DE267868T1 - Vorbehandlungsverfahren eines amorphen hydratierten metalloxydgrundiermittels fuer organische klebverbindungsfugen. - Google Patents
Vorbehandlungsverfahren eines amorphen hydratierten metalloxydgrundiermittels fuer organische klebverbindungsfugen.Info
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Claims (7)
1. Verfahren zum Zusammenkleben von mehreren Gegenständen,
von denen wenigstens einer aus Metall besteht, indem ein polymerer Klebstoff in Kontakt mit den Gegenständen und zwischen
die Gegenstände gebracht wird und die Gegenstände mit Druck und wahlweise mit Hitze beaufschlagt werden, wobei die
Verbesserung beinhaltet:
a) eine Oberfläche wenigstens eines der metallischen Gegenstände wird, bevor Klebstoff auf die Oberfläche
aufgebracht wird, einer korrodierenden Umgebung bei einer Temperatur ausgesetzt, die niedriger als etwa
500C ist, um die Oberfläche vorzubehandeln;
b) auf die vorbehandelte Oberfläche wird, bevor Klebstoff auf die Oberfläche aufgebracht wird, eine
Schicht aus M (OR) aufgebracht, wobei
(i) &khgr; 1 ist;
(ii) y 3 oder 4 ist;
(iii) M irgendein Metall ist, das in der Lage
(iii) M irgendein Metall ist, das in der Lage
ist, ein stabiles Alkoxid zu bilden; und (iv) R ein organisches Radikal ist; und
c) der metallische Gegenstand, der die M (OR) -Schicht trägt,
&khgr; y
wird Feuchtigkeit und Temperatur von etwa 25°C bis etwa 125°C vor dem Kontakt mit dem Klebstoff ausgesetzt;
was eine Verbindung ergibt, die gegen Rißausbreitung beständig ist.
2. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei der metallische Gegenstand
aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium, Titan, Stahl, Magnesium, Eisen, Nickel und deren Legierungen
besteht.
3. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei wenigstens einer
der Gegenstände ein faserverstärkter polymerer Verbundstoff ist.
4. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei M aus der Gruppe
ausgewählt wird, die aus Titan, Zirkonium, Silicium und Aluminium besteht.
5. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei M aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Titan und Aluminium besteht.
6. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei die Oberfläche des
metallischen Gegenstands einer oxidierenden Säure ausgesetzt wird.
7. Klebeverfahren nach Anspruch 1, wobei die Oberfläche des
metallischen Gegenstands einer korrodierenden Umgebung für weniger als etwa 15 Minuten bei einer Temperatur von etwa
200C bis etwa 35°C ausgesetzt wird.
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