DE2360934A1 - Reaktionsgefaess zum abscheiden von elementarem silicium o.dgl. - Google Patents
Reaktionsgefaess zum abscheiden von elementarem silicium o.dgl.Info
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Description
Reaktionsgefäß zum Abscheiden von elementarem Silicium oder dergleichen - - __
Die Erfindung betrifft ein Reaktionsgefäß zum Abscheiden von
elementarem Silicium oder sonstigem Halbleitermaterial an der
Mantelfläche von in einem den betreffenden Halbleiter in der
Hitze abscheidenden Reaktionsgas erhitzten stab- oder rohrförmigen
Trägerkörpern, die mittels je einer Halterung an der
Oberseite einer aus Metall bestehenden Grundplatte - insbesondere in vertikaler Lage - im Inneren eines durch die Grundplatte und einer auf die Grundplatte gasdicht aufgesetzten
Quarzglocke bestehenden Reaktionsgefäßes gehaltert sind und bei dem die mit den Halterungen für die Trägerkörper sowie mit
den Versorgungsdüsen für das Reaktionsgas versehene metallische Grundplatte im Inneren des Reaktionsgefäßes mit einer Lage
aus Quarz gegen den Reaktionsraum abgeschirmt ist.
Solche Reaktionsgefäße sind beispielsweise aus den deutschen
Patentschriften 1 264 400 und 1 223 804 bekannt. Ein Ausführungsbeispiel
wird an Hand der Fig. 1 beschrieben!
1. ist eine metallische Grundplatte, die beispielsweise aus
Silber oder versilbertem Stahl bestehen kann. Sie ist mit Kühlkanälen 2 versehen, durch welche ein flüssiges oder gasförmiges Kühlmittel, zum Beispiel das aus einer Kältemaschine
gelieferte Kühlgas, im Betrieb der Anordnung strömt. An der
metallischen Grundplatte 1 ist ein Wärmefühler 27 befestigt, der über einen geeigneten Meßwertumformer seinen Meßwert in
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einen Regelkreis schickt, durch welchen der Durchlauf des kühlenden
Mediums durch die Kanäle der Grundplatte 2 auf einen Höchstwert der Temperatur der Grundplatte geregelt wird.
Zur Bildung des Reaktionsraumes ist auf die Oberseite der Grundplatte 1 eine Quarzglocke 17 mittels ihres Flansches 17a
und einer Dichtung 18 gasdicht aufgesetzt. Zur Erzielung des hierfür nötigen Andrucks.kann eine mechanische Vorrichtung,
zum Beispiel eine Zwinge oder ein Spannring, oder entsprechend der deutschen Patentanmeldung P 23 24 365.4 (VPA 73/1093)
durch Anordnung des Reaktionsgefäßes in einem mit inertem Druckgas während des Betriebes gefüllten Autoklaven, vorgesehen
sein.
Im Inneren des Reaktionsgefäßes befinden sich als Trägerkörper
2n (n = 1, 2, 3 . .) Siliciumstäbe oder Graphitrohre, die von gleicher Länge sind und die mit ihren unteren Enden 13 in je-·
weils einer der Halterungen stecken, während die oberen Enden
der vertikal orientierten Trägerkörper paarweise mit je einer aus hochreinem Graphit oder einem anderen hochreinen inerten
Material bestehenden Brücke verbunden sind. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Trägerkörper zwei
vertikale Siliciumstäbe 19, 20, die mit einer Graphitbrücke 24 an ihren oberen Enden in leitender Verbindung miteinander gehalten
sind. Ihre unteren Enden 13 befinden sich in der mit 12 beziehungsweise 15 bezeichneten und als Elektroden ausgebildeten
Halterung, die fest mit der metallischen Grundplatte 1 des Reaktionsgefäßes verbunden ist. Im Falle der Elektrode 15 ist
diese mit der metallischen Grundplatte 1 mittels eines Gewindes 14 unmittelbar verschraubt, weil die Grundplatte 1 im Falle
der in Fig. 1 dargestellten Anordnung als elektrische Zuleitung vorgesehen ist. Sie wird dementsprechend mit einer zu
einer Betriebsstromquelle führenden elektrischen Zuleitung 26 unter Verwendung einer Schraube 25 leitend verbunden. Die
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Elektrode 12 hingegen müß dementsprechend durch Isolierschichten 3 und 7, zum Beispiel aus Polyfluoräthylen, gegen die
Grundplatte 1 isoliert werden. Sie wird von der Betriebsstromquelle
über die Zuleitung 8 und die Durchführung 5, 5a mit elektrischem Betriebsstrom versorgt.
