DE2346340A1 - Verfahren zur herstellung von anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe von steckanschluessen von elektrischen bauelementen - Google Patents

Verfahren zur herstellung von anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe von steckanschluessen von elektrischen bauelementen

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DE2346340A1 DE19732346340 DE2346340A DE2346340A1 DE 2346340 A1 DE2346340 A1 DE 2346340A1 DE 19732346340 DE19732346340 DE 19732346340 DE 2346340 A DE2346340 A DE 2346340A DE 2346340 A1 DE2346340 A1 DE 2346340A1
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Michael Bergmann
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Description

Licentia Patent-Verwaltungs-G·. m.b.H.. 6000 Frankfurt/Main 70, Theodor-Stern-Kai 1
N 7j/8 13. 9.1973 FT-N-Hs/rh
Verfahren zur Herstellung von Anschlägen zur Begrenzung der Einsetztiefe von Steckanschlussen von elektrischen Bauelementen.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Anschlägen zur Begrenzung der Einsetztiefe an Steckanschlüssen von elektrischen Bauelementen.
Bei elektrischen Bauelementen, die für den Einbau in gedruckte Schaltungen vorgesehen sind, ist es erwünscht, am Bauteil oder den Anschlußdrähten Anschläge vorzusehen, um die Einsetztiefe der Anschlüsse in die Lötaugen zu begrenzen. Dadurch soll vermieden werden, daß beim Einlöten das Bauteil zu sehr erwärmt wird.
Es ist bekannt, die erforderlichen Abstände durch entsprechende Biegungen der Anschlußdrähte zu gewährleisten oder bei flachen Anschlußelementen, wie sie vor allem bei ICs (integrierten Schaltungen) und Moduln verwendet werden, beim Ausstanzen entsprechende Ansätze anzuformen, durch die die Einsetztiefe begrenzt ist.
Mit der vorliegenden Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, ohne besondere aufwendige Einrichtungen an üblichen Bauelementanschlüssen Begrenzungsanschläge anzubringen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Anschlüsse so weit in ein Zinnbad eingetaucht werden, bis sich die Badoberfläche in der Höhe der herzustellenden Anschläge befindet, und daß die Tauchzeit, die Badzusammensetzung und damit die Schmelztemperatur des Zinnbades und die Badtemperatur derart entsprechend der Wärmeleitung und gegebenenfalls der Wärmekapazität der Anschlüsse und anschließender Teile gewählt wird, daß das Zinnbad an der Oberfläche um die Anschlüsse herum unter Bildung eines Wulstes erstarrt und beim Herausnehmen an dieser Stelle der Wulst bestehen bleibt. Durch diese Maßnahme wird in einfacher Weise ein Begrenzungsanschlag in gewünschter Höhe erzielt, dessen Höhe ohne besondere Vorrichtungen variiert werden kann. Um zu verhindern, daß der erfindungsgemäß gebildete Wulst
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beim Einlöten des Bauelementes wegschmilzt, ist beim Einlöten ein Lötbad zu verwenden, dessen Zusammensetzung und Temperatur auf die Schmelztemperatur des Wulstes abgestimmt ist. Die Schmelztemperatur des Lötbades liegt zweckmäßig unterhalb derjenigen des Wulstes.
Bei einem Ausführungsbeispiel bestand das Zinnbad aus einem Lötzinn mit 60 Teilen Zinn, 36 Teilen Blei und 4 Teilen Silber. Die Badtemperatur betrug 22O0C. Die Drähte 2 des Bauelementes 3 bestanden aus rundem Nickeldraht mit 0,7 mm Durchmesser. Die Drahtlänge von der Badoberfläche 4- bis zum aus Kunststoff bestehenden Bauelementgehäuse betrug in getauchtem Zustand ca. 2 mm. Der dabei gebildete Wulst 5 ist in Pig. 2 vergrößert dargestellt.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die gleichzeitige Verzinnung des eingetauchten Anschlusses 2 bis zum Wulst 5·
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Claims (2)

  1. Patentansprüche:
    • 1. Verfahren zur Herstellung von Anschlägen zur Begrenzung der Einsetztiefe an Steckanschlüssen von elektrischen Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (2) so weit in ein Zinnbad (l) eingetaucht werden, bis sich die Badoberfläche in der Höhe der herzustellenden Anschläge befindet, und daß die Tauchzeit, die Badzusammensetzung und damit die Schmelztemperatur des Zinnbades und die Badtemperatur derart entsprechend der Wärmeleitung und gegebenenfalls der Wärmekapazität der Anschlüsse und anschließender Teile gewählt wird, daß das Zinnbad an der Oberfläche um die Anschlüsse herum unter Bildung eines Wulstes (5) erstarrt und beim Herausnehmen an dieser Stelle der Wulst bestehen bleibt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Tauchlöten des mit dem Wulst (5) versehenen Anschlusses (2) ein Lötbad mit niedrigerer Schmelztemperatur verwendet wird als die Schmelztemperatur des Wulstes (5).
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    Leerseite
DE19732346340 1973-09-14 1973-09-14 Verfahren zur herstellung von anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe von steckanschluessen von elektrischen bauelementen Pending DE2346340A1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2713972A1 (de) * 1977-03-30 1978-10-05 Draloric Electronic Elektrisches bauelement mit anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe seiner steckanschluesse
DE2812767A1 (de) * 1978-03-23 1979-09-27 Stettner & Co Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte
DE2812768A1 (de) * 1978-03-23 1979-09-27 Stettner & Co Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2713972A1 (de) * 1977-03-30 1978-10-05 Draloric Electronic Elektrisches bauelement mit anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe seiner steckanschluesse
DE2812767A1 (de) * 1978-03-23 1979-09-27 Stettner & Co Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte
DE2812768A1 (de) * 1978-03-23 1979-09-27 Stettner & Co Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte

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