DE2347328A1 - Fotoelektrische halbleiteranordnung - Google Patents

Fotoelektrische halbleiteranordnung

Info

Publication number
DE2347328A1
DE2347328A1 DE19732347328 DE2347328A DE2347328A1 DE 2347328 A1 DE2347328 A1 DE 2347328A1 DE 19732347328 DE19732347328 DE 19732347328 DE 2347328 A DE2347328 A DE 2347328A DE 2347328 A1 DE2347328 A1 DE 2347328A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor device
photoelectric
photodiode
semiconductor layer
bias
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732347328
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuak Miu-A
Mikizo Miyamot
Shigeruh Kyoto Tanimu-A
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Publication of DE2347328A1 publication Critical patent/DE2347328A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/11Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Description

  • Fotoelektrische Halbleiteranordnung Die Erfindung bezieht sich auf eine fotoelektrische Halbleiteranordnung mit einer Lichtempfangsfläche. Insbesondere erstreckt sie sich auf eine fotoelektrische Halbleiteranordnung, mit dem die Empfindlichkeitscharakteristik über den gesamten spektralen Bereich gemessen werden kann.
  • Eine bekannte fotoelektrische Halbleiteranordnung besteht einheitlich aus einem halbleitenden Element, einer halbleitenden Verbindung oder einer Zusammensetzung beider, die einen aus solchen Materialien zusammengesetzten Übergang enthält. Es ist bekannt, daß die spektrale EmpSindlichkeitscharakteristik einer solchen fotoelektrischen Halbleiteranordnung von den angewandten Materialien und der Struktur abhängt. Besonders Materialien wie Ge, Si, GaAs, Se, Sb2S3, CdS werden verwendet, um eine Anordnung zu schafen, die eine ausgezeichnete spektrale Empfindlichkeitscharakteristik in der Nähe des sichtbaren Lichtes besitzt. Bedenkt man die Tatsache, daß die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik einer solchen Anordnung von den Materialien und der Struktur der Anordnung abhängt, besonders vom Material, so erscheint es schwierig, eine fotoelektrische Anordnung zu schaffen, die die gewünschte spektrale Empfindlichkeitscharakteristik aufweist.
  • Z. B. ist es erwünscht, eine fotoelektrische Anordnung zu erhalten, welche eine Empfindlichkeit besitzt, die nahezu der Sehempfindlichkeit des menschlichen Auges gleicht. Nimmt man an, daß dieser Wunsch bei einer Anordnung mit einer Sperrschicht erreicht werden soll, so beträgt der Energiesprung z. B. für Silicium näherungsweise 1 eV, und entsprechend beträgt seine Lichtabsorptionsgrenze näherungsweise 1000 pu und die maximale Empfindlichkeit näherungsweise 700 m/u bis 900 m/u. Da die Empfindlichkeit des menschlichen Auges etwa 500 m/u beträgt, ist es notwendig, die Dicke der Diffusionsschichten im Bereich der Lichtempfangsfläche der Anordnung sehr klein zu halten, d. h.
  • die Dicke muß näherungsweise 0,3 /u betragen, damit die Anordnung eine vergleichbare Empfindlichkeit hat. Nichtsdestoweniger hat eine solche Anordnung noch eine genügende Empfindlichkeit im Bereich von 700 m/u bis 1000 m/u> der vom Bereich des sichtbaren Lichtes abweicht. Um die gewünschte spektrale Empfindlichkeitscharakteristik bei der Benutzung einer solchen Anordnung zu erhalten, wäre es notwendig, einen speziellen Filter zu benutzen. Darüberhinaus ist ein hoher technischer Aufwand erforen derlich, um eine solche Anordnung/herzustellen, weil ja keine reproduzierbaren Charakteristiken hergestellt werden können.
  • Aus strukturellen Gesichtspunkten ist für die vorliegende Erfindung von Interesse die US-PS 5 679 949 (des Anmelders vorliegender Erfindung). Das genannte Patent bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung, bei der ein Zinnoxid-Film (Sn02) auf einem halbleitenden Substrat wie Silicium niedergeschlagen ist und die einen Barrierenübergang (Sperrschicht) besitzt, der gleichrichtende und fotoelektrische Charakteristiken aufweist.
  • Aufschlußreicher und interessanter für vorliegende Erfindung ist jedoch eine Halbleiteranordnung, die einen Zinnoxid-Film (SnO2) aufweist, der auf der Lichtempfangsfläche eines halbleitenden Substrats niedergeschlagen ist, welches einen PN-Übergang besitzt, unter Bezug auf die Fig. 8 und 9 vorgenannter PS beschrieben ist und selbst als fotoelektrische Anordnung dient.
  • Die genannte Anordnung besitzt einen Barrierenübergang, der gleichrichtende und fotoelektrische Eigenschaften aufweist. Die gleichrichtende Richtung des PN-Uberganges und der Barrieren-Ubergang sind in entgegengesetzter Polung angeordnet. Eine Halbleiteranordnung mit einem Paar von Übergängen, die in entgegengesetzter Richtung gleichrichtende Wirkung besitzen, weist Empfindlichkeit über den gesamten spektralen Bereich auf, wobei die fotoelektrischen Charakteristiken der beiden Übergänge komplementär reagieren. Jedoch lehrt das vorgenannte Patent weder noch legt es nahe: Die Steuerung der Empfindlichkeitsc'harakteristik solcher Anordnungen über den gesamten spektralen Bereich. Daher ist die Empfindlichkeitscharakteristik der genannten Anordnung durch die verwendeten Materialien und die Form der Anordnung festgelegt.
  • fotoelektrische Eine andere bereits vorgeschiagene/ zlaiuieiteranordnung welche von Interesse ist und eine unterschiedliche strukturelle Gestalt hat, ist Gegenstand der amerikanischen Anmeldung, Serien-Nr. 504 809 (Anmelder gleich Erfinder vorliegender Erfindung: Shigeru Tanimwa). Im wesentlichen bezieht sich die Anmeldung auf eine Halbleiteranordnung, die ein Halbleitersubstrat enthält, einen Isolierfilm, der auf dem Halbleitersubstrat gebildet ist und einen Zinnoxid-Film, insbesondere Zinnasche (SnO2), die auf dem Isolierfilm -niedergeschlagen ist und gleichrichtende Eigenschaften aufweist. Vorzugsweise ist das Material des Halbleitersubstrates aus einer Gruppe gewählt, die aus Si, Ge und GaAs umfaßt. Für den Isolierfilm wird ein Material aus der Gruppe bestehend aus SiO2, Si3N4 und GeO2 bevorzugt. Die Dicke des Isolierfilmes kann gewählt werden zwischen 15 R und 500 Å ; aber vorzugsweise soll eine Dicke des Isolierfilmes zwischen 27 und )U0 , insbesondere zwischen 27 und 100 R gewählt werden.
  • Weiterhin ist für vorliegende Erfindung aus strukturellen Gesichtspunkten der allgemein bekannte Fototransistor von Interesse. Ein Fototransistor enthält eine Emitterschicht eines bestimmten Leitfähigkeitstyps, eine Basisschicht eines entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps und eine Kollektorschicht des ersterwähnten Leitfähigkeitstyps, welche nacheinander von der Lichtempfangsfläche aus gebildet werden und zwischen welchen PN-Ubergänge liegen. Der Fototransistor ist so aufgebaut, daß das einfallende Licht die Basisschicht erreicht. Der Fototransistor besitzt zwei Anschlüsse, während die Basis potentionaifrei bleibt (passiver Zwei-pol). Eine elektrische Spannung wird zwischen dem Kollektor und dem Emitter angelegt, so daß eine Vorspannung zwischen Kollektor und Basis in Sperrrichtung gelegt ist und in Vorwärtsrichtung zwischen Emitter und Basis. Wenn das Licht auf den PN-Übergang der Basiszone, zwischen dem Kollektor und der Basis, trifft, die in Sperrrichtung vorgespannt ist, werden durch das Licht eine Reihe von Elektronen und positiven Löchern (Defektelektronen) erzeugt und die Dichte der Minoritätsleitungsträger wird größer als der Wert, der dem thermischen Gleichgewicht entspricht.
  • Die Ladungsträger dringen in den Kollektor ein und folglich wird der Rückwärtsstrom größer. Das Basispotential wird in einem günstigen Sinne hinsichtlich des Rückwärtsstromes geändert, so daß die Minoritätsladungsträger vom Emitter in die Basis eindringen können. Entsprechend bewegen sich die Minoritätsladungsträger vom Emitter in die Basis und in gleicher Weise wie beim Transistor in die Kollektorzone. Da ja ein Fototransistor eine Art von Transistor ist, beträgt die Dicke der Basisschicht gewöhnlich 1-3 /u. Angesichts der Tatsache, daß der Fototransistor ein Paar von PN-Übergängen enthält, die in entgegengesetzter Richtung gepolt sind, gleicht der-Fototransistor einer Halbleiteranordnung, die eine Kombination eines Hetero-Barrieren-Überganges und eines PN-Überganges aufweist, die in entgegengesetzter Richtung gepolt sind, wie es auch in Fig. 8 der vorgenannten US-PS gezeigt ist. Jedoch ist die Basisschicht des Fototransistors extrem dünn, verglichen mit der N-leitenden Schicht der eine SnO2-Sc hicht, eine N-leitende Silicium-Schicht und eine P-leitende Silicium-Schicht enthaltenden Anordnung nach Fig. 8 des vorgenannten Patentes. Folglich weist sie einen Transistor-Effekt auf. Daher kann die gesamte spektrale Empfinlichkeitscharakteristik nicht als übereinstimmend mit jeder Empfindlichkeitscharakteristik eines Paares von PN-0bergängen bezeichnet werden, sondern muß betrachtet werden als die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik eines(bestimmten) Transistors. Weiterhin ist die Festlegung einer solchen spektralen Empfindlichkeitscharakteristik eines Fototransistors nicht bekannt.
  • Der Erfindung liegt ausgehend von der eingangs genannten Anordnung die Aufgabe zugrunde, die spektrale Empfindlichkeit festlegen bzw. steuern zu können.
  • Im wesentlichen bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Halbleiteranordnung, die eine Lichtempfangsfläche aufweist und eine erste, zweite rund dritte halbleitende Schicht besitzt, die in einer solchen Dicke ausgebildet sind, daß sie vom im Bereich der Lichtempfangsfläche einfallendenLicht durchdrungen werden können, wobei zwischen den benachbarten Halbleiterschichten ein Paar von Foto-Dioden gebildet ist, die genannten Fotodioden jeweils einen Übergang mit gleichrichtender und fotoelektrischer Charakteristik besitzen und entgegengesetzt gepolt geschaltet sind, wobei Mittel zur Anlegung einer Vorspannung an die Fotodiode vorgesehen sind und -die Fotodiode einen Übergang enthält der entfernt von der Lichtempfangsfläche gebildet ist. Von dem Paar von Fotodioden dient jede einzelne als diskrete. Fotodiode. Darum weist die zweite Schicht, die beiden Fotodioden zugehört, eine merkliche Dicke auf, innerhalb eines Bereiches, der den Durchtritt des einfallenden Lichtes erlaubt. Falls die Anordnung aus Silicium besteht, beträgt die Dicke der zweiten Halbleiterschicht 5 bis 50 Xu. Aus dieser Bestimmung ist ersichtlich, daß die erfindungsgemäße Halbleiteranordnung sich klar von den allgemeinen bekannten Fototransistoren unterscheidet. Die vorerwähnte bekannte Halbleiteranordnung ist nicht vorgespannt und weist eine spektrale Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik auf, bei der die jeweilige spektrale Empfindlichkeitscharakteristik des Paares der Fotodioden kompensatorisch erscheint.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben entdeckt, daß die vorgenannte spektrale Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik der Halbleiteranordnung bestimmt werden kann als eine Funktion der Vorspannung, die an die Fotodiode angelegt wird auf einer von der Seite entfernten Lichtempfangsfläche und daß die spektrale Gesanit-Empfindlicheitscharakteristik der Halbleiteranordnung in nicht vorgespanntem Zustand anfänglich eine Funktion der Dicke der zweiten Halbleiterschicht ist. Es wird hervorgehoben, daß die vorliegende Erfindung von dieser Entdeckung ausgeht.
  • In einer bevorzugten Anwendung, bei Verstellung der Vorspannung bis der Ausgangsstrom den Wert Null erreicht,wird - gemessen anhand des Kurzschlußstromes für die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik der HalbleiteranorsAmln2 - die Wellenlänge des einfallenden Lichtes (Strahlung, d. h. über den gesamten Wellenlängenbereich) anhand des Wertes der eingestellten Vorspannung ermittelt. Ferner kann ein Farbidentifikator vorgesehen sein, der eine Ausführungsform der Halbleiteranordnung mit einer Mehrzahl von unterschiedlichen spektralen Empfindlichkeitscharakteristiken nutzt.
  • Vorzugsweise schafft vorliegende Erfindung eine fotoelektrische Halbleiteranordnung von spektraler Empfindlichkeitscharakteristik, die leicht einstellbar ist. Weiterhin zeigt vorliegende Erfindung vorteilhaft eine fotoelektrische Halbleiteranordnung auf, die eine als Funktion der angelegten Vorspannung steuerbare spektrale Empfindlichkeitscharakteristik besitzt.
  • Weiterhin läßt sich mit vorliegender Erfindung vorteilhaft die Anfangs-Empfindlichkeitscharakteristik einer fotoelektrischen Halbleiteranordnung mit spektraler Empfindlichkeitscharakteristik festlegen.
  • Ferner kann die erfindungsgemäße Halbleiteranordnung in einfacher Weise zur Bestimmung der Wellenlänge des einfallenden Lichtes dienen.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
  • Es zeigen: Fig. 1 eine Schnittansicht eines Halbleiterkörpers gemäß der Halbleiteranordnung vorliegender Erfindung, Fig. 2 ein äquivalentes Schaltbild zu der Halbleiteranordnung nach Fig. 1, Fig. 3 einen Stromkreis gemäß vorliegender Erfindung, in dem die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 eingesetzt ist, Fig. 4 eine grafische Darstellung der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik-über den gesamten Wellenbereich, gemessen in Werten des Kurzschlußstromes und an der Halbleiteranordnung nach Fig. 1, die gemäß Fig. 7 in einen Stromkreis eingeschaltet ist, und mit verschiedenen Vorspannungswerten als Parameter, Fig. 5 eine grafische Darstellung der relativen Empfindlichkeit, die allein anhand des Kurzschlußstromes der ersten Fotodiode (Fotodiode D 1) in Vorwärtsrichtung gemessen ist, ausgehend von den Kurven für die Kurzschlußströme, die die spektrale Empfindliehkeitscharakteristik nach Fig. 4 wiedergeben und mit verschiedenen Werten der Vorspannung als Parameter, Fig. 6 eine grafische Darstellung ähnlich der nach Fig. 4, wobei jedoch der Kurzschlußstrom, der die spektrale Empfindlichkeit wiedergibt, an einer in Bezug auf die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 hinsichtlich der Dicke der Halbleiterschicht 2 (Si)geänderten Halbleiteranordnung gemessen ist, Fig. 7 eine grafische Darstellung ähnlich der in Fig. 5, jedoch gemessen an einer Halbleiteranordnung wie in'Fig. 6 in Vorwärtsrichtung und nur für die erste Fotodiode (Fotodiode D 1), mit verschiedenen Werten der Vorspannung als Parameter, Fig. 7A ein Schaltbild mit geänderter Einschaltung der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung, um die Vorspannung in anderer Weise anzulegen, Fig. 8 eine grafische Darstellung des die spektrale Empfindlichkeit repräsentierenden Kurzschlußstromes in nicht vorgespanntem Zustand der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 und wobei sie gemäß Fig. 3 verbunden ist und verschiedene Werte der Dicke der zweiten Halbleiterschicht (N-leitende Halbleiterschicht 2 (Si)) als Parameter dienen, Fig. 9 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen relativer Empfindlichkeit und Wellenlänge des Lichtes, wobei die relative Empfindlichkeit in Werten des Kurzschlußstromes in Vorwärtsrichtung für die erste Fotodiode (Fotodiode D 1) gemessen ist und als Parameter Werte der Dicke der N-leitenden Halbleiterschicht 2 dienen, Fig. 10 eine grafische Darstellung ähnlieh der nach Fig. 9, die die Beziehung zwischen der relativen spektralen Empfindlichkeit, gemessen in Werten der Leerlaufspannung, und der Wellenlänge des Lichtes aufzeigt, Fig. 11A-C eine Darstellung des Energieniveaus, wonach die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung beschrieben ist, Fig. 12 eine Darstellung der Beziehung zwischen der Wellenlänge des einfallenden Lichtes und der Vorspannung, wenn der Ausgangsstrom im Stromkreis nach Fig. 3 auf Null eingestellt ist, Fig. 15 einen Schaltkreis mit der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung in anderer Verbindungsweise, nach welchem die in Fig. 12 dargestellte Charakteristik erhalten wird, Fig. 14 ein schematisches Schaltbild einer anderen Anordnung nach vorliegender Erfindung, welche als Farbidentifikator dient, Fig. 15 eine grafische Darstellung der Eigenschaften der drei ersten Fotodioden, welche in der Anordnung nach Fig. 14 enthalten sind, und Fig. 16 ein schematisches Schaltbild einer anderen Anwendung der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung.
  • In den Zeichnungen, die unterschiedliche Schaltungen oder Charakteristiken wiedergeben, bezeichnen gleiche Bezugszeichen jeweils gleiche Teile.
  • Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht eines Halbleiterkörpers, der eine brauchbare Ausführung der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung darstellt. Die gezeigte Halbleiteranordnung besteht aus einem Halbleitersubstrat, das eine Halbleiterschicht 1 (Si) vom Leitfähigkeitstyp P und eine Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N enthält. Die Schicht 2 ist auf der Schicht 1 gebildet durch Diffussion, oder epitaktisch aufgewachsen, oder mittels anderer bekannter Techniken hergestellt.
  • Dabei entsteht ein PN-Übergang P zwischen den genannten Schichten. Auf der Halbleiterschicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N wird ein Zinnoxid-Film 4 niedergeschlagen, wobei eine dünne Filmschicht 8 eines isolierenden Materials wie SiO2 einer Dicke von 15 2 bis 30 2 zwischengelagert ist. Dabei wird ein gleichrichtender Barrierenübergang A zwischen der vorgenannten Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N und dem Zinnoxid-Film 4 gebildet, in welchem die Richtung vom Zinnoxid-Film 4 zur N-leitenden Schicht 2 hin die Vorwärtsrichtung ist. Die Halbleiteranordnung enthält vorzugsweise einen Isolierfilm 9 aus einem elektrisch isolierendem Material wie Siliciumdioxyd, bei einer genügenden Dicke, z. B.
  • 0,6 /u> der auf einem Teil der Hauptoberfläche der Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N gebildet ist. Die dünne Filmschicht 8 aus isolierendem Material und der Zinnoxid-Film 4 sind durch eine durch den Isolierfilm 9 definierte Öffnung hindurch auf einer Teilfläche der Schicht 2 des Leitfähigkeitstyps N gebildet.
  • Der auf diese Weise entstandene Barrierenübergang A ist bestimmt durch den Isolierfilm 9 und liegt nicht frei, wodurch günstige Eigenschaften der Halbleiteranordnung gesichert sind. Die Halbleiteranordnung weist weiterhin auf: Eine Metall-Elektrode 6 auf dem Zinnoxid-Film 4, eine Metall-Elektrode 5 auf der Schicht 1 vom Leitfähigkeitstyp P und eine Metall-Elektrode 7 auf der Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N.
  • Der Zinnoxid-Film 4 der Halbleiteranordnung ist so gewählt, daß er gut leitet und selbst einen Halbleiter vom Leitfähigkeitstyp N darstellt. Die Leitfähigkeit dieses Zinnoxid-Filmes ist nahezu gleich der von Metall, z. B. etwa 1020Atome/cm5 bezogen auf die Konzentration freier Elektronen (Ladungsträgerdichte). Die Eigenschaft eines Halbleiters vom Leitfähigkeitstyp N kann mittels einer schnellen chemischen Reaktion durch Niederschlagen von SnO2 erhalten werden. Das kann vermutlich durch den ttberschuß von Metall oder durch den Mangel an Sauerstoff erklärt werden, was aus der Schnelligkeit des Ablaufes der Reaktion folgt. Aus obiger Beschreibung ist zu verstehen, daß die dargestellte Halbleiteranordnung enthält: einen ersten Übergang A, welcher eine Schottky-Barriere darstellt, bestehend aus Si und SnO2 mit der Zwischenlagerung einer SiO2-Filmschicht 8 und einen zweiten Übergang B, der ein PN-Übergang im Silicium ist.
  • Bei der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 ist die Dicke der Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N zwischen 5 und 50 /u gewählt.
  • Da jedoch der Zinnoxid-Film 4 und die Filmschicht 8 aus isolierendem Material wie SiO2 durchgängig transparent sind, kann das auf die Lichtempfangsfläche (obere Fläche) der dargestellten Halbleiteranordnung einfallende Licht (bzw. Strahlung, "Licht" bezieht sich hier immer auf den ganzen Wellenlängenbereich) die Schicht 1 vom Leitfähigkeitstyp P erreichen. Es ist also so zu verstehen, daß die dargestellte Halbleiteranordnung enthält: eine erste Fotodiode D 1, die einen ersten zwischen dem Zinnoxid-Film 4 und der Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N gebildeten Übergang A aufweist und eine zweite Fotodiode D 2, die einen zweiten Übergang B zwischen der N-leitenden Schicht 2 und P-leitenden Schicht 1 aufweist.
  • Die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 kann in dieser Beziehung klar vön bekannten, konventionellen Foto-Transistoren unterschieden werden.
  • Fig. 2 zeigt ein äquivalentes Schaltbild zur Halbleteranordnung nach Fig. 1. Die Halbleiteranordnung nach Fig, 1 stellt ein paar von in Serie verbundenen Fotodioden D 1 und D 2 dar, die entgegengesetzt gepolt sind.
  • Das einfallende Licht kleiner und großer Wellenlängen erzeugt eine Reihe von Elektronen und Defektelektronen in der Nähe des ersten Überganges A, und hauptsächlich das einfallende Licht großer Wellenlängen erzeugt eine Reihe von Elektronen und Defektelektronen in der Nähe des zweiten Überganges B. Die Zahl der erzeugten Elektronen und Defektelektronen ist in Teilen nahe der Oberfläche größer und nimmt exponentiell mit der Entfernung der Teile, in welchen sie erzeugt werden, von der Oberfläche ab. Die Defektelektronen, die in der Silicium-Schicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N in der Nähe des ersten Überganges A erzeugt werden, rekombinieren mit den Elektronen im SnO2-Film 4 über den ersten Übergang A hinweg, so daß ein fotoelektrischer Strom von der Seite der Halbleiterschicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N zur Seite des SnO2-Filmes 4 über den ersten Übergang A fließt. Andererseits rekombinieren die Elektronen, die in der Halbleiterschicht 1 vom Leitfähigkeitstyp P in der Nähe des zweiten Uberganges B erzeugt werden, mit den Defektelektronen, die in der Halbleiterschicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N in der Nähe des zweiten Überganges B erzeugt werden, so daß ein fotoelektrischer Strom von der Seite der Halbleiterschicht 2 vom Leitfähigkeitstyp N zu der Seite der Halbleiterschicht 1 vom Leitfähigkeitstyp P über den zweiten Übergang B fließt. Wenn man bedenkt, daß der fotoelektrische Strom am ersten Übergang A und der fotoelektrische Strom am zweiten Übergang B in entgegengesetzter Richtung fließen und daß der erstere Strom vom Licht kleiner und großer Wellenlängen abhängt, während der letztere Strom hauptsächlich vom Licht großer Wellenlänge abhängt, ist zu verstehen, daß die Wellenlänge, welche der maximalen Empfindlichkeit in der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik zugeordnet ist entsprechend in den Bereich kleiner Wellenlängen verschoben ist, verglichen mit dem Fall eines konventionellen Si-SiO2-Überganges in einem Halbleiterelement, das keinen PN-0bergang in der Basisplatte hat.
