DE2760435C2 - - Google Patents
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- DE2760435C2 DE2760435C2 DE2760435A DE2760435A DE2760435C2 DE 2760435 C2 DE2760435 C2 DE 2760435C2 DE 2760435 A DE2760435 A DE 2760435A DE 2760435 A DE2760435 A DE 2760435A DE 2760435 C2 DE2760435 C2 DE 2760435C2
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- strips
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-
- H10W70/481—
-
- H10W74/111—
-
- H10W72/07251—
-
- H10W72/20—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2760435A DE2760435C2 (Direct) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772725260 DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
| DE2760435A DE2760435C2 (Direct) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2760435C2 true DE2760435C2 (Direct) | 1989-01-26 |
Family
ID=25772103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2760435A Expired DE2760435C2 (Direct) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2760435C2 (Direct) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| GB1197751A (en) * | 1966-07-29 | 1970-07-08 | Texas Instruments Inc | Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product. |
| US3777365A (en) * | 1972-03-06 | 1973-12-11 | Honeywell Inf Systems | Circuit chips having beam leads attached by film strip process |
| DE2414297A1 (de) * | 1974-03-25 | 1975-10-02 | Siemens Ag | Perforiertes kunststoffband zur teilautomatisierten herstellung von zwischentraegern fuer halbleiterbauelemente |
| DE1790305B2 (de) * | 1966-11-09 | 1977-02-24 | Ausscheidung aus: 15 89 480 Advalloy, Inc., Palo Alto, Calif. (V.St.A.) | Verfahren zum versteifen von aus metallblech bestehenden, in streifenform miteinander verbundenen kontaktierungsrahmen fuer halbleiter-bauelemente, insbesondere integrierte schaltkreise |
| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
-
1977
- 1977-06-03 DE DE2760435A patent/DE2760435C2/de not_active Expired
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| GB1197751A (en) * | 1966-07-29 | 1970-07-08 | Texas Instruments Inc | Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product. |
| DE1790305B2 (de) * | 1966-11-09 | 1977-02-24 | Ausscheidung aus: 15 89 480 Advalloy, Inc., Palo Alto, Calif. (V.St.A.) | Verfahren zum versteifen von aus metallblech bestehenden, in streifenform miteinander verbundenen kontaktierungsrahmen fuer halbleiter-bauelemente, insbesondere integrierte schaltkreise |
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| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
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