DE2255151C3 - Anordnung zum Verbinden von Verlustwärme abgebenden Leistungs-Halbleiterschaltelementen mit Kühlelementen durch Kleben und Verfahren zur Herstellung derselben
- Google Patents
Anordnung zum Verbinden von Verlustwärme abgebenden Leistungs-Halbleiterschaltelementen mit Kühlelementen durch Kleben und Verfahren zur Herstellung derselben
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Standard Electric Corp
Original Assignee
International Standard Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from AT987371Aexternal-prioritypatent/AT335517B/de
Application filed by International Standard Electric Corp filedCriticalInternational Standard Electric Corp
Publication of DE2255151A1publicationCriticalpatent/DE2255151A1/de
Publication of DE2255151B2publicationCriticalpatent/DE2255151B2/de
Application grantedgrantedCritical
Publication of DE2255151C3publicationCriticalpatent/DE2255151C3/de
Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus
(AREA)
DE2255151A1971-11-161972-11-10Anordnung zum Verbinden von Verlustwärme abgebenden Leistungs-Halbleiterschaltelementen mit Kühlelementen durch Kleben und Verfahren zur Herstellung derselben
ExpiredDE2255151C3
(de)
Anordnung zum Verbinden von Verlustwärme abgebenden Leistungs-Halbleiterschaltelementen mit Kühlelementen durch Kleben und Verfahren zur Herstellung derselben
Anordnung zum Verbinden von Verlustwärme abgebenden Leistungs-Halbleiterschaltelementen mit Kühlelementen durch Kleben und Verfahren zur Herstellung derselben
Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte