DE2511209C3 - Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens

Info

Publication number
DE2511209C3
DE2511209C3 DE2511209A DE2511209A DE2511209C3 DE 2511209 C3 DE2511209 C3 DE 2511209C3 DE 2511209 A DE2511209 A DE 2511209A DE 2511209 A DE2511209 A DE 2511209A DE 2511209 C3 DE2511209 C3 DE 2511209C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal strip
semiconductor bodies
contact
comb
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2511209A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2511209B2 (de
DE2511209A1 (de
Inventor
Altan 6148 Heppenheim Akyuerek
Eckhard 6840 Lampertheim Meyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri AG Germany
Original Assignee
BBC Brown Boveri AG Germany
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri AG Germany filed Critical BBC Brown Boveri AG Germany
Priority to DE2511209A priority Critical patent/DE2511209C3/de
Priority to CH202976A priority patent/CH599678A5/xx
Priority to US05/665,763 priority patent/US4041602A/en
Priority to JP51027021A priority patent/JPS51132766A/ja
Priority to FR7607282A priority patent/FR2304177A1/fr
Publication of DE2511209A1 publication Critical patent/DE2511209A1/de
Publication of DE2511209B2 publication Critical patent/DE2511209B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2511209C3 publication Critical patent/DE2511209C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W70/481—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
    • H10W40/778—
    • H10W72/076—
    • H10W72/30—
    • H10W72/60—
    • H10W99/00—
    • H10W72/0198—
    • H10W72/073—
    • H10W72/07336—
    • H10W90/763—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
DE2511209A 1975-03-14 1975-03-14 Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens Expired DE2511209C3 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2511209A DE2511209C3 (de) 1975-03-14 1975-03-14 Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens
CH202976A CH599678A5 (en:Method) 1975-03-14 1976-02-19
US05/665,763 US4041602A (en) 1975-03-14 1976-03-11 Method of producing semiconductor components and strip for carrying out the method
JP51027021A JPS51132766A (en) 1975-03-14 1976-03-12 Method of making semiconductor element and band member for practising thereby
FR7607282A FR2304177A1 (fr) 1975-03-14 1976-03-12 Procede de realisation de composants a semi-conducteurs et bande pour la mise en oeuvre de ce procede

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2511209A DE2511209C3 (de) 1975-03-14 1975-03-14 Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2511209A1 DE2511209A1 (de) 1976-09-23
DE2511209B2 DE2511209B2 (de) 1980-01-31
DE2511209C3 true DE2511209C3 (de) 1980-10-02

Family

ID=5941403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2511209A Expired DE2511209C3 (de) 1975-03-14 1975-03-14 Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4041602A (en:Method)
JP (1) JPS51132766A (en:Method)
CH (1) CH599678A5 (en:Method)
DE (1) DE2511209C3 (en:Method)
FR (1) FR2304177A1 (en:Method)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4766479A (en) * 1986-10-14 1988-08-23 Hughes Aircraft Company Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497947A (en) * 1967-08-18 1970-03-03 Frank J Ardezzone Miniature circuit connection and packaging techniques
US3553828A (en) * 1967-11-22 1971-01-12 Rca Corp Lead assembly structure for semiconductor devices
US3698073A (en) * 1970-10-13 1972-10-17 Motorola Inc Contact bonding and packaging of integrated circuits
US3735017A (en) * 1971-04-12 1973-05-22 Amp Inc Lead frames and method of making same

Also Published As

Publication number Publication date
DE2511209B2 (de) 1980-01-31
US4041602A (en) 1977-08-16
FR2304177A1 (fr) 1976-10-08
JPS51132766A (en) 1976-11-18
DE2511209A1 (de) 1976-09-23
CH599678A5 (en:Method) 1978-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4000089C2 (en:Method)
DE19927948B4 (de) Chipthermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben
DE3329886C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Trocken-Elektrolyt-Kondensatoren
DE2554398A1 (de) Lichtemissionsdiodenelement und -anordnung
DE2225825B2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättchenförmiger Festkörper-Elektrolytkondensatoren
DE2103064A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen
DE692843T1 (de) Steckverbinderkontakt mit die Isolierung klemmenden Schenkel
DE1564867C3 (de) Verfahren zum Kontaktieren von Dioden, Planartransistoren und integrierten Schaltungen
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE2855838A1 (de) Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen
DE2007014C3 (de) Elektrische Kontaktbuchse
DE1540488A1 (de) Festwiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69609921T2 (de) Herstellungsverfahren einer halbleiteranordnung geeignet zur oberflächenmontage
DE2511209C3 (de) Verfahren zum Kontaktieren der Elektroden von scheibenförmigen Halbleiterkörpern und Metallstreifen zur Durchführung des Verfahrens
DE1801073B2 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen
DE2608813C3 (de) Niedrigsperrende Zenerdiode
DE4236086C1 (de) Elektrischer Widerstand und Verfahren zur Herstellung eines solchen Widerstands
DE2610539A1 (de) Halbleiterbauelement mit elektrischen kontakten und verfahren zur herstellung solcher kontakte
DE1614134B2 (de) Leiterrahmen zur Verwendung bei der automatischen Herstellung von gekapselten, integrierten Halbleiterbauelementen, integriertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2606885A1 (de) Halbleiterbauteil
DE3308389C2 (en:Method)
DE2364920A1 (de) Spannungsvervielfacher-gleichrichtervorrichtung
DE2509763B2 (en:Method)
DE1800192B2 (de) Verfahren zum serienmäßigen Herstellen von Halbleiteranordnungen und Verwendung des Verfahrens zur Kontaktierung scheibenförmiger Halbleiterkörper Aren: Telefunken Patentverwertungsgesellschaft mbH, 7900 Ulm
DE2140071B2 (de) Hochspannungs-halbleitergleichrichter

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee