DE2535173A1 - Verfahren zum herstellen einer feuchtedichten umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen - Google Patents
Verfahren zum herstellen einer feuchtedichten umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationenInfo
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Description
- Verfahren zum Herstellen einer feuchtedichten Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer feuchtedichten Umhüllung elektrischer Bauelemente oder Bauelementekombinationen mit Anschlußdrähten, die in die gleiche Richtung weisen, die aus einer einstückigen, tiefgezogenen, thermoplastischen Kunststoffolie und einem Abschluß aus einem härtbaren Vergußharz im Bereich der Anschlußdrähte besteht und bei der der Vergußraum durch die Kunststoffolie vorgeformt ist, indem ein Halterahmen mit mehreren elektrischen Bauelementen oder Bauelementekombinationen bestückt-wird, wobei die Bauelemente bzw. Bauelementekombinationen auf Erhebungen gesteckt werden, welche auf dem Halterahmen vorhanden sind und die zur Vorformung des Vergußraumes dienen, und anschließend die Bauelemente bzw. Bauelementekombinationen in bekannter Weise mittels einer tiefgezogenen Kunststoffolie umhüllt werden und nach Erkalten der tiefgezogenen Folie diese mitsamt den umzogenen Bauelementen bzw. Bauelementekombinationen von dem Halterahmen entfernt und anschließend die Vergußräume mit einem härtbaren Vergußharz ausgegossen werden.
- Bei diesem aus der Hauptanmeldung bekannten Verfahren können beim Entfernen der tiefgezogenen Folie mit den darin befindlichen Bauelementen oder Bauelementekombinationen vom Halterahmen Schwierigkeiten auftreten. Diese Schwierigkeiten sind darauf zurückzuführen, daß beim Tiefziehvorgang, vor allem bei stark aufschrumpfenden Bolit wie z.B. Polycarbonat- oder Polysulfonfolien, ein unterhalb des Halterahmens erzeugter Überdruck zu einem einwandfreien Abheben nicht ausreicht, da die Luft nur schwer zwischen den Halterahmen und die Folienoberfläche gelangen kann und so kein zum Abheben notwendiges großflächiges Luft#olster gebildet werden kann. Die Verwendung von rennmitteln, wie sie beim Tiefziehen mit PG-sitivformen oft erfolgt, ist bei dem Verfahren gemäß dem Hauptpatent nicht möglich, da dadurch die Haftung des Vergußharzes an der Folie nicht mehr einwandfrei erfolgen würde.
- Es wäre zwar möglich, durch die Anwendung kleinerer Halterahmen - wodurch allerdings die Herstellung der elektrischen Bauelemente verteuert würde - die Ausbildung eines Luftpolsters, z.B. am Umfang des Halterahmens, zu ermöglichen, jedoch tritt auch hierbei kein gleichmäßiges Abheben der Folie über die gesamte Formfläche ein. Die aufgeschrumpfte Folie mit den darin befindlichen Bauelementen würde sich vom Luftpolster, d.h.
- z.B. vom Rand des Halterahmens bzw. von der Mitte aus, wellenförmig fortschreitend abheben. Durch dieses Abwälzen der Folie vom Halterahmen würden die in der Folie befindlichen Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten schräg aus den Aufnahmebohrungen der Form gezogen und die Anschlußdrähte dabei unzulässig verbogen werden.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist eine Verbesserung des aus der Hauptanmeldung bekannten Verfahrens, mit welcher die vorstehend aufgezeigten Schwierigkeiten umgangen werden können.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß nach dem Umziehvorgang eine Saugplatte auf den Halterahmen aufgesetzt wird und anschließend der Raum zwischen Halterahmen und Saugplatte evakuiert wird.
- Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird gleichzeitig mit der Evakuierung ein Unterdruck unterhalb des Halterahmens erzeugt.
- Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens sind darin begründet, daß der erzeugte Unterdruck an der gesamten Folienoberfläche wirksam angreifen kann, wogegen ein unterhalb des Halterahmens erzeugter Unterdruck nur an den Stellen der Folie wirksam ist, an welchen beim Tiefziehvorgang die Luft zwischen Bauelement und Halterahmen abgesaugt worden ist. Durch das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich die geformte Folie mitsamt den umzogenen Bauelementen einwandfrei und ohne Verbiegen der Bauelemente-Anschlußdrähte vom Halterahmen abheben.
- Weitere Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens werden an Hand eines Ausführungsbeispiels aufgezeigt. Die dazugehörende Figur zeigt einen Ausschnitt aus dem Halterahmen 8 mit zwei darauf befindlichen elektrischen Bauelementen 1 und der Saugplatte 5. Die elektrischen Bauelemente 1 stecken auf Erhebungen 9 des Halterahmens 8, wobei diese Erhebungen 9 den Raum vorformen, welcher später mit einem härtbaren Kunstharz vergossen wird. Die Anschlußdrähte 2, 3 der elektrischen Bauelemente 1 stecken in dafür vorgesehenen Löchern 10. Nachdem die elektrischen Bauelemente 1 mit der Xunststoffolie 4 umzogen sind, wird eine Saugplatte 5 auf den Halterahmen 8 aufgesetzt. Die Saugplatte 5 besitzt dabei an ihren Rändern Dichtungen, die einen luftdichten Verschluß zwischen Halterahmen 8 und Saugplatte 5 ermöglichen. Nach dem Aufsetzen der Saugplatte 5 auf den Halterahmen 8 wird der Raum zwischen der Saugplatte 5 und der Kunststoffolie 4 durch die Offnung 6 evakuiert, so daß die Luft in Richtung des Pfeiles 7 ausströmt. Der entstehende Unterdruck bewirkt ein einwandfreies Abheben der Kunststoffolie 4 mitsamt den umzogenen elektrischen Bauelementen 1 vom Halterahmen 8.
- Zusätzlich zum Evakuieren des Raumes zwischen Saugplatte 5 und Halterahmen 8 kann unterhalb des Halterahmens 8 ein Überdruck erzeugt werden, so daß zusätzlich zur Saugwirkung des Unterdrucks Luft durch die Öffnungen 11 in Richtung der Pfeile 12 gegen die Unterseite der tiefgezogenen Folie 4 gedrückt wird. Die Öffnungen 11 sind im Halterahmen 8 enthalten, um durch sie beim Tiefziehvorgang der Kunststoffolie 4 die Luft nach unten abzusaugen.
- Die Saugplatte 5 ist in ihrer Höhe zweckmäßigerweise so dimensioniert, daß der Abstand zwischen der Oberkante der elektrischen Bauelemente 1 sowie der Unterkante der Saugplatte 12 möglichst gering ist. Dadurch wird automatisch die Durchbiegung der Folie bei der Abhebung vom Halterahmen 8 begrenzt. Nachdem die tiefgezogene Folie 4 mit den darin befindlichen Bauelementen 1 vom#Halterahmen 8 gelöst ist, wird die Saugplatte 5 wieder entfernt, so daß die gesamte Folienpalette mit den umzogenen Bauelementen entnommen werden kann.
- Falls bei Teilen mit großem Tiefziehverhältnis ein Ziehgitter erforderlich ist, kann dieses mit der Saugplatte 5 kombiniert werden.
- Der Halterahmen 8 ist zweckmäßgerweise derart dimensioniert, daß mehrere hundert Bauelemente gleichzeitig umhüllt werden können. An die Stelle der in der Figur eingezeichneten Bauelemente 1 können auch Bauelementekombinationen treten.
- Elektrische Bauelemente im Sinne der Erfindung sind dabei aktive und passive Bauelemente wie z.B. Transistoren, Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, Therinistoren sowie Rombiationen dieser elektrischen Bauelemente.
- 2 Patentansprüche, 1 Figur.
Claims (2)
1. ?Verfahren zum Herstellen einer feuchtedichten Umhüllung für elektrische
Bauelemente oder Bauelementekombinationen mit Anschlußdrähten, die in die gleiche
Richtung weisen, die aus einer einstückigen, tiefgezogenen, thermoplastischen Kunststoffolie
und einem Abschluß aus einem härtbaren Vergußharz im Bereich der Anschlußdrähte
besteht und bei der der Vergußraum durch die Kunststoffolie vorgeformt ist, indem
ein Halterahmen mit mehreren elektrischen Bauelementen oder Bauelementekombinationen
bestückt wird, wobei die Bauelemente bzw.
Bauelementekombinationen auf Erhebungen gesteckt werden, welche auf
dem Halterahmen vorhanden sind und die zur Vorformung des Vergußranmes dienen, und
anschließend die Bauelemente bzw. Bauelementekombinationen in bekannter Weise mittels
einer tiefgezogenen Kunststoffolie umhüllt werden und nach Erkalten der tiefgezogenen
Folie diese mitsamt den umzogenen Bauelementen oder Bauelementekombinationen von
dem Halterahmen entfernt und anschließend die Vergußräume mit einem härtbaren Vergußharz
ausgegossen werden, nach Patent ...........
(Anmeldung P 23.04.412.4), d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n
e t , daß nach dem Umziehvorgang eine Saugplatte auf den Halterahmen aufgesetzt
wird und anschliessend der Raum zwischen Halterahmen und Saugplatte evakuiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d- u r c h g e k e n n -z e i c
h n e t , daß gleichzeitig mit der Evakuierung ein Überdruck unterhalb des Halterahmens
erzeugt wird.
L e e r s e i t e
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19752535173 DE2535173A1 (de) | 1973-01-30 | 1975-08-06 | Verfahren zum herstellen einer feuchtedichten umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2304412A DE2304412A1 (de) | 1973-01-30 | 1973-01-30 | Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
| DE19752535173 DE2535173A1 (de) | 1973-01-30 | 1975-08-06 | Verfahren zum herstellen einer feuchtedichten umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2535173A1 true DE2535173A1 (de) | 1977-02-24 |
Family
ID=5953386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19752535173 Pending DE2535173A1 (de) | 1973-01-30 | 1975-08-06 | Verfahren zum herstellen einer feuchtedichten umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2535173A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0223112A1 (de) * | 1985-10-30 | 1987-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektromagnetisches Bauelement, insbesondere Relais, und Verfahren zu dessen Abdichtung |
| DE10013067B4 (de) * | 1999-03-19 | 2008-10-16 | Denso Corp., Kariya-shi | Verfahren zum Herstellen von einer Halbleitervorrichtung durch Chipvereinzelung und Wafer-Lösevorrichtung |
-
1975
- 1975-08-06 DE DE19752535173 patent/DE2535173A1/de active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0223112A1 (de) * | 1985-10-30 | 1987-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektromagnetisches Bauelement, insbesondere Relais, und Verfahren zu dessen Abdichtung |
| US4713727A (en) * | 1985-10-30 | 1987-12-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Electromechanical component with sealed housing |
| DE10013067B4 (de) * | 1999-03-19 | 2008-10-16 | Denso Corp., Kariya-shi | Verfahren zum Herstellen von einer Halbleitervorrichtung durch Chipvereinzelung und Wafer-Lösevorrichtung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| OHW | Rejection |