DE2704553A1 - Silberplattierloesung und plattierverfahren - Google Patents

Silberplattierloesung und plattierverfahren

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DE2704553A1
DE2704553A1 DE19772704553 DE2704553A DE2704553A1 DE 2704553 A1 DE2704553 A1 DE 2704553A1 DE 19772704553 DE19772704553 DE 19772704553 DE 2704553 A DE2704553 A DE 2704553A DE 2704553 A1 DE2704553 A1 DE 2704553A1
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plating
silver
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mol
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DE19772704553
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Osamu Asai
Tadashi Minakawa
Yoshihiro Suzuki
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46Electroplating: Baths therefor from solutions of silver

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