DE2619801C3 - Verfahren zur Vermeidung von Tropfnasen an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen - Google Patents

Verfahren zur Vermeidung von Tropfnasen an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen

Info

Publication number
DE2619801C3
DE2619801C3 DE2619801A DE2619801A DE2619801C3 DE 2619801 C3 DE2619801 C3 DE 2619801C3 DE 2619801 A DE2619801 A DE 2619801A DE 2619801 A DE2619801 A DE 2619801A DE 2619801 C3 DE2619801 C3 DE 2619801C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
solder bath
soldering
parts
dip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2619801A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2619801A1 (de
DE2619801B2 (de
Inventor
John N. Jamestown N.Y. Antonevich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Engine Cooling Inc
Original Assignee
Blackstone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Blackstone Corp filed Critical Blackstone Corp
Publication of DE2619801A1 publication Critical patent/DE2619801A1/de
Publication of DE2619801B2 publication Critical patent/DE2619801B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2619801C3 publication Critical patent/DE2619801C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0012Brazing heat exchangers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0684Solder baths with dipping means with means for oscillating the workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

25
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vermeidung von »Tropfnasen« an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen, wobei diese während des Herausnehmens beschleunigt und abgebremst werden.
Tauchlötverfahren, bei denen ein aus mehreren Teilen lusammengesetzter Gegenstand in ein geschmolzenes Lot eingesetzt wird, sind sowohl zum Weichlöten als tuch zum Hartlöten bekannt und werden in einer Vielzahl von Industriezweigen eingesetzt. Von einer »olehen Tauchlöttechnik wird beispielsweise bei der Herstellung von Kraftfahrzeugkühlern, Heizschlangen, Wärmeaustauschern für Klimaanlagen, Kälteübertragern und vielen anderen Gegenständen Gebrauch gemacht. Ein bei Tauchlötverfahren ständig auftretendes Problem besteht in der Bildung »bandförmiger «o Konfigurationen«, von »Tropfnasen« oder kleinen, erstarrten Tropfen an der Unterseite von im Tauchlötverfahren verlöteten Gegenständen. Diese Tropfen bilden sich nach dem Herausnehmen aus dem Lötbad während des Abkühlens auf der Unterseite derartiger «5 Gegenstände. Solche »Tropfnasen« oder dgl. sehen nicht nur unansehnlich aus, sondern stellen in manchen Fällen eine Gefahr dar und müssen vielfach vor sich anschließenden Bearbeitungsschritten entfernt werden.
Die US-PS 38 34 015 beschreibt ein Verfahren bei so dem überschüssiges Lot entfernt wird, indem ein aus einem Tauchbad entnommenes Teil einer Vibrationsbewegung ausgesetzt wird.
Die DE-AS 10 74105 betrifft ein Verfahren zum Verlöten von elektrischen Leitungen mit auf einer isolierenden Platte flächenhaft aufgebrachten Leiterzügen, durch Eintauchen in flüssiges Lot, d. h. also das Verlöten von gedruckten Schaltkreisen. Nach dem Verlöten wird die isolierende Platte aus der Lotbadoberfläche mit Ruck abgehoben und abgebremst, wobei so dies auch durch gedämpfte Schwingungsbewegungen ausgeführt werden kann. Dabei soll das überschüssige Lot abgeschleudert werden.
Die AT-PS 1 85 650 beschreibt ebenfalls ein Verfahren zum Verlöten von gedruckten Schaltungen, wobei die Verwendung von Vibrationsfrequenzen dazu dient, daß Vorhandensein von überschüssigem Lot, das die Spalten über der isolierenden Oberfläche zwischen den Leitern überbrückt, zu vermeiden.
Das Ziel und der Zweck des vorstehend genannten Standes der Technik ist es, Lot zu entfernen, indem man den Gegenstand mit einem Ruck aus dem Lotbad entfernt, wodurch das Lot vom Gegenstand abgeschleudert wird. Weiterhin wird Lot abgeschleudert und entfernt, indem man den Gegenstand plötzlich abbremst. Diese spezielle Technik ergibt gerade die »Tropfnasen«, die gemäß vorliegender Erfindung als unerwünscht vermieden werden sollen.
Im Gegensatz zum Stand der Technik wird beim Verfahren der vorliegenden Erfindung kein Lot abgeschleudert, sondern das Lot dazu verwendet, eine gleichmäßige Überschicht zu erzielen, die außerdem frei von unerwünschten »Tropfnasen« ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vermeidung dieser Erscheinung und zur gleichzeitigen Verbesserung der Lötverbindung zu schaffen.
Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, daß der zu verlötende Gegenstand in ein Bad mit geschmolzenem Lot eingetaucht, zu einer vorherbestimmten Zeit danach aus dem Lotbad herausgenommen, während des Herausnehmens aus dem geschmolzenen Lot in Vibration versetzt wird, und die Schwingbewegung so lange fortgesetzt wird, bis das Lot sich nivelliert hat und erstarrt ist Die Vibrationskräfte werden vorzugsweise mittels einer Niederfrequenz oder mittels Schallkräften auf das zu verlötende Teil aufgegeben. Der Einsatz solcher Kräfte bewirkt eine Nivellierung des Lotes, einschließlich eines verbesserten Eindringens des Lotes in den zu verlötenden Bereich. Es können jedoch auch Ultraschallfrequenzen eingesetzt werden.
Es wurde festgestellt, daß die zu einer Nivellierung des geschmolzenen Lotes führenden Kräfte durch Beschleunigung oder Abbremsen der Gegenstände auftreten. Das zur Erreichung dieses Ziels bevorzugte Verfahren besteht darin, die Gegenstände in Vibrationsbzw. Schwir.gbewegungen zu versetzen oder die Gegenstände mittels Schallfrequenzen anzustoßen.
Weitere Einzelheiten, Ziele und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der ir den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele. Es zeigt
F i g. 1 als Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Seitenansicht eines Tauchlötbehälters und einer Halteeinrichtung für Gegenstände;
F i g. 2 eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
In einen geschmolzenes Lot 11 aufweisenden Tauchlötbehälter 10 von üblichem Aufbau sind zum Zwecke des Lötens ein Umkehrkrümmer 12 und ein aufgeweitetes Rohrende 13 eines Wärmeaustauschers 14 eingetaucht. Der Wärmeaustauscher 14 ist in einer Klammer 15 gehalten, die an einer an einem Träger 17 hängenden Feder 16 befestigt ist. An dem Träger 17 ist eine einen auf der Klammer 15 angebrachten Anker 19 umschließende Magnetschwingspule 18 angebracht. Wenn der Umkehrkrümmer 12 und das Rohrende 13 in das Lötbad 11 eingetaucht sind, wird der Spule 18 Energie zugeführt, so daß der Wärmeaustauscher 14, der Umkehrkrümmer 12 und das Rohrende 13 schwingen. Diese Schwingung wird fortgesetzt, wenn das Teil aus dem geschmolzenen Lot herausgenommen wird, bis das auf dem Teil befindliche Lot abgekühlt und erstarrt ist. Diese Vibration bzw. Schwingung des Teils nach dem Herausziehen aus dem geschmolzenen Lot bewirkt, daß das Lot vollständiger in die zu Verlötende
Verbindung eintritt, eine bessere Durchdringung und eine bessere Lötwirkung eintritt. Weiterhin wird bewirkt, daß das überschüssige Lot sich unter Bildung einer glatten, ebenen Haut, über die eingetauchten Teile verteilt, anstatt herunterzutropfen und die für Tauchlötteile charakteristischen, unerwünschten »Tropfnasen« zu bilden.
Das anhand von F i g. 2 beschriebene Tauchlötverfahren ist dem anhand von F i g. 1 beschriebenen Verfahren ähnlich, abgesehen von der Halteklammereinrichtung. Gleiche Teiie wie in F i g. 1 tragen entsprechende, jedoch mit dem Zusatz »'« versehen Bezugsziffera Bei dieser Ausführungsform wird eine Wärmeaustauscherwindung 14 mittels einer Klammer 26 gegen einen Stützrahmen 25 gehalten, derart, daß die aufgeweiteten Rohrenden 13' und der Umkehrkrümmer 12' unterhalb der Oberfläche des geschmolzenen Lotes sind. Der Stützrahmen 25 ist auf einem horizontale Antriebseinrichtungen 30 und vertikale Antriebseinrichtungen 31 aufweisenden Auslegerarm 29 angebracht. Zur Beschleunigung und/oder zum Abbremsen des Stützrahmens 25 in vertikaler Richtung ist auf dem Auslegerarm 29 eine Schwing- oder Stoßeinrichtung 32 vorgesehen.
Zur Durchführung des Vorganges werden das Rohrende 13' und der Umkehrkrümmer 12' zusammengetrieben, dann wird die Wärmeaustauscherwindung 14' mittels der Klammer 26 auf dem Stützrahmen 25 angebracht, und es wird der vertikalen bzw. horizontalen Antriebseinrichtung 31 bzw. 30 Energie zugeführt, derart, daß die Wärmeaustauscherwindung 14' bis oberhalb des Tauchlötbehälters 10' bewegt und abgesenkt wird, bis die Rohrenden 13' und der Umkehrkrümmer 12' in das geschmolzene Lot eingetaucht sind. Sie werden dort gehalten, bis sie die Löttemperatur erreichen. Wenn das Rohrende 13' und der Umkehrkrümmer 12' in das Lotbad eingetaucht sind, wird der Schwing- oder Stoßeinrichtung 32 Energie zugeführt. Dies wird so lange fortgesetzt, bis das Rohrende 13' und der Umkehrkrümmer 12' aus dem geschmolzenen Lot 11' entfernt und bis zu der Temperatur abgekühlt sind, bei der das gesamte Lot erstarrt ist. Dann wird die Schwing- bzw. Vibrationsbewegung gesteppt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Vermeidung von »Tropfnasen« an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen, wobei diese während des Herausnehmens beschleunigt und abgebremst werden, dadurch gekennzeichnet, daß Teile mit Tropfnasengefährdeten Flächen während und nach dem Herausnehmen aus dem Lotbad solange beschleunigt und abgebremst werden, bis sich alles auf diesen befindliche Lot nivelliert hat und erstarrt ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Vibrationen mit Ultrascha'lfrequenz aufgegeben werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Teile zum Beschleunigen und Abbremsen ein Stoß aufgegeben wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Teile zum Beschleunigen und Abbremsen nacheinanderfolgende Stöße aufgegeben werden.
DE2619801A 1975-09-09 1976-05-05 Verfahren zur Vermeidung von Tropfnasen an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen Expired DE2619801C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/611,622 US3989179A (en) 1975-09-09 1975-09-09 Methods of dip soldering

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2619801A1 DE2619801A1 (de) 1977-03-10
DE2619801B2 DE2619801B2 (de) 1980-08-28
DE2619801C3 true DE2619801C3 (de) 1981-04-23

Family

ID=24449765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2619801A Expired DE2619801C3 (de) 1975-09-09 1976-05-05 Verfahren zur Vermeidung von Tropfnasen an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3989179A (de)
JP (1) JPS5233859A (de)
CA (1) CA1036015A (de)
DE (1) DE2619801C3 (de)
GB (1) GB1518743A (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5063652A (de) * 1973-10-09 1975-05-30
US4186474A (en) * 1976-06-07 1980-02-05 Westinghouse Electric Corp. Method of making heat exchanger coil
FR2471249A1 (fr) * 1979-12-17 1981-06-19 Centre Techn Ind Mecanique Procede, dispositif et metal d'apport pour le brasage sans flux
JPS60188298A (ja) * 1984-03-05 1985-09-25 株式会社小松製作所 多段伸縮ブ−ムの伸縮装置
JPS62292262A (ja) * 1986-06-11 1987-12-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション はんだ付け装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1074105B (de) * 1960-01-28 Siemens &. Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München Verfahren zum Verlöten von elektrischen Leitungen mit auf einer isolierenden Platte flächenhaft aufgebrachten Leiterzügen durch Eintauchen in flüssiges Lot
US2485444A (en) * 1943-10-27 1949-10-18 Rca Corp Method of producing rounded terminals of fusible metal
AT185650B (de) * 1952-05-24 1956-05-25 Rca Corp Verfahren zum Löten einer Einheit elektrischer Leiter, die auf einer Seite einer Tafel aus isolierendem Material angeordnet sind
US3834015A (en) * 1973-01-29 1974-09-10 Philco Ford Corp Method of forming electrical connections

Also Published As

Publication number Publication date
DE2619801A1 (de) 1977-03-10
CA1036015A (en) 1978-08-08
DE2619801B2 (de) 1980-08-28
GB1518743A (en) 1978-07-26
JPS5233859A (en) 1977-03-15
US3989179A (en) 1976-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2802091C2 (de) Magnetschwebebahn
US4998342A (en) Method of attaching electronic components
DE2619801C3 (de) Verfahren zur Vermeidung von Tropfnasen an aus einem Tauchlötbad herausgenommenen Teilen
DE4030236A1 (de) Vorrichtung zum ausbauen der wicklung eines linearmotors
DE3905100C2 (de)
DE2050958A1 (de) Verfahren zum Angießen von Batterie platten an einen Verbindungssteg
EP0062692B1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Entfernen des Lotes aus den Bohrlöchern von mit Lot beschichteten unbestückten Leiterplatten
DE69300234T2 (de) Lötmittelauflege auf einer Leiterplatte.
DE261356T1 (de) Verfahren zur herstellung eines antennen-spiegelreflektors fuer zwei freuqenzen.
DE2126799A1 (de) Lotverteilung mittels Orbita) Kreiselbewegung
DE19907295C1 (de) Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten
EP0250830A2 (de) Vorrichtung zum Verbinden von Polbrücken und Polen mit den Fahnenableitern eines Plattensatzes für eine Akkumulatorenzelle
DE69504598T2 (de) Entlötung von Zusammensetzungen bei Benutzung eines pulverisierten dochtwirkenden Mittels
DE3942762C1 (de)
DE3344267A1 (de) Foerderer, insbesondere mit luftkissen und linearmotor
DE19917250B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Vergleichmäßigen einer schmelzflüssigen Metallschicht
DE4402545A1 (de) Verfahren zum Ausbilden diskreter Lötstellen auf entsprechenden Kontaktanschlußflächen einer Leiterplatte
US5067433A (en) Apparatus and method for applying solder to an electrical component
DE2341084A1 (de) Verbessertes loetverfahren
DE2346993C2 (de) Lotbad zum fluBmittelfreien Verzinnen mittels Ultraschall
DE69008844T2 (de) Verfahren zum flussmittelfreien Beschichten und Löten.
DE1922652B2 (de) Verfahren zur herstellung von loetanschluessen
AT405620B (de) Einrichtung zum behandeln eines bundes in einem tauchbad
DE571923C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Markieren bewegter Stahldraehte oder Stahlbaender
DE878062C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Einbau von Bauteilen unter bereits bestehenden Bauteilen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee