DE2455817A1 - Verfahren zum umsetzen von halbleiterscheiben in einer nach dem kontaktprinzip arbeitenden positionier- und belichtungsvorrichtung mit mehreren bearbeitungsstationen - Google Patents

Verfahren zum umsetzen von halbleiterscheiben in einer nach dem kontaktprinzip arbeitenden positionier- und belichtungsvorrichtung mit mehreren bearbeitungsstationen

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DE2455817A1 DE19742455817 DE2455817A DE2455817A1 DE 2455817 A1 DE2455817 A1 DE 2455817A1 DE 19742455817 DE19742455817 DE 19742455817 DE 2455817 A DE2455817 A DE 2455817A DE 2455817 A1 DE2455817 A1 DE 2455817A1
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Kurt Koch
Sieghard Dipl Phys Landgraf
Eberhard Sauer
Paul Dipl Ing Sauerbrei
Kuno Schwarz
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    • H10P72/00—

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
DE19742455817 1974-01-09 1974-11-26 Verfahren zum umsetzen von halbleiterscheiben in einer nach dem kontaktprinzip arbeitenden positionier- und belichtungsvorrichtung mit mehreren bearbeitungsstationen Withdrawn DE2455817A1 (de)

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