DE2636234A1 - Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungen - Google Patents
Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungenInfo
- Publication number
- DE2636234A1 DE2636234A1 DE19762636234 DE2636234A DE2636234A1 DE 2636234 A1 DE2636234 A1 DE 2636234A1 DE 19762636234 DE19762636234 DE 19762636234 DE 2636234 A DE2636234 A DE 2636234A DE 2636234 A1 DE2636234 A1 DE 2636234A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- main electrode
- sub
- electrode
- semiconductor body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 57
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 15
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000013642 negative control Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/747—Bidirectional devices, e.g. triacs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
BBC
-W-
Mp.-Nr. 606/76 Mannheim, den 11. August 1976
ZFE/P3-Pp./Ha.
"Steuerbares Halbleiterbauelement für zwei Stromrichtungen"
Die Erfindung bezieht sich auf ein steuerbares Halbleiterbauelement
für zwei Stromrichtungen, das in einem scheibenförmigen Halbleiterkörper eine sich in der gesamten Scheibenebene erstreckende
mittlere Zone eines ersten Leitfähigkeitstyps und an diese mittlere Zone oben bzw, unten angrenzend eine obere
bzw. untere Zone eines zweiten, zum ersten entgegengesetzten Leitfhäigkeitstyps, an eine erste Teilzone an der Oberseite diesejr
oberen bzw. an eine erste Teilzone an der Unterseite dieser unteren Zone angrenzend eine erste bzw. eine zweite Hauptelektrodenzone,
vom ersten Leitfähigkeitstyp, eine an der Oberseite der oberen Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps und
in seitlichem Abstand von der ersten Hautelektrodenzone angeordnete erste Steuerelektrodenzone vom zweiten Leitfähigkeitstyp Bowie einen an der Oberseite der oberen Zone und in Abstand
von der ersten Hauptelektrodenzone angeordnete zweite Steuereiektrodenzone vom ersten Leitfähigkeitstyp (remote gate), eine
mit der ersten Hauptelektrodenzone und einer zweiten Teilzone der oberen Zone kontaktierte erste Hauptelektrode, eine
mit der zweiten Hauptelektrödenzone und einer zweiten
Teilzone der unteren Zone kontaktierte zweite Hauptelektrode, eine Steuerlektroden-Anordnung zur getrennten Kontaktierung der
beiden Steuerlektrodenzonen und eineGehäuse sowie Elektrodenanschlüsse und Elektrodenzuführungen aufweist, wobei beide
80980 7/021»
P£t4(172.3500/KE)
Steuerelektrodenzuführungen von ihren getrennten Steuerelektroden
am Halbleiterkörper aus galvanisch getrennt aus dem Gehäuse herausgeführt sind, Ein solches Halbleiterbauelement
findet als Stellglied in elektrischen Stromversorgungseinrichtungen oder Regelschaltungen, insbesondere als Wechselstromsteller,
Anwendung.
Ein derartiges bidirektional zwischen hoher und niedriger Impedanz für beide Stromrichtungen schaltendes Halbleiterbauelement
ist mit hinsichtlich der Bezeichnungen "oben" und "unten" umgekehrter Orientierung aus der US-PS 3 275 909 bekannt.
Das bekannte Halbleiterbauelement besitzt auf einer Seite zwei Steuerlektroden mit ohmscher Kontaktierung und
eine Hauptelektrode, auf der anderen Seite eine Hauptelektrode. Die Steuerelektrodenzuleitungen sind in einer Ausführungsform
galvanisch miteinander verbunden, so daß schließlich eine gemeinsame
Steuerlektrodenzuleitung aus dem Gehäuse herausgeführt wird. Das bekannte Bauelement unterscheidet sich in
dieser Ausführungsform äußerlich nicht von einer konventionellen
Thyristor-Triode (Triac) (vgl. z.B. "SCR-Manual", 4.Auflage
(1967), General Electric, S. 13; Buch v. Heumann/Stumpe,
"Thyristoren" 3. Auflage (1974), S. 36) und umfaßt wie diese, schaltungstechnisch betrachtet, zwei Thyristoren, einen Normal-Thyristor
für den I. Quadranten der Strom-Spannungs-Kennlinie und einen zu diesem antiparallel geschalteten Invers-Thyristor
(III. Quadrant) in einem gemeinsamen Halbleiterkörper. Der Invers-Thyristor zündet wegen des "remote gate" normalerweise
etwas später als der Normal-Thyristor; er ist schwerer zündbar. Bei Phasenanschnittsteuerung führt dies zur Asymmetrie und
kann somit störende Rückwirkungen, z.B. in Niederspannungs-Verteilernetzen,
verursachen Jin einer in der US-PS 3-27*5 909
beschriebenen weiteren Ausführungsform sind die zwei Steuerelektrodenanschlüsse
und- Zuleitungen galvanisch getrennt, so daß ein Bauelement mit vier äußeren Zuleitungen gegeben ist.
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
Bereits mit der sich vom konventionellen Triac unteischeidenderu.
Anordnung von zwei Steuerelektroden am Halbleiterkörper wird die Steuerung verbessert. Die erste Steuerelektrode ist an
der der mittleren Zone benachbarten Zone vom zweiten (p-) Leitfähigkeitstyp,
in der Nähe der ersten Hauptelektrodenzone vom ersten (n-)Leitfähigkeitstyp kontaktiert. Sie befindet
sich jedoch lateral weit entfernt von dem Teil der vorgenannten p-Zone, der von der ersten (dort unteren) Hauptelektrode
kontaktiert ist, und von der zweiten Steuerelektrode (remote gate), die mit der zweiten, einer η-leitenden Steuerelektrodenzone
kontaktiert ist. Auf diese Weise sind die beiden Steuerelektroden durch den langen Weg mit hohem spezifischem
Widerstand in der vorgenannten p-Zone elektrisch weitgehend voneinander getrennt, und es ist auch ein elektrischer Kurzschluß
zwischen dem Steuerlektrodenanschluß und dem Hauptelektro4en anschluß vermieden. Die Anordnung der zweiten Steuerelektrode
bzw. der zweite Steuerelektrodenzone führt in bekannter Weise zu einem zusätzlichen pn-übergang zwecks indirekter Steuerung
mit negativem Steuerstrom bei Durchlaßbelastung des Invers-Thyristors bzw. "remote gate-Thyristors".
Die gemeinsame Anordnung zv/eier Thyristoren in einem Halbleiterkörper
in der vorbeschriebenen Form führt/zu einer nachteiligen gegenseitigen Beeinflussung der beiden Thyristor-Systeme. Wenn
das Halbleiterbauelement schnell zwischen dem I. und dem III. Quadranten umgeschaltet wird, so befinden sich noch
während der Stromführung des Normal-Thyristors in den Invers-Thyristor
gewanderte Minoritätsladungsträger im Bereich des sperrenden pn-überganges des letzteren, die bei Anlegen der j
Vorwärts spannung für den Invers-Thyristor zu einer Durchs ehalt ung(
desselben ohne entsprechendes Steuersignal führen können, so ! daß die Durchschaltung bei einer ungewünscht niedrigen Spannungs-i
amplitudey&rfolgt(DT-AS 1 564 420; DT-AS 1 931 149; DT-AS 2 033 56|6)
Für die Lösung dieses Problems sind folgende Maßnahmen bekannt:
— "8G-88"0"770216
1 (67'1.5000'KEj
a) ein Entlappungsabstand der Hauptelektrodenzonen (Emitterzonen) voneinander in ihren Projektionen auf eine zur
Scheibenebene parallele Grundebene (DT-OS 1 564 420);
b) ein Entlappungsabstand für die Emitterzonen in der Größenordnung
von mindestens drei Diffusionslängen der Minoritätsladungsträger und ein großer spezifischer Widerstand im
Bereich des Halbleiterkörpers zwischen den beiden Thyristorsystemen (DT-AS 1 931 149);
c) die Bindung der Ilinoritätsladungsträger durch Rekombinationszentren
im Bereich des Halbleiterkörpers zwischen den beiden Thyristorsystemen (DT-AS 2 033 566).
In allen letztgenannten bekannten Fällen handelt es sich um
Triacs, also bidirektional steuerbare Halbleiterbauelemente mit drei äußeren Stromzuführungen bzw. äußeren Anschlußelektroden.
Der Erfindung liegt, ausgehend vom eingangs genannten bekannten steuerbaren Halbleiterbauelement mit vier äußeren
Elektrodenzuführungen, die Aufgabe zugrunde, ein bezüglich beider Stromrichtungen symmetrisches Schaltverhalten, insbesondere
ein symmetrisches Zündverhalten und eine symmetrische Spannungsfestigkeit hinsichtlich des zeitlichen Spannungsanstieges
(du/dt-Festigkeit bzw. kritische Spannungssteilheit)
auch bei teilweise induktiver Last zu erzielen.
Diese Aufgabe enthält bereits für sich einen weiterführenden Gedanken.
Bisher wurde die galvanische Verbindung der Steuerelektrodenzuführungen ohne nähere Differenzierung hinsichtlich
des Anwendungsfalles als gleichwertig zu einer Ausführung
8043807 /02 1
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
mitfinsgesamt vier getrennten Elektrodenzuführungen angesehen
und die Auswahl nur von der jeweils gewünschten Polarität an den Steuerelektroden bezüglich derjenigen an den Hauptelektroden
abhängig gemacht (US-PS 3 275 909). Die galvanische Verbindung der Steuerlektroden ist auch in der DT-AS 1 931
dargestellt. Verbindet man jedoch die Steueräektroden, so ist
eine gegenseitige Beeinflussung der Steuerzonen durch eine Ladungsträgerverschiebung nicht ausgeschlossen. Die bei
induktiver Last sich ergebenden Phasendifferenz zwischen Spannung und Strom kann, z.B. nach Stromleitung im I. Quadranten/
zum Aussteuern des Normalthyristors führen, weil am Ende der
positiven Stromhalbwelle bereits die beginnende negative Spannungshalbwelle ansteht. Es gilt folglich allgemein, die
hauptinjizierenden Zonen, wie vorstehend beschrieben, zu entlappen
und die Steuerlektrodenzonen und - Zuführungen galvanisch zu trennen.
Die Lösung der zuvor genannten Aufgabe besteht darin, daß sich erfindungsgemäß zwischen den Steuerelektrodenzonen eine
Ausnehmung befindet, die sich lateral teilweise bis zwischen die erste Teilzone mit der ersten Hauptelektrodenzone einerseits
und die zweite Teilzone der oberen Zone andererseits und in ihrer Tiefe - von der Ober- zur Unterseite des Halbleiterkörpers
betrachtet - teilweise bis in die mittlere Zone erstreckt.
Die Ausnehmung trenlit in vorteilhafter Weise vornehmlich die sich
bezüglich der Ausnehmung diagonal gegenüberliegenden lateralen Zonen vom gleichen Leitfähigkeitstyp, die verschiedenen
Thyristorsystemen angehören. Es wird eine hohe du/dt-Festigkeit erreicht.
In einem anderen Zusammenhang ist eine Ausnehmung zwischen zwei Thyristoren eines Thyristorwechselstromschalters bekannt
(DT-Zeitschrift "E und M" Jg. 84 (1967), Heft 12, S. 495-498);
TFElP 4 F 1 (675.5000/KE)
jedoch, handelt es sich um einen magnetisch gesteuerten
Thyristoruinschalter mit andersartiger technischer Wirkung
(Magnetfeldsteuerung) und durch den gesamten Halbleiterkörper hindurch verlaufender Ausnehmung.
Vorzugsweise besitzen die erste und die zweite Hauptelektrodenv
zone vom ersten Leitfähigkeitstyp eine höhere Leitfähigkeit als die mittlere Zone, weisen die zweiten Teilfconen der oberen
und der unteren Zone den gleichen zweiten Leitfähigkeitstyp
erstrecken wie diese, jedoch höhere Leitfähigkeit auf und -/ 'sich zwischen
der zweiten Teilzone und der ersten Hauptelektrodenzone auf der Oberseite des Halbleiterkörpers sowie zwischen der
zweiten Teilzone und der zweiten Hauptelektrodenzone auf der
Unterseite des Halbleiterkörpers die obere bzw. die untere Zone bis zur Oberseite bzw. Unterseite des Halbleiterkörpers.
Die zweiten Teilzonen stellen jeweils dritte und vierte Hauptelektroden-
bzw. Anodenzonen dar, während die erste und zweite Hauptelektrodenzone Emitterzonen sind. Für diese kontaktierten
Zonen sind hinsichtlich der jeweiligen Stromführung die erwähnte hohe Leitfähigkeit und hohe Oberflächenkonzentrationen
von Ladungsträgern vorteilhaft.
Die lateralen Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps sind
nach vorstehender Maßgabe durch die an die Oberfläche tretenden obere bzw. untere Zone getrennt. Zu diesem Zweck befindet sich/
sowohl zwisehen der zweiten Steuerelektrodenzone und der
zv/ei ten Teil zone als auch zv/i sehen der ersten Steuerelektrodenzone
und der ersten Hauptelektrodenzone ein Graben, dessen Tiefe bis zur oberen Zone reicht.
Weiterhin wird zweckmäßig eine an sich bekannte Entlappung durchgeführt (DT-AS 1 564 420, USrPS 3 123 750), indem sich
einerseits die beiden Projektionen der ersten und der zweiten
— 0Ϊ——
ZFE/P 4Ft (675.5θαθ/Κ£)ι
A9
Hauptelektrodenzone und andererseits die beiden Projektionen der zweiten Teilzonen auf der Ober- und Unterseite des Halbleiterkörpers
in einer zur Scheibenebene parallelen Grundebene nicht überdecken.
Vorzugsweise sind kleinflächige Durchdringungen (shortings)
der ersten bzw. der zweiten Hauptelektrodenzone durch Erstreckung der ersten oberen bzw. der ersten unteren Teilzone
bis an die jweilige Hauptoberfläche des Halbleiterkörpers vorgesehen und in der Projektion auf die Grundebene liegt eine
erste Durchdringung der ersten Hauptelektrodenzone näher an der ersten Steuerelektrodenzone als eine zweite, der
ersten entsprechende Druchdringung der zweiten Hauptelektrodenzone an der zweiten Steuerelektrodenzone.
Anordnungen wie "shortings" bzw. "shorted emitter" als Durchdringungen der Emitterzone bzw. randseitige Kontaktierung
der Zone unter dem Emitter durch die Emitterelektrode sind an sich bekannt (Heumann/Stumpe, S. 35, s.v.). Sie dienen
der weiteren Erhöhung der kritischen Spannungssfceilheit (du/dt). Die Erfindung macht einerseits von diesem Prinzip
Gebrauch und löst andererseits mit der erfindungsgemäßen Anordnung der "shortings " ein spezielles Problem. Der
Invers-Thyristor mit dem "remote-gate" hat, wie bereits dargelegt wurde, ein etwas schlechteres, d.h. langsameres Zündverhalten
als der Normalthyristor. Durch die vorbeschriebene Anordnung der ersten Durchdringung befindet sich ein Nebenschluß
zum oberen emitterseitigen pn-Ubergang relativ näher an der normalen Steuerelektrodenzone, als ein entsprechender
Nebenschluß zum unteren emitterseitigen pn-übergang vom remote-gate aus gesehen liegt. Damit wird gezielt für den
Normal-Thyristor ein geringeres Maß an Verbesserung hinsichtlich der du/dt-Festigkeit als für den Invers-Thyristor erreicht
und im Resultat gleiches Zündverhalten eingestellt.
