DE2426518A1

DE2426518A1 - Laminated, resin-bonded chipboard - by heating pressing chips bonded with resin contg. curing agent between paper sheets

Info

Publication number: DE2426518A1
Application number: DE19742426518
Authority: DE
Inventors: Michael Paulitsch; Rolf Stuermer
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 1974-05-31
Filing date: 1974-05-31
Publication date: 1975-12-04

Abstract

Laminated chipboard is produced by (a) bonding chips with a phenolic resin contg. 4-8% curing agent that acts when heated, (b) applying cover papers that are impregnated with a thermosetting aminoplast or phenoplast, and (c) pressing the combination for 5-15 mins. at 100-160 degrees C and 10-20 kp/cm2 to give the final prod. Gives chipboard with a high transverse strength, and a strong bond between the cover papers and the core.

Description

Verfahren zur Herstellung von beschichteten, witterungsbes-tändigen Spanplatten in einem Arbeitsgang Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von witterungsbeständiger als bisher möglich beschichteten Spanplatten, bei dem die Späne zusammen mit den Beschichtungspapieren in einem Preßvorgang zu einer fertigen Platte verpreßt werden. Process for the production of coated, weather-resistant Chipboard in one operation The invention relates to a method for Production of weather-resistant coated chipboard than previously possible, in which the chips together with the coating papers in a pressing process a finished plate can be pressed.

Solche Verfahren sind an sich seit langem bekannt (s. Leitschrift Holz als Roh- und Werkstoff 15 (1957), 1, 62-67). In der DAS 1 453 402 wurde ein Verfahren zur Herstellung von beschichteten Spanplatten in einem Arbeitsgang veröffentlicht, in dem die Späne von Spanplatten mit 10 - 16 % Harz beleimt sind. Wird bei diesem Verfahren Pehnolharz verwendet, entstehen Platten, die eine nur geringe Querzugfestigkeit haben.Such processes have been known per se for a long time (see guideline Wood as raw and material 15 (1957), 1, 62-67). In DAS 1 453 402 a Process for the production of coated chipboard published in one operation, in which the chips from chipboard are glued with 10-16% resin. Will be at this When using Pehnolharz, panels are created that have only a low transverse tensile strength to have.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, beschichtete phenolharzgebundene Spanplatten in einem Arbeitsgang herzustellen, die eine wesentlich höhere Querzugfestigkeit aufweisen.The invention is based on the object of coated phenolic resin-bound Manufacture chipboard in one operation, which has a significantly higher transverse tensile strength exhibit.

-Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Holzspäne im Durchschnitt init ca. 10 ,-, eines Phenolharzes gemischt mit 4 - 8 % Heißhärter bezogen auf die Harzmenge beleimt sind.-This object is achieved according to the invention in that the wood chips on average with approx. 10, -, of a phenolic resin mixed with 4 - 8% heat hardener are glued based on the amount of resin.

Es können dann an sich bekannte Hiederdruckbeschichtungspapiere verwendet werden, die im Normklima 20/65 DIN 50 014 konditioniert wurden. Die beleimten Späne und ein oder mehrere Beschichtungspapiere werden bei den ffir die Beschichtungspapiere bekannten Bedingungen von ca. 150°CHeizplttentemperatur, ca. 15 - 20 kp/cm², 10 - 12 min. verpreeßt. Die hergestellten beschichteten Spanplatten weisen eine Querzugfestigkeit auf, die annähernd um den Faktor 2 höher liegt, als die der nach dem bekannten Verfahren hergestellten Platten. überdies haben die Platten je nach verwendeter Spansorte völlig gleichmäßige, glatte oder strukturierte und geschlossene Oberflächen, die auch beim Lagern keine Mattelflecken auf Grund durchdringender Feuchtigkeit bilden. Die Verbindung zwischen den Spanplatten unu den Beschichtungspapieren ist von eiller hervorragenden Festigkeit, so daß keinerlei Verziehen oder Hochbiegen der Beschichtungspapiere eintritt.Known relief printing coating papers can then be used that have been conditioned in the standard climate 20/65 DIN 50 014. The glued chips and one or more coating papers are used for the coating papers known conditions of approx. 150 ° C heating plate temperature, approx. 15 - 20 kp / cm², pressed for 10 - 12 min. The coated chipboard produced have a transverse tensile strength that is approximately 2 times higher than that of the plates produced by the known method. moreover have the plates Depending on the type of chip used, completely uniform, smooth or structured and closed surfaces that do not have matt stains due to penetrating when stored Form moisture. The connection between the chipboard and the coating papers is of excellent strength, so that no warping or bending of the coating papers occurs.

Das folgende beispiel soll die Erfindung näher erläutern: 1. Späne für einschichtige Spanplatte industrieübliche Mittelschicht späne Die Spanfeuchte beträgt nach dem Trocknen 7 - 5 %, hergestellt aus einer Nadelholzmischung. Die Beleimung erfolgt durch das übliche Besprühen der Späne, und zwar mit 10 % Festharz, gerechnet auf atro Späne, mit folgender Leimflotte: Gewichtsteile bezogen auf Leim-Phenolharz 50 r3 45 % flotte i-rärter ähnl. B A S F 3@4 10 C,6 Wasser 45 % 2. Beschichtungspapier Das Flächengewicht beträgt 260 g/m², das Rohpapier 150 g.The following example is intended to explain the invention in more detail: 1. Chips for single-layer chipboard, industry-standard middle-layer chips The chip moisture after drying is 7 - 5%, made from a coniferous wood mixture. the Gluing takes place by the usual spraying of the chips, namely with 10% solid resin, calculated on absolutely dry chips, with the following glue liquor: parts by weight based on glue-phenolic resin 50 r3 45% liquor i-rärter sim. B A S F 3 @ 4 10 C, 6 water 45% 2. Coating paper The basis weight is 260 g / m², the base paper 150 g.

Das riränkharz ist lt nabe des Herstellers ein langsam härtender Phenolharzfilm auf Basis eines pigmentfreien, ungebleichten Natronpapieres. According to the manufacturer, the impregnating resin is a slowly hardening one Phenolic resin film based on pigment-free, unbleached soda paper.

(Weitere Möglichkeiten:) a) Flächengewicht 200 g/m², pigmentiertes Natronkraftpapier 150 g/m², schnell härtendes Phenolharz b) Flächengewicht 160 gAq2, Rohpapier LG g/m2, dekorativer Aminoplast-Phenoplast-Mischharzfilm mit Auflage von Overlaypapier Flächengewicht 100 g/m2, Rohpapicr 20 gAt2. (Further options :) a) Weight per unit area 200 g / m², pigmented Soda kraft paper 150 g / m², fast-curing phenolic resin b) basis weight 160 gAq2, base paper LG g / m2, decorative aminoplast-phenoplast mixed resin film with Overlay paper weight 100 g / m2, base paper 20 gAt2.

3. Vorbereitung des Preßkuchens Auf ein hochglanzpoliertes, hartverchromtes Messingblech (50 x 50 cm2) werden die Papiere mit der Dekorseite nach unten gelegt und ein Holzrahmen daraufgestellt. In diesen Rahmen werden 3500 g beleimte Mittelschichtspäne gestreut, wobei beobachtet wird, daß der größte Teil der Späne parallel zur Plattenoberfläche zu liegen kommt. Die gestreuten Späne werden nun auf ca. 6 cm kalt vorverdichtet und anschließend wiederum mit der gleichen Anzahl von Papieren wie die Unterseite belegt. Abschließend wird ein hochglanzpoliertes, hartverchromtes Messingblech auf die Oberseite gelegt.3. Preparation of the press cake on a highly polished, hard chrome-plated Brass sheet (50 x 50 cm2) the papers are placed with the decor side down and a wooden frame placed on top. 3500 g of glued middle-layer chips are placed in this frame scattered, it being observed that most of the chips are parallel to the plate surface comes to rest. The scattered chips are now pre-compacted to approx. 6 cm cold and then again with the same number of papers as the bottom proven. Finally, a highly polished, hard chrome-plated brass sheet is put on laid the top.

4. Verpressung zur beschichteten Spanplatte Dieser Stapel bestehend aus Messingblechen, Papieren und Spänen wird in eine beheizte Presse von ca. 150° C eingelegt und mit einem konstanten spezifischen Preßdruck von 15 kp/cm2 gepreßt. Der Druck wird nach ca. 6 min auf 5 - 10 kp/cm2 gesenkt. Nach 10-minütiger Preßzeit wird die Platte unter Druck auf ca. 50 - 700 C rückgekühlt.4. Pressing to the coated chipboard consisting of this stack from sheet brass, paper and chips is put into a heated press of approx. 150 ° C inserted and pressed with a constant specific pressure of 15 kp / cm2. The pressure is reduced to 5 - 10 kp / cm2 after approx. 6 minutes. After a pressing time of 10 minutes the plate is recooled to approx. 50 - 700 ° C. under pressure.

Die Oberflächen der Platten sind hochglänzend und fleckenlos, die Dichte der Platten beträgt ca. 0,7 g/cm3. The surfaces of the panels are highly glossy and stainless The density of the panels is approx. 0.7 g / cm3.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Process for the production of coated chipboard, in which Chips glued with phenolic resin are covered with coating papers that are hardenable Aminoplast or phenolic resins are impregnated, and in which the chips together with the coating papers in a pressing process to form a finished plate at temperatures from 100 to 1600 C, specific press pressures from 10 to 20 kp / cm2 and prefJ times 5 to 15 minutes are required to be pressed that the phenolic resin 4 - ci, d hot hardener are added.

2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e.k e n n z e i c h n e t that low-pressure coating papers are used that are printed on before the scattered chips were air-conditioned in the standard climate 20/65 DIN 50 014.

3. The method according to claim 1 and 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that one or more papers are placed on both sides.