DE2453021A1

DE2453021A1 - Absaugvorrichtung zum absaugen von zinnresten beim ausloeten von bauelementen aus gedruckten leiterplatten

Info

Publication number: DE2453021A1
Application number: DE19742453021
Authority: DE
Inventors: Joachim Hotze
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Bosch Telecom GmbH
Priority date: 1974-11-08
Filing date: 1974-11-08
Publication date: 1976-05-13
Also published as: DE2453021C2

Description

Absaugvorrichtung zum Absaugen von Zinnresten beim Auslöten von Bauelementen aus gedruckten Leiterplatten Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einer Absaügvorrich tung zum Absaugen von flüssigen Zinnresten beim Auslöten von Bauelementen aus gedruckten Leiterplatten, bestehend aus einer elektromagnetischen Kolbenpumpe, die in einem Gehäuse angeordnet ist.
Die Verwendung von integrierten Schaltkreisen - das sind Bauelemente, die ganze Schaltgruppen mit vielen Funktionen zusammen auf einem gemeinsamen Substrat enthalten, wie Verstärker, Multivibratoren usw. - nimmt in der Elektronik immer größeren Umfang an. Solche integrierte Schaltkreise sind in größerer Anzahl auf Leiterplatten angeordnet und über gedruckte Leitungen miteinander verschaltet.
Diese integrierten Schaltkreise, oder auch IC's genannt, sind sehr empfindliche Bauelemente, besonders gegen statische Spannungen, wie sie bei jedem Menschen durch Reibung von Kleiderstücken entstehen können. So ist es leicht möglich, daß schon bei der Montage der IC's auf eine Leiterplatte einzelne Funktionen eines solchen IC's ausfallen. Ist aber eine Funktion ausgefallen, so ist nicht nur dieser betreffende IC als ganzes Bauelement schadhaft, sondern auch die ganze Leiterplatte unbrauchbar geworden.
Dieser betreffende IC muß ausgewechselt werden. Mit einem besonderen Werkzeug werden gleichzeitig alle seine Lötanschlußfahnen erhitzt, und zwar solange, bis das Lötzinn, mit dem dieser IC in den Lötaugen der Leiterplatte verlötet ist, flüssig geworden ist. Dann kann der IC entfernt werden.
Die Praxis hat gezeigt, daß mit diesem Vorgang restliches Lötzinn in den Lötaugen der Leiterplatte verbleibt und dem Einsetzen eines neuen IC's hinderlich ist. Die vorliegende Erfindung hat sich deshalb die Aufgabe gestellt, eine Vorrichtung zu schaffen, die das restliche, in den Lötaugen der Leiterplatte verbliebene Lötzinn entfernt, um die Leiterplatte sofort mit einem neuen IC nachrüsten zu können.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Absaugvorrichtung eine an dem Gehäusedeckel vorstehende Manschette hat, auf der die Leiterplatte mit den auszulötenden Lötpunkten gegen die Öffnung der Manschette aufliegt, daß unter der Öffnung der Manschette im Inneren des Gehäuses eine Auffangschale für die Zinnreste angeordnet ist, durch deren seitliche Öffnungen die in dem aus Manschette und Auffangschale gebildeten Raum befindliche Luft durch schlagartige Abwärtsbewegung des Kolbens absaugbar und der entstandenke Unterdruck allein durch die Lötaugen der Leiterplatte ausgleichbar ist. Es ist zweckmäßig, wenn der Kolben durch eine Feder in seiner Ausgangsstellung gehalten ist. Eine vorteilhafte Weiterbildung besteht darin, daß die Manschette mit mindestens einer an der Leiterplatte anliegende Lippe ausgerüstet ist und die Halteschrauben für die Absaugvorrrichtung im Gehäusedeckel als Auflage für die Leiterplatten herangezogen werden.
Mit dieser Vorrichtung wird das Entfernen eines IC's, zu welchem Zweck das Lötzinn verflüssigt worden ist, mit dem Entfernen restlichfn Lötzinnsverbunden. Der Vorteil dieser Vorrichtung besteht also darin, daß gleichzeitig das Entfernen des IC's und der Restbestand an Lötzinn in einem Arbeitsgang durchführbar geworden ist.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung mit Hilfe eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben.
In der Figur der Zeichnung ist die erfindungsgemäße Vorrichtung in einer Seitenansicht in geschnittener Darstellungsweise wiedergegeben und in der Fig. 2 ist die Ansicht von oben dargestellt.
Die Fig, 1 zeigt die Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung von der Seite, und zwar in geschnittener Darstellungsweise. Die Absaugvorrichtung 1 ist in dem Gehäuse 2 angeordnet und mit Schrauben 2a auf dem Boden des Gehäuses befestigt.
Auf dem Deckel 2b des Gehäuses 2 befindet sich eine Manschette 3 aus einem sehr weichen und elastischen Werkstoff, die zur besseren Abdichtung mit der Oberfläche der Leiterplatte gegen seitlich einströmende Luft mit mindestens einer vorstehenden Lippe 3a an ihrem gesamten Umfang versehen ist.
Unter der Öffnung der Manschette 3 ist im Inneren des Gehäuses 2 eine Auffangschale 4 für die aus den Lötaugen der Leiterplatte abgesaugten Zinnreste angeordnet. Diese Auffangschale 4 ist mit den Schrauben und Abstandsstücken 4a an der Innenseite des Deckels 2b befestigt. Durch diese Abstandsstücke entstehen seitliche Öffnungen 4h rundum. Diese Öffnungen 4b lassen die Luft hindurchtreten, die sich in dem Raum, gebildet aus Manschette 3 mit Auffangschale 4, befindet.
Unter der Auffangschale 4 ist der in einem Zylinder 5 der Absaugvorrichtung 1 in vertikaler Richtung bewegbare Kolben 6 angeordnet. Der Kolben 6 ist durch Dichtungsringe 6a gegen die Zylinderwand 5 abgedichtet. An der Unterseite des Kolbens ist ein Kolbenhals 6a, der als Magnetkern dient.
Eine über diesen Kolbenhals 6a gestülpte Feder 7 hält den Kolben 6 in seiner oberen Ausgangslage. Mit seinem unteren Ende ragt der Kolben 6 in einen Elektromagneten mit dem Magnetjoch 8 und der an eine Stromversorgung 9a angeschlossenen Spule 9 hinein. Nach unten hin sind die Jochschenkel des Magneten offen, so daß bei der Abwärtsbewegung des Kolbens 6 die unter dem Kolbenhals 6a befindliche Luft entweichen kann. Ebenfalls sind an dem unteren Ende der Zylinderwand 5 Entlüftungsbohrungen 5a vorgesehen, um die bei der Abwärtsbewegung des Kolbens 6 die auf seiner Rückseite befindliche Luft entweichen zu lassen.
Die Absaugvorrichtung 1 ist in dem Gehäuse 2 mit Halteschrauben 10 in dem Deckel des Gehäuses befestigt, die mit Auflagen iOa versehen sind. Die Höhe der Auflagen iOa ist so bemessen, daß die auf der Manschette 3 aufliegende Leiterplatte zusätzlich auf diesen Auflagen lOa zu liegen kommt und dadurch in ihrer Lage stabilisiert wird. Diese Auflagen iOa bestehen aus einem elastischen Werkstoff.

Claims

Patentansprüche

Absaugvorrichtung zum Absaugen von flüssigen Zinnresten beim Auslöten von Bauelementen aus gedruckten Leiterplatten, bestehend aus einer elektromagnetischen Kolbenpumpe, die in einem Gehäuse angeordnet ist, dadurch gekennzeich net, daß die Absaugvorrichtung (i) eine an dem Gehäusedekkel (2b) vorstehende Manschette (3) hat, auf der die Leiterplatte mit den auszulötenden Lötpunkten gegen die Öffnung der Manschette (3) aufliegt, daß unter der Öffnung der Manschette (3) im Inneren des Gehäuses (2) eine Auffangschale (4) für die Zinnreste angeordnet ist, durch deren seitliche Öffnungen (4b) die in dem aus Manschette (3) und Auffangschale (4) gebildeten Raum befindliche Luft durch schlagartige Abwärtsbewegung des Kolbens (6) absaugbar und der entstandene Unterdruck allein durch die Lötaugen der Leiterplatte ausgleichbar ist.
2. Absaugvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kolben (6) durch eine Feder (7) in seiner Ausgangsstellung gehalten ist.
3. Absaugvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteschrauben (10) für die Absaugvorrichtung (1) im Gehäusedeckel (2b) als Auflage (iOa) für die Leiterplatte ausgebildet sind.
4. Absaugvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Manschette (3) mindestens eine an der Leiterplatte anliegende Lippe (3a) hat.

L e e r s e i t e