ZFE/P 4Ft t675.500(VKE)
_ Oat _
AA
Bei Einsatz in einem elektronischen Steuergerät mit Ehasenanschnittsteuerung
ist diese symmetrisch, und auch oberhalb von 400 W werden störende Netzrückwirkungen vermieden, insbesondere
Gleichstromkomponenten, die die Funktion von Fehlerstromschutz schaltern in Niederspannungsanlagen beeinträchtigen
könnten (DIN EN 50006 v. Juli 1974).
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen.
Fig. 1 eine schematische, perspektivische Darstellung eines Halbleiterkörpers, der Bestandteil des steuerbaren
Halbleiterbauelementes ist,
Fig. 2 ein Schnittbild entsprechend der Schnittlinie II - II
in Fig. 1,
Fig. 3 ein Schnittbild entsprechend der Schnittlinie III - III in Fig. 1,
Fig. 4 ein Schnittbild eines Schnittes durch den vorderen Teil des Halbleiterkörpers nach Fig. 1,
Fig. 5 ein Schnittbild eines Schnittes durch den hinteren Teil des Halbleiterkörpers nach Fig. 1,
Fig. 6 eine vereinfachte, ersatzweise Darstellung des Gesamtaufbaus
des Halbleiterbauelementes,
Fig. 7 ein anschlußfertiges Halbleiterbauelement im Maßstab 1:1 und
Fig. 8 ein Zeitdiagramm für einen in Anschnittsteuerung zu schaltenden einphasigen Wechselstrom.
"509807/0216
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
Die Darstellung nach Fig. 1 stellt wie üblich eine extreme ,
Verzerrung der tatsächlichen Abmessung des Halbleiterkörpers "LQ/,
dessen tatsächliche Ausdehnung in der Scheibenebene ein Vielfaches der Ausdehnung in der Scheibenhöhe beträgt. Weiterhin
sind zur besseren Übersicht sämtliche Elektroden fortgelassen. Die einzelnen Seiten des Halbleiterkörpers 10 sind mit A bis F
bezeichnet, wobei E und F die Hauptoberflächen sind.
Der Halbleiterkörper 10 enthält rechtsseitig einen Normal-Thyristor
11 und linksseitig einen Invers-Thyristor 12.
Im einzelnen besteht der Halbleiterkörper 10 aus einer sich in der gesamten Scheibenebene erstreckenden, η-leitenden mittleren
Zone 13, an die sich oben eine obere P-leitende Zone 14 und unten eine untere p-leitende Zone 15 anschließen. Die pn-übergänge
sind durch durchgezogene Linien dargestellt. An eine erste Teilzone 14* der oberen Zone 14 schließtisich eine erste
η -leitende Hauptelektroden- bzw. Emitterzone 16 an, wogegen entsprechend an der Unterseite der unteren Zone 15 bzw. einer
ersten Teilzone 15' derselben eine zweite η -leitende Hauptelektroden-
bzw. Emitterzone 17 nach unten angrenzt. Auf der Oberseite der obeeen Zone 14 befindet sich eine ρ -leitende Steuprelektrodenzone
18 in einem seitlichen Abstand von der ersten Hauptelektrodenzone 16. ρ -p-übergänge sind durch durchbrochene
Linien dargestellt. Eine zweite ρ -leitende Teilzone 19 der oberun
Zone 14 liegt dieser ersten Steuerzone 18 diagonal gegenüber, in seitlichem Abstand und durch einen an die Hauptoberfläche E
tretenden Teil der oberen Zone 14 von der ersten Hauptelektroden zone 16 getrennt.
Eine zweite ρ -leitende Teilzone 20 der unteren Zone 15 erstreckt
sich auf der Unterseite des Halbleiterkörpers 10 von der Seite A bis zur Seite B und ist durch einen an die untere Hauptoberfläche
E austretenden Teil der unteren Zone 15 von der zweiten Hauptelektrodenzone 17 getrennt. Eine zweite η -leitend
Steuerelektrodenzone 21 bildet .mj-t xler oberen Zone 14 einen
- 21, bildet .mit ^e
TOl807/0218
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
zusätzlichen pn-übergang und stellt somit ein "remote gate" dar.
Zwischen den Steuerlektrodenzonen 18 und 21 befindet sich eine
Ausnehmung 22, die sich von der Seite B in Richtung der Seite A teilweise bis zwischen die erste Teilzone 14' mit der
j ersten Emitterzone 16 auf ihrer einen Seite und die zweite ρ -leitende Teilzone 19 der oberen Zone 14 auf ihrer anderen
Seite erstreckt. Sie ist zur Hauptoberfläche E hin offen und
j reicht in Richtung der Hauptoberfläche F bis in die mittlere ! Zone 13 hinein.
Sowohl zwischen der ersten Steuerelektrodenzone 18 und der ersten Emitterzone 16 als auch zwischen der zweiten Steuerelektrodenzone
21 und der zweiten Teilzone 19 befindet sich ein Graben 23, der von der Hauptoberfläche E bis zur oberen
Zone 14 reicht und von der Ausnehmung 22 gekreuzt wird.
