DE2511189B1

DE2511189B1 - Verfahren zur herstellung von oberflaechenplattiertem basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen

Info

Publication number: DE2511189B1
Application number: DE19752511189
Authority: DE
Inventors: Heinz Bungard
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1975-03-14
Filing date: 1975-03-14
Publication date: 1976-01-29
Also published as: DE2511189C2

Description

Die metallurgisch sehr hochwertigen Kupferfolien, die zur Herstellung von kupferkaschiertem Basismaterial dienen. sind sehr reaktionsfreudig mit Säuren. Alkalien und mit den Salzen derselben. Schon die Berührung mit der menschlichen Haut bewirkt an diesen Stellen eine sofortige Oxidation. Aus diesem Grunde ist es während der gesamten Verarbeitung notwendig, derart tige Hautkontakte dringend zu vermeiden oder wenigstens Schutzhandschuhe zu tragen. Ein weiterer Nachteil ist die Tatsache, daß die Kupferfolien sehr häufig während des Preßvorganges blau anlaufen. Es wird auch sehr oft beobachtet, daß wegen des hohen Weichheitsgrades dieser Kupferfolien Verletzungen der Oberfläche in Form von Kratzern zu verzeichnen sind.
Es wurde nun herausgefunden, daß derartige Kupferfolien für die Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen schon bei der Herstellung derselben mit einer Oberflächenplattierung versehen werden können, die alle Nachteile und Vorsichtsmaßnahmen spontan beseitigt. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kupferoberfläche eine praktisch inoxidable, aus einem lötbaren Material bestehende ätzbare Deckschicht aufgebracht wird. Je nach Anwendungsfall ist es vorteilhaft, die Kupferfolie einseitig oder doppelseitig zu plattieren. Sehr geeignet sind z. B.
Zinn, Glanzzinn, Bleizinn (wobei das Vorhandensein von Blei mit geringem Anteil nur als Stabilisator dient), Zink, Cadmium und Nickel.
Zinnschichten ergeben einen wirksamen Korrosionsschutz und lassen sich einwandfrei löten. Derartige Schichten können sowohl galvanisch als auch chemisch sehr einfach und wirtschaftlich aufgetragen werden.
Galvanotechnisch kann man sich hierzu mit gleich großem Erfolg den sauren Elektrolyten für korrosionsfeste Überzüge oder auch den alkalischen und zyanidischen Elektrolyten mit ausgezeichneten Werten in bezug auf Glanz, Streuung, Korrosionsfestigkeit und Metallver teilung bedienen. Die kathodische Stromdichte ist sehr variabel in einem Bereich von etwa 0,5 bis 5 A/dm2 wobei sich ein Abscheidungsäquivalent zwischen 20 bis 30 my/Ah/dm2 bei Temperaturen von 20 bis 400C ergibt.
Die chemischen Verzinnungslösungen arbeiten stromlos und bewirken die vorteilhaftesten Niederschläge bei Temperaturen zwischen 40 bis 70°C. Derartige Zinnschichten können durch Tauchen, Sprühen, Spritzen, Gießen und im Schleuderverfahren aufgebracht werden.
Bei Glanzzinnlegierungen ist zu beachten, daß Blei eine relativ hohe Beständigkeit gegenüber den bekannten Ätzmitteln aufweist. Aus diesem Grunde ist eine derartige Legierung in der Zusammensetzung vorzusehen, daß die Anwesenheit von Blei in dem Verhältnis zum Zinn lediglich eine Stabilisationswirkung verleiht.
Dieser Legierungsgrad ist später maßgebend für die Ätzgeschwindigkeit, die vorzugsweise der des Kupfers angepaßt werden soll.
Für die Oberflächenplattierung kann auch Zink verwendet werden. Zink ist ein billiges und relativ unedles Metall. Es schützt normalerweise durch Fernwirkung, indem es durch Eigenkorrosion die korrosiven Kräfte an sich bindet und vom zu schützenden Grundmaterial fernhält. Für die Oberflächenplattierung von Kupferfolien für kupferkaschiertes Basismaterial ist deshalb ebenfalls vorgesehen, einen Glanzzinkniederschlag mit anschließender Passivierung durch eine Chromatierung vorzunehmen. Es wurde herausgefunden, daß galvanisehen Zinkelektrolyten, die cyanidisch sauer oder alkalisch arbeiten, für den gewünschten Zweck den Vorzug zu geben sind. Die kathodischen Stromdichten haben einen weiten Bereich. Sie liegen zwischen 0,1 bis 5 A/dm2 bei Abscheidungsäquivalenten um 15 mygAh/dm2. Die abschließende Passivierung geschieht aus wirtschaftlichen Gründen meist stromlos, dieselbe kann in einer breiten Palette von völlig farblos bis gelb vorgenommen werden.
Die so erhaltenen Oberflächenplattierungen verleihen der Kupferfolie einen brillanten hellen Glanz, der Niederschlag ist eingeebnet, die Korrosionsfestigkeit ist derart erhöht, daß solche Niederschläge dazu geeignet sind, die Oberfläche von kupferkaschiertem Basismaterial wirksam vor den unerwünschten Einflüssen durch den Kontakt mit der menschlichen Haut, Verkratzen des Kupfers, Anlaufen des Kupfers während des Preßvorganges usw. zu schützen. Eine derartige Oberflächenplattierung erübrigt ebenfalls jede Nachbehandlung, sei es chemisch oder mechanisch, bis zur Fertigstellung bestückter Baueinheiten aus gedruckten Schaltungen. Die aufgebrachte Schicht ist außerdem sehr lötfreudig. Ein besonderer Vorteil wird dadurch gekennzeichnet, daß derartige oberflächenplattierte Schaltungen auch nach dem Bestücken und Löten nicht durch einen weiteren Lackauftrag gegen atmosphärisehe Einflüsse geschützt werden brauchen.
Ein weiterer Anspruch stellt die Oberflächenplattierung mit Nickel dar. Nickelschichten ergeben Spitzenwerte in Glanz, Einebnung, Korrosionsschutz, Tiefenstreuung, Metallverteilung und Wirtschaftlichkeit. Es wurde herausgefunden, daß für die Plattierung ebenso elektrolytische als auch stromlose Nickelbäder geeignet sind. Nickelschichten sind porenfrei und eignen sich daher ganz besonders zum Schutz von korrosionsanfälligen Metallen. Wegen den ferromagnetischen Eigenschaften des Nickels ist vorgesehen. einen dünnen Überzug auf die Kupferfläche etwa 0,5 bis 3 my aufzubringen oder aber in vorteilhafter Ausgestaltung dieser Erfindung Nickel mit Zinn oder Zink zu legieren. Hierdurch werden die unter Umständen störenden magnetisehen Eigenschaften praktisch völlig beseitigt und es ergeben sich sehr gute Eigenschaften in bezug auf Korrosionsfestigkeit, Oberflächenhärte und Lötfreudigkeit.
Die dieser Erfindung zugrunde liegenden Plattierungsmetalle können (außer Blei) ebenfalls in Kombinationen in Form von Legierungen auf die Kupferfolie aufgebracht werden. Eine günstige Ausgestaltung dieses Verfahrens bildet die Möglichkeit der Mehrlagenbeschichtung d. h., es können in mehreren Arbeitsgängen nacheinander die einzelnen Metalle in jeder beliebigen Weise, Zinn, Glanzzinn, Bleizinn, Nickel und Cadmium, worin unter Umständen auch Kupfer einlegiert werden kann, galvanisch oder stromlos aufgebracht werden. Die Plattierungsschicht soll im metallurgischen Sinn so aufgebracht sein, daß die Ätzgeschwindigkeit dem Kupfer weitgehend angepaßt ist, vor allem aber ergeben sich bei entsprechenden Legierungen nach dem Ätzen scharfe Kanten, Flanken der verbleibenden Stege.
Bisher wurde beschrieben, daß die Kupferfolie vor der weiteren Verarbeitung zu kupferkaschiertem Basismaterial mit einer inoxydablen Oberflächenplattierungsschicht versehen wurde.
Einige Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern.
Beispiel 1 Eine elektrolytisch niedergeschlagene Kupferfolie vom Typ KE-Cu mit einer Reinheit von 99,9 Gewichtsprozent wurde auf einer Seite der Oberfläche galvano- technisch mit einer Plattierungsschicht aus Nickel vom Typ Ni 99,7 versehen.
Die kathodische Stromdichte betrug 6 A/dm bei einer Badtemperatur von 50"C. Bei einem Abscheidungsäquivalent von 12 my/Ah/dm2 wurde innerhalb von 2 Minuten ein Niederschlag von hohem Glanz mit einer Nickelauflage von 2,4 my erzeugt. Der Niederschlag bildete einen einwandfreien Korrosionsschutz mit guten Löteigenschaften. Anschließend wurde diese Kupferfolie in der bekannten Weise zwischen zwei Edelstahlblechen unter mechanischem Druck und Wärme mit einem isolierenden Trägerkörper fest verbunden. Es entstand ein kupferkaschiertes Basismaterial hoher Qualität mit ausgezeichneten inoxydablen und mit vorzüglichen Ätzeigensehaften.
Beispiel 2 Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch wurde die gegenüberliegende Fläche mit einem rauhen galvanischen Zinkniederschlag ohne Glanzzusatzmittel versehen und dann in gleicher Weise mit dem harzgetränkten lsolierstofflrägermaterial verpreßt. Das in dieser Weise hergestellte kupferkaschierte Basismaterial zeigte außerdem eine stark verbesserte Hafteigenschaft der Kupferfolie gegenüber dem bekannten kupferkaschierten Basismaterial.
Beispiel 3 Das Verfahren nach Beispiel 1 und 2 wurde in der Weise wiederholt. daß zwei so hergestellte Kupferfolien mit einem in der Mitte dazwischenliegenden harzgetränkten Isolierstoffträgermaterial verpreßt wurden.
Es entstand ein doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial hoher Qualität.
Beispiel 4 An Stelle des im Beispiel 1 verwendeten Nickelelektrolyten wurde eine Legierung von Zinn und Nickel im Verhältnis 30 :70 elektrolytisch niedergeschlagen Hierdurch wurden die ferromagnetischen Eigenschaften des Nickels weitgehend ausgeschaltet. Die Oberfläche ergab einen hochglänzenden sehr guten Korrosionsschutz mit ausgezeichneten Löteigenschaften.
Beispiel 5 Ein handelsübliches kupferkaschiertes Basismaterial wurde in ein stromloses Nickelbad mit einer Temperatur von 85°C eingetaucht. Nach 6 Minuten Tauchzeit wurde ein Niederschlag erhalten, welcher blank und härter war als ein galvanischer Niederschlag. Die Ätzeigenschaften in einem sauren Ätzbad waren sehr gut.
Die Kanten und Flanken der verbliebenen Leiterstege waren scharf gezeichnet. Die Löteigenschaften waren zufriedenstellend.
Beispiel 6 An Stelle von Nickel nach Beispiel 1 wurde auf einer Seite der Oberfläche in einem sauren Elektrolyten ein galvanischer Niederschlag von Zinn hergestellt, dem als Ätzstabilisator 20% Blei zugesetzt war. Die kathodische Stromdichte betrug 3 A/dm2 bei einer Temperatur von 30"C. Nach einer Zeit von 2 Minuten wurde eine Oberflächenplattierung mit ausgezeichneten Wer- -ten in bezug auf Glanz, Streuung, Korrosionsfestigkeit und Metallverteilung erzielt. Anschließend wurde die derart behandelte Kupferfolie in der bekannten Weise mit einem harzgetränkten lsolierstoffträger zwischen zwei Edelstahiblechen unter Anwendung von mechanischem Druck und Wärme zu einer Einheit verpreßt.
Danach wurde diese Platine mit einem flüssigen Fotoresist beschichtet, getrocknet. entwickelt und in einem sauren Ätzmittel geätzt Leiterstege bis 0,1 mm Breite bildeten eine hohe Kanten- und Flankenschärfe. Die so hergestellte gedruckte Schaltung war unempfindlich gegen atmosphärische Einflüsse. schwache Alkalien und Säuren. die auch durch Transpiration der menschlichen Haut in geringen Konzentrationen vorliegen. Es zeigten sich keine Fingerabdrücke nach dem Bohren, Bestücken und Verlöten der Bauteile. Von einer abschließenden Schutzlackierung konnte abgesen werden.
Beispiel 7 Das Beispiel 6 wurde in der Weise wiederholt, daß der galvanische Niederschlag auf eine handelsübliche Platte zweiseitig kupferkaschierten Basismaterials aufgebracht wurde. Das Ergebnis zeigte die gleichen guten Eigenschaften.
Beispiel 8 Nach Beispiel 7 wurde das kupferkaschierte Basismaterial einer chemischen stromlosen Verzinnung bei einer Temperatur von 70°C unterworfen. Befriedigende Ergebnisse wurden bei einer Zinnauflage bis 1 my erzielt. Stärkere Zinnschichten ohne Bleistabilisator ergaben unsaubere Ätzflanken.
Beispiel 9 Nach Beispiel 8 wurde eine stromlose Verzinnung bei gleicher Temperatur mit einer Auflage von 2 my aufgetragen. Anschließend wurde die so hergestellte Schutzschicht mit einer anschließenden Passivierung mittels Cadmium eränzt. Die geätzten Flanken waren scharf gezeichnet, der Oberflächenschutz entsprechend Beispiel 6 war als sehr gut zu beurteilen, die Leiterstege waren bei gutem Fließvermögen des Zinns leicht und einwandfrei lötbar.
Beispiel 10 Das Beispiel 6 wurde in der Weise wiederholt, daß auf der Rückseite der beschichteten Kupferfolie ein fein verteilter rauher Zinkniederschlag nach einem hier nicht dargestellten Verfahren aufgebracht wurde. Die Haftfestigkeit des Kupfers wurde dadurch ganz besonders erhöht.
Beispiel 11 Nach Beispiel 6 wurde eine Kupferfolie in einem zyanfreien Glanzzinkbad behandelt. Der Niederschlag war brillant von hohem Glanz. Eine ausgezeichnete Materialverteilung und Tiefenstreuung verlieh der so behandelten Folie beinahe ein dekoratives Aussehen.
Im Anschluß daran wurde diese Deckschicht stromlos innerhalb von 20 Sekunden durch eine farblose Chromatierung passiviert. Hierdurch wurde die Korrosionsfestigkeit, insbesondere die Eigenkorrosionsfestigkeit derart erhöht, daß der Glanz des Niederschlages und die Schutzwirkung des darunter befindlichen Kupfers, selbst unter der ungünstigsten atmosphärischen Umgebung, nachhaltig bestehen blieb. Die Oberfläche war unempfindlich gegen die Transpiration der menschlichen Haut.
Beispiel 12 Das Beispiel 11 wurde in der Weise wiederholt. indem durch C'hromatierungszusätze auf der plattierten Oberfläche Farbtöne zwischen blaustichig, reingelb, irresierende Messing- und Bronzetöne bis dunkelviolett zu erzielen waren.
Beispiel 13 Das Verfahren wurde nach Beispiel 11 und 12 wiederholt, indem an Stelle einer Kupferfolie eine handelsübliche, zweiseitig kupferkaschierte Basismaterialplatte verwendet wurde. Die auf diese Weise hergestellten Farbtöne waren dazu dienlich, die darunter befindliche Kupferfolie auf verschiedene Materialstärken z. B. 10 Mikron, 35 Mikron, 70 Mikron, 100 Mikron zu kennzeichnen. Die Weiterverarbeitung erfolgte entsprechend dem Beispiel 6, beginnend mit der Fotobeschichtung eines flüssigen Fotoresists.
Beispiel 14 Eine für die Herstellung von kupferkaschiertem Basismaterial geeignete Kupferfolie wurde durch ein hier nicht dargestelltes Verfahren auf einer Seite der Oberfläche mittels eines Hochleistungsglanzcadmiumelektrolyten auf cyanidischer Basis oberflächenbeschichtet.
Die katodische Stromdichte betrug 5 A/dm2 bei einer Temperatur von 23°C. Hierbei ergab sich ein Abscheidungsäquivalent von 22 Mikron-Ah-dm2. Innerhalb von 90 Sekunden wurden 2,7 Mikron Cadmium auf der Kupferfolie abgeschieden, wodurch ein einwandfreier Korrosionsschutz des darunter befindlichen Kupfers zu verzeichnen war. Die Weiterbehandlung erfolgte entsprechend dem Beispiel 6. Nach dem Ätzen zeigten sich zufriedenstellende Ergebnisse bezüglich der Kanten-und Flankenschärfe. Die Lötfreudigkeit der verbliebenen Leiterstege war vorzüglich.
Beispiel 15 Entsprechend dem Beispiel 14 wurde innerhalb einer Minute eine Cadmiumschicht von 1,8 Mikron auf die Kupferfolie aufgetragen. Im Anschluß daran wurde diese Plattierungsschicht mit einer Auflage von 0,5 Mikron entsprechend den Beispielen 11 und 12 chromatiert.
Beispiel 16 Das Beispiel 15 wurde wiederholt. An Stelle einer Kupferfolie wurde eine handelsübliche Platine kupferkaschierten Basismaterials hierzu verwendet. Das erzielte Ergebnis war gleich gut.
Beispiel 17 Eine für die Herstellung von kupferkaschiertem Basismaterial geeignete Kupferfolie wurde durch galvanisehe Überzüge in mehreren Arbeitsgängen nacheinander mit Blei und Zinn beschichtet. Das resultierende Ergebnis war zufriedenstellend bis gut, falls das Schichtstärkenverhältnis 30% Blei, 70% Zinn eingehalten wurde. Die Gesamtauflage betrug 3,5 Mikron. Die Oberfläche wurde durch die Zinnschicht dargestellt.
Beispiel 18 Entsprechend des Beispiels 17 wurde an Stelle einer Kupferfolie eine handelsübliche kupferkaschierte Basismaterialplatte verwendet. Das Ergebnis war von gleicher Qualität.
Beispiel 19 Entsprechend den Beispielen 17 und 18 wurde in gleicher Weise nacheinander Zinn, Nickel, Zinn im Verhältnis 40 zu 40 zu 20 niedergeschlagen. Das Zinn war mit einem Anteil von 20% Blei gegen Ätzmittel stabilisiert. Die auf diese Weise oberflächenplattierte Kupferfolie wurde, was im Beispiel 6 beschrieben, weiterverarbeitet und hatte ausgezeichnete Korrosions- und Löteigenschaften.
Beispiel 20 Eine handelsübliche Platine kupferkaschierten Basismaterials wurde in gleicher Weise wie in Beispiel 19 beschrieben, oberflächenplattiert. Es zeigten sich keinerlei Unterschiede.
Beispiel 21 Entsprechend Beispiel 19 wurde an Stelle von Zinn, Nickel, Zinn in aufeinanderfolgenden Arbeitsgängen Zinn und Cadmium mit abschließender Passivierung niedergeschlagen. Das Verhältnis hierzu wurde in der Reihenfolge Zinn 40%, Cadmium 50%, Chromat 10% gewählt. Das Ätzergebnis war zufriedenstellend, der Oberflächenschutz war dauerhaft, eine Nachbehandlung nach dem Löten war nicht erforderlich.
Beispiel 22 Diese Synthese wurde in der Reihenfolge Chromat 10%, Cadmium 60%, Zinn 30% Anteile wiederholt. Das Ergebnis hat sich als wehr vorteilhaft erwiesen und hatte eine ausgezeicnnete Korrosionsschutzwirkung. Die geätzten Flanken waren sauber, die Löteigenschaften waren gut.
Beispiel 23 Entsprechend Beispiel 22 wurde an Stelle einer Kupferfolie ein handelsübliches kupferkaschiertes Basismaterial verwendet. Nachteile gegenüber dem Beispiel 22 waren nicht festzustellen.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Kupferfolien für gedruckte Schaltungen, dadurch geken nzeichnet, daß auf die Kupferoberfläche eine praktisch inoxidable, aus einem lötbaren Material bestehende ätzbare Deckschicht aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet. daß die Kupferfolie auf der Rückseite zur Haftverbesserung eine rauhe Zinkauflage erhält.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2.

dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenplattierten Kupferfolien mittels Zwischenlagen eines harzimprägnierten Isolierstoffes wie Papier, Glasgewebe oder Vlies miteinander verpreßt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3.

dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenplattierung auf galvanischem Wege aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenplattierung stromlos durch Tauchen, Sprühen, Spritzen, Gießen oder Schleudern aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Zinn verwendet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Glanzzinn verwendet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Bleizinn verwendet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Zink verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Glanzzink verwendet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenplattierte Glanzzinkschicht zusätzlich durch eine Chromatierung passiviert wird.
12. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht Nickel verwendet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierschicht eine Nikkel-Zinn- Legierung verwendet wird.
14. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Oberflächenplattierung eine Nickel-Zink-Legierung verwendet wird.
15. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, indem die Oberflächenplattierung zusätzlich mit einer Cadmiumschicht passiviert wird.
16. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierschicht aus Cadmium besteht.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Cadmiumschicht zusätzlich durch eine Chromatierung passiviert ist.
18. Verfahren zur Herstellung von oberflächenplattierten Kupferfolien nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Plattierung mehreres aufeinanderfolgende Metallschichten galvanisch oder stromlos niedergeschlagen sind.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderfolgenden Niederschläge aus Blei und Zinn bestehen.
20. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderfolgenden Niederschläge aus Zinn und Nickel und Zinn bestehen. wobei das Zinn bleistabilisiert ist.
21. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderfolgenden Niederschläge aus Zinn und Cadmium bestehen und abschließend durch Chromatierung passiviert sind.
22. Verfahren nach Anspruch 18. dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderfolgenden Niederschläge aus Chromat und Cadmium und Zinn bestehen.
23. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderfolgenden Niederschläge aus Cadmium und Zink bestehen und abschließend durch Chromatisierung passiviert sind.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrolyten sauer.

alkalisch oder cyanitisch sind.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 11, 17, 21 oder 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Chromatisierung farblos aber auch in jeder anderen Farbe bis zur irrisierenden Dunkel-Violett-Tönen vorgenommen werden kann.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierschicht eine Stärke von etwa 1 bis 5 Mikron aufweist.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Kupferfolien für gedruckte Schaltungen.

Bisher ist es üblich, kupferkaschiertes Basismaterial in der Weise herzustellen, daß eine Kupferfolie mit einer oder mehreren Lagen eines Trägerstoffes, beispielsweise eines harzimprägnierten Papiers oder harzimprägnierten Glasgewebes, durch Aufschichten in engen Kontakt gebracht wird und dann zwischen zwei Preßblechen in einer Presse unter Druck und Wärme zu einem Hydrophoben-Laminat zu verpressen. Die aufgebrachte Deckschicht in Form einer Kupferfolie bildet die kupferkaschierte Oberfläche des Laminats.

Auf der Rückseite der so hergestellten Platten wird sehr oft aus dem gleichen Trägermaterial zur Kennzeichnung ein signiertes Blatt mit eingepreßt oder man verwendet an dessen Stelle eine Kupferfolie. So entsteht dann ein zweiseitig kupferkaschiertes Basismaterial.

Diese Technologie birgt aber eine ganze Reihe von Nachteilen und anzuwendenden Vorsichtsmaßnahmen, die den gesamten Herstellungsprozesses und auch die weitere Verarbeitung dieses Materials bis zur fertigen bestückten gedruckten Schaltung durchlaufen.

Derartige Kupferfolien, die für die Herstellung von kupferkaschiertem Basismaterial ganz besonders geeignet sind, werden wegen des geforderten hohen Reinheitsgrades vornehmlich galvanotechnisch hergestellt. Es sind auch Kupferfolien bekanntgeworden, die mittels Kalander auf die notwendige Materialstärke ausgewalzt werden.

Wegen der Konstanthaltung der Materialstärken ist eine spätere Nachbearbeitung, sei es chemisch oder mechanisch, durch Sorgfalt schon bei diesem Anfangsprozeß peinlichst zu vermeiden. Es gilt heute eher noch zur Regel als zur Ausnahme, daß eine Nachbehandlung in der bis jetzt bekannten Weise notwendig wird.