DE2257408A1 - Dickschichtschaltung und verfahren zur herstellung eines dickschicht-moduls - Google Patents

Dickschichtschaltung und verfahren zur herstellung eines dickschicht-moduls

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DE2257408A1
DE2257408A1 DE19722257408 DE2257408A DE2257408A1 DE 2257408 A1 DE2257408 A1 DE 2257408A1 DE 19722257408 DE19722257408 DE 19722257408 DE 2257408 A DE2257408 A DE 2257408A DE 2257408 A1 DE2257408 A1 DE 2257408A1
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Description

  • DICKSCHICHTSCHALTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DICKSCHICHT-MODULS Die Erfindung betrifft eine Dickschichtschaltung und Verfahren zur Herstellung eines Dickschichtmoduls, der eine solche Dies sc.hichtschaltung trägt.
  • Bei derartigen Dickschichtschaltungen brauchen an die Durchbiegung des Substratmaterials vorteilhafterweise keine hohen Anforderungen gestellt werden, was diese Dickschichtschaltungen, insbesondere für großflächige Mehrfachsubstrate besonders ge eignet macht, die nach dem Aufbringen der Dickschichtschaltungen an dafür vorgesehenen Trennkerben auseinandergebrochen werden.
  • Es ist bekannt, auf die Substratoberfläche z.B. mittels Siebdruckverfahren die Schaltungsstruktur direkt aufzubringen.
  • Dieses bekannte Verfahren zur Herstellung von Dickschichtmoduln stellt jedoch an die Durchbiegung des Substratmaterial$ hohe Anforderungen, da bei dem bisher angewandten Siebdruckverfahren der Aufdruck, d.h. die Schaltungsstruktur verzerrt oder verwischt wird wenn das Sieb hohl, d.h. nicht leichmäßig auf der Substratoberfläche aufliegt. Insbesondere bei Mehrfachsubstraten, die nach dem Aufbringen der Dickschichtschaltungen an dafür vorgesehenen Tnennkerben auseinandergebrochen werden, bereitet die Durchbiegung bei bisher angewandten Siebdruckverfahren große Schwierigkéitnt @odurch die Substratgröße und damit die Anzahl der in einem Siebdruckvdrgang herzustellenden Dickschichtmoduln sehr begrenzt ist.
  • Neben der Substratdurchbiegung beeinflussen auch die Dickentoleranz und die Oberfl chenrauhigkeit des Substrates die Herstellunx von Dickschichtmoduin. Wie dem Fachmann bekannt ist, zieht eine rauhe Substratoberfläche mehr Widerstandspaste vom Sieb als gewünscht ist, so daß der Widerstandswert an einer solchen Stelle niedriger wird, als vorgesehen war.
  • Ebenso ist bei dem bekannten direkten Siebdruckverfahren den Kanten des Substrates besonderes Augenmerk zu schenken, da an diesen das Sieb sehr stark verschlissen wird.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Schaltungsstrukturen in Dickschichttechnit auf Substrate aufbringen zu können, deren Durchbiegung größer ist, als für Moduln nach den herkönnlichen Herstellungsverfahren zulässig wäre.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Schaltungsstrukturen auf eine mit Gelatine beschichtete Papierfolie aufgedruckt werden und ein Decklack die Schaltungsstrukturn überzieht, wonach die Dickschichtschaltung auf den Substrat poritionlert und die Papierfolie nach den Anlösen der Gelatineschicht zwischen der Schaltungsstruktur und der Substratoberfläche herausgezogen wird, so daß die Schaltungsstrukturen direkt auf der Substratoberfläche aufliegen und nach einen Trocknungsvorgang auf dieser festgebrannt werdon, und bei denen die Dickentoleranz und die Oberflächenrauhigkeit des Substrates die Eigenschaften des Dickschichtmoduls micht beeinflussen und den Substratkanten kein besonderes Augenmerk geschenkt zu werden braucht, da das Sieb während des Siebdruckvorganges mit dem Substrat nicht in Berührung kommt.
  • Es ist jedoch auch möglich, die durch den Decklack mechanisch zusammengehaltenen Schaltungsstrukturen nach dem Anlösen der Gelatineschicht von der Papierfolie auf die -Substratoberfläche zu verschieben und dort in die richtige Position zu bringen.
  • Nach dem Erfindungsgedanken ist es möglich, in einem Siebdruckvorgang eine Vielzahl gleicher oder verschiedener Schaltungsstrukturen herzustellen und diese Dickschichtschaltung in einem weiteren Arbeitsgang auf ein entsprechendes Nehrfachsubstrat autsubringen, wobei die Durchbiegung,die Dickentoleranz und Oberflächenrauhigkeit des Xehrfachsubstrates vorteilhafterweise keinen Einfluß auf die Anzahl der gleichen oder vorschiedenen Schaltungs@trukturen besitzt Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in folgenden näher beschrieben. Es zeigen Fig. l einer Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Dickschicht schaltung und Fig. 2 einen Querschnitt durch einen Mehrfach-Dickschichtmodul mit einer erfindungsgemäßen Dickschichtschaltung Dabei ist die Dickschichtschaltung nach Fig 1 aus einer mit Gelatine (3) beschichteten Papierfolie (2) aufgebaut, auf welche die Schaltungsstrukturen (1) nach bckannten Verfahren aufgedruckt und mit einem Decklack (4) überzegen werden, wo der Decklack in Wasser nicht löslich ist und die Schaltungsstrukturen (1) nach dem Anlösen der Gelatineschicht (4) mechanisch zusammenhält.
  • In Fig. 2 ist ein Querschnitt durch einen Mehrfach-Dickschichtmodul dargestellt, bei den die Papierfolie (2) nach Anlösen der Gejatineschicht (3) zwischen den durch den Decklack (i) zusammengehaltenen Schaltungsstrukturen (i) und der den Schaltungsstrukturen zugewandten Oberfläche des Substrates (5) herausgezogen wird, so daß die Schaltungsstrukturen (i) genau posttioniert auf der Oberfläche des Substrates (5) zu liegen kommen.
  • Die gegenüberliegende Substratoberfläche ist mit Trennkerben (6) versehen.
  • Nach diesel Verfahrensachritt des Aufbringens der Dickschichtschaltung auf das Substrat werden die Schaltungsstrukturen nach einem Trocknungsvorgang bei der dafür erforderlichen Temperatur auf der Oberfläche des Substrates festgebrannt, wobei der Decklack verdupft. Anschließend wird der Mehrfach-Dickschichtnodul entlang der Trennkerben auseinandergebrochen, so daß sich einzelne DickschichtFoduln ergeben, die nach bekannten Verfahren weiterverarbeitet werden.

Claims (4)

T E N T A N 5 R U C H E
1. Dickschichtschaltung, dadurch gekennzeichnet, daß die Scha ltungsstrukturen auf eine mit Gelatine beschichtete Papiarfolie aufgedruckt sind und ein Decklack die Schaltungsstruktur überzieht.
2. Dickschichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsstruktur aus leiterzügen, Widarständen, Kondensatoren und Induktivitäten besteht.
3. Dickschichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gelatineschicht in Wasser löslich ist und die Schaltungsstruktur nach dem Anlösen der Getatineschicht mittels des Decklackes mechanisch zusammengehalten wird.
4. Verfahren zur Herstellung eines Dickschichtmoduls, bestehend aus einer Dickschichtschaltung nach Anspruch 1, 2 und 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Dickschichtschaltung auf dem Substrat positioniert und die Papierfolie nach dem Anlösen der Gelatineschicht zwischen der Schaltungsstruktur und der Substratoberfläche herausgezogen wird, so daß die Schaltungsstrukturen direkt auf der Substratoberfläche aufliegen und nach einem Trocknungsvorgang auf dieser festgebrannt werden.
L e e r s e i t e
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1926357A2 (de) * 2006-11-21 2008-05-28 Ricoh Company, Ltd. Herstellungsvorrichtung für ein Funktionsgerät und damit hergestelltes Funktionsgerät

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1926357A2 (de) * 2006-11-21 2008-05-28 Ricoh Company, Ltd. Herstellungsvorrichtung für ein Funktionsgerät und damit hergestelltes Funktionsgerät

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