DE2509507A1 - Gehaeuse fuer halbleiterscheiben mit integrierten schaltungen - Google Patents

Gehaeuse fuer halbleiterscheiben mit integrierten schaltungen

Info

Publication number
DE2509507A1
DE2509507A1 DE19752509507 DE2509507A DE2509507A1 DE 2509507 A1 DE2509507 A1 DE 2509507A1 DE 19752509507 DE19752509507 DE 19752509507 DE 2509507 A DE2509507 A DE 2509507A DE 2509507 A1 DE2509507 A1 DE 2509507A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base plate
shaped
housing
semiconductor wafers
housing according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19752509507
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Dean William Skinner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE2509507A1 publication Critical patent/DE2509507A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/00—
    • H10W40/70—
    • H10W90/00—
    • H10W72/834—
    • H10W90/288—
    • H10W90/291—

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE19752509507 1974-04-19 1975-03-05 Gehaeuse fuer halbleiterscheiben mit integrierten schaltungen Pending DE2509507A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US462463A US3908155A (en) 1974-04-19 1974-04-19 Wafer circuit package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2509507A1 true DE2509507A1 (de) 1975-10-30

Family

ID=23836497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752509507 Pending DE2509507A1 (de) 1974-04-19 1975-03-05 Gehaeuse fuer halbleiterscheiben mit integrierten schaltungen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3908155A (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (1) JPS50137682A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE2509507A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR2268359B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1465424A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220043A1 (de) * 1981-05-29 1982-12-23 Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire Elektrische schaltungsbaugruppe
DE19734032C1 (de) * 1997-08-06 1998-12-17 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960012649B1 (en) * 1987-04-22 1996-09-23 Hitachi Ltd Wafer scale or full wafer memory system, package, method thereof and wafer processing method employed therein
US5191224A (en) * 1987-04-22 1993-03-02 Hitachi, Ltd. Wafer scale of full wafer memory system, packaging method thereof, and wafer processing method employed therein
US5038201A (en) * 1988-11-08 1991-08-06 Westinghouse Electric Corp. Wafer scale integrated circuit apparatus
US5223741A (en) * 1989-09-01 1993-06-29 Tactical Fabs, Inc. Package for an integrated circuit structure
US5086692A (en) * 1990-04-12 1992-02-11 Welch Henry W Air handling system and method for an operating room
JPH10247380A (ja) * 1996-12-19 1998-09-14 Texas Instr Inc <Ti> 高速および高密度システム用のメモリ・モジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE757345A (fr) * 1969-10-17 1971-04-09 Amp Inc Boite a fusibles
US3596140A (en) * 1969-12-01 1971-07-27 Ronald A Walsh Demountable peripheral-contact electronic circuit board assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220043A1 (de) * 1981-05-29 1982-12-23 Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire Elektrische schaltungsbaugruppe
DE19734032C1 (de) * 1997-08-06 1998-12-17 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren
US6180880B1 (en) 1997-08-06 2001-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Electronic control unit with a contact pin, and method of producing the control unit

Also Published As

Publication number Publication date
JPS50137682A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1975-10-31
FR2268359B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1977-04-15
US3908155A (en) 1975-09-23
GB1465424A (en) 1977-02-23
FR2268359A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1975-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2354260C3 (de) Anordnung zum dichten Packen von hochintegrierten Schaltungen
DE68918442T2 (de) Flüssig gekühltes integriertes multichip-schaltungsmodul.
EP0069901B1 (de) Stromrichtermodul
DE1640457C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE4128603A1 (de) Halbleiteranordnung
DE69223906T2 (de) Verfahren zur Herstellung invertierter IC&#39;s und IC-Moduln mit einem solcher IC&#39;s
WO1998000868A1 (de) Verfahren zur ausbildung einer räumlichen chipanordnung und räumliche chipanordnung
DE2049093B2 (de) Relaistraeger- und anschlussplatte fuer eine schaltanordnung
DE2359152A1 (de) Anordnung von integrierten schaltungen
DE68905475T2 (de) Halbleiter-speichermodul hoeher dichte.
DE1640457B1 (de) Elektrische Verbindungen in Schaltkreisanordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2242337A1 (de) Vorrichtung zur halterung von schaltungskarten
DE1614364C3 (de) Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes
DE2817480A1 (de) Hybridschaltung, die mit einer halbleiterschaltung versehen ist
DE2509507A1 (de) Gehaeuse fuer halbleiterscheiben mit integrierten schaltungen
DE2451211A1 (de) Dichte packung fuer integrierte schaltungen
DE3234744C2 (de) Einrichten zum Halten mehrerer, jeweils mit integrierten Schaltkreisen versehenen Halbleiterplättchen beim Kontaktieren mit auf einem filmförmigen Substrat ausgebildeten Streifenleitern
WO2001008219A1 (de) Halbleitermodul
EP0019185A2 (de) Elektrisches Bauelement
EP4026196A1 (de) Vorrichtung mit mehreren, bezüglich einer fügeachse parallel zueinander angeordneten batteriezellen
DE69115799T2 (de) Herstellung von Halbleiterpackungen
DE2317404A1 (de) Bauelementplaettchen fuer eine vielschichtige elektrische schaltungsanordnung
DE2252833A1 (de) Zusammengesetzte halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
DE3824654A1 (de) Elektronische baueinheit
DE4021872C2 (de) Hochintegriertes elektronisches Bauteil

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee