DE2428151A1

DE2428151A1 - Elektrisches kabel und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE2428151A1
Application number: DE19742428151
Authority: DE
Inventors: Stefan Verne
Original assignee: BICC PLC
Current assignee: Balfour Beatty PLC
Priority date: 1974-06-11
Filing date: 1974-06-11
Publication date: 1976-01-02

Description

Elektrisches Kabel und Verfahren zu seiner Herstellung Die Erfindung bezieht sich auf ein- oder mehradrige elektrische Kabel und betrifft im besonderen Adern für derartige Kabel, die ein gespritztes Dielektrikum aus Isoliermaterial aufweisen, auf dessen äußerer Oberfläche eine leitende oder halbleitende Schicht aufgebracht wird, die eine dielektrische Abschirmung bildet. Als Isoliermaterialien zur Herstellung des Aderdielektrikums können natürliche Gummimischungen, synthetische gummiähnliche Mischungen wie Butylgummi, Äthylen/ Propylen-Gummi, Silikon-Gummi und Styrol-Butadien-Gummi sowie synthetische Kunststoffmaterialien wie Olefinpolymere, zum Beispiel normales oder vernetztes Polyäthylen, und Olefin-Mischpolymerisate, z.B. Äthylen und Propylen, Verwendung finden, wobei alle derartigen Materialien nachstehend zur Vereinfachung unter dem allgemeinen Begriff Gummi- oder Kunststoff-Material# zusammengefasst werden.
Um die Bildung von Zwischenräumen zwischen einem Ader-Dielektrikum und-der dielektrischen Abschirmung zu verhindern, in denen elektrische Entladungen auftreten können, ist es wünschenswert, dass die dielektrische Abschirmung eng auf dem Aderdielektrikum sitzen sollte, und unter Berücksichtigung dieser Forderung ist es bereits vorgeschlagen worden, die Herstellung der dielektrischen Abschirmung eines Kabels, das ein gespritztes Dielektrikum aus Gummi- oder Kunststoffmaterial aufweist, durch Umspritzen des Aderdielektrikums mit einer Schicht aus Gummi- oder Kunststoffmaterial vorzunehmen, das durch Beigabe geeigneter Zusätze elektrisch leitfähig gemacht wird, wobei das Spritzen der dielektrischen Abschirmung derart vorgenommen wird und die Materialien derart beschaffen sind, dass sich die gespritzte dielektrische Abschirmung über die ganze Länge des Kabels fest mit dem Aderdielektrikum bindet. Während eine feste Bindung vom elektrischen Standpunkt aus gesehen äußerst wünschenswert erscheint, hat diese den Nachteil, daß beim Verbinden von Kabeln mit einer abgeschirmten Ader dieser Ausführung oder beim Versehen derartiger Kabel mit einem Endanschluß es schwierig ist, das Kabel zurückzuschneiden und die gespritzte dielektrische Abschirmung sauber von dem Aderdielektrikum abzulösen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Kabelader mit einer dielektrischen Abschirmung zu schaffen, die leicht entfernt werden kann, um derartige Kabel zu verbinden oder mit einem Endanschluß zu versehen.
Erfindungsgemäß weist die Kabelader einen elektrischen Leiter mit einem gespritzten Dielektrikum aus Gummi- oder Kunststoffmaterial auf, eine dielektrische Abschirmung mit einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial und, angeordnet zwischen und gebunden mit dem gespritzten Dielektrikum und der dielektrischen Abschirmung im wesentlichen über die ganze Aderlänge eine Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoffmaterial, wobei die Zwischenschicht über die ganze Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die wesentlich geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des gespritzten Dielektrikums und der dielektrischen Abschirmung und wesentlich geringer als die Festigkeiten der Bindungen zwischen der Zwischenschicht und dem gespritzten Dielektrikum und zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung ist, derart, dass beim Ablösen der dielektrischen Abschirmung von der Ader über einen Teil ihrer Länge zum Verbinden oder Endverschließen des Kabels die Trennung innerhalb der Zwischenschicht stattfindet, um auf diese Weise ein Teil der Zwischenschicht auf dem gespritzten Dielektrikum zu belassen.
vorzugsweise Die Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschicht ist/nicht größer als 70 % und vorzugsweise nicht größer als 50 ffi als die Kohäsionsfestigkeit des Dielektrikums oder der Abschirmung, welche je nachdem / schwächer ist, und beträgt ausserdem vorzugsweise um 5 % der Kohäsionsfestigkeit der Abschirmung. Diese Verhältnisse sollten über den ganzen Temperaturbereich von der niedrigsten Umgebungstemperatur, bei welcher eine Verbindung des Kabels unter Umständen ausgeführt werden muß, bis zur maximaler Arbeitstemperatur an der Grenzfläche zwischen dem Dielektrikum und der Zwischenschicht aufrechterhalten werden.
Vorzugsweise ist die Zwischenschicht wesentlich dünner als die dielektrische Abschirmung, und im Idealfall so dünn wie möglich, jedoch unter dem Vorbehalt, dass die Zwischenschicht eine im wesentlichen durchgehende Schicht bildet; in der Praxis liegt das Verhältnis zwischen der radialen Dicke der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung vorzugsweise in der Größenordnung 1 : 2 bis 1 : 20. Die Zwischenschicht kann derart aufgebracht werden, daß sich ein Leiter mit einem gespritzten Dielektrikum durch ein Bad aus Gummi-oder Kunststoff-Isoliermaterial in einem zähflüssigen oder flüssigen Zustand bewegt, jedoch wird die Zwischenschicht vorzugsweise durch Umspritzen des Kabels aufgebracht.
Die Erfindung umfasst außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Kabelader, das folgende Verfahrensschritte aufweist: Spritzen einer Schicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf einen sich bewegenden Leiter mit oder ohne eine Leiterabschirng, um das Aderdielektrikum zu bilden; Aufbringen einer Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf die äußere Oberfläche des Aderdielektrikums in der Weise, daß sich die Zwischenschicht mit dem Aderdielektrikum bindet oder anschließend mit demselben gebunden erden kann; und Aufbringen einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial auf die äußeren Oberflächen der Zwischenschicht in der Weise, daß sich die derart gebildete dielektrische Abschirmung mit der Zwischenschicht bindet oder anschließend mit derselben gebunden werden kann, wobei die Festigkeiten der Bindungen zwischen der Zwischenschicht und dem Aderdielektrikum und zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung im wesentlichen größer als die Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschicht über die ganze Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Zwischenschicht ist und wobei die Zwischenschicht im fertigen Erzeugnis eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die kleiner als die Kohäsionsfestigkeiten des Aderdielektrikums und der dielektrischen Abschirmung ist.
Vorzugsweise werden sowohl die Zwischenschicht als auch die Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial, die die dielektrische Abschirmung bildet, aufgespritzt, und um eine feste Bindung zwischen der Zwischenschicht und dem Aderdielektrikum und zwischen der Zwischenschicht und der gespritzten dielektrischen Abschirmung zu erhalten, werden die Zwischenschicht und die dielektrische Abschirmung jeweils vorzugsweise gespritzt, während das Aderdielektrikum und die Zwischenschicht noch heiß sind. Im Hinblick darauf und mit dem Ziel, die durch das Vorsehen einer Zwischenschicht entstehenden zusätzlichen Kosten so niedrig wie möglich zu halten, werden das Aderdielektrikum, die Zwischenschicht und die dielektrische Abschirmung vorzugsweise der Reihe nach auf einen sich fortlaufend bewegenden Leiter gespritzt. Für den Fall, daß eine Leiterabschirmung vorgesehen werden soll, ist die Leiterabschirmung vorzugsweise eine gespritzte Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial, wobei die Beiterabschirmung und das Aderdielektrikum vorzugsweise gleichzeitig im gleichen Spritzkopf aufgespritzt werden.

