DE2725260A1 - Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement - Google Patents
Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelementInfo
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0154187A3 (en) * | 1984-03-08 | 1987-02-04 | Olin Corporation | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
| US4736236A (en) * | 1984-03-08 | 1988-04-05 | Olin Corporation | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4021872C2 (de) * | 1990-07-09 | 1994-07-28 | Lsi Logic Products Gmbh | Hochintegriertes elektronisches Bauteil |
| JP3138539B2 (ja) * | 1992-06-30 | 2001-02-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びcob基板 |
| DE4428320A1 (de) * | 1994-08-10 | 1996-02-15 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| GB1197751A (en) * | 1966-07-29 | 1970-07-08 | Texas Instruments Inc | Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product. |
| US3777365A (en) * | 1972-03-06 | 1973-12-11 | Honeywell Inf Systems | Circuit chips having beam leads attached by film strip process |
| DE2414297A1 (de) * | 1974-03-25 | 1975-10-02 | Siemens Ag | Perforiertes kunststoffband zur teilautomatisierten herstellung von zwischentraegern fuer halbleiterbauelemente |
| DE1790305B2 (de) * | 1966-11-09 | 1977-02-24 | Ausscheidung aus: 15 89 480 Advalloy, Inc., Palo Alto, Calif. (V.St.A.) | Verfahren zum versteifen von aus metallblech bestehenden, in streifenform miteinander verbundenen kontaktierungsrahmen fuer halbleiter-bauelemente, insbesondere integrierte schaltkreise |
| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
-
1977
- 1977-06-03 DE DE19772725260 patent/DE2725260A1/de active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| GB1197751A (en) * | 1966-07-29 | 1970-07-08 | Texas Instruments Inc | Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product. |
| DE1790305B2 (de) * | 1966-11-09 | 1977-02-24 | Ausscheidung aus: 15 89 480 Advalloy, Inc., Palo Alto, Calif. (V.St.A.) | Verfahren zum versteifen von aus metallblech bestehenden, in streifenform miteinander verbundenen kontaktierungsrahmen fuer halbleiter-bauelemente, insbesondere integrierte schaltkreise |
| US3777365A (en) * | 1972-03-06 | 1973-12-11 | Honeywell Inf Systems | Circuit chips having beam leads attached by film strip process |
| DE2414297A1 (de) * | 1974-03-25 | 1975-10-02 | Siemens Ag | Perforiertes kunststoffband zur teilautomatisierten herstellung von zwischentraegern fuer halbleiterbauelemente |
| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0154187A3 (en) * | 1984-03-08 | 1987-02-04 | Olin Corporation | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
| US4736236A (en) * | 1984-03-08 | 1988-04-05 | Olin Corporation | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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