  • Die Erfinder vorliegender Erfindung untersuchten Änderungen der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik anhand des fotoelektrischen Stromes, indem verschiedene Spannungen derart angelegt wurden, daß eine Halbleiteranordnung mit zwei Übergängen mit einer Spannungsquelle E verbunden wurde, so daß der erste Übergang A und der zweite Übergang B vorgespannt waren in Rückwärtsrichtung bzw. Vorwärtsrichtung, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. Im Ergebnis wurde gefunden, daß die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik sich abhängig von der Spannung der Spannungsquelle E ändert. Es wird betont, daß die vorliegende Erfindung von dieser Entdeckung ausgeht. Es folgt eine grundsätzliche Überlegung zu dem vorgenannten Phänomen. Wenn die Spannung der Spannungsquelle E in dem Stromkreis nach Fig. 3 an die Fotodiode D 2 im Sinne eines Spannungsabfalles in Vorwärtsrichtung gelegt ist, ändert sich ein solcher Spannungsabfall als Funktion der Änderung der Spannung der Spannungsquelle E.
  • Deswegen wird die Breite der Sperrschicht am zweiten Übergang B durch die angelegte Vorspannung eingestellt und eine Driftkomponente des fotoelektrischen Stromes am zweiten Übergang gesteuert, welcher vermutlich das Phänomen vorgenannter Entdeckung verursacht.
  • Fig. 4 zeigt Kennlinien der spektralen Gesamt-EmpSindlichkeit, gemessen in Einheiten des Kurzschlußstromes und für den Fall, daß die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 in Übereinstimmung mit dem Stromkreis nach Fig. 3 verbunden ist. Dabei dienen verschiedene Werte der Vorspannung als Parameter. In der Darstellung sind die Wellenlängen des einfallenden Lichtes auf der Abzisse in m/u.angezeigt und der Kurzschlußstrom auf der Ordinate in beliebiger Einheit. Es wird betont, daß die Kennlinien nach Fig. 4 erhalten werden, wenn eine Halbleiteranordnung nach Fig. 1 mit einer Halbleiterschicht 2 (Si) einer Dicke von 9 ju verwendet ist. Ferner wird bemerkt, daß die Kurve A für die erste Fotodiode D 1 in dem Falle erhalten wird, wenn die zweite Fotodiode D 2 in einen offenen Zustand versetzt ist, und die Kurve C für die zweite Fotodiode D 2 erhalten wird, wenn die erste Fotodiode D 1 in einen offenen Zustand versetzt ist, während die Kurve B die spektrale Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 zeigt, - ohne Vorspannung. Es versteht sich, daß eine erhöhte Vorspannung in Vorwärtsrichtung bezogen auf die zweite Fotodiode D 2 bewirkt, daß die Kurve B der der Kurve A ähnelt und eine erhöhte Vorspannung in Rückwärtsrichtung in Bezug auf die zweite Fotodiode D 2 eine Angleichung der Kurve B an die Kurve C verursacht.
  • Fig. 5 zeigt eine Darstellung der Beziehung zwischen der relativen Empfindlicheit und der Wellenlänge des Lichtes.
  • Zur Darstellung der relativen Empfindlichkeit dient der Kurzschlußstrom in Vorwärtsrichtung für die Fotodiode D 1, abgeleitet von den Kurven der die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik repräsentierenden Kurzschlußströme nach Fig. 4 und bei verschiedenen Werten der Vorspannung als Parameter. Es ist anzumerken, daß die Darstellung nach Fig. 5-unter Verwendung der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 mit einer Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N und einer Dicke von 9 7u erhalten wurde.
  • Fig. 6 ist eine Darstellung ähnlich der in Fig. 4.
  • Jedoch zeigt sie die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik in Einheiten des Kurzschlußstromes, der an einer Halbleiteranordnung nach Fig. 1 mit einer Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N und von einer Dicke von 43 /u gemessen wurde.
  • Fig. 7 ist eine Darstellung ähnlich der in Fig. 5.
  • Sie zeigt jedoch die Charakteristik nach Fig. 6 in Vorwärtsrichtung für die Fotodiode D 1 mit verschiedenen Werten der Vorspannung als Parameter.
  • Fig. 7A zeigt einen Stromkreis, der erlaubt, die Vorspannung in anderer Weise anzulegen. Im Stromkreis nach Fig. 7A ist die Vorspannung nur an die zweite Fotodiode D 2 angelegt und der Kurzschlußstrom wird nur in Beziehung auf die erste Fotodiode D 1 gemessen, um die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik des Kurzschlußstromes zu erhalten.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung entdeckten bei weiteren Experimenten, daß die spektrale Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik des Kurzschlußstromes der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 in nicht vorgespanntem Zustand von der Dicke der Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N abhängt. Diese Entdeckung kann,wenn gewünscht, vorteilhaft zur Anfangsbestirnmung der gesamten spektralen Empfindlichkeitscharakteristik der Halbleiteranordnung im nicht vorgespannten Zustand genutzt werden.
  • Fig, 8 ist eine grafische Darstellung der spektralen Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik des Kurzschlußstromes bei nicht vorgespanntem Zustand, wenn die Halbleiteranordnung nach Fig. 1 wie im Stromkreis nach Fig. 5 verbunden ist, und mit verschiedenen Werten der Dicke der Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N als Parameter. In der Darstellung sind auf der Abzisse die Werte der Wellenlänge des einfallenden Lichtes in m/u angezeigt und auf der Ordinate der Kurzschlußstrom in einer beliebigen Einheit.
  • Fig. 9 ist eine Darstellung, die die relative Empfindlichkeit gemessen anhand des Kurzschlußstromes in Vorwärtsrichtung für die Fotodiode D 1 zeigt, mit verschiedenen Werten der Dicke der Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N als Parameter. In der Darstellung gehört die Kurve A zu einer SnO2 -SiO2-Si-Halbleiteranordnung, die nicht mit einem PN-Übergang kombiniert ist. Wie aus der Fig. 9 ersichtlich ist, wird die Wellenlänge, die zum Maximum der Empfindlichkeit gehört, kleiner mit der Dicke der Halbleiterschicht 2 (Si) vom Leitfähigkeitstyp N. Dies ist verständlich aufgrund der Tatsache, daß die Wellenlänge des Lichtes, welches zum fotoelektrischen Stromfluß über den zweiten Übergang beiträgt sich in gleicher Weise zur Seite kleinerer Werte hin verschiebt wie der zweite Übergang sich der Oberfläche nähert.
  • Weiterhin wird eine fotoelektrische Halbleiteranordnung nicht nur zur Auswertung des fotoelektrischen Stromes genutzt, sondern in einigen Fällen dient auch die Leerlaufspannung der Halbleiteranordnung als Ausgangssignal.
  • Fig. 10 zeigt die spektrale Empfindlichkeitscharakteristik ähnlich der Darstellung nach Fig. 9, aber anhand der Leerlaufspannung.
  • Wie aus einem Vergleich der Fig. 9 und 10 zu erkennen ist, ändert sich die Wellenlänge bei der Halbleiteranordnung gemäß vorliegender Erfindung, die zum Maximum der Empfindlichkeit gehört, abhängig vom Kurzschlußstrom und der Leerlaufspannung. Dabei ist die vergleichbare Wellenlänge der Leerlaufspannungscharakteristik im Bereich kleinerer Wellenlängen festzustellen, als die entsprechende in der Kurzschlußstromcharakteristik. Dies ist zurückzuführen auf den Unterschied zwischen der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik des fotoelektrischen Stromes,der über den ersten Übergang fließt und jener des fotoelektrischen Stromes, der über den zweiten Übergang fließt, insbesondere, weil die Empfindlichkeit des fotoelektrischen Stromes des zweiten Überganges niedrig ist im Bereich kleiner Wellenlängen verglichen mit dem ersten Übergang. Keine der konventionellen Halbleiteranordnungen hat solche Eigenschaften, d. h. daß eine einzelne Anordnung die Eigenschaft aufweist, ein unterschiedliches Empfindlichkeits-Maximum bei einer bestimmten Wellenlänge zu haben, abhängig von der Art des gebildeten Ausgangssignales, des Kurzschlußstromes oder der Leerlauf spannung.
  • Daher hat die erfindungsgemäße Halbleiteranordnung Vorteile, die keine andere konventionelle Anordnung aufweist. Mittels einer einzelnen erfindungsgemäßen Anordnung ist es möglich, aufgrund der Messung des Kurzschlußstromes und der Leerlaufspannung zu entscheiden, ob die Verteilung der Wellenlängen einer Lichtquelle hinsichtlich großer oder kleiner Wellenlängen ausgerichtet ist.
  • Nachfolgend wird nun die Wirkungsweise des Gegenstandes vorliegender Erfindung vollständig erläutert.
  • Fig. 11A-C zeigt ein Energieniveau der erfindungsgemäßen Anordnung nach Fig. 1. Dabei gibt Fig. 11A das Energieniveau der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 wieder, ohne daß an einen Übergang eine Vorspannung angelegt ist. Die Elektronen und die Defeektelektronen, die in der Halbleiteranordnung durch Auftreffen des Lichtes erzeugt werden, wandern oder diffundieren in Richtungen, die durch einen schwarzen bzw. einen weißen Pfeil angezeigt sind, bzw. sie bewirken einen geringen Stromfluß in RUckwärtsrichtung in Beziehung auf den entsprechenden Übergang. In der Halbleiteranordnung wird die Spannungsquelle E in der Weise verbunden, daß eine Vorspannung in Rückwärtsrichtung an den ersten Übergang gelegt ist und eine Vorspannung in Vorwärtsrichtung an den zweiten Übergang. Dabei ändert sich das Energieniveau zu einem Zustand hin, wie er in Fig. 11B dargestellt ist. Im Ergebnis wird die Driftgeschwindigkeit der Ladungsträger, die sich durch den zweiten Übergang bewegen, geringer, mit der Folge, daß der schwache Strom,der durch den zweiten Übergang fließt, schließlich vermindert wird, und der schwache Strom, der durch den ersten Übergang fließt, überwiegt (Pfeilgröße!). Wenn jedoch die Halbleiteranordnung entgegengesetzt mit der Spannungsquelle verbunden ist, so daß eine positive Spannung an den ersten Übergang und eine Sperrspannung an den zweiten Übergang gelegt ist, dann ändert sich das Energieniveau in einen Zustand, wie er in Fig. 11C dargesbtlt ist. Im Ergebnis wird die Driftgeschwindigkeit der Ladungsträger, die sich durch den zweiten Übergang bewegen, größer, mit der Folge, daß der schwache Strom, der durch den zweiten Übergang fließt, steigt und überwiegt.
  • Das Phänomen in den Charakteristiken nach den Fig. 4 und 6 kann durch vorgehende Diskussion verstanden werden. Es ist ebenso aus Fig. 11 verständlich, daß die spektrale Gesamt-Empfindlichkeitscharakteristik, die zwischen den Anschlüssen 5 und 6 im Schaltbild der Fig. 2 gemessen wird, in Abhängigkeit von der wie im Schaltbild nach Fig. 5 angelegten Vorspannung geändert werden kann innerhalb eines Bereiches, der durch die Kurve der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik des ersten Überganges (Kurve A in Fig. 4 und 6) und durch die Kurve der spektralen Empfindlichkeitscharakteristik des zweiten Überganges (Kurve C in Fig. 4 und 6) definiert ist. Es ist weiterhin verständlich, daß die erforderliche Vorspannung für den zweiten Übergang geringer sein kann als die Leerlaufspannung des zweiten Überganges. Der Grund dafür ist vermutlich, daß eine Vorspannung solcher Größenordnung genügt, um den Driftstrom durch den Übergang zu kontrollieren.