Gummi- und Kunststoffmaterialien für die Zwischenschicht, die durch Spritzen aufgebracht werden kann, umfassen Mischungen auf Äthylen/Propylen#Gummibasis mit oder ohne Füllmittel und mit oder ohne zugesetztem Härtemittel. Bevorzugte Mischungen auf Äthylen/Propylen-Gummibasis umfassen folgende Bestandteile:

Gewichtsanteile

Mischung No. 1 2 3 4 5 6 7 8

Keltan 320 50 60 50 60 50 60 50 60

Elvax 250 50 40 - - 50 40 - -

Elvax 460 - - 50 40 - - 50 40

M100 Ton - - - - 100 100 100 100

Silan A-172 - - - - 2 2 2 2

Keltan 320 ist ein Mooney-Äthylen-Propylen termpolymeres Gummi mit niedriger Viskosität, das von den N.V. Nederlands & Staatsmijnen (DSM) geliefert wird; Elvax 250 und 460 sind Sorten eines Äthylen/Vinyl-Acetat-Mischpolimerisats, das von der Firma E.I. Du Pont de Nemours & Co. hergestellt wird. Die '250' Qualität enthält 28 % Vinyl-Acetat, während die '460' Qualität ein höheres Molekulargewicht und 18 % Vinylacetat enthält.

M100 ist ein kalziniertes Ton-Füllmaterial, hergestellt von der Firma English China Clays Ltd. Silan A-172 ist ein Vinyl-Trisilan (Beta-Methoxy-Athoxy)Silan, geliefert von der Firma Union Carbide Corporation.
Gummi- und Kunststoff-Materialien für die Zwischenschicht, die derart aufgebracht werden kann, daß ein isolierter Leiter durch ein Bad mit einem Material in einem zähflüssigen oder flüssigen Zustand geführt wird, umfassen beispielsweise Mischungen aus Äthylen/Vinylacetat-Mischpolimerisate mit Kunstharzen.
Mischungen von Mooney Äthylen/Propylen-Gummi mit niedriger Viskosität (Keltan 320) und ein Äthylen/Vinylacatat-Mischpolimerisat mit üblichen Füllmitteln sowohl mit als auch ohne Härtemittel wurden für die Verwendung als Zwischenschicht zwischen gepreßten Platten aus dielektrischem Material und halbleitendem Material untersucht, basierend sowohl auf einem Äthylen/Propylen-Gummials auch einem vernetzten Polyäthylen. Es wurde festgestellt, daß sowohl mit der gehärteten und mit der ungehärteten Mischung, die für die Zwischenschicht verwendet wurde, eine gute Bindung mit dem dielektrischen Material und dem halbleitenden Material sowohl aus Äthylen/Propylen-Gummi als auch vernetztem Polyäthylen erzielt wurde. Um die Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschichten zu untersuchen, wurden Streifen mit einer Breite von 25 mm von den gepreßten, zusammengesetzten Platten geschnitten, die eine dielektrische und eine halbleitende Schicht von jeweils ungefähr 1 mm Dicke und eine dazwischenliegende Schicht von ungefähr 0,1 mm Dicke aufwiesen. Die halbleitende Schicht wurde von der dielektrischen Schicht des Streifens abgelöst und die in allen Fällen erforderliche festgestellte Ablösekraft betrug ungefähr 150 Newtons, die innerhalb der Größenordnung von Festigkeiten eines 2,iterials liegt, das mit der Hand getrennt werden kann.
Beim Abziehen jedes Streifens wurde festgestellt, daß ein Teil der Zwischenschicht mit der dielektrischen Schicht gebunden blieb und ein Teil der Zwischenschicht mit der halbleitenden Schicht gebunden blieb, woraus festzustellen war, daß die Trennung innerhalb der Zwischenschicht auftrat.
Bei den beschriebenen Versuchen wiesen die Isolierung und die Abschirmung auf Äthylen/Propylen-Gummibasis folgende Bestandteile auf: EPR Mischung EPR Mischung 'A' 'B' (Isolierung) (Abschirmung) Intolan 255 85 Vistalon 404 - 100 Alkathen WVG 23 15 Vulcan XC72 Black - 65,14 Sunpar Ul 2280 31 Esso D Verfahrensöl - 13,48 M 100 Ton 153 Zinkoxid 5 5,40 EPR Mischung 'Al EPR Mischung 'B' (Isolierung) (Abschirmung) Flectol H 2 0,54 Antioxydationsmittel MB 2 Silan A-172 3,1 Paraffin - 5,40 Schwefel 0,3 0,32 Retilox F.40 7,87 7,72 Intolan 255 ist ein hochfester grüner Äthylen-Propylen terpolymerer Gummi, der von der International Synthetic Rubber Co.
geliefert wird.
Vistalon 404 ist ein Äthylen-Propylen Mischpolymer-Gummi, der von Esso Chemicals Ltd. geliefert wird.
Vulcan XC72 ist eine leitende Qualität von schwarzer Ofenkohle, die von der Cabot Corporation geliefert wird.
Sunpar Öl 2280 ist leicht aromatisches (paraffiniertes) Öl, das von der Sun Oil Co. geliefert wird.
Fleotol H ist antioxydierendes, polymerisiertes Trimethyldihydroxychinolin, das von der Monsanto Co. geliefert wird.
Antioxydationsmittel MB ist ein 2-Mercaptobenzimidazol, hergestellt von den Farbenfabriken Bayer AG.
Retilox F.40 ist dasoc -oc' α' Bister-Butylperoxid aus m-p Diisopropylbenzol (40 Xo aktiv), hergestellt von Joseph Weil & Co.
Ltd. (Montecatini).
Vernetzbare Polyäthylen-Verbindungen, die von Bakelite Xylonite Ltd. unter den Bezeichnungen HFDG 4360 und DFN 227 verkauft werden, wurden jeweils für die Isolierung und die Abschirmung verwendet.

Beim Pressen der Platten wurden Aluminium-Folien anstelle eines Teiles der Zwischenschicht eingesetzt, um nichtgebundene Greifflächen zu bilden, und die Ablösefestigkeit wurde im wesentlichen nach der britischen Standard Norm 903 Teil 31:1950 unter Verwendung einer Instron-Universal-Prüfmaschine mit einer Ablösegeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen. Die Belastung wurde kontinuierlich aufgezeichnet, und der Durchschnittswert für jede von mehreren Proben wurde unter Verwendung eines Planimeters bestimmt. Die Ergebnisse sind der folgenden Tabelle zu entnehmen:

Äußere Schichten EPR Mischungen Bakelite KPDG 4360
A & B und DPN 227
Ablösefestigkeit Ablösefestigkeit
Mischung Nr. (N) (N)
(Zwischenschicht)
23°C 80°C 23°C 80°C
3 71,4 4,4 112,8 9,3
4 56,9 10,5 79,0 7,3
5 114,8 14,7 138,8 21,6
6 111,0 38,3 134,9 19,4
7 114,4 21,7 147,6 23,8
8 107,5 25,0 138,3 16,9

Die Versuche mit Proben bei 80 0C zeigten eine dauerhafte Bindung zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Schicht und zwischen der Zwischenschicht und der halbleitenden Schicht mit einer Reduzierung in der Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschichten der zusammengesetzten Platten auf ungefähr 10-35 % des Wertes bei 230C.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Kabelader wird nachfolgend anhand einer nach dem Verfahren arbeitenden und in der Zeichnung schematisch dargestellten Vorrichtung beschrieben.
Bei Verwendung der in der Zeichnung dargestellten Vorrichtung zur Herstellung einer Kabelader wird ein Leiter C durch einen Doppelspritzkopf 1 geführt, in dem eine Schicht aus einer Mischung auf einer Basis von halbleitendem Athylen/ Propylen-Gummi mit einer radialen Dicke von 1 mm und eine Schicht aus einer Mischung auf einer Basis von isolierendem Äthylen/Propylen-Gummi mit einer radialen Dicke von 5 mm gleichzeitig auf den Leiter aufgespritzt werden und anschließend durch Weiterleitung des Leiters durch eine Behandlungskammer 2 ausgehärtet werden. Nach der Durchführung des Leiters durch eine in Reihe angeordnete Abtastvorrichtung 3 zur Feststellung irgendwelcher Fehlstellen in dem Aderdielektrikum läuft der beschichtete Leiter durch eine Spritzmaschine 4, welche eine dünne Zwischenschicht aus isolierendem Material aufspritzt, das durch das vorstehende Beispiel spezifiziert ist, wobei die Zwischenschicht eine radiale Dicke von 0,1 mm aufweist.
Der beschichtete Leiter läuft anschließend durch eine Spritzmaschine 5, die eine Schicht einer Mischung auf einer Basis von halbleitendem Äthylen/Pro#ylen-Gummi bis zu einer radialen Dicke von 1 mm aufspritzt, und die derart hergestellte dielektrische Abschirmung wird durch das Hindurchführen des Leiters durch eine Behandlungskammer 6 gehärtet; wegen der Diffusionseffekte wird ausserdem die Zwischenschicht wenigstens teilweise durch diese Behandlung gehärtet.
In den Fällen, in denen ein Abtasten in Reihe nicht erforderlich ist, kann der erste Verfahrensschritt des Härtens in der Behandlungskammer 2 gewöhnlich weggelassen werden, und alle Schichten können in der Kammer 6 gehärtet werden, wodurch eine bedeutende Kostenersparnis erzielt werden kann.
Die Zwischenschicht wird sowohl mit dem Dielektrikum als auch mit der dielektrischen Abschirmung gebunden, wobei die Festigkeiten der Bindungen wesentlich größer als die Kohäsionsfestigkeit wenigstens einer im wesentlichen zentralen durchgehenden Umfangszone der Zwischenschicht sind.
Patentansprüche.

Claims

Patentansprüche

U Kabelader, gekennzeichnet durch einen Leiter mit einem gespritzten Dielektrikum aus Gummi- oder Kunststoffmaterial, einer dielektrischen Abschirmung, die eine Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial aufweist, und einer Zwischenschicht, angeordnet zwischen und gebunden mit dem gespritzten Dielektrikum und der dielektrischen Abschirmung über im wesentlichen die ganze Länge der Ader, wobei die Zwischenschicht durch die ganze Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die wesentlich geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des gespritzten Dielektrikums und der dielektrischen Abschirmung und wesentlich geringer als die Festigkeiten der Bindungen zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung ist, derart, daß beim Ablösen der dielektrischen Abschirmung von der Ader über einen Teil ihrer Länge, um das Kabel zu verbinden oder mit einem End,anschluß zu versehen, die Trennung innerhalb der Zwischenschicht stattfindet, so daß ein Teil der Zwischenschicht auf dem gespritzten Dielektrikum verbleibt.

ader 2. Kabels, gekennzeichnet durch einen Leiter mit einem umspritzten Dielektrikum aus Gummi- oder Kunststoffmaterial, einer dielektrischen Abschirmung mit einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial und einer gespritzten Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isolationsmaterial, angeordnet zwischen und gebunden mit dem gespritzten Dielektrikum und der dielektrischen Abschirmung über im wesentlichen die ganze Länge der Ader, wobei die gespritzte Zwischenschicht durch die ganze Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die wesentlich geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des gespritzten Dielektrikums und der dielektrischen Abschirmung und wesentlich geringer als die Festigkeiten der Bindungen ZwAfhen der gespritzten Zwischenschicht und dem gespritzten ektrikum und zwischen der gespritzten Zwischenschicht und dielektrischen Abschirmung ist, derart, daß beim Ablösen der dielektrischen Abschirmung von der Ader über einen Teil ihrer Länge, um das Kabel zu verbinden oder mit einem Endanschluß zu versehen, die Trennung innerhalb der Zwischenschicht auftritt, so daß ein Teil der Zwischenschicht auf dem gespritzten Dielektrikum verbleibt.

3. Kabelader, gekennzeichnet durch einen Leiter mit einem gespritzten Dielektrikum aus Gummi- oder Kunststoffmaterial, einer dielektrischen Abschirmung mit einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial und einer gespritzten Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial, angeordnet zwischen und gebunden mit dem gespritzten Dielektrikum und der dielektrischen Abschirmung über im wesentlichen die ganze Länge der Ader, wobei die gespritzte Zwischenschicht eine Dicke in der Größenordnung von 1/2 bis 1/20 der Dicke der dielektrischen Abschirmung aufweist und durch die ganze Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht eine Kohäsionsfestigkeit besitzt, die wesentlich geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des gespritzten Dielektrikums und der dielektrischen Abschirmung ist und wesentlich geringer als die Festigkeiten der Bindungen zwischen der gespritzten Zwischenschicht und dem gespritzten Dielektrikum und zwischen der gespritzten Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung ist, derart, daß beim Ablösen der dielektrischen Abschirmung von der Ader über einen Teil ihrer Länge, um das Kabel zu verbinden oder mit einem End,anschluß zu versehen, die Trennung innerhalb der Zwischenschicht auftritt, um so einen Teil der-Zwischenschicht auf dem gespritzten Dielektrikum zu belassen.

4. Kabelader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das gespritzte Dielektrikum und die dielektrische Abschirmung ein Äthylen/Propylen-Gummi enthalten.

5. Kabelader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das gespritzte Dielektrikum und die dielektrische Abschirmung vernetztes Polyäthylen enthalten.

6. Kabelader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht aus einer Mischung auf Athylen/Propylen-Gummibasis besteht.

7. Kabelader nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung ein Äthylen/Vinylacetat-Mischpolimerisat enthält.

8. Kabelader nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung ein Füllmittel aufweist.

9. Kabelader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht eine Kohäsionsfestigkeit in der Größenordnung von ungefähr 5 bis 70 % der Kohäsionsfestigkeit des Dielektrikums bzw. der dielektrischen Abschirmung aufweist, je nachdem welche der Kohäsionsfestigkeiten die schwächere ist.

10. Kabelader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht eine Kohäsionsfestigkeit in der Größenordnung von ungefähr 5 bis 50 % der Kohäsionsfestigkeit des Dielektrikums bzw. der dielektrischen Abschirmung aufweist, je nachdem, welche der Kohäsionsfestigkeiten die schwächere ist.

11. Kabelader nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Mischung im wesentlichen die Zusammensetzung der beispielsweise beschriebenen Mischung Nr. 7 aufweist.

12. Kabelader nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeBchnet irgendeiner daß die genannte Mischung im wesentlichen die beispielsweise beschriebenen Mischungen 1 bis 8 oder 8 aufweist.

13. Kabelader nach Anspruch 4 oder einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 8, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Dielektrikum und die dielektrischen Abschirmungen Zusammensetzungen aufweisen, die im wesentlichen in der Beschreibung jeweils als Mischung A und Mischung B beschrieben sind.

14. Kabelader, gekennzeichnet durch die in der Beschreibung erläuterten Mischungen.

15. Starkstromkabel, gekennzeichnet durch wenigstens eine Ader nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11 und wenigstens einen umgebenden Schutzmantel.

16. Elektrisches Starkstromkabel, gekennzeichnet durch wenigstens eine Ader nach einem oder mehreren der Ansprüche 12 bis 14 und wenigstens einen umgebenden Schutzmantel.

17. Verfahren zur Herstellung einer Kabelader, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Spritzen einer Sc-hicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf einen sich bewegenden Leiter mit oder ohne eine Leiterabschirmung zur Bildung des Aderdielektrikums; Aufbringen einer Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf die äußere Oberfläche des Aderdielektrikums in der Weise, daß die Zwischenschicht sich mit dem Aderdielektrikum bindet oder anschließend mit demselben gebunden wird; und Aufbringen einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial auf die äußeren Oberflächen der Zwischenschicht, derart, daß die so gebildete dielektrische Abschirmung sich mit der Zwischenschicht bindet oder anschließend mit derselben gebunden werden kann, wobei die Festigkeiten der Bindungen zwischen der Zwischenschicht und dem Aderdielektrikum und zwischen der Zwisokenschicht und der dielektrischen Abschirmung im wesentlichen größer als die Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschichtdurch die Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht sind und wobei die Zwischenschicht im Endprodukt eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die kleiner als die Kohäsionsfestigkeiten des Aderdielektrikums und der dielektrischen Abschirmung ist.

18. Verfahren zur Herstellung einer Kabelader, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Spritzen einer Schicht aus Gummi-oder Kunststoff-Isoliermaterial auf einen sich bewegenden Leiter mit oder ohne Leiterabschirmung zur Bildung des Aderdielektrikums; Spritzen einer Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf die äußere Oberfläche des Aderdielektrikums in der Weise, daß die Zwischenschicht sich mit dem Aderdielektrikum bindet; und Spritzen einer Schicht von leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial auf die äußeren Oberflächen der Zwischenschicht in der Weise, daß die so hergestellte dielektrische Abschirmung sich mit der Zwischenschicht bindet, wobei die Festigkeiten der Bindungen zwischen aer Zwischenschicht und dem Aderdielektrikum und zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung im wesentlichen größer sind als die Kohäsionsfestigkeit der Zwischenschicht überall in der Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht und wobei die Zwischenschicht im Endprodukt eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des Aderdielektrikums und der dielektrischen Abschirmung ist.

19. Verfahren zur Herstellung einer Kabelader, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Spritzen einer Leiterabschirmung auf einen sich bewegenden Leiter; Spritzen einer Schicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf die Beiterabschirmung zur Bildung des Aderdielektrikums; Spritzen einer Zwischenschicht aus Gummi- oder Kunststoff-Isoliermaterial auf die äußere Oberfläche des Aderdielektrikums in der Weise, daß die Zwischenschicht sich mit dem Aderdielektrikum bindet; und Spritzen einer Schicht aus leitendem oder halbleitendem Gummi- oder Kunststoffmaterial auf die äusseren Oberflächen der Zwischenschicht in der Weise, dass die so gebildete dielektrische Abschirmung sich mit der Zwischenschicht bindet, wobei die Festigkeiten der Bindungen zwischen der Zwischenschicht und dem Aderdielektrikum und zwischen der Zwischenschicht und der dielektrischen Abschirmung im wesentlichen größer als die Kohäsionsfestigkelt/Zwischenschicht überall in der Schicht oder wenigstens in einer durchgehenden Umfangszone der Schicht sind und wobei die Zwischenschicht im Endprodukt eine Kohäsionsfestigkeit aufweist, die geringer als die Kohäsionsfestigkeiten des Aderdielektrikums und der dielektrischen Abschirmung sind.

20. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Beiterabschirmung und das Aderdielektrikum gleichzeitig in dem gleichen Spritzkopf aufgespritzt werden.

21. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht und die dielektrische Abschirmung jeweils durch ein gleichfortlaufend zeitiges Spritzverfahre aufgespritzt wird, während das Aderdielektrikum und die Zwischenschicht noch heiß sind.

22. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht ohne Härtemittel gemischt ist, aber wenigstens teilweise als ein Ergebnis von Diffusionseffekten gehärtet wird.

23. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht als Endprodukt eine Kohäsionsfestigkeit in der Größenordnung von 5 bis ungefähr 70 % der Kohäsionsfestigkeit des Dielektrikumsbzw. der dielektrischen Abschirmung aufweist, je nachdem, welche der Kohäsionsfestigkeiten die schwächere ist.

24. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht als Endprodukt eine Kohäsionsfestigkeit in der Größenordnung von ungefähr 5 bis 50 % der Kohäsionsfestigkeit des Dielektrikums bzw. der dielektrischen Abschirmung aufweist, je nachdem, welche der Kohäsionsfestigkeiten die schwächere ist.

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