DE2553363A1 - Verfahren und vorrichtung zur aufbringung eines metallstreifens auf ein substrat - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur aufbringung eines metallstreifens auf ein substratInfo
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Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung eines Metallstreifens auf ein Substrat
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Aufbringung eines Metallstreifens
auf ein Substrat, insbesondere zur Herstellung von Trokkenelektrolyt-Kondensatoren
wie beispielsweise Tantal-Kondensatoren .
Das er f indungs gemäße Verfahren und die erfindungsgexnäße Vorrichtung werden im folgenden am Beispiel der Herstellung
von Trockenelektrolyt-Kondensatoren beschrieben. Es ist jedoch zu bemerken, daß sie auch in zahlreichen anderen
Fällen anwendbar sind, in denen Material auf ein Substrat
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J Jb
aufgebracht werden soll. Dabei kann es sich beispielsweise um die Herstellung anderer elektrischer Bauelemente, wie
Widerstände, Induktivitäten, Transistoren, und ähnliches, handeln. Weitere Anwendungsfälle sind beispielsweise
Maskierungsoperationen und Dekorationen, bei denen ein gleichförmiger Materialstreifen mit hoher Genauigkeit
auf ein Substrat aufgebracht werden.muß.
Trockenelektrolyt-Kondensatoren besitzen generell einen porösen Anodenkörper aus filmbildendem Metall, eine vom
Anodenkörper weg verlaufende metallische Zuleitung, einen dielektrischen Oxidfilm auf dem Anodenkörper, eine halbleitende Schicht auf dem dielektrischen Oxidfilm, wenigstens
eine leitende Schicht auf der halbleitenden Schicht, eine elektrische Zuleitung für die leitende Schicht sowie
eine, den geschichteten Anodenkörper umgebende Einkapselung. Das filmbildende Metall des Anodenkörpers wird generell
aus der Gruppe Aluminium, Titan, Zirkon, Tantal und Niob gewählt, wobei Tantal bevorzugt ist. Der Begriff "Anode"
umfaßt hier sowohl den porösen Anodenkörper aus filmbildendem
Metall, als auch die Anodenzuleitung.
Beispielsweise bei der Herstellung von Tantal-Kondensatoren wird zur Herstellung des porösen Anodenkörpers Tantalpulver
gepreßt und gesintert. Während des Pressens wird eine metallische Zuleitung, welche gewöhnlich aus
demselben Metall wie das Pulver besteht, in das Pulver eingesetzt. Diese metallische Zuleitung, welche gewöhnlich
als Anodenzuleitung bezeichnet wird, bidlet eine äußere elektrische Zuleitung für die Anodenseite des fertigen
Kondensators. Auf dem porösen Anodenkörper wird sodann ein dielektrischer Tantal-Oxidfilm dadurch hergestellt,
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daß der Körper in eine saure Lösung, wie beispielsweise eine schwache Phosphorsäure-Lösung eingetaucht wird, wonach
zwischen dem Körper und einer in die Lösung eingetauchten Gegenelektrode eine Spannung angelegt wird.
Dieser Schritt der Herstellung eines Oxidfilms wird generell als Anodisierung bezeichnet. Die Anode wird sodann in
eine Lösung von Mangannitrat (Mn(NO3J3) in Wasser eingetaucht
und nach Entnahme aus der Lösung mit Wärme und Dampf behandelt, um das in der Lösung enthaltene und
an der porösen Anode haftende Mangannitrat in das halbleitende Material Manganoxid (MnO-„) zu überführen. Dieser
Vorgang wird solange wiederholt, bis eine gleichförmige Schicht aus MnO» auf dem gesamten Anodenkörper vorhanden
ist. Der Anodenkörper wird sodann mit Graphit und Silber oder einem entsprechenden leitenden Material beschichtet
und danach in ein Lotbad eingetaucht. Die sich daraus ergebende Lotschicht bildet eine Kathodenverbindung, an der
eine Kathodenzuleitung befestigt werden kann. Die Anbringung der Kathodenzuleitung und die Aufbringung der
Lotschicht werden gewöhnlich im gleichen Arbeitsgang durchgeführt. Der geschichtete Anodenkörper, welcher nunmehr
einen fertigen Kondensator darstellt, wird gewöhnlich mit einem thermoplastischem oder wärmeaushärtendem Harz eingekapselt.
Ein wesentliches Problem bei der Herstellung von Tantal-Kondensatoren
im vorstehend erläuterten Sinne besteht darin, daß beim Eintauchen der Anoden in die Mangannitrat-Lösung
vor der Pyrolyse darauf geachtet werden muß, daß die Anoden nicht zu tief eingetaucht werden. D.h. mit anderen
Worten, daß der ANodenkörper nicht weiter als bis zu seiner Oberseite eingetaucht werden darf. Werden die
Anoden zu tief eingetaucht, so kann auf einem Teil der Anodenzuleitung eine Schicht aus MnO2 gebildet werden,
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so daß sich beim Anschweißen einer Leitung an die Anodenzuleitung in der Nähe des Anodenkörpers ein Kurzschluß
zwischen der sich bis zur Anodenzuleitung erstreckenden MnO2~Schicht und dem Metall der Zuleitungoder der Schweißstelle
selbst ergeben kann. Darüberhinaus kann die MnO--Schicht
auf einem Teil der Anodenzuleitung die Wahrscheinlichkeit vergrößern/ daß ein nachteiliger Leckstrom oder
sogar ein Kurzschluß aufgrund eines Bruches im dieleketrischen Oxidfilm durch Biegen der Anodenzuleitung auftritt.
Es ist sehr schwierig, die Eindringtiefe der Anoden in die Lösung genau zu steuern, was speziell dann der Fall
ist, wenn sehr kleine Anoden kontinuierlich in großen Mengen bearbeitet werden. Ein Grund dafür ist darin zu sehen,
daß Tauchmechanismen für die Anoden nicht mit der für eine genaue Eintauchtiefe erforderlichen Genauigkeit gesteuert
werden können. Ein weiterer Grund ist darin zu sehen, daß gewöhnlich eine Vielzahl von Anoden zur Bearbeitung
an einer einzigen Befestigungsvorrichtung angebracht werden und daß dabei Abweichungen in der Ausrichtung der
Oberseiten der Anodenkörper in bezug auf die Befestigungsvorrichtung von mehreren hundertstel Zentimeter nicht ungewöhnlich
sind. Daher können einige Anoden an der Befestigungsvorrichtung zu tief eingetaucht werden, wenn alle
an der Befestigungsvorrichtung befindlichen Anoden ausreichend tief eingetaucht werden sollen. Weiterhin kann
die Oberfläche der Mangannitrat-Lösung durch gewöhnliche
mechanische Vibrationen aufgewühlt werden, woraus sich eine Wellenbildung ergibt, so daß wenigstens ein Teil
der Anodenzuleitung durch die Lösung benetzt wird.
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Weiterhin kann sich der Pegel der Lösung beispielsweise durch eine ungenaue Einstellung des Pegels, durch
Abdampfen oder auch durch den normalen Verlust an Lösung durch vorangehende Behandlungen von Anodenkörpern
zeitlich relativ zur Anoden-Befestigungsvorrichtung ändern. Aufgrund der porösen Natur des Anodenkörpers und der Anodenzuleitung
können diese als "Docht" für die Mangannitrat-Lösung wirken, so daß die Lösung durch Kapillarwirkung
im Anodenkörper aufsteigt und diesen benetzt. Werden die Anoden zur Kompensation des Fehlens einer genauen
Steuerung des Eintauchvorgängs nicht tief genug eingetaucht, so ist auf der Gesamtfläche des Anodenkörpers
keine vollständige MnO^-Schicht vorhanden, so daß die gewünschten elektrischen Werte des Kondensators nicht erreicht
werden.
Zur Lösung dieses Problems sind verschiedenartige Materialien in verschiedener Gestalt an der Anode angebracht worden,
um eine Benetzung der Anodenzuleitung durch die Mangannitrat-Lösung zu vermeiden und damit ein gewisses Maß
an Zu tiefem Eintauchen möglich zu machen. Beispiele dafür sind auf die Anodenzuleitung aufgeschmolzene oder
aufgeschrumpfte Mylar-Hülsen oder auf die Anodenzuleitung
und die Oberseite des Anodenkörpers aufgesetzte Polytetrafluoräthylen-Ringe.
Diese Arten des Schutzes der Anodenzuleitung sind jedoch nicht voll zufriedenstellend, da
das Aufbringen des Schutzüberzuges auf die Anodenzuleitung entweder schwierig und zeitaufwendig ist oder in
manchen Fällen die Bildung der nachteiligen MnO^-Schicht
auf der Zuleitung nicht verhindert. Weiterhin ist es generell wünschenswert, das schützende Material aus zweckmäßigen
Gründen und aus Gründen der Vermeidung einer Zerstörung der gebildeten dielektrischen Oxidschicht
vor dem Anodisieren-Schritt aufzubringen. Wenn die
Anodisierung unter dem schützenden Material nicht auftritt, so muß die Schicht gut genug an der Anodenzuleitung
haften, um ein Kriechen der Mangannitrit-Lösung unter die Schicht und damit Kurzschlüsse zwischen nichtanodisiertem
Metall der Zuleitung und der resultierenden ΜηΟ~- Schichtzu vermeiden. Einige der oben genannten Materialien
verhindern eine Anodisierung auf unter ihnen liegenden Flächen, wobei sie jedoch nicht gut genug haften, so daß
sie nach dem Anodxsierungsschrxtt aufgebracht werden müssen. Daraus resultieren dann weitere Herstellungsprobleme.
Darüber hinaus ist es oft schwierig und zeitaufwendig, das spezielle Material genau auf die Anodenzuleitung aufzubringen,
um sicherzustellen, daß der Teil des Anodenkörpers, welcher am meisten des Schutzes bedarf, auch geschützt
wird. Das gilt speziell, wenn große Mengen von Anoden in einem Produktionsschritt bearbeitet werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Aufbringung von Material
auf ein Substrat, insbesondere zur Aufbringung eines Materialstreifens auf einen Anodenkörper eines Kondensators
anzugeben, womit die Bildung von Mangandioxid auf der Zuleitung vermieden wird. Darüber hinaus soll auch eine Anodisierung
unter dem Material möglich sein, falls dieses in einer ausreichend dünnen Schicht aufgebracht wird.
Dabei soll jedoch die Benetzung einer Anodenzuleitung eines Kondensators durch eine Lösung aus Mangannitrat
vermieden werden.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß Material
auf wenigstens ein kontinuierliches Förderband aufgebracht
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wird und daß das auf dem Förderband befindliche Material mit dem Substrat in Kontakt gebracht wird, wodurch wenigstens
ein Teil des Materials auf das Substrat übertragen wird.
In Weiterbildung der Erfindung ist eine Vorrichtung zur Durchführung des vorstehend definierten Verfahrens durch
wenigstens ein kontinuierliches Förderband, eine Einrichtung zur Aufbringung von Materialien in Streifenfrom auf
das Förderband und durch eine Einrichtung zur Kontaktgabe zwischen dem Material auf dem Förderband mit dem Substrat.
Ausgestaltungen des Erfindungsgedankens sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispxelen näher
erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 einen Querschnitt einer Kondensatoranode aus filmbildendem Metall;
Fig. 2 eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Aufbringung eines Materialstreifens auf ein Substrat;
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zur
Aufbringung eines Materialstreifens auf ein Substrat; und
Fig. 4 einen Teil der Vorrichtung nach Fig. 3 mit einem auf die Zuleitung einer Kondensatoranode aufgebrachten
Materialstreifen.
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Gemäß dem bevorzugten Anwendungsfall dienen das Verfahren
und die Vorrichtung gemäß der Erfindung zur Aufbringung eines Materialstreifens auf einen Teil einer Zuleitnng
einer Kondensatoranode. Dabei wird Material auf ein Förderband aufgebracht, wonach durch Kontaktgabe zwischen dem
Substrat mit dem Förderband Material vom Förderband auf das Substrat übertragen wird. Gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung wird ein Silikonstreifen auf ein Förderband
aufgebracht, wonach das Material auf dem Förderband auf die Zuleitung einer Kondensatoranode übertragen wird.
Der Silikonstreifen schützt die Anodenzuleitung während nachfolgender Bearbeitungsschritte insbesondere gegen Benetzung
mit einer Lösung von Mangannitrate um die Bildung von Mangandioxid auf ihr zu vermeiden.
Im folgenden werden nun anhand der Figuren Ausführungsformen
der Erfindung am Beispiel der Kondensatorherstellung erläutert, wobei noch einmal darauf hingewiesen werden
soll, daß die Erfindung nicht auf eine derartige Kondensatorherstellung beschränkt ist.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt einer Anode 1o aus filmbildendem
Metall, welche in einem (nicht dargestellten) Elektrolyt-Kondensator verwendbar ist. Diese Anode 1o
umfaßt einen porösen gesinterten Anodenkörper 11 sowie
eine in geeigneter Weise an diesem Körper befestigte Metallzuleitung 12 auf. Der ungefähre Bereich der Zuleitung
12, welcher beim Eintauchengeschützt werden soll, ist derjenige Bereich, welcher durch einen gemäß der Erfindung
aufgebrachten Materialstreifen 13 bedeckt ist. Als bevorzugtes Material für diesen Streifen 13 kommt ein Silikon
enthaltendes Material infrage. Im praktischen Fall ist
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der auf die Anodenzuleitung 12 aufgebrachte Materialstreifen
etwa o,254 cm breit und beginnt etwa ο bis 7,62 χ 1o cm
über der Oberseite des Anodenkörpers 11.
Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur
Aufbringung eines Schutzstreifens auf eine Anodenzuleitung gemäß der Erfindung. Eine solche Vorrichtung 2o besitzt
eine Halterung 21, welche typischerweise in einer vertikalen Stellung montiert ist. Auf dieser Halterung sind Spulen
und 23 vorgesehen, auf denen Förderbänder 24 und 25 teilweise aufgespult sind. Diese Förderbänder 24 und 25 laufen
über Rollen 26 sowie über Druckrollen 27 und 28 und werden auf Aufwickelspulen 29 und 3o aufgespult. Weiterhin
sind auf der Halterung 21 Materialaufbringeinrichtungen und 32 vorgesehen, welche (nicht sichtbares) Schutzmaterial
auf die Förderbänder 24 und 25 aufbringen. Diese Materialaufbringeinrichtungen 31 und 32 werden beispielsweise durch
Luftdruck betätigt. Bei einer zweckmäßigen Ausführungsform
dieser Materialaufbringeinrichtungen handelt es sich um durch Luft betätigte Spritzeinrichtungen mit einer geeigneten
Nadel, welche eine genaue Steuerung der aufgebrachten Materialmenge und damit der Breite des Materialstreifens
ermöglicht. Zwischen den beiden Druckrollen ist ein Beschickungsträger 33 vorgesehen, dessen Abstand
von der Halterung 21 kleiner als der Abstand der Förderbänder 24 und 25 von der Halterung ist. Antriebe (nicht
dargestellt) versetzen die Spulen 22 und 23 sowie die Aufwickelspulen 29 und 3o in durch Pfeile angedeuteten Richtungen
in Drehung.
In dieser Vorrichtung 2o werden Anoden 34 auf der linken Seite des Beschickungsträgers 33 befestigt und in Richtung
auf die Druckrollen 27 und 28 bewegt. Die Materialaufbringeinrichtungen 31 und 32 bringen einen (nicht dar-
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-logestellten) Materialstreifen auf die Förderbänder 24
und 25 auf, wenn diese sich an den Materialaufbringeinrichtungen vorbei bewegen. Da sich die auf dem Beschickungsträger
befestigten Anoden zwischen den Druckrollen 27 und 28 durchbewegen/ wird Material von den Förderbändern
24 und 25 auf die Anodenzuleitungen übertragen, wodurch Anoden entstehen, wie sie in Fig. 1 dargestellt
sind. Die Druckrollen 27 und 28 sind vorzugsweise so durch Federn belastet, daß ein konstanter Druck auf die
Förderbänder 24 und 25 ausgeübt wird, wenn die Rollen über die Anodenzuleitungen laufen.. Die Anoden 34 werden
danach an der rechten Seite vom Beschickungsträger 33
abgenommen.
Anstelle der Ausführungsform nach Fig. 2 mit lediglich
einer Materialaufbringeinrichtung pro Förderband können auch mehrere Materialaufbringeinrichtungen pro Förderband
vorgesehen werden, um mehr als einen Materialstreifen auf das Förderband und damit möglicherweise auch auf das Substrat
aufzubringen.
Als Material für die Förderbänder 24 und 25 kommen flexible
Materialien infrage, an denen das aufzubringende Material geringfügig haften kann. Darüber hinaus sollen die Förderbänder
24 und 25 möglichst billig sein, damit sie nach ihrer Verwendung ausgewechseltwerden können. Bei einer Kondensatorherstellung
mit Silikonmaterial für die Materialstreifen haben sich Papier und Kunststoff als Material für die
Förderbänder als zweckmäßig erwiesen. In diesem Fall können die Förderbänder beispielsweise Polyester-Bänder sein.
Wird Papier als Material gewählt, so haben sich ungeölte polierte und perforierte Papierbänder als zweckmäßig erwiesen.
Die Förderbänder sind zweckmäßigerweise etwa 1,27 bis 7,62 cm breit.
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Fig. 3 zeigt eine weitere Ausfuhrungsform einer Vorrichtung
zur Aufbringung eines Materialstreifens auf ein Substrat. Eine solche Vorrichtung 5o besitzt eine Halterung
51, welche in vertikaler Stellung angeordnet ist. Auf
dieser Halterung 51 sind Spulen 52 und 53 sowie Aufwickelspulen 54 und 55 vorgesehen. Ein teilweise
auf die Spule 52 aufgewickeltes Förderband 56 läuft über Rollen 57 und einen Beschickungsträger 58. Am Ende des
Beschickungsträgers 58 läuft das Förderband 56 über eine Rolle 59 und wird sodann auf die Aufwickelspule 54
aufgespult. Ein teilweise auf die. Spule 53 aufgewickeltes Förderband 57 läuft über Rollen 6o; An dieser Stelle wird
durch eine Materialaufbringeinrichtung 61 ein (nicht dargestellter) Materialstreifen auf das Förderband 57 aufgebracht.
Eine Übertragungseinrichtung 62 drückt das Förderband 57 auf das Förderband 56, wodurch ein Teil
des Materialstreifens vom Förderband 57 auf das Förderband 56 übertragen wird. Das weiter über Rollen 63 laufende
Förderband 57 bildet einen Beschickungsbereich 64, in dem Anoden 81 auf das Förderband 56 aufgebracht werden.
Das Förderband 56 führt die Anoden 81 unter einer Übertragungsrolle 66 durch, wobei Material auf die Zuleitungen
der Anoden 81 übertragen wird. Nach der Benutzung werden die Förderbänder 56 und 57 auf die Aufwickelspulen
54 und 55 aufgespult.
Fig. 4 zeigt eine perspektivishce Darstellung des Bereichs der Vorrichtung 5o nach Fig. 3, in dem Material auf die
Anodenzuleitungen aufgebracht wird. Auf dem Förderband 56 sind mittels einer-Befestigung 81 Anoden 1o angebracht.
Die Anodenzuleitungen 12 der Anoden 1o sind an eine Befestigungsschiene
82 angeschweißt. Diese Befestigungsschiene 82 ist auf dem Beschickungsträger 58 gehaltert. Weiterhin
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befindet sich auf dem Förderband 56 ein Materialstreifen 83, der vorher durch eine (nicht dargestellte) Materialaufbringeinrichtung
aufgebracht wurde. Wenn das die Befestigung 81 tragende Förderband 56 in Richtung eines
Pfeiles vorbewegt wird, so gelangt die Befestigung durch die Übertragungsrolle 56 mit dem Förderband 57 in Kontakt.
Das Förderband 57 besitzt auf seiner Unterseite 84ebenfalls einen (nicht dargestellten) Materialstreifen. Durch Kontaktgabe
zwischen den Förderbändern 56 und 57 wird die Anodenzuleitung12 vollständig von einem Materialstreifen 13 umgeben.
Am Ende wird die Befestigung 81 zur Weiterverarbeitung vom Förderband 56 abgenommen.
Die Vorrichtungen nach den Fig. 3 und 4 bringen verschiedene Vorteile. Einer dieser Vorteile besteht darin,
daß die Befestigung 81 der Anoden so auf das Förderband 56 aufgebracht werden kann, daß die Oberseite des Anodenkörpers
11 an der Kante des Förderbandes anstößt, so daß
der Materialstreifen 13 in gleichem Abstand von der Oberseite des Anodenkörpers aufgebracht werden kann. Auf diese
Weise sind Änderungen im Abstand von den Anodenkörpern 11 zur Befestigungsschiene 82 von keiner Bedeutung, da
die Befestigungsschiene nicht als Bezugspunkt für die Aufbringung des Materialstreifens 13 verwendet werden muß.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß Ausrichtungsprobleme für die beiden Aufbringeinrichtungen nicht entstehen,
da das Material von einem Förderband auf das andere übertragen wird. Da das untere Förderband 56 die Befestigung
81 der Anoden 1o trägt, ist darüber hinaus ein getrennter
Antrieb zur Fortbewegung der Befestigungen nicht erforderlich.
- 13 -
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Darüber hinaus ist es auch vorteilhaft, daß der Materialstreifen hinsichtlich seiner Lage auf der Anodenzuleitung
relativ genau aufgebracht werden kann. Da die Materialaufbringeinrichtung relativ zu den Föderbändern feststeht
und da auch die Lage der Anoden relativ zu den Förderbändern fest ist, können konsistente und reproduzierbare Materialstreifen
kontinuierlich auf die Anodenzuleitungen aufgebracht werden.
Gemäß dem Verfahren und der Vorrichtung nach der Erfindung ist eine Vielzahl von Materialien auf ein Substrat aufbringbar.
Bevorzugte Materialien bei der Herstellung von Elektrolytkondensatoren sind jedoch solche, welche Silikon enthalten.
Es hat sich gezeigt, daß in den meisten Anwendungsfällen bei Raumtemperatur aushärtende oder nichtaushärtende
Silikon-Materialien in gleicher Weise geeignet sind. Günstige, Silikon enthaltende Materialien sind z.B. bei
Raumtemperatur aushärtende Silikonkautschuke Nr. 732 und 734 der Firma Dow Corning, der bei Raumtemperatur aushärtende
Silikonkautschuk Nr. 112 der Firma General Electric und das Silikonfett Nr. 44 der Firma Dow Corning.
Die vorliegende Erfindung sieht also ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Aufbringung von Material auf ein
Substrat, insbesondere eines Materialstreifens auf ein Substrat, vor. Die Aufbringungerfolgt dabei wirtschaftlich
und mit gutem Wirkungsgrad bei guter Beherrschung der Abmessungen. Insbesondere ist die Aufbringung eines Materialstreifens
auf eine Anodenzuleitung bei der Herstellung von Festkörperelektrolyt-Kondensatoren zweckmäßig, wobei
die Bildung von Mangandioxid auf der Zuleitung während der Pyrolyse und eine mechanische Zerstörung der Anode während
des Zusammenbaus des Kondensators unter Verwendung der Anode vermieden werden. Die Aufbringung des Materialstreifena
- 14 60982b/D958
auf die ÄBodenzuleitungen ist dabei ebenfalls kontinuierlich
und genau gesteuert möglich.
- Patentansprüche -
- 15 -
609825/095 8
Claims (14)
1.J Verfahren zur Aufbringung eines Materialstreifens auf
ein Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß Material auf wenigstens ein kontinuierliches Förderband (beispielsweise
24) aufgebracht wird.und daß das auf dem Förderband befindliche Material mit dem Substrat (beispielsweise
34) in Kontakt gebracht wird, wodurch wenigstens ein Teil des Materials auf das Substrat übertragen
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
Material auf zwei Förderbänder (24, 25; 56, 57) aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material Silikon enthält.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Material wärmeaushärtenden Silikonkautschuk enthält.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Substrat wenigstens ein Anodenkörper (11) eines elektrischen Bauelementes, vorzugsweise
eines Kondensators verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das oder die Förderbänder {24, 25; 56, 57) aus Kunststoff und/oder Papier zusammengesetzt
sind.
- 16 -
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7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Förderband (57) nach Aufbringen des Materials mit einem zweiten Förderband (56) in Kontakt
gebracht wird, wodurch wenigstens ein Teil des Materials auf das zweite Förderband übertragen und das Material auf
beiden Förderbändern mit dem Substrat (1o, 11) in Kontakt gebracht wird.
