DE2316178B2 - Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges - Google Patents
Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen WerkzeugesInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf
einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges.
Es ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen bekannt, bei dem Leitlack auf die Oberfläche
eines Isolierstoffträgers entsprechend den gewünschten Strukturen aufgespritzt werden (Buch von
P. E i s I e.r »Gedruckte Schaltungen«, 1961, Carl Hanser Verlag, München). Es ist erwähnt, daß beim Aufsprühen
von beispielsweise Widerständen die Werte durch die Geschwindigkeit der vorbeilaufenden Platten
und durch den Druck der Spritzpistole gesteuert werden.
Die Herstellung mehrlagiger Schaltungsstrukturen auf einem Keramiksubstrat unter Anwendung der Siebdrucktechnik
ist bekannt. Das Herstellungsverfahren ist relativ kompliziert und aufwendig. Für jede Leiterbahnebene
wird eine Maske benötigt, wobei auch die zwischen den Leiterbahnebenen liegenden Isolierschichten
mittels Masken erzeugt werden müssen. Bei diesem Herstellungsverfahren vergeht eine relativ lange
Zeit vom Entwurf einer Mehrebenen-Platine bis zum Vorliegen eines betriebsfähigen Musters.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Leiterbahnen und Isolierschichten der verschiedenen
Ebenen ohne Masken mit ihren aufwendigen Entwurfsund Herstellungsverfahren unmittelbar auf dem Substrat
zu erzeugen und die Zeit zwischen Entwurf und erstem Muster auf ein Minimum zu reduzieren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Werkzeug ein Behälter mit einer in diesem
angeordneten Beschleunigungsvorrichtung für die Partikeln eines pastenartigen Leit- oder Isoliermaterials ist
und daß am zum Substrat gewandten Teil des Behälters eine Austrittsblende für die Partikeln vorgesehen ist,
die auf das Substrat als Belag aufgesprüht werden.
Eine zweckmäßige Weiterbildung des Erfindungsgegenslandes
ist dem Unteranspruch zu entnehmen.'
Die Erfindung wird nachstehend an Hand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Anordnung zur Durchführung des erfin
dungsgemäßen Verfahrens,
F i g. 2 die Ausbildung der verwendeten Partikel-ßeschlcunigungscinrichtung,
F i g. 3 eine Teilausbildung des Werkzeuges.
Die Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens umfaßt eine Koordinatenmaschine
mit einem feststehenden oder in einer Koordinate (X) verfahrbaren. Aufnahmetisch 1 für ein Substrat 17 und
einem in einer zweiten Koordinate (Y) verfahrbaren
ίο Schlitten 2. Tisch 1 und/oder Schlitten 2 werden per
Programm über eine numerische Steuereinrichtung 3 positioniert. Der Schlitten 2 trägt ein Werkzeug 4, das
ein zylindrischer Behälter 5 mit einer dicht über dem Substrat 17 befindlichen Blende 6 ist. Die Blende 6 kann
über die Steuereinrichtung 3 von einem Relais 18 in Pfeilrichtung betätigt werden, so daß sie auch als Verschluß
dient. Das Blendenteil kann ferner eine Mehrzahl von Bohrungen mit verschiedenen Durchmessern
tragen. Gegebenenfalls kann auch die Blende 6 entfallen und gleich die Gehäuseöffnung 19 als Blende herangezogen
werden. Der Behälter enthält beispielsweise eine Schleudervorrichtung in Form einer rotierenden
Scheibe 7, wie dies näher in F i g. 2 dargestellt ist. Die Scheibe 7 wird von einem Motor 8 angetrieben, und sie
trägt ein glockenartiges Element 9, welches eine solche Stellung zur Scheibe 7 hat, daß sich ein Spalt 10 zwischen
Scheibe 7 und Element 9 ergibt. In das Element 9 ist ein Rohr 11 eingelassen, über welches das pastenartige
Leit- oder Isoliermaterial zugeführt wird. Die Materialmenge, die über das Rohr 11 in das Zentrum
der Glocke 9 gebracht wird, ist sehr fein dosierbar. Wird diese Schleudervorrichtung in Betrieb gesetzt, so
wird die zugeführte Paste durch den Spalt 10 mit hoher Geschwindigkeit (Motordrehzahl beispielsweise
30 000 U/min) nach allen Seiten geschleudert, wie in. Fig. 1 durch 12 angedeutet, und ein Teil auch auf die
Blende 6, die von dem diese durchfliegenden Materialstrahl auf dem Substrat 17 abgebildet wird. Die nicht
durch die Blende 6 tretende Menge wird über einen am Behälter 5 befindlichen Stutzen 13 abgesaugt und wieder
dem Zuführrohr 11 zugeleitet.
Um eine besonders randscharfe Belegung mit Pastenmaterial auf dem Substrat 17 zu erzielen, ist im Behälter
5 eine weitere Blende 14 vorgesehen, die in Nähe der Scheibe 7 angeordnet ist. Damit ist erzwungen, daß
nur in paralleler Richtung fliegende Materialpartikeln die Blende 6 passieren.
Um eine Verstopfung der Blendenöffnung zu vermeiden, kann der Blende eine solche Gestalt gegeben werden,
daß das angesammelte Material von dieser abläuft. In F i g. 1 ist ein Motor M angedeutet, durch den zwei
Abstreifer über die Blenden 6,14 bewegt werden. Nach F i g. 3 kann auch ein vom gleichen Motor angetriebener
Arm 15 über die Blendenöffnung streichen. Der Arm 15 ist dabei im Punkt 16 gelagert und rotiert um
diesen Punkt.
Der Abstand von Blende 6 und Substrat 17 kann etwa 1 mm betragen. Durch die Schleudervorrichtung
ergibt sich ein kontinuierlicher Aufsprühvorgang von Materialpartikeln, durch die auf dem Substrat ein Belag
aufgebaut wird.
Die Erfindung gestattet die Herstellung von Belagen mit einer Breite von 0,1 mm. Die Einstellung dieser Abmessungen
erfolgt einfach durch eine entsprechende Einstellung des Spaltes 10 der Scheibe 7, der öffnung
der Blende 6, die veränderbar ausgebildet sein kann, und durch entsprechende Einstellung der Zufuhr des
Pastenmaterials und der Rotationsgeschwindigkeit der
Scheibe 7.
Anstelle der Schleudervorrichtung 7, 8 kann auch jede andere beliebige Vorrichtung verwendet werden,
die in der Lage ist, den Materialpartikeln eine hohe Geschwindigkeit in Richtung der Blende 6 zu erteilen.
Die Herstellung von Leiterbahnenstrukturen in mehreren Ebenen geht derart vor sich, daß in einem ersten
Schritt ein Behälter mit pastenartigem Leitmaterial verwendet wird und beim Verfahren von Tisch 1
und/oder Werkzeug 4 aus dem Leitmaterial die für die Schaltungsstruktur erforderlichen Leiterstränge gebildet
und per Programm auf dem Substrat 17 verlegt werden, und in einem zweiten Schritt entweder ein weiterer
Behälter mit pastenartigem Isoliermaterial verwendet wird oder der erste Behälter gleich eine Kammer
für das pastenartige Isoliermaterial hat, und bei gleichem Programm beim Verfahren von Tisch 1
und/oder Behälter aus dem Isoliermaterial breitere, die Leiterstränge abdeckende Isolierstränge gebildet werden,
worauf die Herstellung der Leiterbahnenstruktur für die folgende Ebene mittels der vorstehend genannten
zwei Schritte unter Heranziehung eines neuen Programms erfolgt, wenn die Leiterbahnenstruktur dieser
Ebene eine andere Konfiguration als die der ersten Ebene hat. Die Herstellung von Leiterbahnenstrukturen
weiterer Ebenen erfolgt in gleicher Weise. Anfang und Ende des jeweils derart isolierten Leiterstranges
müssen von der Isolation freibleiben. Dies erfolgt über das Programm, indem die Isolierstränge verkürzt ausgeführt
werden.
Für das erfindungsgemäße Verfahren können im Handel erhältliche Dickfilmpasten verwendet werden,
deren Weiterbehandlung nach dem Auftragen zur Erzielung bestimmter Eigenschaften (Leitfähigkeit, Isolation,
Haftfestigkeit auf Substrat, Lötfähigkeit, Trocknungs- und Brenntemperatur usw.) bekannt ist.
Durch Einstellung der Blende 6 ist es möglich, Leiterbahnen mit den verschiedensten Breiten zu erzeugen.
Anschlußkontakte für Bauelemente und Stecker sind im Stillstand des Werkzeuges durch kurzes Aufsprühen
bei geeignetem Blendendurchmesser auf das Substrat herstellbar.
Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt die Herstellung von Leiterbahnen mit einer Breite von 0,1 mm,
so daß eine hohe Leiterdichte erreicht ist. Bei einem Abstand Düse — Substrat von etwa 1 mm können somit
sicher vier isolierte Leiterbahnschichten übereinander aufgebracht werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines
programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges, dadurch gekennzeichnet,
daß das Werkzeug (4) ein Behälter (5) mit einer in diesem angeordneten Beschleunigungseinrichtung
(7) für die Partikeln eines pastenartigen Leit- oder Isoliermaterials ist und daß
am zum Substrat (17) gewandten Teil des Behälters (5) eine Austrittsblende (6) für die Partikeln vorgesehen
ist, die auf das Substrat (17) als Belag aufgesprüht werden.
2. Verfahren nach Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschleunigungseinrichtung eine rotierende Schleudervorrichtung (7, 8, 9) ist, auf deren
Zentrum das zu verarbeitende Material gegeben wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732316178 DE2316178C3 (de) | 1973-03-31 | 1973-03-31 | Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732316178 DE2316178C3 (de) | 1973-03-31 | 1973-03-31 | Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2316178A1 DE2316178A1 (de) | 1974-10-17 |
DE2316178B2 true DE2316178B2 (de) | 1975-02-06 |
DE2316178C3 DE2316178C3 (de) | 1975-09-11 |
Family
ID=5876625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732316178 Expired DE2316178C3 (de) | 1973-03-31 | 1973-03-31 | Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2316178C3 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3728337A1 (de) * | 1987-08-25 | 1989-03-16 | Goerlitz Computerbau Gmbh | Verfahren zur herstellung von geaetzten leiterplatten |
WO1989005567A1 (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Hammershoej Rene | A method of producing an electronic circuit part and an apparatus for producing an electronic circuit part |
-
1973
- 1973-03-31 DE DE19732316178 patent/DE2316178C3/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3728337A1 (de) * | 1987-08-25 | 1989-03-16 | Goerlitz Computerbau Gmbh | Verfahren zur herstellung von geaetzten leiterplatten |
WO1989005567A1 (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Hammershoej Rene | A method of producing an electronic circuit part and an apparatus for producing an electronic circuit part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2316178A1 (de) | 1974-10-17 |
DE2316178C3 (de) | 1975-09-11 |
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Legal Events
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