsdauer im Bereich von 1 bis 100 μ
sec liegen. Derartige Laserlichtpulse verursachen be- -,η
reits, bedingt durch den stattfindenden Legierungsprozeß, Diffusionseffekte.
Aus dem »Solid-State Electronics«, 1974, Vol. 17,
Seiten 245 bis 249, ist ein Herstellverfahren für ohmsche Kontakte an A'"BV-Halbleiterbauelementen «
mittels eines Laserstrahls zu entnehmen, bei dem die Dauer eines intensiven kurzen Laserlichtimpulses im
Millisekundenbereich liegt, wodurch ein Aufschmelzen der Schichten im thermodynamischen Gleichgewicht
erreicht wird, so diß auch hier Diffusionsvor- b<
> gänge ablaufen können, die beim Vorhandensein von dünnen Schichten die Funktionsfähigkeit des aus diesen
Schichten bestehenden Bauelements erheblich beeinträchtigen. So läßt sich z. B. nicht vermeiden,
daß in Teilbereichen einer 50 nm dicken, z. B. P-do- 0 Γ>
tierten, Grenzflächenschicht einer PNP-Struktur Kurzschlüsse z. B. an Versetzungslinien durch
eindiifundierte Aluminium-Atome der vorgesehenen ohmschen Aluminium-Kontaktschichten entstehen,
womit ein unerwünscht starkes Ansteigen des Sperrstromes verknüpft ist. Dasselbe gilt z. B. auch für Mikrowellen-Bipolartransistoren.
Solche Effekte spielen wegen der Mikrominiaturisierung zur Hochintegration z. B. in der MOS-Technik (VLSI) eine große
Rolle. Weitere Beispiele sind für den Bereich der Vielschicht-Halbleiter und der Halbleiter mit Überstruktur
(Superlattice) anzugeben. Auch die Anwendung zur Herstellung von Dünnschichtkondensatoren
mit hohen Kapazitäten auf kleinstem Volumen oder auch die Herstellung definierter Interferenzfilter soll
erwähnt werden.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht darin, Diffusionseffekte beim
Ausheilen und/oder Anlegieren einer durch Aufdampfen, Zerstäuben, elektrolytisches Abscheiden
oder Ionendeposition auf einem insbesondere aus Halbleitermaterial bestehenden Substrat aufgebrachten
dünnen, insbesondere aus Metall bestehenden Schicht mittels eines Laser!ichtimpulses völlig auszuschalten.
Diese Aufgabe wird bei einem wie im Oberbegriff des Hauptanspruches angegebenen Verfahren erfindungsgemäß
nach der im Kennzeichen des Hauptanspruchs angegebenen Weise gelöst.
Durch diese Art der Bestrahlung mit einem Laserlichtimpuls
im Nanosekundenbereich wird einer dünnen Oberflächenschicht des beschichteten Substratkörpers
bis zu einer Tiefe von einigen 100 nm kurzzeitig Energie hoher Dichte zugeführt. Dadurch
wird diese Oberflächenschicht, und im wesentlichen nur diese, auf einen hohen Anregungszustand bzw.
auf hohe Temperatur gebracht, und zwar nicht im thermodynamischen Gleichgewicht. Dieser Zustand
befähigt eine solche Schicht, Schaden oder Unregelmäßigkeiten in der Kristallstruktur auszugleichen
oder auszuheilen. Bleibt man unterhalb einer kritischen materialabhängigen Grenzenergie, bei Silizium
z. B. unterhalb 0,5 Jcm "2, dann treten trotz des hochangeregten
Materialzustandes keine Diffusionseffekte auf, obwohl dabei das Gitter ausgeheilt wird.
Die Vorteile gegenüber den bekannten Verfahren sind, neben der Unterdrückung der Diffusion, darin
zu sehen, daß
1. durch die Bestrahlung mit dem Laserlichtimpuls hoher Intensität eine gute Haftung einer dünnen
Schicht auf einem Substrat erzielt werden kann, weil den Atomen der Umgebung der Grenzflächen
Schicht-Substrat soviel Energie zugeführt wird, daß diese sich durch Platzwechsel auf kurze
Entfernungen umordnen können. (Dies führt zu einer dichteren Packung der Schicht und einer
erstrebten innigen Verbindung zwischen Schicht und Substrat.)
2. Tiefere Schichten des Substrates oder auch durch Masken geschützte empfindliche Teile der Oberfläche
nicht in Mitleidenschaft gezogen werden, da durch das rasche zeitliche und örtliche Abklingen
der Temperatur bei konventionellen Verfahren beobachtete Degradationserscheinungen
nicht auftreten können und
3. der Prozeß an normaler Atmosphäre und unter normalem Druck durchgeführt werden kann,
wobei das Einschleppen von Verunreinigungen vermieden wird.
Im folgenden wird das Verfahren anhand der Fig. 1
und 2 und eines Ausführungsbeispiels noch näher er-
IO
läutert.
Fig. 1 zeigt schematisch den allgemeinen Aufbau der Anlage zur Erläuterung des Prozeßablaufes;
Fig. 2 zeigt schematisch einen Anlegierprozeß einer dünnen Aluminium-KontaktschicLt auf einer
Dreischicht-Silizium-Diode.
Die gesamte, als Beispiel ausgeführte Prozeßanlage (Fig. 1) besteht im Prinzip aus den toigenden Teilen:
Mit 1 ist ein Justierlaser kleiner Leistung, mit 2 ein Resonatorspiegel, mit 3 eine Pockelszelle, auch Q-Switch
genannt, mit 4 der eigentliche Bestrahlungslaser, mit 5 der zweite Resonatorspiegel, mit 6 eine Fokussierungslinse
und mit 7 das zu bestrahlende Objekt bezeichnet.
Der kontinuierlich emittierende Justierlaser 1 dient zum Justieren der Anlage und des Objekts 7, so daß
kein von 7 reflektiertes Laserlicht auf den Laser 4 fallen kann, was zur Zerstörung von 4 führen könnte.
Der vom Laser 4 emittierte Lichtpuls trifft das Objekt 7 und dient zu der Anregung oder A ufwärmung ·?ο
einer dünnem Oberflächenschicht des Objekts 7 und damit z. B. zum Anlegieren einer Metallkontaktschicht
auf einem aus Silizium bestehenden Substrat.
In Fig. 2 ist mit 7 das gesamte Objekt bezeichnet, welches aus dem Siliziumsubstrat 8 und der Metallschicht
9 besteht, die an die Oberfläche 81 des Substrates 8 anlegiert werden soll. Das Substrat 8 besteht
aus verschieden dotierten Einzelschichten, so z. B. aus einer dünnen (50 nm dicken) hochdotierten
(1020 cm"3) P-Schicht 82, einer niedriger dotierten jo
N-Schicht 83 (ΙΟ17- ΙΟ18"3) und der eigentlichen
Substratgrundschicht 84 mk P-Dctierung (1015 cm "3).
Diese aus drei Schichten bestehende Diode funktioniert als sogenannte Barrierendiode, wobei der eine
Kontakt die Metallschicht 9 und der andere Kontakt der einlegierte Grundkontakt>85 ist. Der für die Laserlichtpulsbestrahlung
vorgesehene Kontakt ist die Metallschicht 9, da die Schicht 82 außerordentlich dünn ist und im konventionellen Verfahren durch
Durchdiffusion von der Schicht 9 her kurzgeschlossen werden kann.
Auf das Objekt mit der kalt aufgebrachten Metallschicht 9 trifft ein intensiver Laser-Lichtpuls 10 mit
einer Pulsdauer im Nanosekundenbereich. Er wird im wesentlichen in der Metallschicht 9 absorbiert. Durch
diese kurzzeitige hohe Energiezufuhr gerät die Metallschicht 9 in einen hohen elektronischen Erregungszustand
bzw. auf hohe Temperatur, so daß sich die Atome der Metallschicht 9 umordnen können und
dies insbesondere in der Umgebung der an sie grenzenden dünnen hochdotierten Siliziumschicht 82. Dadurch
tritt an der Grenzschicht 81 eine Ausheilung auf. Dies führt zu dem erwünschten innigen Kontakt
der Metallschicht 9 und der Siliziumschicht 82; dadurch wird der elektrische Widerstand zwischen diesen
Schichten 9 und 82 weitgehend verringert.
A.uch bei bereits vorangehend getemperten Objekt
ten läßt sich durch die Bestrahlung mit einem Laserlichtpuls im Nanosekundenbereich eine weitere Verbesserung
im Hinblick auf die Haftfestigkeit und die elektrischen Eigenschaften von Kontaktschichten erreichen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Verfahren zum Ausheileu und/oder Anlegieren einer durch Aufdampfen, Zerstäuben,
elektrolytisches Abscheiden oder Ionendeposition auf einem Substrat aufgebrachten, dünnen
Schicht (9), bei dem diese Schicht (9) mit einem intensiven, kurzen Laserlichtimpuls (10) bestrahlt
wird, und bei dem die Bestrahlungsbedingungen so gewählt sind, daß in dem Substrat in keinem
nennenswerten Umfang Diffusion stattfinden kann, zur Herstellung von Halbleiterbauelementen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlänge des Laserlichtpulses (10) so gewählt wird,
daß die Absorption im wesentlichen innerhalb der dünnen Schicht (9) erfolgt, die Pulsdauer im Nanosekundenbereich
liegt, und die eingestrahlte Gesamtenergie des Laserlichtpulses (10) materialabhängig
derart bemessen ist, daß die Temperatur der Schicht (9) unter ihrem Schmelzpunkt
bleibt oder nur kurzfristig über den Schmelzpunkt des Materials dieser Schicht (9) steigt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zur Herstellung eines Metallkontaktes
(9) auf einer dünnen Siliziumschicht (82) einer Dreischichtdiode (sogenannte Barrierediode)
verwendet wird (Fig. 2).
K)
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