DE2537281C3 - Leiterbahnaufbau für direktes Stecken von Dünnfilm-Hybridschaltungen in Federleisten - Google Patents

Leiterbahnaufbau für direktes Stecken von Dünnfilm-Hybridschaltungen in Federleisten

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DE2537281C3 DE19752537281 DE2537281A DE2537281C3 DE 2537281 C3 DE2537281 C3 DE 2537281C3 DE 19752537281 DE19752537281 DE 19752537281 DE 2537281 A DE2537281 A DE 2537281A DE 2537281 C3 DE2537281 C3 DE 2537281C3
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Detlef Dipl.-Phys. Dr. 8031 Woerthsee Haberland
Jan 8000 Muenchen Smola
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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