  • Die Erfinder haben weiterhin Meßwerte Ve mit einem Voltmeter abhängig von der Wellenlänge des einfallenden Lichtes L gemessen, indem die Vorspannung E auf Null gestellt und der Ausgangsstrom I mittels eines Amperemeters wie in Fig. 3 dargestellt gemessen wurde. Fig. 12 zeigt die Beziehung zwischen der Wellenlänge des einfallenden Lichtes und der Vorspannung. In der Darstellung entsprechen die Kurven A und B den Charakteristiken in Fig. 4 und 6. Wie in Fig. 12 gezeigt ist, wurde gefunden, daß die Spannungswerte Ve (Leerlaufspannung) in einer festen Beziehung zur Wellenlänge des Lichtes stehen. Es ist inzwischen verständlich, daß der genannte Spannungswert Ve äquivalent zum Wert der kontinuierlich angezeigten Vorspannung E ist, der übereinstimmt mit der Schnittlinie der Kurven und der Achse der Wellenlänge des Lichtes (Abzisse) in Fig. 4 und 6. Wie aus der-Darstellung der Charakteristiken in Fig. 12 ersehen werden kann, kann die Wellenlänge des einfallenden Lichtes gemessen werden, indem die Vorspannung E so eingestellt wird, daß der Differenzausgangsstrom I an einer Halbleiteranordnung nach Fig. 1 Null wird und gleichzeitig die Vorspannungswerte Ve abgelesen werden.
  • Ebenso geschieht dies bei dem Stromkreis nach Fig. 7A. Dies ist leicht verständlich durch die Ähnlichkeit der spektralen Empfindlichkeitscharakteristiken des Ausgangsstromes.
  • Als Abänderung zu Fig. 5. wird eine Vorspannung um die Diode D 2 gelegt, um die Charakteristik nach Fig. 12 zu erhalten.
  • Fig. 13 zeigt, daß diese Vorspannung durch einen verstellbaren Spannungsteiler VR einstellbar ist, dessen Spannungsteilerverhältnis auf n1: n2-n1 eingestellt wird, so daß der Wert Ve der Leerlaufspannung erhalten wird und daß bei n1 die Wellenlänge des einfallenden Lichtes erhalten wird, und bei welchem n1 und n2 Kooffizienten des Uberganges A bzw. B sind.
  • Wie bereits oben detailliert ausgeführt, wird die Wellenlänge des einfallenden Lichtes bei einem Spannungswert erhalten (Leerlaufspannung), wenn der Differenzausgangsstrom Null ist.
  • Fig. 14 ist ein schematisches Schaltbild des Farbidentifikators, der dieses Phänomen nutzt. Fig. 14 zeigt, wie eine ersten Vorspannung an die frei Dioden D 1 R, D 1 G und D 1 B gelegt ist.
  • Diese ersten und die entsprechende zweite Fotodiode D 2, werden wie oben erwähnt, unter Spannung gehalten. Auf diese Weise werden D 1 R, die diesen Dioden /D1 G und D 1 B zugehörigen Charakteristiken erhalten.
  • Fig. 15 ist eine Darstellung mit drei solchen spektralen Empfindlichkeitscharakteristiken. Wie in Fig. 15 gezeigt, sind die spektralen Empfindlichkeitscharakteristiken der Dioden D 1 R, D 1 G und D 1 B den Charakteristiken fRß fG und gleichgestellt, die zu den ersten drei Farben gehören, rot R, grün G und blau B. Dabei können die Farbkomponenten des einfallenden Lichtes im Arbeitskreis 19 (Fig. 14) festgestellt werden und an den Ausgängen r, g und b, welche mit den ersten drei Farben rot, grün und blau korrespondieren, können die Anteile der Farbkomponenten ausgegeben werden. Weiterhin können Farben reproduziert werden, indem die Ausgangssignale der drei Ausgänge R, G und B kombiniert werden.
  • Fig. 16 zeigt ein schematisches Schaltbild einer anderen Anwendung der Halbleiteranordnung gemäß vorliegender Erfindung. In Fig. 16 sind die Vorspannungen E 1 bis E 6 an sechs Dioden mit ersten Übergängen D 1 bis D 4 und an eine Diode mit entsprechendem zweiten Übergang DO gelegt und eingestellt. Der fotoelektrische Strom jeder der Dioden D 1 bis D 6 wird entsprechend dem Lichteinfall der jeweiligen Wellenlänge vom jeweiligen Amperemeter A 1 bis A 6 abgelesen, so daß Farben unbekannter Wellenlänge des Lichtes identifiziert werden können.
  • Das Ausführuntsbeispiel nach Fig. 16 erlaubt Farbidentifikation mit hoher Genauigkeit mittels einer einzelnen-Halbleiteranordnung und ohne Verwendung eines Farbfilters. Es können eine große Zahl von Lichtempfängern auf einem halbleitenden Substrat integriert werden. Sie erlauben die Farbidentifikation in einem kleinen Bereich. Der größte Teil der Farbidentifikatión kann durch die Halbleiteranordnung selbst erfüllt werden, so daß der Identifikator kompakt und preisgünstig hergestellt werden kann.
  • Der erste Übergang A ist ein SnO2-SiO2-Si-Hetero-Übergang in der Halbleiteranordnung; aber es kann auch ein SnO2-Si oder eine Hetero-Übergangs-Struktur sein. -Er kann ferner sein: einePN-Übergangsstruktur, die eine P-leitende Schicht aufweist, die durch Diffussion, epitaktisches Aufwachsen oder in ähnlicher Weise auf der N-ledtenden Schicht entstanden ist, oder durch Anbringen einer Kanalzone in einer SiO2-Si-Struktur.

