DE2253826B1 - Kaltpreßschweißbare Gehausebau teile und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

Description

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

1 2 sind, daß mit dem Metallkörper der Glasdurchfüh- Patentansprüche: rung ein planer Flanschteil verlötet und dieser mit der Gehäusekappe durch Kaltpreßschweißung her-

1. Kaltpreßschweißbare und kaltpreßlötbare metisch verbunden ist. Die Erfindung wird durch die Gehäusebauteile für elektrische und elektronische 5 Zeichnungen erläutert:

Bauelemente, wie Druckglasdurchführungen, ver- In Fig. 1 ist der Aufbau eines Gehäuses gemäß stärkte Druckglasdurchführungen oder dilather- einer Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Der misch angepaßte Glasdurchführungen, bei denen Gehäusesockel (1 bis 4) besteht aus der als Druckin einem Metallkörper ein oder mehrere Strom- körper wirkenden Basisplatte 1 mit einem thermischen Zuführungen mittels Glas isoliert und vakuum- io Dehnungskoeffizienten Ct₁, dem von ihr umschlossedicht eingeschmolzen sind, dadurch ge- nen Glaskörper 2 (α₂) und dem darin eingeschmolzekennzeichnet, daß. mit dem Metallkörper nen Leiter 3 (a₃). Die Herstellung derartiger Gehäuseder Glasdurchführung ein planer Flanschteil ver- sockel ist in zwei Variationen unter folgenden Belötet und dieser mit der Gehäusekappe durch dingungen realisierbar:
Kaltpreßschweißung hermetisch verbunden ist. 15

2. Glasdurchführung nach Anspruch 1, da- a) Ct₁ > ct₂ = ct₃ — angepaßte

durch gekennzeichnet, daß der Flanschteil-aus Druckglasdurchführung·,

einem gut kaltpreßschweißbaren Material, wie b) a_x > Ct₂ = K₃ — verstärkte

Kupfer u. ä., besteht. Druckglasdurchführung;

3. Glasdurchführung nach Anspruch 1, 2 20 c) Oi₁^ <x₂ ^= <x_z — angepaßte

und 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine vor- Glasdurchführung.

gefertigte Glasdurchführung mit dem Flanschteil , ,

verlötet ist. Der für die''Kaltpreßschweißung vorgesehene

4. Verfahren zur Herstellung einer Glasdurch- Flansch 4 aus Kupfer oder einem anderen duktilen führung nach Anspruch 1, 2 und 3, dadurch ge- 25 Material kann auf zwei Wegen hermetisch mit der kennzeichnet, daß die Glaseinschmelzung und Basisplatte verlötet werden.

die Lötung zwischen Druckkörper und Flanschteil gleichzeitig erfolgt. 1. Die Druckglasverschmelzung wird nach dem

Einglasungsprozeß mit einem niedrigschmel-

30 zenden Lot (Löttemperatur unter 500⁰C) mit

dem Flanschteil verlötet.
2. Die Verlötung zwischen Druckkörper und

Gegenstand der Erfindung sind Gehäusebauteile Flansch erfolgt zusammen mit der Verschmelfür elektrische und elektronische Bauelemente, bei zung der Einschmelzpartner — 1, 2 und 3 mitdenen in einer Metall-Basisplatte eifl oder mehrere 35 tels eines Lotes, das eine Löttemperatur von Stromzuführungen mittels Glas isoliert und vakuum- etwa 950° C besitzt,
dicht eingeschmolzen sind, und deren Flansche konstruktiv so gestaltet sind, daß ein hermetischer Ver- Die'Gehäusekappe 5 besteht wie das Flanschteil 4 schluß der Gehäuse durch Kaltpreßschweißung er- aus Kupfer oder einem anderen duktilen, gut kaltfolgt. Mittels der vorliegenden Erfindung wird eine 40 preßschweißbaren Material,
minimale Bauhöhe des Gehäuses realisiert. Durch die der Erfindung zugrunde liegende Ge-

Die Forderung nach Funktionstüchtigkeit und Be- staltung des Bauteiles werden die von der Kalttriebssicherheit vieler Bauelemente setzt eine defi- schweißzone ausgehenden mechanischen Spannungen nierte Schutzgasatmosphäre bzw. Hochvakuum im im Flanschteil 4 duktil aufgefangen und damit die Gehäuseinneren voraus. Aus diesem Grunde dürfen 45 Glas-Metall-Verschmelzung mechanisch entlastet, beim Verschließen keine Spurenverunreinigungen, Durch die einfache Formgebung des für die KaItwie sie allgemein beim Lot- und Widerstands- preßschweißung vorgesehenen Flanschteiles (ebenes schweißverfahren als unerwünschte Begleiterschei- Stanzteil) sowie durch dessen Verlörung in der Basisnungen auftreten, in das Gehäuseinnere dringen. Zur plattenebene ergibt sich eine minimale Bauhöhe für Vermeidung dieser negativen Einflüsse bietet sich 50 die komplette Basisplatte, wie sie für Miniaturdas Verfahren der Kaltpreßschweißung zur Verbin- bauteile, z. B. Schutzgaskontakte, Miniaturrelais, dung der einzelnen metallischen Gehäusebauteile an. Schwingquarze, benötigt werden.

Bei der Verbindung von zwei Metallteilen durch Als weiteres Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 2 den

Kaltpreßschweißen treten starke örtliche Material- Aufbau eines Gehäuses, bei dem die Basisplatte 1,

Verformungen auf, die unzulässig hohe mechanische 55 Glaskörper 2 und die nicht runden eingeschmolzenen

Spannungen und Biegemomente auf die Glas-Metall- Leiter 3 dilathermisch angepaßt sind. Flanschteil 4

Verschmelzung übertragen können. ist mit dem Druckkörper 1 verlötet und besteht wie

Ziel der Erfindung ist ein kaltpreßschweißbares die Kappe 5 aus einem duktilen Material guter KaIt-

Gehäuse minimaler Bauhöhe unter Verwendung Schweißbarkeit, z. B. Kupfer,

einer Basisplatte mit einer oder mehreren Glas- 60 In Fig. 3 ist ein weiterer Gehäusesockel (1 bis 4)

einschmelzungen, das eine rationelle und sichere nach Fig. 1 bzw. 2 gezeigt. In Abweichung von den

Massenherstellung ermöglicht und eine hermetische in Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsformen

Kaltpreßschweißung sicherstellt. ist der für die Kaltpreßschweißung vorgesehene

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch Ge- Kupferring-Flansch 4 durch ein plan aufgelötetes

häusebauformen gelöst, die dadurch gekennzeichnet 65 dünnes Kupferblech ersetzt.