DE2301170A1 - Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen verbinden von koerpern - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen verbinden von koerpernInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US21711772A | 1972-01-12 | 1972-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2301170A1 true DE2301170A1 (de) | 1973-08-16 |
Family
ID=22809736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2301170A Pending DE2301170A1 (de) | 1972-01-12 | 1973-01-11 | Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen verbinden von koerpern |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3783218A (enExample) |
| JP (1) | JPS4879818A (enExample) |
| DE (1) | DE2301170A1 (enExample) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0539741A1 (en) * | 1991-09-30 | 1993-05-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Anodic bonding process with light irradiation |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1063254A (en) * | 1975-09-04 | 1979-09-25 | Shu-Yau Wu | Electrostatically bonded semiconductor-on-insulator mos device, and a method of making the same |
| JPH0640162B2 (ja) * | 1986-07-24 | 1994-05-25 | 株式会社日立製作所 | 多機能レンズ組立体 |
| US5182424A (en) * | 1989-10-31 | 1993-01-26 | Vlastimil Frank | Module encapsulation by induction heating |
| JP3188546B2 (ja) * | 1993-03-23 | 2001-07-16 | キヤノン株式会社 | 絶縁体と導電体との接合体並びに接合方法 |
| US5589083A (en) * | 1993-12-11 | 1996-12-31 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing microstructure by the anisotropic etching and bonding of substrates |
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| US10002980B1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-06-19 | Matthew S. Jones | Process for manufacture of mono-or polycrystalline silicon panels with annealed metal layer |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3256598A (en) * | 1963-07-25 | 1966-06-21 | Martin Marietta Corp | Diffusion bonding |
| GB1138401A (en) * | 1965-05-06 | 1969-01-01 | Mallory & Co Inc P R | Bonding |
| US3417459A (en) * | 1965-05-06 | 1968-12-24 | Mallory & Co Inc P R | Bonding electrically conductive metals to insulators |
| US3506424A (en) * | 1967-05-03 | 1970-04-14 | Mallory & Co Inc P R | Bonding an insulator to an insulator |
| US3589965A (en) * | 1968-11-27 | 1971-06-29 | Mallory & Co Inc P R | Bonding an insulator to an insulator |
-
1972
- 1972-01-12 US US00217117A patent/US3783218A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-01-11 DE DE2301170A patent/DE2301170A1/de active Pending
- 1973-01-11 JP JP48006256A patent/JPS4879818A/ja active Pending
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| US5820648A (en) * | 1991-09-30 | 1998-10-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Anodic bonding process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US3783218A (en) | 1974-01-01 |
| JPS4879818A (enExample) | 1973-10-26 |
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