DE2344774A1 - Festkoerper-anzeigevorrichtung - Google Patents

Festkoerper-anzeigevorrichtung

Info

Publication number
DE2344774A1
DE2344774A1 DE19732344774 DE2344774A DE2344774A1 DE 2344774 A1 DE2344774 A1 DE 2344774A1 DE 19732344774 DE19732344774 DE 19732344774 DE 2344774 A DE2344774 A DE 2344774A DE 2344774 A1 DE2344774 A1 DE 2344774A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
infrared radiation
display device
diode
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19732344774
Other languages
English (en)
Other versions
DE2344774B2 (de
DE2344774C3 (de
Inventor
Shohei Fujiwara
Kenichi Konishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Publication of DE2344774A1 publication Critical patent/DE2344774A1/de
Publication of DE2344774B2 publication Critical patent/DE2344774B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2344774C3 publication Critical patent/DE2344774C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023Segmented electronic displays
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02DCONTROLLING COMBUSTION ENGINES
    • F02D41/00Electrical control of supply of combustible mixture or its constituents
    • F02D41/02Circuit arrangements for generating control signals
    • F02D41/14Introducing closed-loop corrections
    • F02D41/1438Introducing closed-loop corrections using means for determining characteristics of the combustion gases; Sensors therefor
    • F02D41/1444Introducing closed-loop corrections using means for determining characteristics of the combustion gases; Sensors therefor characterised by the characteristics of the combustion gases
    • F02D41/1454Introducing closed-loop corrections using means for determining characteristics of the combustion gases; Sensors therefor characterised by the characteristics of the combustion gases the characteristics being an oxygen content or concentration or the air-fuel ratio
    • F02D41/1456Introducing closed-loop corrections using means for determining characteristics of the combustion gases; Sensors therefor characterised by the characteristics of the combustion gases the characteristics being an oxygen content or concentration or the air-fuel ratio with sensor output signal being linear or quasi-linear with the concentration of oxygen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Digital Computer Display Output (AREA)

Description

Priorität: 5. September 1972, Japan
Anmelde-Nr.: Sho 47-89267 (89267/1972)
Die Erfindung bezieht sich auf eine Festkörper-Anzeicfevorrichtung.
Herkömmliche elektrische Lichtemissionsvorrichtungen weisen mehrere Lichtemissionsdioden auf/ die in entprechende-als Lichtführung * dienende, lichtdurchlässige Platten aus Harz eingebettet oder diesen zugewandt sind, deren Kanten so angeordnet· sind, daß sie in der Gesamtschäu einen1 Buchstaben oder/Seichen anzeigen, n-zenn* bestimmte von ihnen erleuchtet werden.· Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise in der US-PS 355 335 offenbart. Bei dieser bekannten Vorrichtung· konnte die lichtdurchlässige Platte aus Harz nicht flach" auf einer Stützplatte angeordnet v/erden, und zwar weil sie so ausgebildet war,- daß die Kanten der- Platten aus Harz vondem Beobachter gesehen v/erden sollten; außerdem war die Farbe des
— 2 —
Λ 0 9 8 1 4/0855
abgestrahlten Lichtes durch die Charakteristik der lichtemittierenden Diode beschränkt, im allgemeinen war das abgestrahlte Licht rot oder grün. Eine Verbesserung bestand darin,-die infrarotabstrahlende Diode mit einer Schicht aus durch Infrarotstrahlung erregbarem, grünes Licht abstrahlendem, lumin^scierendem Material zu bedecken,■ so daß das lumin^scierende Material durch Anregung mitteln des Infrarotlichtes grünes Licht abstrahlt. Bei einer derartigen ver- · besserten Vorrichtung war es jedoch schwierig; das luminescierende' Material bzw. den Leuchtstoff,der Infrarotlicht in sichtbares·Libht v/irksam umwandelt, fest anzubringen, da· die lichtemittierende Flä- ■ ehe sehr klein ist. Darüberhinaus waren Grosse und Gestalt der lichtemittierenden Oberfläche-durch die Struktur der lichtemittierenden Diode eingeschränkt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Pest- ■ körper-Anzeigevorrichtung zu schaffen, mit der"eine deutliche Lichtabstrahlung gewünschter Farbe von einem luminescierenden Element gewünschter Gestalt und Größe möglich ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einer Festkörper-Anzeigevorrichtung eine bestimmte Anzahl von Lichtemissionseinheiten, die auf einer Unterstützung in einer Art vorgesehen sind,die bei Erleuchtung eine Anzeige einer Ziffer, eines·Buchstabens oder eines'Zeichens ergibt, wobei jede Lichtemissionseinheit eine'Infrarotstrahlung aussendende Diode und :einen luminscierenden Stab'aufweist, der * Infrarotstrahlung in·sichtbares Licht'umwandelt und in'einer optischen Zuordnung angeordnet ist, in der er Infrarotlicht von der Diode empfängt, vorgesehen.
409814/0855 -3.-'
Die Erfindung schafft also eine verbesserte Festkörper-Anzeigevorrichtung, bei der eine Infrarotstrahlung aussendende Diode, und ein Stab, der durch Infrarotstrahlung erregbares, lumine>scentes Material sowie lichtleitendes Harz enthält, im Abstand voneinander in einem Stück-aus lichtleitendem Harz eingebettet·sind, v/obei der luminescierende Stab von einer Gestalt und Größe ist, daß er einen'Abschnitt eines Buchstabens oder eines Zeichens klar anzeigt, wenn er Licht aussendet.
409814/0855
Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Darstellungen an einem Ausführungsbeispielen noch näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung; Fig. 2 einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil der Vorrichtung gemäß Fig. 1;
Fig. 3 eine vergrößerte, perspektivische Ansicht eines Teils der Vorrichtung gemäß Fig. 1; und
Fig. 4 eine vergrößerte Draufsicht auf einen Teil der Vorrichtung yemäß Fig. 1.
In Fig. 1 ist eine Unterlage 1 in Form einer isolierenden Platte mit einer elektrisch leitenden Unterlage, z.B. einer Aluminiumunterlage 2, versehen, beispielsweise durch Kleben oder auf eine andere Art verbunden. Auf der Oberfläche der Aluminiumunterlage 2 ist eine bestimmte Anzahl von Aussparungen 3 in einem bestimmten Muster ausgebildet, z.B. eingepreßt. Die Anzahl und die Anordnung der Aussparungen 3 sind so ausgeleert, daß Ziffern oder Buchstaben angezeigt werden können; die in Fig. 1 dargestellte Anordnung ist bekannt und stellt ein aus sieben Segmenten aufgebautes fluster zur Ziffernanzeige dar. Jede Aussparung 3 weist einen glatten, ebenen Boden 31 auf, der von glatten, vertikalen Wänden 32 umgeben ist. Beispielsweise ist Öie Aluminiumunterlage 2 etwa o,5 mm dick und jede Aussparung 3 etwa o,2 mm tief. In jeder Aussparung 3 ist jeweils eine Infrarotstrahlung aussendende Diode 4 vorgesehen, die beispielsv/eise ein Halbleiter aus Galliumarsenid (GaAs) mit einer Grundfläche von o,4 nun χ ο,4 nun und einer Tiefe von o,2 mm sowie
409814/0855
einem lichtemittierenden P-IJ-Üborqana sein kann, v/ob ei die Infrarotstrahlung emittierende Diode 4 nit dem ebenen Boden 31 verbunden ist und ihre untere Elektrode 7 mit einer aus einem bekanntem} elektrisch leitenden Kleb- bzv7. Bindemittel bestehenden Schicht 7 ■ verbunden ist. In jeder Aussparung 3 ist ferner ein Leuchtstab 5 ■ angeordnet, der durch Infrarotstrahlung erregbares luminiscentes bzv/. phosphorescentes Material, d.h. einen Leuchtstoff, der Infrarotstrahlung in sichtbare Streihlung umwandelt, und ein Ii chtlei- · tendes, d.h. durchsichtiges oder durchscheinendes, Verbindungsharz bzw. -kunststoff aufweist, z.B. Epoxyharz, Polyurethanharz ' oder Siliconharz. Ein durch Infrarotstrahlung erregbarer Leucht- · stoff, der hauptsächlich aus LaF3 ; Yb,Er oder YF3JYb^Er besteht, kann für die Grünemission verwendet v/erden;. ein durch Infrarotstrahlung erregbarer Leuchtstoff, der hauptsächlich aus YOCl;Yb,Er oder Y-OCl7;Yb^Zr besteht, kann für die Rotemissionen verwendet v/erden; ein durch Infrarotstrahlung erregbarer Leuchtstoff, der hauptsächlich aus YF_;Yb,Tm besteht, kann für die Blauemission verwendet werden.
Wenn Leuchtstoffe mit verschiedenen Emissionsfarben gemischt wer-· den und in dem Leuchtstab 5 enthalten sind,.kann durch entsprechende Auswahl der Zusammenstellung des Gemisches annähernd jede gewünschte Farbabstrahlung erzielt v/erden.
Die Querschnittsform des Leuchtstabes 5 kann beispielsweise ein Kreis, eine Elipse, ein Rechteck, ein Quadrat, ein Polygon oder ein sehr dünnes Viereck sein. Dann wird in jeder Aussparung .3 eine Füllplatte 6 ausgebildet, welche die inneren Flächen der je-· weiligen Aussparung 3 eng berührt und aus einem lichtleitenden ,
409814/0855
d.h. durchsichtigen oder durchscheinenden, Harz, beispielsweise Epoxyharz, Polyurethanharz oder Siliconharz, besteht. Das geschieht beispielsweise durch Eingießen eines geschmolzenen oder eines ungehärteten Harzes in die Aussparung 3, so daß die durchsichtige Füllplatte G aus Harz die Infrarotstrahlung aussendende Diode 4 und den Leuchtstab 5 umgibt.
Auf diese Weise bildet die Füllplatte 6 aus, durchsichtigem oder durchscheinendem Harz eine Lichtführung, wobei die obere Oberfläche und die Bodenfläche zusammen parallele Flächen bilden, die das Licht nach Art der totalen Reflexion leiten, und die glatten vertikalen Flächen der Füllplatte 6, die an den vertikalen Wänden 32 des Metalls anliegen ,reflektierende Spiegel bilden, die das infrarote Licht in Richtung auf den Leuchtstab 5 leiten. Natürlich erreicht auch von der Diode 4 ausgestrahltes Licht direkt den Leuchtstab 5.
Dünne Verbindungsdrähte 9, die beispielsweise aus Aluminium oder ' Gold bestehen, verbinden jeweils die oberen Elektroden 8 der Infrarotstrahlung aussendenden Dioden 4 mit Verbindungsstellen Io auf der isolierenden Unterlage 1.
Die Ausführungsform-gemäß Fig. 1 zeigt eine Anzeigevorrichtung aus sieben Segmenten zur Anzeige der Ziffern O bis 9, die beispielsweise bei einem eüäitronischen Tischrechner Verwendung finden kann.
Bei einer abgewandelten Ausführungsform kann die mit der Isolier-
4098U/0855 - 7 -
platte 1 verbundene Aluminiumunterlage 2 mit den Aussparungen 3 durch eine Isolierplatte mit ähnlich gestalteten Aussparungen ersetzt werden, wobei ein bestimmter Teil dieser Platte mit einer aufgedampften Aluminiumschicht beschichtet ist.
Bei anderen abgewandelten Ausführungsformen können die Aussparungen andere Muster bzw. andere Anordnungen als das vorstehend beschriebene, mit sieben Segmenten bzv/. Elementen versehene Ziffernanzeige-Muster bilden, um eine andere Art von Buchstaben oder Zeichen anzuzeigen.
Wenn bei der wie vorstehend beschriebenen elektrischen Lichtemissions-Vorrichtung gemäß der Erfindung eine oder mehrer ausgewählte Lichtemissionsdioden 4 erleuchtet sind und Infrarotstrahlen aussenden, werden die von den P-N-übergängen der Lichtemissionsdioden 4 ausgestrahlten Lichtstrahlen durch Reflexion an den vertikalen Wänden 32 und sowohl an der oberen als auch an der unteren Fläche der durchsichtigen Füllplatten 6 aus Harz zu den Leuchtstäben 5 geleitet. Diese werden erregt und strahlen ein gewünschtes, sichtbares Linht von ihrer gesamten Oberfläche ab, wodurch ein Beobachter einen erleuchteten Buchstaben oder ein erleuchtetes Zeichen sehen kann. Auf diese Weise werden die von sehr kleinen Bereichen der Infrarotstrahlung aussendenden Dioden 4 emittierten Infrarotstrahlen in sichtbare Strahlen einer gewünschten Farbe umgewandelt, die von den gesamten Oberflächen des Leuchtstabes 5 ausgehen und dadurch eine klare Anzeige des Buchstabens oder des Zeichens ermöglichen. Da die von der Lichtemissionsdiode 4 kom-
409814/0855 -8-
menden Lichtstrahlen mittels direkter Fortleitung und mittels totaler Reflexion durch die dünnen, lichtdurchlässigen Füllplatten 6 geleitet v/erden, v/erden die Lichtstrahlen äußerst wirksam zu den Leuchtstäben 5 geleitet, wodurch eine wirksame 'Lichtleitung und eine klare Anzeige erreichbar sind. Die Aussparungen 3 der dargestellten Ausführungsform haben in der Draufsieht etwa trapezförmige Gestalt, wobei die Leuchtstäbe 5 an der längeren Grundseite angeordnet sind.
Da die sichtbaren LicK+-strahlen von den Oberflächen der Leucht- '. stäbe 5 ausgesandt werden, ist durch eine gewünschte Form-: und Größenwahl der Leuchtstäbe 5 eine Anzeige eines ausreichend grossen und klaren Buchstabens oder Zeichens mit lediglich einer kleinen, Infrarotstrahlung aussendenden Diode für jedes Segment möglich. Die Umwandlungen von Infrarotstrahlung in sichtbares ■
sind
Licht/deshalb besonders wirksam; weil die Lichtumwandlung in
einem relativ großen Leuchtstab erfolgt.
Da die die Lichtemissionsdioden 4 enthaltenden lichtdurchlässigen Füllplatten 6 aus Harz flach auf die elektrisch leitende Unterlage 2 gelegt sind, ist die Vorrichtung von sehr einfacher und starrer Konstruktion, wodurch sie stoßfest und von geringer Dicke ist und leicht automatisch in Massenproduktion hergestellt v/erden kann.
Da weiterhin die untere Elektrode der Lichtemissionsdiode 4 direkt mit der leitenden Unterlage 2 verbunden ist, muß nur die obere Elektrode durch Draht mit den Verbindungsstellen bzw. - Vorsprüngen Io auf der isolierenden Unterlage 1 verbunden weiden. Auf diese Weise ist die Verdrahtung der Vorrichtung vereinfacht.
40981 A/0855

Claims (4)

  1. 23U774
    Ansprüche
    IJ Festkörper-Anzeigevorrichtung, gekennzeichnet durch eine bestimmte Anzahl von Lichtemissionseinheiten (4,5,6), die auf einer Unterstützung (2) in einer Art vorgesehen sind, die bei Erleuchtung eine Anzeige einer Ziffer, eines Buchstabens oder eines Zeichens ergibt, wobei jede Lichtemiscions^ir.hait eine Infrarotstrahlung aussendende. Diode (4) und einen lurainescierenden Stab ■ (5) aufweist, der Infrarotstrahlung in sichtbares·Licht umwandelt und in einer optischen Zuordnung angeordnet int, in der er Infrarotlicht von der Diode empfängt.
  2. 2. Festkörper-Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Lichtemissionseinheit (4,5,6) die Infrarotstrahlung aussendende Diode (4) und der luminiscierende Stab (5) in einer lichtleitenden Füllplatte (6) aus Harz eingeschlossen sind,
  3. 3. Festkörper-Anzeigevorrichtung, insbesondere nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch
    eine elektrisch leitende Unterlage (2) mit einer bestimmten Anzahl von Aussparungen (3), die jeweils einen ebenen Boden· (31) und glatte Seitenwände (32) aufweisen,-wobei die elektrisch leitende Unterlage (2)von einer isolierenden Unterlage (1) getragen ist; ■
    eine am Boden (31) einer jeden Aussparung (3) befestigte, Infrarot-
    - Io 409814/0855
    - Io -
    Strahlung aussendende Diode (4), deren eine Elektrode mit dem Boden elektrisch verbunden ist; .
    einen luminescierenden Stab (5), der eine durch Infrarotstrahlung· erregbare luminescierende Substanz und lichtleitendes Harz enthält;
    eine lichtdurchlässige, lichtleitende Füllplatte (6) aus Harz, die in jede Aussparung eingebettet ist, die Infrarotstrahlung aussendende Diode sowie den luminescierendei Stab umgibt und die Inf rarotabstrahlung der Dir:1.3 ^,u dem luminescierenden Stab leitet; und einen Draht (9) ,der die andere Elektrode, einer jeden Infrarotstrahlung aussendenden Diode mit einer Verbindungsteile (lo) auf der isolierenden Unterlage (1) verbindet.
  4. 4. Festkörper-Anzeigevorrichtung, nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Infrarotstrahlung aussendende Diode (4) einen GaAs-Halbleiter mit einem P-N-Übergang aufweist.
    4098U/0855
DE2344774A 1972-09-05 1973-09-05 Zeichen-Anzeigevorrichtung Expired DE2344774C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8926772A JPS5127988B2 (de) 1972-09-05 1972-09-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2344774A1 true DE2344774A1 (de) 1974-04-04
DE2344774B2 DE2344774B2 (de) 1975-04-24
DE2344774C3 DE2344774C3 (de) 1980-10-16

Family

ID=13965963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2344774A Expired DE2344774C3 (de) 1972-09-05 1973-09-05 Zeichen-Anzeigevorrichtung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3921026A (de)
JP (1) JPS5127988B2 (de)
CA (1) CA998454A (de)
DE (1) DE2344774C3 (de)
FR (1) FR2198675A5 (de)
GB (1) GB1428730A (de)
IT (1) IT994718B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002052615A2 (de) * 2000-12-27 2002-07-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4146883A (en) * 1977-09-12 1979-03-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Display
US5167556A (en) * 1990-07-03 1992-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing a light emitting diode display means
JPH087808A (ja) * 1994-06-21 1996-01-12 Nec Kagoshima Ltd 蛍光表示管
JPH08149280A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Canon Inc 画像処理装置
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
DE19655445B3 (de) * 1996-09-20 2016-09-22 Osram Gmbh Weißes Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionsschicht und Verwendung solcher Halbleiterbauelemente
EP0866506B1 (de) * 1996-10-09 2008-12-03 Josuke Nakata Halbleitervorrichtung
TW408497B (en) * 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
US6275205B1 (en) * 1998-03-31 2001-08-14 Intel Corporation Method and apparatus for displaying information with an integrated circuit device
TW497277B (en) * 2000-03-10 2002-08-01 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
WO2003045709A1 (en) * 2001-11-27 2003-06-05 Iouri Sokolov Method of producing a luminescent image on hard media, an advertising device and a food packaging produced using the method
AU2003233248B2 (en) * 2002-06-14 2006-11-09 Lednium Technology Pty Limited A lamp and method of producing a lamp
CA2518625A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-23 Lednium Pty. Ltd. A lamp and a process for producing a lamp
JP2010225754A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP6505626B2 (ja) * 2016-03-17 2019-04-24 富士通フロンテック株式会社 表示ユニット及び時計表示ユニット

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3529200A (en) * 1968-03-28 1970-09-15 Gen Electric Light-emitting phosphor-diode combination
US3510732A (en) * 1968-04-22 1970-05-05 Gen Electric Solid state lamp having a lens with rhodamine or fluorescent material dispersed therein
US3501676A (en) * 1968-04-29 1970-03-17 Zenith Radio Corp Solid state matrix having an injection luminescent diode as the light source
US3593055A (en) * 1969-04-16 1971-07-13 Bell Telephone Labor Inc Electro-luminescent device
JPS5026433B1 (de) * 1970-12-21 1975-09-01
US3774086A (en) * 1972-09-25 1973-11-20 Gen Electric Solid state lamp having visible-emitting phosphor at edge of infrated-emitting element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002052615A2 (de) * 2000-12-27 2002-07-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement
WO2002052615A3 (de) * 2000-12-27 2002-12-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement

Also Published As

Publication number Publication date
GB1428730A (en) 1976-03-17
DE2344774B2 (de) 1975-04-24
FR2198675A5 (de) 1974-03-29
IT994718B (it) 1975-10-20
DE2344774C3 (de) 1980-10-16
JPS5127988B2 (de) 1976-08-16
US3921026A (en) 1975-11-18
JPS4946398A (de) 1974-05-02
CA998454A (en) 1976-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2344774A1 (de) Festkoerper-anzeigevorrichtung
DE19918370B4 (de) LED-Weißlichtquelle mit Linse
DE2509047C3 (de) Kunststoffgehäuse für eine Lumineszenzdiode
DE102005046418B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterleuchtvorrichtung
DE10233050B4 (de) Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
DE2405829A1 (de) Elektrolumineszente halbleiter-anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE69838597T2 (de) Lichtemittierende Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
DE69838207T2 (de) Uv/blau emittierende phosphor-vorrichtung mit effizienter umwandlung von uv/blauem licht in sichtbares licht
DE3633203A1 (de) Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung
DE202008018130U1 (de) Baugruppe mit einer lichtemittierenden Vorrichtung
DE102010016721B4 (de) Elektronische Baueinheit
EP1312117A1 (de) Bauelement mit einer vielzahl von lumineszenzdiodenchips
DE102005012921A1 (de) Halbleiterlichtemittiervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE10314468A1 (de) Licht emittierende Diode
DE2321855B1 (de) Elektrische lichtemissions-vorrichtung
DE112016004229B4 (de) Licht emittierende Vorrichtung
DE2350760A1 (de) Alphanumerische anzeigeeinrichtung
DE4237107A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung, insbesondere für Flächendisplays
DE29804149U1 (de) Leuchtdiode (LED) mit verbesserter Struktur
WO2014086784A1 (de) Leuchtdiode aufweisend mehrere leuchtstoffbereiche
WO2013056916A2 (de) Auflage für eine leuchtvorrichtung
DE2800797A1 (de) Elektrolumineszierendes abbildungselement
DE2402717C2 (de)
DE2059909A1 (de) Elektrolumineszierendes Bauteil
DE102017105035B4 (de) Lichtemittierendes bauteil und verfahren zum herstellen eines lichtemittierenden bauteils

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)