DE2252711A1 - Monolithische lichtanzeige mit einem matrixfeld lichtemittierender halbleiterdioden - Google Patents

Monolithische lichtanzeige mit einem matrixfeld lichtemittierender halbleiterdioden

Info

Publication number
DE2252711A1
DE2252711A1 DE2252711A DE2252711A DE2252711A1 DE 2252711 A1 DE2252711 A1 DE 2252711A1 DE 2252711 A DE2252711 A DE 2252711A DE 2252711 A DE2252711 A DE 2252711A DE 2252711 A1 DE2252711 A1 DE 2252711A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
diodes
light display
monolithic
display according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2252711A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2252711B2 (de
Inventor
Michael Garm Coleman
Lawrence Ames Grenon
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of DE2252711A1 publication Critical patent/DE2252711A1/de
Publication of DE2252711B2 publication Critical patent/DE2252711B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Digital Computer Display Output (AREA)

Description

PATENTANWÄLTE
DIPL.-ING. LEO FLEUCHAUS DR.-ING. HANS LEYH
München 7i, 25. Oktober 1972
Melchiorstr. 42
Leerzeichen: MO32P/G-879/8O
Motorola, Inc. 9401 West Grand Avenue Franklin Park, Illinois V. St. A.
Monolithische Lichtanzeige mit einem Matrixfeld lichtemittierender Halbleiterdioden
Die Erfindung betrifft eine monolithische Lichtanzeige mit einem Matrixfeld lichtemittierender Halbleiterdioden, "deren Elektroden in Reihen und Spalten mit elektrischen Leitern verbunden sind.
Sichtbare Anzeigen wie z.B. alphanumerische Anzeigen sind in mehrfacher Ausführungsform bekannt und verwenden verschiedenste lichemittierende Anordnungen,wie z.B. glühende Lampen, Gasentladungslampen, elektroluminiszierende Anordnungen und neuerdings ein lichtemittierendes Diodenfeld. Derartige Anzeigen werden in vielfacher Weise verwendet, wie z.B. zum Auslesen von Computern, für prozesssteuernde Anzeigen im Instrumentenbrett von Flugzeugen und Kraftfahr-
Fs/ba zeugen
4 MO32P/G-879/8O
zeugen sowie auch bei elektrischen Uhren und elektrischen Messgeräten. Da in der Regel die »eisten Bit solchen Anzeigen verbundenen Einrichtungen aus elektronischen Halbleiterschaltungen bestehen, ist es wünschenswert, dass die alphanumerische Anzeige mit den Spannungen und Strömen, die normalerweise in diesen Halbleiterschaltkreisen fllessen, sowie mit der Operationsgeschwindigkeit dieser Schaltungen vertraglich ist. Die am meisten verbreitet· derzeitige sichtbare Anzeige verwendet Gasentladungslampen in Form von Glimmlampen, die eine verhältnismassig hohe Spannung benötigen, um die Glimmerseheinung auszulesen· Derartige Anseigen benötigen Halbleiteranordnungen, deren Grenzschichten hohen Sperrspannungen gewachsen sind. FOr die Anzeige sind Diodenfelder in Form von Halbleiterdioden sehr wünschenswert, da sie aufgrund ihrer natürlichen Eigenschaften üit der Elektronik aus Halbleiterelementen- vertraglich sind·
Es wurden mehrfach Versuche unternommen, um alphanumerische Anzeigen unter Verwendung von lichtemittierenden Halbleiterdioden in einem Matrixfeld zu schaffen, wobei die Felder aus diskreten, in Hybridform aufgebauten Dioden oder individuell adressierbaren Dioden hergestellt sind· Diodenfelder dieses Formats mit lichtemittierenden Dioden sind bisher im grossen Umfang nicht verwendbar, da sie sehr teuer herzustellen und verhältnismässig unzuverlässig sind, sowie eine relativ grossen Aufwand benötigen» um tie an Standardsysteme anzupassen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrund· eine Lichtanzeige mit lichtemittierenden Halbleiterdiode» tu schaffen, die diese Schwierigkeiten bei der Anwendung als alphanumerische Anzeige überwindet. Dabei soll das Diodenfeld verhältnismässig wirtschaftlich mit Standardsystemen zusammenarbeiten und mit solchen vertraglich sein. Diese Aufgabe wird erfin-
- 2 - dungsgemäss
309819/1025
I MO32P/G-879/8O
dungsgemäss dadurch gelöst, dass sswischen jeder Spalte des Diodenfeldes ein isolierender Kanal angebracht ist» wobei jeweils, mit der einen Elektrode der zugeordneten Dioden Leiter in einer Richtung und jeweils mit der anderen Elektrode der zugeordneten Dioden Leiter in einer senkrecht dazu verlaufenden Richtung angeordnet sind. . .
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, dass die lichtemittierenden Halbleiterdioden aus einem Material bestehen, das aus der Gruppe der Materialien Galliumarsenid, Galliumphosphid und Galliumarsenidphosphid ausgewählt ist. ,
Bei der Verwendung geeigneter Materialien ist ferner vorgesehen, dass einer von den mit den Elektroden zugeordneter Dioden verbundener Leiter von dem isolierenden Kanal gebildet ist*
Bei einer monolithischen Lichtanzeige gemäss der Erfindung bestehen nach einer weiteren Ausführungsform die Leitermaterialien der isolierenden Kanäle aus dotiertem.polykristallinem Silicium»
Eine nach den Merkmalen der Erfindung aufgebaute monolithische Lichtanzeige besteht in vorteilhafter Weise aus einer Matrix lichtemittierender Dioden in integriertem Aufbau, wobei die Dioden in Reihen und Spalten angeordnet sind. Ein isolierender Kanal und ein Trägersubstrat isoliert die einzelnen Diodenreihen gegeneinander, die eine gemeinsame Elektrode in einer Reihe aufweisen. Wenn diese gemeinsame Elektrode einen zu grössen Widerstand aufweist, um einen elektrischen Anschluss nur am einen Ende bzw. an den Enden dieses Leiters anzubringen, kann eine Leiterschiene in dem isolierenden Kanal dazu benutzt werden, um Anschlusskontakte entweder an
- 3 - die
30SÖ19/1Q25
^ MO32P/G-879/8O
die Reihen oder Spalten vorzusehen, damit ein logisch adressierbares, wiederholt ansteuerbares System tu schaffen ist, das individuelle Dioden in alphanumerischer Form tun Leuchten anregt.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit den Ansprüchen und der Zeichnung. Es zeigen:
Fig. 1 ein Feld monolithisch aufgebauter lichten!ttierender Dioden geraäss einer bevorzugtem Ausführung*- form der Erfindung in schematischet Darstellung;
Fig. 2 bis 5 Schnitte durch Halbleiterstrukturen in
vergrösserter Darstellung, wie sie sich bei aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten bei der Herstellung des lichtemittierenden Diodenfeldes ergeben; )
Fig. 6 eine Draufsicht auf einen Teil des Diodenfeldes in vergrösserter Darstellung.
Obwohl in der nachfolgenden Beschreibung einet Ausführungsbeispieles der Erfindung ein monolithisches Feld lichtemittierender Dioden aus Galliumarsenidphosphid beispielsweise beschrieben wird, sei bemerkt, dass auch jedit andere lichtemittierende Diodenmaterial, wie z.B. Galliumarsenid oder Galliumphosphid oder dgl. Verwendung finden kann» Das Trägersubstrat für das Diodenfeld kann aus einem beliebigen Material hergestellt werden, das an die Kristallstruktur des Galliumarsenidphosphid ausreichend angepasst ist, um darauf das epitaxiale Aufwachsen eines Monokristalls zu ermöglichen.
- 4 - Die
19/1025
S MÖ32P/G-879/8Q
Die spezielle Auswahl des Materials hängt von mehreren Kriterien ab* Das Trägersubstrat kann gemäss der Erfindung auch aus einer Zusammensetzung von Halbleitermaterialien, Metallen oder isolierenden Materialien bestehen. Die Werte der Strombegrenzung der lichtemittierenden Dioden und damit des abgegebenen Lichtes hängen z.B. davon ab, wie das Trägersubstrat Wärme, insbesondere durch Verlustleistung entstandene Wärme, ableiten kann. Für eine maximale Ableitung der von lichtemittierenden Dioden abgegebenen Wärme ist ein lameliierter Träger mit einer leitenden metallischen Mckschieht, die gute wärmeableitende Eigenschaften aufweist, wünschenswert, sodass die liehteraittierenden Dioden mit maximaler Lichtintensität betrieben werden können« Das »onokristalline Aufwachsen einer epitaxialen Schicht ist jedoch besonders einfacht wenn der Träger dasselbe monokristalline Material wie die epitaxial aufzuwachsende Schicht, jedoch die elektrische Leitfähigkeit eines halbisolierenden Materials hat* Es kann daher, um die Wärme von dem Körper des Diodenfeldes abzuleiten wünschenswert sein» nach dem Fertigstellen des Feldes die Dicke der rückwärtigen Trägerschicht zu verringern* bevor das Feld auf einem geeigneten Sockel oder iii einem Gehäuse montiert wird» welche für die Wärmeableitung sorgen*
Entsprechend einer bevorzugten Ausführungäform der Erfindung umfasst das Feld der lichtendttierenden Dioden gemäss Fig« I eine Vielzahl von lichtemittierenden Dioden 20 innerhalb eines monolithischen Trägers 21» die als orthogonale Matrix in Reihen und Spalten ungeordnet sind« Für das dargestellte Beispiel umfasst die Matrix fünf lichtemittierende Dioden in jeder Reihe und sieben lichtemittierende Dioden in jeder Spalte» sodass sich eine Gesamtheit von 35 lichtemittierenden Dioden für das Feld ergibt* Mit den Anoden der einseinen lichtemittierende Dioden der Reihen sind Kontakt© Bl- B7
-S- verbunden
30.9818/1025
ΜΟ32Ρ/6-879/8Ο
verbunden, wogegen die Kontakte Cl -CS mit den Kathoden der lichtemittierende]! Dioden jeder Spalte verbunden sind* Somit kann durch entsprechend· Abtastung jede lichtemittierende Diode individuell adressiert werden» us bestimmte Dioden eines alphanumerischen Musters anturegen, wie dies für die Zahl S durch einen Hof um die entsprechende Diode dargestellt istt Jede Spalte wird wfthrend eines bestimmten Taktimpulses der logischen Matrix adressiert» wobei die für die Lichtabgabe vorgesehenen Dioden eingeschaltet werden» indem die entsprechenden Anoden über die Kontaktanschlüsse der Reihe adressiert werden* Die stromführenden Kreuzungspunkte hängen an den Kontakten Cl - CS der Spalten und den Kontakten Bl - B7 der Reihen» wie nachfolgend einsein erläutert wird·
Die aufeinanderfolgenden Schritte bei der Herstellung des lichtemittierenden Diodenfeldes sind in den Pig· 2 bis S dargestellt, wobei das Herstellungsverfahren primär dem Zweck dient, die orthogonale Matrix des Diodenfeldes unter Verwendung einer minimalen Ankahl von Arbeitsschritten zu erstellen. Gemäss Fig· 2 besteht das Trägersubstrat 21 aus einem monokristallinen Halbleitermaterial, vorzugsweise einem P-leitenden Galliumarsenid» das xunächst mit einer Schicht eines geeigneten Halbleitermaterials durch ein epitaktisches Verfahren bedockt wird» um über dem Trägersubstrat 21 eine monokristalline Schicht auszubilden. Diese epitaxiale Schicht besteht vorzugsweise aus Oalliumarsenidphosphid. Auf der epitaxialen Schicht 22 wird eine Maske 23 aus einem geeigneten Material, z.B. Sliciumdloxyd, angebracht, die mit Hilfe eines fotolithographischen Verfahrens mit öffnungen 24 versehen ist· Diese Maske mit den Offnungen 24 dient als Ätzmaske» um in der epitaxialen Schicht Kanäle 25 aussubilden. Wie aus der Darstellung zu entnehmen ist, werden diese Kanäle ausreichend tief geätzt» damit sie durch die
- 6 - , . ' ■ gesamte
309819/1025
? MO32P/G-879/8O
gesamte N-leitende epitaxiale Schicht bis in das Trägersubstrat 21 vordringen, wodurch die N-leitende epitaxiale Schicht 22 in eine Vielzahl von parallel liegenden Erhebungen unterteilt wird.
Die giätzte Oberfläche des Halbleiteraisfbaus wird sodann mit(einer geeigneten dielektrischen Schicht 26 gemäss Fig. bedeckt, über welcher eine weitere Schicht 27, vorzugsweise aus leitendem Material, angebracht wird. Diese Schicht kann aus einem geeigneten dielektrischen oder leitenden Material bestehen und dient zum Auffüllen der Kanäle 25. Bei der beschriebenen und bevorzugten Ausführungsform findet ein leitendes Material hierfür Verwendung, z.B. dotiertes polykristallines Silicium oder ein Metall, um eine Leiterschiene zum Adressieren der Spalten auszubilden:· Diese Leiterschiene ist nur notwendig, wenn der Widerstand der N-leit@nden Schicht zu hoch ist, um am Ende der Erhebungen einen Zugang bzw. Anschluss möglich zu machen. Die Oberfläche des Trägersubstrats wird dann bis zu der Linie L-L abgetragen, womit die Schichten 27, 26 und 23 von den N-leitenden Erhebungen entfernt werden. Bei diesem Abtragen kann auch'ein Teil' des N-leitenden Materials entfernt werden, womit es möglich ist die Dicke der ©pitaxialen Schicht einzustellen.
Nach dem Läppen wird eine neue Maskierschicht 29 auf der freigelegten Oberfläche angebracht, die mit Öffnungen versehen ist. Durch dies® Öffnungen wird das N-leitende Material der Erhebungen diffundiert. Dadurch werden P-leitende Bereiche 31 in den Erhebungen 22 ausgebildet, wodurch sich ein PN-Übergang 32 ergibt. Diese PN-Übergänge sind entlang den Erhebungen in gewissen Abständen angeordnet, wodurch die Reihen der lichtemittierenden Dioden 21 definiert werden, die elektrisch voneinander durch die isolierenden Kanäle und entweder einen PN-Übergang zum Substrat oder durch ein
- 7 - Substrat
309819/1025'
* ϋ03!Ρ>α·Ι7·/·Ο-
Substrat mit einer haIbisolierenden Leitfähigkeit gegeneinander getrennt sind. Die auf einer Erhebung 22 angeordneten lichtemittierenden Dioden 21 bilden eine Spalt· des Feldes. In der Schicht 29 können weitere öffnungen angebracht werden, uv Kontakte 34 an den Anoden der lichtem! ttierenden Dioden 21 und Kontake SS vorzusehen, die mit Teilen der Kathode der lichtemittierenden Dioden 21 und der Leiterschiene 28 verbunden find. Anstelle neuer Offnungen in der Schicht 29 kann auch diese Schicht entfernt und durch eine neue Maske 33 ersetzt werden. Der Schnitt gemlss Flg. S verläuft längs der Linie S-S der Fig. 6 und zeigt sowohl den Anoden- wie den Kathodenanschluss.
Eine Draufsicht auf den fertigen Aufbau des Diodenfeldes ist in vergrösserter Darstellung in Fig. 6 gezeigt, wobei die Kontakte 34 in Reihen verlaufen und die Adressenleiter für die Reihen darstellen, die im Bereich der Diode schmaler ausgeführt werden, us den an Diodenübergang reflektierten Lichtanteil zu verkleinern. In de» Aufbau haben alle Dioden 21 einer bestimmten Spalte einen gemeinsamen Kathodenanschluss, da die P-DiffusIonen innerhalb derselben Erhebung 28 ausgeführt sind. Somit können die Kontakte 35 und die Leiterschiene 28 weggelassen werden, wenn die N-leitende Erhebung 22 eine ausreichend hohe Leitfähigkeit hat.
Vorausstehend wurde ein monolithisches X-Y-adressierbares emittierendes Diodenfeld beschrieben, das alt einer minimalen Anzahl von Verfahrensschritten hergestellt werden ksnn und daher sehr wirtschaftlich ist. Das Verfahren führt zu einem leicht und zuverlässig reproduzierbaren Diodenfeld, das in beliebiger Grosse als Matrix ausgebildet sein kann.
- 8 - ■ Patentansprüche 309819/1025

Claims (6)

  1. MO32P/G-879/80
    Patentansprüche
    Monolithische Lichtanzeige mit einem Matrixfeld lichtemittierender Halbleiterdioden, deren Elektroden in Reihen und Spalten mit elektrischen Leitern verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen jeder Spalte des Diodenfeldes ein isolierender Kanal (28) angebracht ist, wobei jeweils mit der einen Elektrode der zugeordneten Dioden Leiter in einer Richtung und jeweils mit der anderen Elektrode der zugeordneten Dioden Leiter in einer senkrecht dazu verlaufenden Richtung angeordnet sind.
  2. 2. , Monolithische Lichtanzeige nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass die lichtemittierenden Halbleiterdioden aus einem Material bestehen, das aus der Gruppp der Materialien Galliumarsenid, Galliumphosphid und Galliumarsenidphosphid ausgewählt ist.
  3. 3. Monolithische Lichtanzeige nach Anspruch 1„ dadurch gekennzeichnet, dass einer von den mit den Elektroden zugeordneter Dioden verbundener Leiter von dem isolierenden Kanal gebildet ist.
  4. 4. Monolithische Lichtanzeige nach Anspruch 3, dadurch g ekennz-e i chne ts dass ά®τ isolierend©
    309819/1025
    10 MO32P/G-879/80
    Kanal aus einen dotierten polykristallinen Silicium
    besteht.
  5. 5. Monolithische Lichtanzeige nach Anspruch 1, dadurch ge kenn zeichnet, dass das Trägersubstrat des Matrixfeldes halbisolierende Eigenschaften aufweist.
  6. 6. Monolithische Lichtanzeige nach einen oder Mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat aus eine» P-ieitenden Halbleiter besteht.
    309819/1025
DE19722252711 1971-10-27 1972-10-27 Verfahren zur herstellung eines matrixfeldes lichtemittierender halbleiterdioden Pending DE2252711B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19460971A 1971-10-27 1971-10-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2252711A1 true DE2252711A1 (de) 1973-05-10
DE2252711B2 DE2252711B2 (de) 1976-02-05

Family

ID=22718238

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19727239485U Expired DE7239485U (de) 1971-10-27 1972-10-27 Monolithische lichtanzeige mit einem matrixfeld lichtemittierender halbleiterdioden
DE19722252711 Pending DE2252711B2 (de) 1971-10-27 1972-10-27 Verfahren zur herstellung eines matrixfeldes lichtemittierender halbleiterdioden

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19727239485U Expired DE7239485U (de) 1971-10-27 1972-10-27 Monolithische lichtanzeige mit einem matrixfeld lichtemittierender halbleiterdioden

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3737704A (de)
JP (1) JPS4852398A (de)
DE (2) DE7239485U (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4039890A (en) * 1974-08-16 1977-08-02 Monsanto Company Integrated semiconductor light-emitting display array
US3947840A (en) * 1974-08-16 1976-03-30 Monsanto Company Integrated semiconductor light-emitting display array
US3942065A (en) * 1974-11-11 1976-03-02 Motorola, Inc. Monolithic, milticolor, light emitting diode display device
US4019196A (en) * 1974-11-22 1977-04-19 Stanley Electric Co., Ltd. Indicating element and method of manufacturing same
USRE30556E (en) * 1974-11-22 1981-03-24 Stanley Electric Co., Ltd. Indicating element and method of manufacturing same
DD200295A1 (de) * 1981-08-12 1983-04-06 Guenter Claus Led-anzeige mit hohem informationsgehalt
DE3727488C2 (de) * 1987-08-18 1994-05-26 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement
US4972094A (en) * 1988-01-20 1990-11-20 Marks Alvin M Lighting devices with quantum electric/light power converters
US20060280907A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Whitaker Robert H Novel mineral composition
US7651559B2 (en) 2005-11-04 2010-01-26 Franklin Industrial Minerals Mineral composition

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3270235A (en) * 1961-12-21 1966-08-30 Rca Corp Multi-layer semiconductor electroluminescent output device
US3341857A (en) * 1964-10-26 1967-09-12 Fairchild Camera Instr Co Semiconductor light source

Also Published As

Publication number Publication date
DE2252711B2 (de) 1976-02-05
DE7239485U (de) 1973-02-01
US3737704A (en) 1973-06-05
JPS4852398A (de) 1973-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2903336C2 (de) Leuchtdioden-Anzeigeeinrichtung
DE2032315C3 (de) Halbleiteranordnung mit emittergekoppelten inversen Transistoren sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19603444C2 (de) LED-Vorrichtung mit mindestens zwei LEDs
DE102016105989A1 (de) Lichtemittierendes Modul
DE2262412C3 (de) Abtastbares und lichtemittierendes Diodenfeld und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2252711A1 (de) Monolithische lichtanzeige mit einem matrixfeld lichtemittierender halbleiterdioden
DE2133881A1 (de) Integrierte Schaltung
DE1912177A1 (de) Halbleiterbauelement
DE1943302B2 (de) Integrierte, sich selbst isolierende transistoranordnung
DE2320563B2 (de) Vierschichttriode
DE1539090B1 (de) Integrierte Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2243357A1 (de) Festkoerper-anzeigevorrichtung
DE3119288A1 (de) Halbleiteranordnung
DE2022918C3 (de) Integrierter Halbleiter-Festwertspeicher
DE2412505A1 (de) Halbleiter-elektrolumineszenz-anzeigeeinheit
DE2403816C3 (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4311388B4 (de) Schichtsystem mit elektrisch aktivierbarer Schicht
DE2654816A1 (de) Monolithische halbleiterstruktur
DE2207057A1 (de) Monolithische Halbleiter-Anzeigevorrichtung
DE2128014C3 (de)
DE1524792C3 (de) Loschbarer Festkörper speicher fur binare Daten
DE7035173U (de) Anzeigevorrichtung mit leuchtanzeigeelementen unter verwendung halbleitender elemente.
EP0000472A1 (de) Hochintegrierte Halbleiteranordnung enthaltend eine Dioden-/Widerstandskonfiguration
DE3333242C2 (de) Monolithisch integrierter Halbleiterschaltkreis
DE3626858A1 (de) Schutzstruktur fuer integrierte schaltungen