8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch wenigstens ein kontinuierliches Förderband (57), eine Einrichtung (61)
zur Aufbringung von Streifenform auf das Förderband (57) und durch eine Einrichtung (66) zur Kontaktgabe zwischen
dem Material auf dem Förderband mit dem Substrat (1o, 12).
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Förderband (57) aus Kunststoff und/oder Papier zusammengesetzt
ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 und 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das Förderband (57) ein Polyester-Band ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 1o, dadurch
gekennzeichnet, daß die Materialaufbringeinrichtung-(61)
nach Art einer Injektionsnadel ausgebildet ist und daß die Kontaktgabe-Einrichtung (66) wenigstens eine
Rolle umfaßt.
12. Vorrichtung nach einem^der Ansprüche 8 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß das Förderband (56) das zu beschichtende Substrat (1o,12) trägt.
- 17 -
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13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12,
gekennzeichnet durch zv/ei Förderbänder (56, 57) und durch eine Einrichtung (62) zur Übertragung von auf
ein Förderband (57) aufgebrachtem Material auf das andere Förderband (56).
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 13,
gekennzeichnet durch einen Antrieb für das oder die Förderbänder (56, 57).
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|---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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| DE (1) | DE2553363A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0007073A1 (de) * | 1978-07-13 | 1980-01-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Umhüllen von elektrischen Bauelementen, insbesondere Kondensatoren, durch Wirbelsintern |
| EP2653599A1 (de) | 2012-04-16 | 2013-10-23 | Dürkopp Adler AG | Nähmaschine |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4499848A (en) * | 1983-12-19 | 1985-02-19 | Gte Communications Products Corporation | Coating apparatus for bodies of electrical components having axial leads |
| DE3633106A1 (de) * | 1986-09-30 | 1988-03-31 | Pagendarm Beschichtungstechnik | Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines bewegten traegermaterials mit einem ein loesemittel enthaltenden beschichtungsmittel |
| US5536527A (en) * | 1994-08-31 | 1996-07-16 | American Cyanamid Company | Method and apparatus for applying coating to surgical needles |
| US6919122B2 (en) | 1999-07-08 | 2005-07-19 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Flexible composites with integral flights for use in high-temperature food processing equipment and methods for producing the same |
| US20100043977A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Laminating apparatus for a printhead carrier sub-assembly |
| US20100043980A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Alignment mechanism for aligning an integrated circuit |
| US20100043979A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Bonding apparatus for printheads |
| US20100043960A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method for laminating a carrier for printhead integrated circuitry |
| WO2018102166A1 (en) | 2016-11-29 | 2018-06-07 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composite belt profile |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1306649A (en) * | 1919-06-10 | weinheim | ||
| US1691023A (en) * | 1925-12-30 | 1928-11-06 | Glen M Dye | Print-flattening device |
| US2766136A (en) * | 1953-06-01 | 1956-10-09 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for applying stripes to insulated conductors |
| US3291637A (en) * | 1964-06-01 | 1966-12-13 | Gen Instrument Corp | Method and apparatus for applying color coded striping to miniature components |
| US3394441A (en) * | 1966-11-03 | 1968-07-30 | Cornell Dubilier Electric | Method of manufacturing capacitors |
| US3487812A (en) * | 1967-01-17 | 1970-01-06 | Trw Inc | Apparatus for coating electrical components by rotating the same in a molten film |
| US3589926A (en) * | 1969-02-18 | 1971-06-29 | Oxford Filing Supply Co Inc | Method of coating the ends of elongated bodies and the apparatus therefor |
| US3695223A (en) * | 1970-07-28 | 1972-10-03 | Dart Ind Inc | All purpose belt coater |
-
1975
- 1975-10-30 CA CA238,687A patent/CA1065596A/en not_active Expired
- 1975-11-27 DE DE19752553363 patent/DE2553363A1/de active Pending
-
1976
- 1976-05-07 US US05/684,130 patent/US4104985A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0007073A1 (de) * | 1978-07-13 | 1980-01-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Umhüllen von elektrischen Bauelementen, insbesondere Kondensatoren, durch Wirbelsintern |
| EP2653599A1 (de) | 2012-04-16 | 2013-10-23 | Dürkopp Adler AG | Nähmaschine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1065596A (en) | 1979-11-06 |
| US4104985A (en) | 1978-08-08 |
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