In Anbetracht der mitunter beträchtlichen Erwärmung dieser
Elemente im Betrieb ist einmal die Grundplatte 1 mit einem Kühlrohrsystem 2, 27» zum anderen die Durchführung 5, 5a mit
einem Kühlkanal 10, 5b ausgerüstet. Diese können an eine Kältemaschine oder ein Kühlwassersystem angeschlossen werden.
Zur Versorgung mit dem frischen Reaktionsgas ist das an der
Oberseite der Grundplatte 1 mündende Zufuhrrohr 21, zur Abfuhr
des verbrauchten Reaktionsgases die Abzugrohre 23 vorgesehen.
Um nun den Reaktionsraum gegen die - insbesondere aus Silber
oder versilbertem Stahl bestehende - Grundplatte 1 abzuschirmen,
ist diese mit einer lage aus hochreinem Quarz in Form
einer massiven Platte 16 abgedeckt, welche nur die zur Aufnahme
der Halterungen 12 und 15 für die Trägerkörper dienenden
Bohrungen 16a, 16b sowie die mit den Mündungen der Rohre 21
und 23 abschneidenden Kanäle 16c, 16d und. 1-6'e für die Versorgung
des Reaktionsraumes mit dem Reaktionsgas aufweist.
Da die Quarzplatten auch zur thermischen Isolierung des heißen
Reaktionsraumes gegen die gekühlte Grundplatte dienen sollen, sind sie zweckmäßigerweise an Ihrer Oberfläche matt geschliffen. .■■■/■.-. ;.-; "■""■■
Die Anwendung einer solchen Quarzabschirmung der Grundplatte
ist auf jeden Pail zu empfehlen, selbst dann, wenn die Grundplatte aus hochreinem Silber besteht und während des Abscheidebetriebes
gekühlt wird, sofern es sich um die Herstellung
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von hochreinem Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium handelt. Jedoch werden die Beschaffungs- und Erhaltungskosten
beträchtlich,' falls eine solche Anordnung zugleich eine Vielzahl von Trägern aufnehmen beziehungsweise zur Herstellung von
dicken Siliciumstäben- und -rohren dienen soll. Es ist Aufgabe der Erfindung hier einen äquivalenten Ersatz für eine große
Quarzplatte anzugeben, der billiger herzustellen und auch zu unterhalten ist.
Erfindungsgemäß wird deshalb vorgeschlagen, daß die Abschirmung der Grundplatte gegen den Reaktionsraum derart aus auswechselbaren
einzelnen Quarzbaüsteinen mosaikartig und ohne Verwendung eines Bindemittels zusammengesetzt ist, daß die
Quarzbausteine mindestens zwei übereinander angeordnete plattenförmige
Quarzkörper definieren, derart, daß die den oberen plattenförmigen Quarzkörper zusammensetzenden Quarzbausteine
die Fugen zwischen den Quarzbausteinen in dem unteren plattenförmigen Quarzkörper völlig abdecken und alle Fugen in dem
oberen plattenförmigen Quarzkörper mit keiner der Fugen in dem unteren plattenförmigen Quarzkörper mehr als höchstens nur
einen Berührungspunkt - insbesondere Kreuzungspunkt - aufweisen.
Der Ausdruck "mosaikartig" soll auch zum Ausdruck bringen, daß
die Quarzbausteine sowohl innerhalb der einzelnen, je einen plattenförmigen Quarzkörper definierenden Quarzlagen als auch
benachbarte Quarzlagen mit möglichst engen Fugen aneinander gelagert sind. Eine Anpassung der aneinanderstoßenden Flächen
der Quarzkörper ist auf jeden Fall ratsam. Die Quarzkörper können zweckmäßig im Interesse der Reinheit des abgeschiedenen
Halbleiters aus synthetischem, das heißt aus SiCl. oder SiHCl,
oder SiH- durch Oxydation erhaltenem SiO« bestehen. Zur Anpassung
der Grenzflächen der Quarzbausteine kann eine Schleifbehandlung angebracht sein.
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Ein plattenförmiger Körper kann offensichtlich auf sehr viele
Weisen im Sinne der Erfindung zusammengesetzt werden. In der Praxis sind jedoch die Fälle interessant, bei denen man weitgehend mit zueinander kongruenten Quarzbausteinen zum Ziele
kommt. Solchen Ausführungsbeispielen gilt die weitere Beschreibung
der Erfindung und die Fig. 2 - 4, in denen Ausführungsformen dieser Art dargestellt sind.
Gewöhnlich wird man die metallische, insbesondere aus Feinsilber
oder mit Feinsilber überzogenem Stahl bestehende Grundplatte 1 so ausgestalten, daß sich die Zuführungs- und Abführungsdüsen
für das Reaktionsgas im Zentrum der Grundplatte befinden, während die Halterungen für die Trägerstäbe - insbesondere
äquidistant - längs der Peripherie eines oder mehrerer
das Zentrum der Grundplatte umgebenden Kreises beziehungsweise
Kreise angeordnet sind. Hat man nur eine Zufuhr- und eine Abfuhrdüse,
so werden sie zweckmäßig zueinander konzentrisch an-
geordnet, so daß die eine der beiden Düsen die andere konzentrisch umgibt. In einem solchen Falle definieren die beiden
durch die Quarzbausteine der Abschirmung definierten Quarzplatten kreisscheibenförmige Körper, die denselben-äußeren
Durchmesser aufweisen und mit diesem dicht am Innenrand der ebenfalls dort kreiszylindrischen - Quarzglocke 8 anliegen,
während sie innen unmittelbar bis an die äußere der beiden konzentrischen Düsen herangeführt sind. Sie umgeben dann die
äußere der beiden Düsen ohne Abstand oder bilden einen durchgehend homogenen Kanal, wie dies bei der Quarzplatte in Fig. 1
dargestellt ist.
Hat man keine konzentrische Anordnung der Versorgungsdüsen für
das Reaktionsgas, so empfiehlt es sich die Quarzbausteine so zu bemessen, daß bei gleichem Außendurchmesser der Innendurchmesser
der unteren Kreisringscheibe etwas größer als der der
oberen Kreisringscheibe ist. Außerdem ist das Innere der unte-
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ren Kreisringscheibe mit einer durehlochten Vollscheibe ausgefüllt,
die dieselbe Höhe wie die untere Kreisringscheibe hat. Die löcher der inneren Vollscheibe umgeben je eine der Düsen
für die Gasversorgung derart, daß eine möglichst vollständige Abschirmung der metallischen Grundplatte auch in ihren zentralen
Teilen erreicht ist. Die Fuge, in der die besagte zentrale Quarzscheibe an die sie umgebende Kreisringscheibe anstößt,
wird von der den oberen plattenförmigen Quarzkörper bildenden Kreisringscheibe restlos abgedeckt.
Me beiden Kreisringscheiben werden jeweils aus sektorförmigen Quarzbausteinen zusammengesetzt, welche in bezug auf Randabmessungen
jeweils übereinstimmen. Eine sich derart aus Quarzbausteinen zusammensetzende Quarzabschirmung 16 ist in den
Pig. 2 in seitlicher Ansicht und 3 in Aufsicht gezeigt. Die an die metallische Grundplatte, insbesondere Silberplatte 1, angrenzende
Kreisringscheibe ist mit 28, die an den Reaktionsrauia angrenzende mit 29 bezeichnet. Die Scheibe 28 setzt sich
aus sektorförmigen Quarzbausteinen 30, die Scheibe 29 ebenfalls
aus sektorförmigen Quarzbausteinen 31 zusammen. Die sektorförmigen
Quarzbausteine 30 und 31 brauchen nicht übereinzustimmen. Jedoch empfiehlt es sich, wenn alle Quarzbausteine
und 31 in bezug auf ihren Umfang kongruent sin"d. Lediglich,
wenn die ringförmige Quarzplatte 28 an ihrem inneren Begrenzungsradius eine die unmittelbare Umgebung der Gaszufuhr und
Abfuhrdüsen abdeckende zentrale gelochte Quarzplatte 32 umgibt, empfiehlt es sich, wenn die Ringplatte 29 die Fuge zwischen
den sektorförmigen Quarzbausteinen 30 und der Platte 32 abdeckt. Andernfalls kann die Platte 32 auch auf die Ringscheibe
31 aufgelegt sein. Hier muß man aber dann auf jeden Fall dafür sorgen, daß die Düsen 16c und 16d genügend weit
über die metallische Grundplatte 1 hinausragen, um in die ihnen jeweils zugeordnete Bohrung der aufgesetzten Quarzplatte
32 eingreifen zu können. Dann brauchen die Quarzbausteine 30, 31 nicht verschieden zu sein.
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Aus Mg. 3 ist ersichtlich, daß die sektorförmigen Quarzbausteine
30, 31 in derselben Weise mit' je einer Bohrung 33 versehen
sind, die zur Aufnahme je einer Halterung und Elektrode
12 "beziehungsweise 13 für je einen Trägerstab 1-9 "beziehungsweise 20 dient.
Die in Pig. 4 dargestellte Variante einer Anordnung gemäß
Pig. 2 und 3 zeigt eine Konstruktion der Quarzabschirmung 16,
bei der die die einzelnen Ringscheiben 28iund 29 zusammensetzenden
Quarzbausteine 30, 31 nach Art der sichtbaren lamellenteile
einer optischen Irisblende aneinanderliegen. Die Durchbohrungen, 33 sind in diesem Falle durch kongruente Randausfräsungen
der einzelnen Quarzbausteine 30, 31 gebildet. Dementsprechend befinden sich die "Durchbohrungen" in den - in diesem Falle notwendigen - Kreuzungspunkten der sich von außen
nach innen erstreckenden Fugen zwischen den Bausteinen in den
Ringscheiben 28 und 29.
Der Vorteil dieser Anordnung liegt darin, daß die Quarzbausteine
ein- und ausgebaut werden können, ohne daß die SiIiciumträger
19j 20 aus ihren Halterungen entfernt werden müssen.
4 Figuren
10 Patentansprüche
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Claims (10)
1. Reaktionsgefäß zum Abscheiden von elementarem Silicium oder
sonstigem Halbleitermaterial an der Mantelfläche von in einem den betreffenden Halbleiter in der Hitze abscheidenden
Reaktionsgas erhitzten stab- oder rohrförmigen Trägerkörpern, die mittels je einer Halterung an der Oberseite einer
aus Metall bestehenden Grundplatte im Inneren eines durch die Grundplatte und einer auf die Grundplatte gasdicht aufgesetzten
Quarzglocke bestehenden Reaktionsgefäßes gehaltert sind und bei dem die mit den Halterungen für die Trägerkörper
sowie mit den Versorgungsdüsen für das Reaktionsgas versehene metallische Grundplatte im Inneren des Reaktionsgefäßes
mit einer Lage aus Quarz gegen den Reaktionsraum abgeschirmt ist, dadurch gekennzeichnet
, daß die Abschirmung der Grundplatte ge-
■ gen den Reaktionsraum derart aus auswechselbaren einze-lnen
Quarzbausteinen mosaikartig und ohne Verwendung eines Bindemittels zusammengesetzt ist, daß die Quarzbausteine mindestens
zwei übereinander angeordnete plattenförmige Quarzkörper definieren, derart, daß die den oberen plattenförmigen
Quarzkörper zusammensetzenden Quarzbausteine die ]?ugen zwischen den Quarzbausteinen in dem unteren plattenförmigen
Quarzkörper völlig abdecken und alle Fugen in dem oberen.,
plattenförmigen Quarzkörper mit keiner der Fugen in dem unteren plattenförmigen Quarzkörper mehr als höchstens nur
einen Berührungspunkt - insbesondere Kreuzungspunkt - aufweisen.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die der Versorgung mit dem Reaktionsgas
dienenden Düsen an zentraler Stelle der Grundplatte und die Halterungen für die Trägerkörper längs der Peri-
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pherie eines diese Zentralstelle konzentrisch umgebenden
Kreises auf der Grundplatte angeordnet sind, daß die die Abschirmung der Grundplatte bildenden plattenförmigen
Quarzkörper in Form von Kreisringscheiben aus den sie bildenden Quarzbausteinen zusammengesetzt sind, welche die Gesamtheit
der der Versorgung mit dem Reaktionsgas dienenden Düsen mit möglichst geringem Abstand umgeben.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß nur eine Zufuhrdüse und eine Abzugsdüse
für das Reaktionsgas vorgesehen, daß beide zueinander konzentrisch ausgebildet und an zentraler Stelle der
metallischen Grundplatte angeordnet sind, und daß die beiden, die Quarzabschirmung bildenden plattenförmigen Quarzkörper
aus den Quarzbausteinen derart zusammengesetzt sind,
daß der Rand ihrer Innenausnehmungen entweder dicht an der, äußeren der beiden Düsen anliegt oder eine geradlinige
Fortsetzung des Strömungskanals aus der äußeren dieser Düsen bildet. ·
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn
ζ e i c h η e t , daß die die einzelnen plattenförmigen
Quarzkörper der Quarzabschirmung zusammensetzenden Quarzbausteine kreisringsektorförmig ausgebildet sind.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-4, d a d u r c h
g e k e η η ζ e i c h η e t , daß die die einzelnen plattenförmigen
Quarzkörper zusammensetzenden Quarzbausteine wenigstens soweit sie zu einem der plattenförmigen Quarzkörper
gehören - zueinander kongruent sind.
6. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch g e k e η η zeichnet
, daß der die Versorgungsdüsen für das
Reaktionsgas tragende zentrale Teil der metallischen Grundplatte mit einer scheibenförmigen Quarzplatte abgedeckt
ist, die entweder in die Ausnehmung des an die metallische
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Grundplatte angrenzenden der "beiden kreisringförmigen plattenförmigen
Quarzkörper eingepaßt ist oder auf den anderen der beiden plattenförmigen Quarzkörper aufgelegt-ist, und
daß diese zentrale Quarzscheibe mit Bohrungen versehen ist, die jeweils mit je einer Versorgungsdüse für das Reaktionsgas in unmittelbarer Verbindung gehalten sind.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzei chnet, daß die die plattenförmigen
Quarzkörper zusammensetzenden Quarzbausteine nach Art des sichtbaren Teiles der Lamellen einer optischen Irisblende
aneinandergelegt sind und auf diese Weise einen ringscheibenförmigen
Quarzkörper zusammensetzen.
8. Anordnung nach einem der Anpsrüche 1-7, dadurch gekennzei chnet , daß die Ausnehmungen der
plattenförmigen Quarzkörper für die Halterungen der Trägerkörper
in Form von Durchbohrungen mindestens eines Teiles der Quarzbausteine in jedem' der die Quarzabschirmung bildenden
plattenförmigen Quarzkörper gegeben sind.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet , daß die Ausnehmungen der
plattenförmigen Quarzkörper für die Halterungen der Trägerkörper in Form von Randausfräsungen mindestens eines Teiles
der Quarzbausteine in jedem der die Quarzabschirmung bildenden plattenförmigen Quarzkörper gegeben sind.
10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-9» dadurch
gekennzeichnet , daß die Quarzbausteine so
gestaltet sind, daß sie einen Ein- und Ausbau der Quarzabschirmung bei bereits montierten Trägerkörpern erlauben.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2360934A DE2360934C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2360934A DE2360934C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2360934A1 true DE2360934A1 (de) | 1975-06-12 |
DE2360934B2 DE2360934B2 (de) | 1980-03-06 |
DE2360934C3 DE2360934C3 (de) | 1980-10-30 |
Family
ID=5900123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2360934A Expired DE2360934C3 (de) | 1973-12-06 | 1973-12-06 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2360934C3 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2826860A1 (de) * | 1978-06-19 | 1980-01-03 | Siemens Ag | Vorrichtung zum abscheiden von halbleitermaterial |
EP3178964A1 (de) * | 2015-12-09 | 2017-06-14 | OCI Company Ltd. | Vorrichtung für cvd-beschichtungen |
-
1973
- 1973-12-06 DE DE2360934A patent/DE2360934C3/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2826860A1 (de) * | 1978-06-19 | 1980-01-03 | Siemens Ag | Vorrichtung zum abscheiden von halbleitermaterial |
EP3178964A1 (de) * | 2015-12-09 | 2017-06-14 | OCI Company Ltd. | Vorrichtung für cvd-beschichtungen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2360934C3 (de) | 1980-10-30 |
DE2360934B2 (de) | 1980-03-06 |
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