Claims (16)

  1. P a t e n t a n s p r ii c h e
    Fotoelektrische Halbleiteranordnung mit einer Lichtempfangsfläche, gekennzeichnet durch folgende Merkmale: 1) eine erste Halbleiterschicht (4), die sich an die Lichtempfangsfläche anschließt, eine zweite Halbleiterschicht (2), die unterhalb der ersten und eine dritte Halbleiterschicht (1), die unterhalb der zweiten gebildet ist, die Dicken der ersten und der zweiten Halbleiterschicht sind so gewählt, daß das auf die Lichtempfangsfläche einfallende Licht die dritte Halbleiterschicht erreicht, zwischen der ersten und der zweiten Halbleiterschicht befindet sich ein Übergang mit gleichrichtenden und fotoelektrischen Eigenschaften, und die beiden Schichten stellen eine erste Fotodiode (Dl) dar, zwischen der zweiten und der dritten Halbleiter schicht befindet sich ein Übergang mit gleichrichtenden und fotoelektrischen Eigenschaften, und die letztgenannten beiden Schichten stellen eine zweite Fotodiode (D2) dar, die erste und die zweite Fotodiode sind bezüglich ihres GleMhrichtereffektes in entgegengesetzter Polunq in Reihe geschaltet,sie besitzen unterschiedliche spektrale Empfindlichkeitscharakteristiken und dabei eine bestimmte spektrale Anfangs-Empfindlichkeit, die durch die Dicke der zweiten Halbleiterschicht bestimmt ist; 2) Vorspannungsgeber zum Anleqen einer Vorspannung an die zweite Fotodiode, wobei die spektrale Empfindlichkeits-Charakteristik im gesammten Wellenbereich durch die angelegte Vorspannung bestimmt ist.
  2. 2. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine erste, zweite und dritte Halbleiterschicht, die aus Si, e, GeAs, GaP oder CaAlAs bestehen.
  3. 3. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine erste Halbleiterschicht aus SnO2 oder sio 2
  4. 4. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Fotodiode einen P-N Übergang aufweisen.
  5. 5. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Fotodiode einen Schottky-Barrierenübergang und die zweite-Diode einen P-N Übergang aufweist.
  6. 6. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Fotodiode jeweils einen Schottky-Barr iereniibergang aufweisen.
  7. 7q Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Halbleiterschicht (2) aus Silicium besteht.
  8. 8. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der zweiten Halbleiterschicht 5 bis 50 ju betragt.
  9. 9* Fotoelektrische Halbleiteranordnung, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Halbleiteranordnungen nach Anspruch 1.
  10. 10. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vorspannung an die zweite Fotodiode gelegt ist, die kleiner ist als die Leerlaufspannung.
  11. 11. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch li dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung zwischen der ersten und der dritten Halbleiterschicht angelegt ist.
  12. 12. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung zwischen der zweiten und der dritten Halbleiterschicht angelegt ist.
  13. 13. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung in Vorwärtsrichtung an die zweite Fotodiode gelegt ist.
  14. 14. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung in Rückwartsrichtung (als Sperrspannung) an die zweite Fotodiode gelegt ist.
  15. 15. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von ersten Fotodioden (Dl-D6) mit gleihen Empfindlichkeitscharakteristiken, wobei jede erste Fotodiode an eine verschiedene Vor spannung (E1-E6) angeschlossen ist und eine verschiedene-Empfindlichkeitscharakteristik im gesamten spektralen Bereich aufweist.
  16. 16. Fotoelektrische Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Messung der Vorspannung die Vorspannungsgeber Meßwertgeber entfalten, wobei zur Messung der Wellenlänge des einfallenden Lichtes der Kurzschlußstrom beim jeweils einfallenden Licht auf Null gestellt wird.
DE19732347328 1972-12-19 1973-09-20 Fotoelektrische halbleiteranordnung Pending DE2347328A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12757272A JPS5338942B2 (de) 1972-12-19 1972-12-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2347328A1 true DE2347328A1 (de) 1974-07-11

Family

ID=14963348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732347328 Pending DE2347328A1 (de) 1972-12-19 1973-09-20 Fotoelektrische halbleiteranordnung

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS5338942B2 (de)
DE (1) DE2347328A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001899A1 (de) * 1980-01-19 1981-07-23 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Planar-fototransistor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS589984Y2 (ja) * 1977-10-04 1983-02-23 ワイケイケイ株式会社 開口部枠

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001899A1 (de) * 1980-01-19 1981-07-23 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Planar-fototransistor

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5338942B2 (de) 1978-10-18
JPS4984693A (de) 1974-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69222229T2 (de) Zweifarbige Strahlungsdetektoranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2546232C2 (de) Halbleiter-Photozelle
DE2660229C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Photoelements
DE2213765C3 (de) Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor
DE4116694C2 (de) Mit einer Fotodiode versehene Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69031501T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Lichtmessung unter Verwendung eines Supraleiters
DE2458745A1 (de) Aus einer lichtemittierenden diode und aus einem mit dieser optisch gekoppelten photodetektor bestehende halbleitervorrichtung
DE19637790A1 (de) Pixelsensorzelle
DE2631744A1 (de) Optoelektronische reversible halbleiteranordnung
DE68909929T2 (de) Photodetektor mit mehrfacher heterostruktur.
DE2119945A1 (de) Fotoelektrische Halbleitereinrichtung
DE69005048T2 (de) Matrix von Heteroübergang-Photodioden.
DE3635137C2 (de)
DE2529978A1 (de) Halbleiterphotodetektor
DE2427256A1 (de) Halbleiteranordnung
DE2735937A1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleiter-heterostrukturen
DE4018815C2 (de) Farbfiltereinrichtung
DE2311646A1 (de) Elektrolumineszierende halbleiteranordnung
DE69503565T2 (de) Spannungsgesteuerter Photodetektor mit veränderlichem Spektrum für 2D-Farbbildaufnahmen
DE2347328A1 (de) Fotoelektrische halbleiteranordnung
DE69005179T2 (de) Anordnungen mit einer asymmetrischen Delta-Dotierung.
DE3805088A1 (de) Halbleiterlaser und verfahren zu seiner herstellung
DE102005043918B4 (de) Detektoranordnung und Verfahren zur Bestimmung spektraler Anteile in einer auf eine Detektoranordnung einfallenden Strahlung
DE2334417A1 (de) Halbleiterstrahlungsdetektor und verfahren zu dessen herstellung
DE2629785C2 (de) Halbleiterbauelement