Im Bereich der ersten Emitterzone 16 sind kleinflächige Durchdringungen
24, 25, ... (shortings) vorgesehen, d.h., daß die erste obere p-leitende Teilzone 14' jeweils mit ρ -leitenden
kleinflächigen Gebieten bis zur Hauptoberfläche E reicht. Analoga
Durchdringungen 30, 31, ... mit ρ -leitenden Gebieten der ersten unteren p-leitenden Teilzone 15' sind in der zweiten Emitterzone
17 vorgesehen. Eine erste Durchdringung 24 des Normal-Thyristors 11 liegt näher an der ersten Steuerzone 18 als eine erste
Durchdringung 30 des Invers-Thyristors 12 an der zweiten Steuerzone
21 ("remote-gate") - in der Projektion auf eine zur Scheibenebene parallele Grundebene - liegt (vgl. auch Abstände d und c i
Fig. 2 und 3, d -£! c) .
Die in den Fig. 2 bis 5 dargestellten Schnittbilder zeigen die relative Lage der einzelnen Durchdringungen, 24, 25, 30, die
aus Figs, 1 nicht ersichtlich ist. Aus Fig. 5 läßt sich entnehmen,
daß die Projektionen der ersten und zweiten Haupt-
8OTBTT77 0 218
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
elektrodenzone 16 und 17 auf eine parallel zur Scheibenebene verlaufende Grundebene sich nicht überdecken bzv/. mit Abstand a
nebeneinanderliegen. Diese an sich bekannte Maßnahme (US-PS 3 123 750, Fig. 8) entkoppelt den Einfluß der hauptinjizierenden
Zonen auf den mittleren Bereich des Iialbleiterkörpers, so daß die vom jeweils stromabgebenden Thyristorsystem
im anderen System verursachte Ladungsträgerkonzentration gering ist und - die im weiteren im bekannten Fall
unerwünschte - hohe du/dt-Festigkeit erreicht wird.
In Fig. 6 sind die beiden Thyristorsysteme entgegen den tatsächlichen
Verhältnissen auseinandergezogen dargestellt. Es ist ersichtlich, daß die in Fig. 1 oben und hinten liegenden
Zonen, die zweite Teilzone 19 und die Emitterzone, gemeinsam von einer ersten Hauptelektrode 41 kontaktiert sind, während
die unten liegenden Zonen, die zweite Teilzone 20 und die zweite Emitterzone 17 von der zweiten Hauptelektrode 42
kontaktiert sind. Die Verbindungen 43 bzw. 44 sind also bei I
I realer Kontaktierung des Halbleiterkörpers 10 in Fig. 1 -jeweils
durch die Hauptelektroden 41 bzw. 42 selbst gegeben. Als tatsächliche Stromanschlüsse befinden sich an dem Halbleiterkörper
mit Elektroden der erste und der zv/eite Hauptelektrodenanschluß 45 und 46 und die beiden galvanisch getrennten Steuerelektroden-j
anschlüsse 47 und 4 8/ Diesen Anschlüssen entsprechen schließlich in der genannten Reihenfolge die äußeren Elektrodenzuführungen
45', 46', 47' und 48', wobei die zweite Hauptelektroder
zuführung 46' in üblicher Weise gleichzeitig als Kühlblech und mechanische Befestigung bei Printmontage dient (Fig. 7).
Fig. 7 zeigt als Beispiel ein übliches Kunststoffgehäuse 50 nach DIN 41 869, Blatt 6 (Gehäuse 14 A3), das schließlich zusammen
mit dem Halbleiterkörper 10 nach Fig. 1 mit Elektroden,
- 12 -
ZFE/P 4 F 1 (675.S000/KE)
- ye-
Elektrodenanschlüssen und -Zuführungen das Haibieterbauelement
bildet und vorteilhafterweise für Anwendungen oberhalb 400 W reicht, obwohl sich praktisch zwei Thyristoren in
diesem Gehäuse befinden.
In Fig. 8 ist eine übliche Phasenanschnittsteuerung dargestellt. Dabei bedeuten: I-Strom, u} - Kreisfrequenz, T - Priodendauer,
<& - Steuerwinkel ( Ο.ί' & ^ 180°) . Bei einem bekannten steuer-
mit
baren Halbleiterbauelement (Triacy Normal-Thyristor und remote-gate-Thyristor ist ^1?* ^2 {durcnbrochene Linie), wogegen beim erfindungsgemäßen steuerbaren Halbleiterbauelement mit zwei getrennten Steuerlektrodensvstemen, vier Elektrodenzuführungen insgesamt, mit Entkopplung der hauptinjizierenden Zonen und mit der beschriebenen Anordnung der "shortenings" eine symmetrische Phasenanschnittsteuerung (ar, = ΰό^) erreicht wird.
baren Halbleiterbauelement (Triacy Normal-Thyristor und remote-gate-Thyristor ist ^1?* ^2 {durcnbrochene Linie), wogegen beim erfindungsgemäßen steuerbaren Halbleiterbauelement mit zwei getrennten Steuerlektrodensvstemen, vier Elektrodenzuführungen insgesamt, mit Entkopplung der hauptinjizierenden Zonen und mit der beschriebenen Anordnung der "shortenings" eine symmetrische Phasenanschnittsteuerung (ar, = ΰό^) erreicht wird.
Die Wirkungsweise des steuerbaren Halbleiterbauelementes ergibt sich weitgehend aus den vorstehenden Ausführungen und
der an sich bekannten Wirkungsweise des Normal-Thyristors 11 und des Invers-Thyristors 12.
Der Normal-Thyristor 11 wird durchgeschaltet bei positiver Spannung zwischen dem zweiten Hauptelektrodenanschluß 46 und
deiti/lfaTiptelektrodenanschluß 45 und einer Spannung am Steuerelektrodenanschluß
47, die bezüglich des Potentials am ersten Hauptelektrodenanschluß 45 positiv ist (Fig. 6). Dabei befindet
sich die zweite ρ -leitende Teilzone 20 (Fig. 1) auf einem positiven Potential und wirkt als Anodenzone, wogegen sich
die erste η -leitende Hauptelektrodenzone auf negativem Potential befindet und als Emitterzone wirkt. Die pn-übergänge
zwischen der Emitterzone 16 und der ersten Teilzone 14' sowie
- 13 -
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
-80-88077021$-
zwischen der unteren Zone 15 und der mittleren Zone 13 sind
in Durchlaßrichtung beansprucht, während der pn-übergang zwischeji
der oberen Zone 14 und der mittleren Zone 13 zunächst in
Sperrichtung beansprucht ist. - Der Invers-Thyristor 12 besitzt
in diesem Zustand einen zusätzlichen sperrenden pn-übergang zwischen der ersten unteren p-leitenden Teilzone 15' und der
zweiten η -leitenden Hauptelektrodenzone 17W
Der Normalthyristor 11 wird durchgeschaltet, indem bei dem erwähnten positiven Potential am Steuerelektrodenanschluß 47 bzw
an der -zone 18 ein Steuerstrom (Löcherstrom),fließt. Dieser veranlaßt die η -leitende Emitterzone 16 zur Injektion von
Elektronen in die erste p-leitende Teilzone 14'. Zwischen der
Steuerelektrodenzone 18 und der Emitterzone 16 ergibt sich dabei ein lateraler Spannungsabfall. Die in die erste Teilzone
14' injizierten Elektronen veranlassen eine Löcherinjektion von der unteren Zone 15 aus in die mittlere η-leitende Zone
Diese wandern zum pn-übergang zwischen der mittleren Zone 13 und der ersten Teilzone 14'. Durch weitere Injektion von
Elektronen einerseits und von Löchern andererseits wird die Raumladung am Sperrübergang abgebaut, der Strom durch die
rechte Seite des Halbleiterkörpers in Fig. 1 steigt, bis schließlich der gesamte rechte Bereich des Halbleiterkörpers 10 unter
der Emitterzone 16 Strom führt. Durch die Anordnung der Ausnehmung 22 ist eine Beeinflussung des zweiten oberen ρ -leitenden
Teilzone 19 ausgeschlossen. Die relativ nahe Anordnung der ersten Durchdringung 24 hinsichtlich der Steuerelektrodenzone
hingegen bedeutet als Emitternebenschluß eine etwas stärkere Behinderung der Injektion von Elektronen 'bzw. der Ausbildung
des vorgenannten lateralen Spannungsabfalles als es bei
er
entfernter Anordnung beim Invers-Thyristor 12 der Fall ist, so daß einerseits das Zündverhalten beider Thyristoren aneinander angeglichen wird und andererseits dennoch jeweils
entfernter Anordnung beim Invers-Thyristor 12 der Fall ist, so daß einerseits das Zündverhalten beider Thyristoren aneinander angeglichen wird und andererseits dennoch jeweils
- 14 -
8Q98G7/0216
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
- Ji* -
Λ*
der größte Teil des Sperrstromes und des durch Anodenspannungsänderungen
verursachten kapazitiven Verschiebungsstromes der jeweiligen Sperrschicht über die jeweiligen
Durchdringungen 24,25 bzw. 30, 31 abfließen kann. Die gewünschte hohe du/dt-Festigkeit bleibt also erhalten.
Der Invers-Thyristor 12 wird durchgeschaltet, indem bei positiver Spannung zwischen dem ersten Hauptelektrodenanschluß
45 und dem zweiten Hauptelektrodenanschluß 46,u- d.h., die zweite ρ -leitende Teilzone 19 wirkt als Anodenzone und die
zweite η -leitende Hauptelektrodenzone 17 als Emitterzone, und bei negativer Spannung am Steuerelektrodenanschluß 4 8 ein
negativer Steuerstrom fließt, d.h., daß aus der Steuerelektrodenzone 21 Elektronen in die Anodenzone 19 injiziert werden und
in Richtung des pn-überganges zwischen der oberen Zone 14 und der mitterlen Zone 13 diffundieren. Diese werden wegen
der lateralen und vertikalen Struktur (Ausnehmung 22, Zonenfolge)
nur im Bereich nahe und unter der Anodenzone 19 über den pn-übergang zwischen der oberen Zone 14 und der mittleren Zone 13
zur letzteren hin transportiert. Dabei wird das Potential der mittleren, hinteren η-leitenden Zone 13 bezüglich der p+-leitenden
Teilzone 19 gesenkt und diese injiziert Löcher in die mittlere Zone 13, wogegen von der zweiten Hauptelektrodenzone 17
Elektronen in die erste p-leitende Teilzone 15' injiziert
werden, die schließlich teilweise weiter in die mittlere Zone 13 wandern. Die Raumladung am in diesem Fall als Sperrschicht
wirkenden pn-übergang zwischen letztgenannter Teilzone 15' und
der mittleren Zone 13 wird abgebaut,und die gesamte linke Hälfte
des Halbleiterkörpers 10 unter der zweiten Teilzone 19 übernimmt den Strom. Die Funktion des remote-gate 21 ist als solche mit
ihren Vorteilen aus der US-PS 3 275 909 bekannt. Im vorliegenden
Fall ist zusätzlich eine strukturelle Trennung von der anderen Steuerelektrodenzone 18 durchgeführt und es wird ausschließlich
mit galvanisch getrennten Steuerelektrodenanschlüssen 47 und 48 und - Zuführungen 47', 48' gearbeitet.
- 15 -
809807/0216
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
- ja -
Die Ausführungsform ist natürlich nicht auf die in Fig. 1 dargestellte
beschränkt. Es können die üblichen Randabschrägungen zur Erhöhung der Spannungsbeanspruchung in Sperr- bzw.
Blockierrichtung, d.h., zur Erhöhung der Überschlagsspannung
an der Randflache angebracht werden (AU-PS 244 374) . Weiterhin kann - im Schnitt parallel zur Scheibenebene betrachtet auch von einer kreisförmigen Halbleiterscheibe ausgegangen
werden.
Blockierrichtung, d.h., zur Erhöhung der Überschlagsspannung
an der Randflache angebracht werden (AU-PS 244 374) . Weiterhin kann - im Schnitt parallel zur Scheibenebene betrachtet auch von einer kreisförmigen Halbleiterscheibe ausgegangen
werden.
"80980
.ZFE/P 4 F1 (675.5000/KE)
Claims (4)
1. J Steuerbares Halbleiterbauelement für zv/ei Stromrichtungen,
das in einem scheibenförmigen Halbleiterkörper eine sich
! in der gesamten Scheibenebene erstreckende mittlere Zone
j eines ersten Leitfähigkeitstyps und an diese mittlere Zone
oben bzw. unten angrenzend eine obere bzw. untere Zone eines zweiten, zum ersten entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps, an eine erste Teilzone an der Oberseite dieser oberen
bzw. von einer ersten Teilzone an der Unterseite dieser unteren Zone angrenzend eine erste bzw. eine zweite Hauptelektrodenzone
vom ersten Leitfhäigkeitstyp, eine an der Oberseite der oberen Zone des zweiten Leitfhäigkeitstyps und
in seitlichem Abstand von der ersten Hauptelektrodenzone angeordnete erste Steuerlektrodenzone vom zweiten Leitfähigkeitstyp
sowie einen an der Oberseite der oberen Zone und in Abstand von der .ersten Hauptelektrodenzone angeordnete
zweite Steuerlektrodenzone vom ersten Leitfähigkeitstyp (remote gate), eine mit der ersten Hauptelektrodenzone
und einer zweiten Teilzone der oberen Zone kontaktierte erste Hauptelektrode, eine mit der zweiten Hauptelektrodenzone
und einer zweiten Teilzone der unteren Zone kontaktierte zweite Hauptelektrode, eine Steuerelektroden-Anordnung zur
getrennten Kontaktierung der beiden .Steuerelektrodenzonen
und ein Gehäuse sowie Elektrodenanschlüsse und Elektrodenzuführungen
aufweist, wobei beide Steuerelektrodenzuführungen von ihren getrennten Steuerelektroden am Halbleiterkörper
aus galvanisch getrennt aus dem Gehäuse herausgeführt sind, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen den Steuerelektrode
zonen (18,21) eine Ausnehmung (22) befindet, die sich lateral teilweise bis zwischen die erste Teilzone (14') mit der
- 17 -
zre.P4FU675.5ooo/KE) ORIGINAL !MSPECTED
ersten Hauptelektrodenzone (16) einerseits und die zweite Teilzone (19) der oberen Zone (14) andererseits und in
ihrer Tiefe - von der Ober- zur Unterseite des Halbleiterkörpers (10) betrachtet - teilweise bis in die
mittlere Zone (13) erstreckt.
2. Steuerbares Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Hauptelektrodenzone (16 bzw. 17) vom ersten Leitfähigkeitstyp eine höhere
Leitfähigkeit besitzen als die mittlere Zone (13) , daß die zweiten Teilzonen (19,20) der oberen (14) und der unterer
Zone (15) den gleichen zweiten Leitfähigkeitstyp wie diese, jedoch höhere Leitfähigkeit aufweisen und daß sich zwischen
der zweiten Teilzone (19) und der ersten Hauptelektrodenzone (16) auf der Oberseite des Halbleiterkörpers (10) sowie
zwischen der zweiten Teilzone (20) und der zweiten Hauptelektrodenzone (17) auf der Unterseite des Halbleiterkörpers
die obere bzw. die untere Zone (14 bzw. 15) bis zur Oberseite bzw. Unterseite des Halbleiterkörpers erstrecken.
3. Steuerbares Halbleiterbauelement nach Ansprch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich sowohl zwischen der zweiten
Steuerelektrodenzone (21) und der zweiten Teilzone (19) als auch zwischen der ersten Steuerelektrodenzone (18)
und der ersten Hauptelektrodenzone (16) ein Graben (23) befindet, dessen Tiefe bis zur oberen Zone (14) reicht.
4. Steuerbares Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß sich einerseits die
beiden Projektionen der ersten und der zweiten Hauptelektrodenzone (16,17) und andererseits die beiden Projektionen
der zweiten Teilzonen (19,20) auf der Ober- und Unterseite des Halbleiterkörpers (10) in einer zur Scheibenebene
parallelen Grundebene nicht überdecken.
Io
SUS 807/0218
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
Steuerbares Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder
folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß kleinflächige Durchdringungen (shortings) (24,25 bzw. 30,31) der
ersten bzw. der zweiten Ilauptelektrodenzone (16 bzw. 17) durch Erstreckung der ersten oberen bzw. der ersten unteren
Teilzone (14' bzw. 15') bis an die jeweilige Hauptoberfläche
(E bzw. F) des Halbleiterkörpers (10) vorgesehen sind und daß in der Projektion auf die Grundebene eine
erste Durchdringung (24) der ersten Hauptelektrodenzone (16) näher an der ersten Steuerelektrodenzone (18) liegt
als eine zweite, der ersten entsprechende Durchdringung (30) der zweiten Hauptelektrodenzone (17) an der zweiten Steuerelektrodenzone
(21) .
ZFE/P 4 F 1 (675.5000/KE)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762636234 DE2636234A1 (de) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungen |
US05/814,919 US4121239A (en) | 1976-08-12 | 1977-07-12 | Controllable semiconductor component for two current directions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762636234 DE2636234A1 (de) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2636234A1 true DE2636234A1 (de) | 1978-02-16 |
Family
ID=5985266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762636234 Withdrawn DE2636234A1 (de) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4121239A (de) |
DE (1) | DE2636234A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4439012A1 (de) * | 1994-11-02 | 1996-05-09 | Abb Management Ag | Zweirichtungsthyristor |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5036377A (en) * | 1988-08-03 | 1991-07-30 | Texas Instruments Incorporated | Triac array |
EP0366916B1 (de) * | 1988-10-04 | 1995-06-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiteranordnung mit kurzgeschlossener Anode und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1301193A (en) * | 1970-02-27 | 1972-12-29 | Mullard Ltd | Improvements in semiconductor devices |
US3996601A (en) * | 1974-07-15 | 1976-12-07 | Hutson Jerald L | Shorting structure for multilayer semiconductor switching devices |
US4021837A (en) * | 1975-04-21 | 1977-05-03 | Hutson Jearld L | Symmetrical semiconductor switch having carrier lifetime degrading structure |
-
1976
- 1976-08-12 DE DE19762636234 patent/DE2636234A1/de not_active Withdrawn
-
1977
- 1977-07-12 US US05/814,919 patent/US4121239A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4439012A1 (de) * | 1994-11-02 | 1996-05-09 | Abb Management Ag | Zweirichtungsthyristor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4121239A (en) | 1978-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0868750B1 (de) | Halbleiteranordnungen zur strombegrenzung | |
DE2706623C2 (de) | ||
EP0118785B1 (de) | Zweipoliger Überstromschutz | |
CH657230A5 (de) | Halbleitergleichrichtereinrichtung. | |
DE19828669A1 (de) | Lateraler IGBT in SOI-Bauweise und Verfahren zur Herstellung | |
DE1238574B (de) | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement | |
DE2437428A1 (de) | Schutzschaltung | |
EP0039943B1 (de) | Thyristor mit steuerbaren Emitterkurzschlüssen und Verfahren zu seinem Betrieb | |
DE2712533A1 (de) | Mittels einer steuerelektrode gesteuertes halbleiterbauelement, insbesondere thyristor | |
DE102020116653B4 (de) | Siliziumcarbid-halbleiterbauelement | |
DE1489894B2 (de) | In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement | |
DE2945366C2 (de) | ||
DE1216435B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Zonen | |
DE1464983B1 (de) | In zwei Richtungen schaltbares und steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE2016738B2 (de) | Zweirichtungs-Thyristortriode | |
DE2149039C2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3018499A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3017750C2 (de) | Halbleiterbauelement vom Planar-Epitaxial-Typ mit mindestens einem bipolaren Leistungstransistor | |
DE2636234A1 (de) | Steuerbares halbleiterbauelement fuer zwei stromrichtungen | |
DE2931392A1 (de) | Integrierbare treiberschaltung | |
DE4240027A1 (de) | MOS-gesteuerte Diode | |
DE2425364A1 (de) | Gate-gesteuerter halbleitergleichrichter | |
DE1936603U (de) | Halbleiterschalter. | |
DE2923693A1 (de) | Schalttransistor | |
DE2830382A1 (de) | Leistungsthyristor, verfahren zu seiner herstellung und verwendung derartiger thyristoren in stromrichterschaltungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |