DE2310581B2 - Vorrichtungen zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes zwischen zwei kuehlkoerpern - Google Patents

Vorrichtungen zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes zwischen zwei kuehlkoerpern

Info

Publication number
DE2310581B2
DE2310581B2 DE19732310581 DE2310581A DE2310581B2 DE 2310581 B2 DE2310581 B2 DE 2310581B2 DE 19732310581 DE19732310581 DE 19732310581 DE 2310581 A DE2310581 A DE 2310581A DE 2310581 B2 DE2310581 B2 DE 2310581B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bolts
spring
piece
clamping
nuts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19732310581
Other languages
English (en)
Other versions
DE2310581C3 (de
DE2310581A1 (de
Inventor
Karl-Heinz; Reichel Ingo; 4785 Belecke Pleteit
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19732310581 priority Critical patent/DE2310581C3/de
Priority claimed from DE19732310581 external-priority patent/DE2310581C3/de
Publication of DE2310581A1 publication Critical patent/DE2310581A1/de
Publication of DE2310581B2 publication Critical patent/DE2310581B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2310581C3 publication Critical patent/DE2310581C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01018—Argon [Ar]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01032—Germanium [Ge]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0106—Neodymium [Nd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01076—Osmium [Os]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ein spannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelemen tes zwischen zwei Kühlkörpern, die durch zwei durcl
fio sie hindurchgeführte Bolzen miteinander verbunder sind, bei der beide Bolzen mit ihrem einen Ende in eir erstes, in einer nach außen offenen Vertiefung des er stcn Kühlkörpers liegendes Traversendruckstück ge schraubt sind und an ihrem anderen F.ndc unter Zwi schenlage einer Spannfeder mit je einer Mutter ver schraubt sind, bei der beiden Bol/.en vom ersten Tra versendruckstück bis zu den Muttern mit lsolierhüllei verschen und zwischen den Muttern und.den Enden de
Spannfeder von kurzen Isolierrohren umgeben sind, und bei der ferner die Spannfeder in ihrem Schwerpunkt auf einem zylindrischen Spnnnstück aufliegt, das auf einem Widerlager eines zweiten in einer nach außen offenen Vertiefung de: zweiten Kühlkörpers lie- S genden Traversenstücks gelagert ist, derart, daß durch eine Verstellung des Spannstücks die Mitte der Spannfeder in Richtung vom zweiten Travers .ndrucksiück weg ausgelenkt wird, wodurch über die Enden der so gespannten Spannfeder auf die Muttern der Bolzen eine Zugkraft in Richtung der Bolzenachsrichtung ausgeübt wird.
In der deutschen Gebrauchsmusterschrift 70 33 610 ist eine Halterungsanordnung für Halbleiterbauelemente und in der DT-OS 19 13 229 ist ein Verfahren zur Montage eines scheibenförmigen Hälbleiterbauelementes mit zwei Kühlkörpern zu einer Einheit sowie eine nach diesem Verfahren montierte Halbleitereinheit beschrieben. Bei diesen Anordnung wird ein scheibenförmiges Halbleiterelement durch Verschraubung sögenannter Spannbolzen mit je einer Mutter unter Zuhilfenahme entweder eines Federbalkens, welcher im Schwerpunkt auf einer starren Druckkappe aufliegt (DT-Gbm 70 33 610), oder von Tellerfedern, in welchen die Spannbolzen geführt sind (DT-OS 19 13 229), zwisehen zwei Kühlkörpern eingespannt.
Eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art ist durch die DT-OS 20 49 012 bekannt und in ihrer Konstruktion so ausgeführt, daß beim Einspannen eines Halbleiterbauelementes eine gleichmäßige Flächenpressung unter einem erforderlichen hohen Anpreßdruck erzielt werden kann und dabei die unerwünschte Kantenpressung ohne den besonderen Aufwand einer hydraulischen Pre'ieinrichtung sowie auch ohne umständliches Hantieren bei der Montage und beim Einspannen des Halbleiterbauelementes, vermieden werden.
Zum Zusammenpressen der Kühlkörper dient bei der bekannten Vorrichtung ein abgeflachter Rundbolzen als Spannstück für eine Spannfeder, welcher mit seiner Mantelfläche in einem halbzylinderförmig vertieften Widerlager des zweiten Traversendruckstücks verdrehbar gelagert ist. Die Spannfeder liegt im entspannten Zustand auf der Abflachung des Rundbolzens. Das Zusammenpressen der Kühlkörper geschieht durch Vcrdrehen des Rundbolzens, wodurch die Spannfeder gespannt und über das Traversendruckstück der Anpreßdruck auf die Kühlkörper und das dazwischen eingespannte Halbleiterbauelement ausgeübt wird.
Es ist häufig nicht erwünscht, daß die Spannbolzen bei diesem Zusammenpressen der Kühlkörper nicht nur wie erforderlich auf Zug, sondern auch auf Biegung und Scherung beansprucht werden. Diese Beanspruchungen sind besonders bei Verwendung von Isolierstoffbolzen, z. B. Bolzen aus Epoxydharz-Glasroving-Hartgewebe ss unerwünscht. Es empfiehlt sich daher, Bolzen aus Stahl zu verwenden und diese zum Zweck der elektrischen Isolierung gegen die Kühlkörper mit einer Isolationshülle zu versehen. Hierdurch wird aber die Biegungsund Scherungsbeanspruchung von den Bolzen und a-":h fto von anderen Teilen der Einspannvorrichtung nicht beseitigt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einet Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art eine bequeme Betätigung des Spannstücks zu ermöglichen und ft.s die Biegungs- und Scheriingsbcanspriichung der Bolzen durch konstruktive Maßnahmen auszuschalten, so daß beim Einspannen des 1 lalbleitcrbauelementes die Bolzen praktisch nur durch Zugkräfte belastet werden.
Eine erste erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist durch die folgenden Merkmale der Vorrichtung gekennzeichnet:
a) Das zylindrische Spannstück ist ein Haibrundstahi, der in der Mitte mit einer durchgehenden Gewindebohrung zur Aufnahme einer Spannschraube versehen ist;
b) die Spannfeder besteht aus zwei auf dem Halbrundstahl beiderseits der Gewindebohrung nebeneinanderliegenden Federstäben, zwischen deren Enden die Bolzen hindurchgeführt sind;
c) zwischen den auf die Bolzen geschraubten Muttern und den Federstäben ist je ein als Ausgleichsstück verwendeter und mit einer durchgehenden Bohrung zur Aufnahme jeweils eines Bolzens versehener Halbrundstahl angeordnet, der mit der Halbrundmantelfläche an den Enden der Federstäbe anliegt und an der Flachseite das Isolationsrohr trägt;
d) die Spannschraube, deren Schraubenkopf in der nach außen offenen Vertiefung des zweiten Kühlkörpers frei zugänglich ist, ist zwischen den zwei Federstäben hindurchgeführt und durch den Halbrundstahl hindurchgeschraubt und drückt mit ihrem Schaftende auf das Widerlager des zweiten Traversendruckstücks, derart, daß die Spannschraube bei ihrem Einschrauben den Halbrundstahl zur Spannung der Federstäbe parallel zur Achsrichtung der Bolzen verschiebt.
Bei einer Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art wird entsprechend einer zweiten erfindungsgemäßen Lösung die gestellte Aufgabe erfüllt durch die folgenden Merkmale der Vorrichtung:
a) Das zylindrische Spannstück ist ein abgeflachter Rundbolzen, der etwa in seiner Mitte mit einer in einem Winkel kleiner als 90° zur Abflachung ausgerichteten radialen Bohrung versehen ist und mit seiner Mantelfläche in einem halbzylinderförmig vertieften Widerlager des zweiten Traversendruckstücks gelagert ist;
b) die Spannfeder besteht aus zwei auf dem Rundbolzen beiderseits seiner Bohrung nebeneinanderliegenden Federstäben, zwischen deren Enden die Bolzen hindurchgeführt sind;
c) zwischen den auf die Bolzen aufgeschraubten Muttern und den Federstäben ist je eine Ausgleichsvorrichtung angeordnet, die aus einem Flachdruckstück mit durchgehender und angesenkter Bohrung zur Aufnahme jeweils eines Bolzens und einer in der Ansenkung gelagerten Kugelscheibe besteht, bei der die Flachseite des Flachdruckstükkes auf den Enden der Federstäbe aufliegt und die Flachseite der Kugelscheibe das kurze Isolationsrohr trägt;
d) der Rundbolzen ist mittels eines von außen zwischen den zwei Federstäben hindurch in seine Bohrung eingeführten Spannhebels zum Spannen der Federstäbe verdrehbar.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das mit dem Widerlager versehene /weite Traversendruckstück (J1S /weiten Kühlkörpers an seinen Enden mit zwei, eine Verschiebung der Federstäbe in ihrer Achsrichtung verhinderten Anschlägen versehen.
In der Zeichnung sind zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt, die im folgenden beschrieben werden und die sich im wesentlichen durch die Ausführung des zylindrischen Spannstücks voneinander unter-
scheiden. Es zeigt
Fig. la eine Vorderansicht einer Einspannvorrichtung mit einem Halbrundstahl als zylindrisches Spannstück,
Fig. Ib eine Seitenansicht der Vorrichtung nach Fi g. la,
F i g. 2a eine Vorderansicht einer Einspannvorrich tung mit einem abgeflachten Rundbolzen als zylindrisches Spannstück,
F i g. 2b eine Seitenansicht der Vorrichtung nach F i g. 2a.
Vorwegnehmend seien zunächst die gemeinsamen Konstruktionsmerkmale der in den F i g. 1 und 2 gezeigten Einspannvorrichtungen betrachtet. Es sind die betreffenden Konstruktionselemente in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Die Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes zwischen zwei Kühlkörpern ist konstruktiv bedingt durch die an sich bekannte Anordnung eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes 1 zwischen zwei Kühlkörpern 2 und 3 in der Weise, daß die ebenen Anlegeflächen 21 und 31 der Kühlkörper 2 und 3 mittels der Einspannvorrichtung unter hohem Preßdruck an die beiden Flachseiten 11 und 12 des scheibenförmigen Halbleiterbauelementes angepreßt sind. Zwischen den Anlcgflächen der Kühlkörper und den Flachseiten des Bauelementes 1 sind zwei Kontaktierscheiben 11' und 12', die mit Anschlußlaschen versehen sein können, eingelegt. Die Kühlkörper sind durch zwei Spannboizen 4 und 5 miteinander verbunden, welche durch aufeinander ausgerichtete Bohrungen der Kühlkörper hindurchgehen. Kühlkörper, Spannbolzen und Halbleiterbauelemente sind zusammen so angeordnet, daß das Bauelement 1 in der Mitte der Anlegflächen der Kühlkörper anliegt und daß ein Durchmesser des Bauelementes in der Verbindungsebene der Spannbolzachsen liegt. Die Spannbolzen sind an beiden Enden zumindest ein Stück weit mit Gewinde versehen und einerseits in ein erstes Travcrsendruckstück 22' eingeschraubt, das auf dem Boden der nach außen offenen Vertiefung 22 des ersten Kühlkörpers 2 aufliegt. Andererseits, an den entgegengesetzten Enden sind die Spannbolzen mit zwei gerändelten Spannmuttern 4' und 5' versehen. Mit Hilfe dieser Spannmuttern sind die Kühlkörper 2 und 3 und das scheibenförmige Halbleiterbauelement 1 unter Zwischenlage einer Spannfeder 6, einem Spannstück 7 und einem mit einem daran angepaßten Widerlager 32" versehenen zweiten Traversendruckstück 32', das auf dem Boden der nach außen offenen Verliefung 32 des zweiten Kühlkörpers 3 aufliegt, zusammenschraubbar. Die Spannfeder 6 ist länglich und liegt in ihrem Schwerpunkt an dem zylinderförmigen Spannstück an und berührt dasselbe längs einer Geraden. Dadurch wird der entspannten wie auch der vorgespannten Spannfeder ein freies Nivellierspiel ermöglicht. Vorgespannt wird die Spannfeder, indem das zylinderförmige Spannstück parallel zur Achsrichtung der Spannbolzen verschoben wird, wobei die Enden der Spannfeder an durch die Spannmuttern festgelegte Anschläge stoßen. Diese Anschläge werden von Ausgleichsstücken 4" und 5" gebildet, die zwischen den Spannmuttern 4', 5' und den Enden der Spannfeder 6 angeordnet sind. Spannstück, Spannfeder und Ausgleichsstücke wirken in der Weise zusammen, daß die Spannbolzen bei vorgespannter Spannfeder nicht auf Verbiegung und Verdrehung, sondern nur auf Zug beansprucht sind, und daß das scheibenförmige Halbleiterbauelement 1 mit seinen Flachseiten gleichmäßig an den Anlegflachen der Kühlkörper angepreßt ist. Die Spannbolzen bestehen aus Stahl und sind vom ersten Traversendruckstück 22' bis nahe zu den Spannmuttern 4', 5' von Isolationshüllen 8 und 9 umgeben. Die Spannmuttern sind zur Isolierung gegen den zweiten Kühlkörper 3 mit Isolierkappen K verschen.
Bei der in F i g. la und Ib dargestellten Einspannvorrichtung besteht das Spannstück aus einem einfachen Halbrundstahl 71, der in der Mitte mit einer durchgehenden Gewindebohrung zur Aufnahme einer Spannschraube 73 versehen ist. Das Schaftende der Spannschraube hat eine sphärische Fläche, ebenso auch das Widerlager 32" des zweiten Traversendruckstücks des zweiten Kühlkörpers 3. Die Spannfeder besteht aus zwei nebeneinanderliegenden Federstäben 61, 62, die an der Zylinderfläche des Halbrundstahls 71 in ihrem Schwerpunkt anliegen. Die durch den Halbrundstahl 71 geschraubte Spannschraube 73 ist mit dem Schaft zwischen den beiden Federstäben hindurchgeführt. Zwischen dem Schraubenkopf 73' der Spannschraube und den Federstäben ist eine Scheibe 74 angeordnet. Der Schraubenkopf 73' ist mit einem Innensechskant versehen und in der Mitte der nach außen offenen Vertiefung des zweiten Kühlkörpers 3 von außen leicht zugänglich. Mittels eines Sechskantschlüssels kann die Spannschraube bequem durch den Halbrundstahl gegen das Traversendruckstück 32' geschraubt werden, wodurch die Federstäbe vorgespannt werden. Die Ausgleichsstücke 4" und 5" bestehen ebenfalls aus Halbrundstählen 41", 51", deren Halbrundmantelflächen an den Enden der mebeneinanderliegenden Federstäbe 61, 62 anliegen. Zwischen den Spannmuttern 4', 5' und den Flachseiten der Halbrundstähle 41", 51" ist je ein Stück Isolationsrohr 8', 9' angeordnet, das auch als Kraftschlußglied zwischen Spannmutter und Ausgleichsstück 4" bzw. 5" dient.
Bei der in Fig.2 dargestellten Einspannvorrichtung besteht das Spainnstück in bekannter Weise aus einem abgeflachten Rundbolzen 72, dessen Mantelfläche bei nicht vorgespannter Spannfeder etwa zur Hälfte in einem zylinderförmigen Widerlager 32" des zweiten Traversendruckstücks 32' des zweiten Kühlkörpers 3 gelagert ist und dessen Flachseite an der Spannfeder anliegt. Die Spannfeder ist in der gleichen Weise wie bei der Vorrichtung nach F i g. 1 ausgeführt. Das Traversendruckstück 32' besitzt lediglich noch zwei sich gegenüberliegende Anschläge A für die Federstäbe 61, 62, die eine Verschiebung verhindern sollen. Der abgeflachte Rundbolzen ist an dem Teil, der zwischen den Federstäben 6t, 62 liegt, mit einer radialen Bohrung 72' für einen von außen durch die nach außen offenen Vertiefung 32 des Kühlkörpers 3 bequem einzuführenden Spannhebel versehen. Die radiale Bohrung bildet mit der Abflachung des Rundbolzens 72 einen Winkel von weniger als 90° „ z. B. 40". Vorgespannt wird die Spannfeder in bekannter Weise durch Verdrehen des Rundbolzens mit Hilfe des Spannhebels, der ein Stück weit vor der radialen Bohrung des Rundbolzens 72 leicht abgebogen ist. Durch das Verdrehen des Rundbolzens kommt dessen Zylinderfläche in Berührung mit der Federstäben, wodurch die Spannfeder vorgespsnni wird.
Bei der Vorrichtung nach den F i g. 2a und 2b beste hen die Ausgleichsstücke 4", 5" aus zwei Teilen, näm lieh aus je einem Flachdruckstück 42" bzw. 52" mi durchgehender angesenkter Zentralbohrung für di< Spannbolzen 4 und 5 und aus je einer in der Ansenkunj
der Zentralbohrung gelagerten Kugelscheibc S. Zwischen den Spannmuttern 4', 5' und den Flachseiten der Kugelscheiben S ist je ein Stück Isolationsrohr 8' bzw. 9' angeordnet, das auch als Kraftschlußglieü zwischen .Spannmutter und Ausgleichsstück 4" bzw. 5" dient.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements zwischen zwei Kühlkörpern, die durch zwei durch sie hindurchgeführte Bolzen miteinander verbunden sind, bei der beide Bolzen mit ihrem einen Ende in ein erstes, in einer nach außen offenen Vertiefung des ersten Kühlkörpers liegendes Traversendruckstück geschraubt sind und in ihrem anderen Ende unter Zwischenlage einer Spannfeder mit je einer Mutter verschraubt sind, bei der beide Bolzen vom ersten Traversendruckstück bis zu den Muttern mit Isolierhüllen versehen und zwischen den Muttern und den Enden der Spannfeder von kurzen Isolierrohren umgeben sind, und bei der ferner die Spannfeder in ihrem Schwerpunkt auf einem zylindrischen Spannttück aufliegt, das auf einem Widerlager eines zweiten, in einer nach außen offenen Vertiefung des ^weiten Kühlkörpers liegenden Traversendruck- $tücks gelagert ist, derart, daß durch eine Verstellung des Spannstücks die Mitte der Spannfeder in Richtung vom zweiten Traversendruckstück weg ausgelenkt wird, wodurch über die Enden der so gespannten Spannfeder auf die Muttern der Bolzen eine Zugkraft in Bolzenachsrichtung ausgeübt wird, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) Das zylindrische Spannstück (7) ist ein Halbrundstahl (71), der in der Mitte mit einer durchgehenden Gewindebohrung zur Aufnahme einer Spannschraube (73) versehen ist;
b) die Spannfeder (6) besteht aus zwei auf dem Halbrundstahl beiderseits der Gewindebohrung nebeneinanderliegenden Federstäben (61, 62), zwischen deren Enden die Bolzen (4, 5) hindurchgeführt sind;
c) zwischen den auf die Bolzen geschraubten Muttern (4' und 5') und den Federstäben (61 und 62) ist je ein als Ausgleichvorrichtung (4" bzw. 5") verwendeter und mit einer durchgehenden Bohrung zur Aufnahme jeweils eines Bolzens (4 bzw. 5) versehener Halbrundstahl (41" bzw. 51" ) angeordnet, der mit der Halb rundmantelfläche an den Enden der Federstäbe anliegt und an der Flachseite das kurze Isolationsrohr (8' bzw. 9') trägt;
d) die Spannschraube (73), deren Schraubenkopf (73') in der nach außen offenen Vertiefung (32) des zweiten Kühlkörpers (3) frei zugänglich ist, ist zwischen den zwei Federstäben hindurchgeführt und durch den Halbrundstahl (71) hindurchgeschraubt und drückt mit ihrem Schaftende auf das Widerlager (32") des zweiten Traversendrucks'ücks (32'), derart, daß die Spannschraube (73) bei ihrem Einschrauben den Halbrundstahl (71) zur Spannung der Federstäbe (61,62) parallel zur Achsrichtung der Bolzen (4, 5) verschiebt.
2. Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements zwischen zwei Kühlkörpern, die durch zwei durch sie hindurchgeführte Bolzen miteinander verbunden sind, bei der beide Bolzen mit ihrem einen Funde in ein erstes, in einer nach außen offenen Vertiefung des ersten Kühlkörpers liegendes Traversendruckstück geschraubt sind und an ihrem anderen Ende unter Zwischenlage einer Spannfeder mit je einer Mutter verschraubt sind, bei der beide Bolzen vom ersten Traversendruckstück bis zu den Muttern mit Isolierhüllen versehen und zwischen den Muttern und den Enden der Spannfeder von kurzen Isolierrohren umgeben sind, und bei der ferner die Spannfeder in ihrem Schwerpunkt auf einem zylindrischen Spannstück aufliegt, das auf einem Widerlager eines zweiten, in einer nach außen offenen Vertiefung des zweiten Kühlkörpers liegenden Traversendruck-Stücks gelagert ist, derart, daß durch eine Verstel lung des Spannstücks die Mitte der Spannfeder in Richtung vom zweiten Traversendruckstück weg ausgelenkt wird, wodurch über die Enden der so gespannten Spannfeder auf die Muttern der Bolzen eine Zugkraft in Bolzenachsrichtung ausgeübt wird, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: a) Das zylindrische Spannstück (7) ist ein abgeflachter Rundbolzen (72), der etwa in seiner Mitte mit einer in einem Winkel kleiner als 90° zur Abflachung ausgerichteten radialen Bohrung (72') versehen ist und mit seiner Mantelfläche in einem halbzylinderförmig vertieften Widerlager (32") des zweiten Traversendruckstücks (32') gelagert ist;
b) die Spannfeder (6) besteht aus zwei auf dem Rundbolzen beiderseits seiner Bohrung nebeneinanderliegenden Federstäben (61, 62), zwischen deren Enden die Bolzen (4, 5) hindurchgeführt sind;
c) zwischen den auf die Bolzen aufgeschraubten Muttern (4' und 5') und den Federstäben (61 und 62) ist je eine Ausgleichsvorrichtung (4" bzw. 5") angeordnet, die aus einem Flachdruckstück (42" bzw. 52") mit durchgehender und angesenkter Bohrung zur Aufnahme jeweils eines Bolzens (4 bzw. 5) und einer in der Ansenkung gelagerten Kugelscheibe (S) besteht, bei der die Flachseite des Flachdruckstücks auf den Enden der Federstäbe aufliegt und die Flachseite der Kugelscheibe das kurze Isolationsrohr (8' bzw. 9') trägt;
d) der Rundbolzen (72) ist mittels eines von außen zwischen den zwei Federstäben (61, 62) hindurch in seine Bohrung (72') eingeführten Spannhebels zum Spannen der Federstäbe (61
62) verdrehbar.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das mit dem Widerlager verse hene zweite Traversendruckstück (32') des /weiten Kühlkörpers (3) an seinen Enden mit zwei, eine Ver schiebung der Federstäbe (61, 62) in ihrer Achsrichtung verhindernden Anschlägen (A) versehen ist.
DE19732310581 1973-03-02 Vorrichtungen zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes zwischen zwei Kühlkörpern Expired DE2310581C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732310581 DE2310581C3 (de) 1973-03-02 Vorrichtungen zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes zwischen zwei Kühlkörpern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732310581 DE2310581C3 (de) 1973-03-02 Vorrichtungen zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes zwischen zwei Kühlkörpern

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2310581A1 DE2310581A1 (de) 1974-09-19
DE2310581B2 true DE2310581B2 (de) 1976-03-04
DE2310581C3 DE2310581C3 (de) 1976-10-28

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
DE2310581A1 (de) 1974-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2434627C3 (de) Kühlvorrichtung für ein integriertes Halbleiterbauelement
DE2718766C3 (de) Stempel-Abstreifer-Anordnung
CH648101A5 (de) Vorrichtung zum festklemmen einer gleitfuehrung.
DE2847006B1 (de) AEussere Spannvorrichtung fuer chirurgische Zwecke
DE202005013777U1 (de) Klemmverbinder
DE1285033B (de) Feldabstandhalter fuer elektrische Buendelleiter
DE2310581B2 (de) Vorrichtungen zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes zwischen zwei kuehlkoerpern
DE2310581C3 (de) Vorrichtungen zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes zwischen zwei Kühlkörpern
DE2133446B2 (de) Axialspannfutter
DE102012004403B4 (de) Vorrichtung zur Verbindung eines Achskörpers mit einem Lenker
DE19735753A1 (de) Drehstabanordnung
DE2224040C3 (de) Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes
DE102012004405B4 (de) Vorrichtung zur Verbindung eines Achskörpers mit einem Lenker
DE2049012C3 (de) Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes
DE19717916C1 (de) Spann- und Klemmvorrichtung
DE2923282C2 (de)
DE4419122C2 (de) Streckwerk und Verfahren zur Herstellung eines Streckwerks
DE887026C (de) Ketten-Rohreinspannstock
EP0291899A1 (de) Spannvorrichtung
DE2206838C3 (de) Kontakteinrichtung zur Zuleitung elektrischen Stroms zu einer Elektrode . eines elektrischen Ofens
DE102020124363A1 (de) Sattelklemme
DE1454820C (de) Vorrichtung zum Befestigen von Matrizen im Matrizentisch von Rundlauf Tabletten
DE826451C (de) Befestigung von Widerstandswendeln, insbesondere in Rahmen- widerstaenden elektrische Fahrzeuge
CH412519A (de) Ausgleichsscheibe für Spanndorne
DE3116728C1 (de) Spannvorrichtung zum Zusammendrücken oder Spreizen einer Schraubenfeder

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee