DE2245944C3 - Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall - Google Patents
Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von UltraschallInfo
- Publication number
- DE2245944C3 DE2245944C3 DE19722245944 DE2245944A DE2245944C3 DE 2245944 C3 DE2245944 C3 DE 2245944C3 DE 19722245944 DE19722245944 DE 19722245944 DE 2245944 A DE2245944 A DE 2245944A DE 2245944 C3 DE2245944 C3 DE 2245944C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sonotrode
- solder
- free
- tin
- ultrasound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0661—Oscillating baths
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
schallabstrahlende Fläche (7) und axial in der Sono- 25 ungehinden, und zwar durch den Kanal, aus der Tiefe
trode geführten Förderbohrung (19) in Verbindung steht.
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise
elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultrades Lotbades in die Sonotrode ein und gelangt, hervorgerufen
durch die pulsierende Wandung und den dadurch entstehenden Fördereffekt, an die Oberfläche
der Sonotrode: es gelangt so auf die schallabstrahlende Fläche, im vorliegenden Fall den Behandlungstisch.
Vorzugsweise besteht der Kanal aus einem quer durch den schallabstrahlenden Kopf der Sonotrode geführten
Schlitz bzw. einer Nut. Die Sonotrode ist derart im Lotbad angeordnet, daß das Lot ungehindert in den Schlitz
schall, bestehend aus einer mit einem Ultraschallgeber 35 eintreten kann. Innerhalb des Schlitzes entsteht eine
verbundenen Sonotrode, die durch den Boden eines schmelzflüssiges Zinn oder Lot enthaltenden Behälters
hindurchgeführt ist und als Unterlage für die Bauteile
dient.
Zum flußmittelfreien Verzinnen von Schaltungsplat- 40 in Form einer in die Sonotrode eingebrachten Bohrung
zum Kopf der Sonotrode gerichtete Strömung. Wünscht man, daß das Lot nur mittig aus der schallabstrahlenden
Fläche der Sonotrode austritt, so ist nach einem zusätzlichen Merkmal der Erfindung der KanJ
ten ist es bekannt, die Sonotrode eines Ultraschallgerätes durch den Boden eines Lotbadbehälters hindurchzuführen,
wobei man die schallabstrahlende Fläche der Sonotrode unterhalb des Badspiegels des Lotbades angebildet,
die mit einer vorzugsweise mittig durch die schallabstrahlende Fläche und axial zur Sonotrode geführten
Föiderbohrung in Verbindung steht.
In den Zeichnungen sind zwei gemäß dem erfinde-
ordnet. Wird die Sonotrode zu Ultraschallschwingun- 45 rischen Verfahren arbeitende Vorrichtungen zum fluß-
gen angeregt, so bildet sich über der schallabstrahlenden Fläche ein Lotschwall, durch den die zu verzinnenden
Teile hindurchgeführt werden. Fernerhin isl es zum Verzinnen von Kleinteilen bekannt, diese in ein von Ultraschallwellen
durchsetztes Lotbad einzuhängen, hindurchzuführen oder auf die schallabstrahlende Fläche
der Sonotrode aufzulegen. Die Sonotrode befindet sich hier mit ihrer schallabstrahlenden Fläche immer unterhalb
des Badspiegels des Lotbades. Die Teile durchwandern das Lotbad oder werden dort vom Lot Überoder
umspült.
Beim Verzinnen von vornehmlich elektrischen Kleinteilen ist es erforderlich, daß nur die zu behandelnde
Fläche, beispielsweise die zu verzinnende Fläche, mit einer genau dosierten Menge des Zinns bzw. Lotes in
Berührung kommt. Beim Tauch- oder Schwallöten derartig kleiner Teile ist es notwendig, die nicht mit Zinn
zu beaufschlagenden !lachen vorher abzudecken. Eine derartige Verfahrensweise ist jedoch bei solchen Baumittelfreien
Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen dargestellt.
In der F i g. 1 ist eine Vorrichtung gezeigt, bei der
durch den Boden 1 eines Lotbadbehälters 3 eine Sono-
trode 4 hindurchgeführt ist. Der Lotbadbehälter beinhaltet das von einer Heizung 2 erwärmte schmelzflüssige
Lot 5. Der Lotbadspiegel 6 ist unterhalb der schallabstrahlenden Fläche 7 der Sonotrode 4 gelegen. Wie
an sich bekannt, ist die Sonotrode mittels Dichtungsmanschetten 8, die über einen Bund 9 der Sonotrode
greifen, sowie einer Spannvorrichtung 10 schwingungsisoliert durch den Boden 1 des Lotbadbehälters 3 hindurchgeführt.
Die Sonotrode ist hier mit einer Kühlrippen 11 tragenden Buchse 12 umgeben, die von einem
Kühlluftstroin angeblasen wird. Dieser Kühlluftstrom
wird von einem Ventilator 13 erzeugt. Dadurch wird verhindert, daß die vom Lotbad aufgenommene Wärme
über die Sonotrode 4 auf den angekoppelten Schwingungserreger 14 übertragen wird. Der Kopf 7
teilen nicht anwendbar, die gegen höhere Temperaui- 65 der Sonotrode dient als Behandlungstisch, auf dem ein
rcn besonders empfindlich sind und daher beim Tauchoder
Schwallöten zerstört werden könnten.
Es ist auch eine Lötvorrichtung zum einseitigen Ver-Bauteil
15 aufgelegt ist, dessen Fläche 16 flußmitlclfrci verzinnt werden soll.
In der Zeichnung ist der Kopf 17 der Sonotrode ge-
schnitten dargestellt. Er besitzt einen unterhalb des Lotbadspiegels 6 angeordneten Kanal 18, durch den
das Lot eintritt und zu einer mittig durch den Sonotrodenkopf geführten Förderbohrung 19 gelangt. Wird die
Sonotrode zu Schwingungen angeregt, so entsteht ein Fördereffeki, durch den das schmelzflüssige Lot zur
schallabstrahlenden Fläche 7 der Sonotrode getrieben wird. Der Austritt des schmelzflüssigen Lotes erfolgt
aus der Mündung 20 der Förderbohrung 19. Dabei überzieht sich die schallabstrahlende Fläche der Sonotrode
mit einer dünnen — hier zur besseren Darstellung stärker aufgetragenen — Lolschicht 21. Das
schmelzflüssige Lot läuft über die Kante der schallabstrahlenden Fläche abwärts und gelangt in das Lotbad
zurück. Die zu verzinnende Fläche 16 des Bauteiles 15 wird von der über die schallabstrahlende Fläche des
Behandlungstisches strömenden dünnen Lotschichi 21 benetzt und verzinnt.
F i g. 2 zeigt eine schaubildliche Ansicht auf ein Lotbad. Entsprechend dem vorherigen Beispiel isi auch
hier die Sonotrode 4 derart im Lo'bad angeordnet, daß der schallabstrahlende Kopf 17' um einen geringfügigen
Betrag H über den Spiegel 6 des Lotbades vorsteht. Die Sonotrode besitzt einen rechteckigen Querschnitt,
durch den ein mittig verlaufender Schlitz 18' geführt ist. Dieser Schlitz 18' erfüllt die Funktion der
Förderbohrung 19 sowie des Kanals 18 gemäß Fig. 1. Das schmel/ilüssige Lot tritt in den Schlitz 18' an den
Stirnflanken 22, 22' ein und wird — wie im linken Teil
der hier geschnitten dargestellten Sonotrode — durch den Fördereffekt zur Mündung 20 der schallabstrahlenden
Fläche bzw. dem Behandlungstisch getrieben. Das Lot umströmt die schallabstrahlende Fläche und läuft
über die Kanten der Sonotrode in das Lotbad zurück. Die zu verzinnende Fläche 16 eines empfindlichen Bauteiles
15 wird auch hier auf die schallabstrahlende Fläche T der Sonotrode 4 aufgelegt, so daß das Lot diese
Fläche benetzt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Oußmittelfreien Verzinnen
von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall, bestehend aus
einer mit einem Ultraschallgeber verbundenen Sonotrode, die durch den Boden eines schmelzflüssigen
Zinn oder Lot enthaltenden Behälters hindurchgeführt ist und als Unterlage für die Bauteile dient,
dadurch gekennzeichnet, daß die Sonotrode (4) einen unter dem Lotbadspiegel (S) gelegenen
Lotzuführungskanal (18 bzw. 18') aufweist, dessen Mündung (20) in der oberhalb des Schmelzbadspiegels
angeordneten schallabstrahlenden Fläche (7 bzw. T) der Sonotrode gelegen ist
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal (18') in Form eines quer
durch den schallabstrahlendcn Kopf (17') der Sonotrode (4) geführten Schlitzes gebildet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet,
daß der Kanal (18) in Form einer in die Sonotrode (4) eingebrachten Bohrung (18) gebildet
ist, die mit einer vorzugsweise mittig durch die /innen von Werkstücken bekannt, bei der das zu verzinnende
Werkstück auf einen schmelzflüssiges Loi enthaltenden flachen Teller gelegt wird. Der Teller ist
über einen Stift mit einer Sonotrode verbunden, derart. daß er bei Erregung der Sonotrode mit ihr schwingt.
Unter dem Teiler ist eine Heizung gelegen, die das Lot erwärmt und im schmelzflüssigen Zustand hält. Diese
Lötvorrichtung besitzt indessen den Nachteil, daß sich auf der Oberfläche des Zinns leicht »Zinnasche* bildet:
ίο tritt letztere an das Werkstück, so sind Fehllötungen
oder Fehler in der Auftragsschicht unvermeidlich.
Es ist somit eine Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen
und/oder empfindlichen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall zu schaffen, bei deren Anwendung eine
von Ultraschallwellen durchsetzte, von Zinnasche freie schmelzflüssige Zinnmenge nur die zu verzinnende Flache
des Bauteiles benetzt. Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Sonotrode einen
unter dem Lotbadspiegel gelegenen Lotzuführungskanal
aufweist, dessen Mündung in der oberhalb des Schmeizbadspiegels angeordneten scha/labstrahienden
Fläche der Sonotrode gelegen ist.
Das im Lotbadbehälter enthaltene Lot bzw. Zinn triit
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722245944 DE2245944C3 (de) | 1972-09-19 | 1972-09-19 | Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722245944 DE2245944C3 (de) | 1972-09-19 | 1972-09-19 | Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2245944A1 DE2245944A1 (de) | 1974-04-11 |
DE2245944B2 DE2245944B2 (de) | 1974-07-11 |
DE2245944C3 true DE2245944C3 (de) | 1975-03-06 |
Family
ID=5856759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722245944 Expired DE2245944C3 (de) | 1972-09-19 | 1972-09-19 | Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2245944C3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5316327A (en) * | 1976-07-30 | 1978-02-15 | Asahi Glass Co Ltd | Ultrasonic molten plating method |
-
1972
- 1972-09-19 DE DE19722245944 patent/DE2245944C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2245944B2 (de) | 1974-07-11 |
DE2245944A1 (de) | 1974-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2953757B1 (de) | Verfahren und lötvorrichtung mit einer vorrichtung zum reinigen einer lötdüse unter verwendung von einer schallquelle | |
DE2161023A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallschweißen von Drähten auf die Metalloberfläche eines Trägers | |
DE68905353T2 (de) | Verfahren und vorrichtung fuer die anwendung von loetflussmittel auf ein substrat. | |
DE2357950A1 (de) | Verfahren zum nivellieren von loetstellen | |
DE2656370B2 (de) | Inhalationsgerät zur Behandlung der Atemwege | |
DE2245944C3 (de) | Vorrichtung zum flußmittelfreien Verzinnen von kleinen, vorzugsweise elektrischen Bauteilen unter Anwendung von Ultraschall | |
DE1962165B2 (de) | Lötgerät mit Erzeugung einer stehenden WeHe | |
DE102006035528A1 (de) | Verfahren und Wellenlötanlage zum Löten von Bauteilen auf Ober- und Unterseite einer Leiterplatte | |
DE3427004C2 (de) | ||
DE19908625A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile sowie dessen Verwendung | |
CH629247A5 (de) | Verfahren zum aufkleben von bauteilen auf eine unterlage mittels thixotropen materials. | |
DE2346993C2 (de) | Lotbad zum fluBmittelfreien Verzinnen mittels Ultraschall | |
DE3235717C2 (de) | Anschlußelement für eine Schaltungsträgerplatte | |
DE2162267C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Überziehen bestimmter Flächenteile eines Gegenstandes mit einer Flüssigkeit | |
DE8601294U1 (de) | Gerät zum Auftragen von Kleber | |
DE102007062443A1 (de) | Applikator für Flüssigkeiten, z. B. Flußmittel für Lötungen | |
DE1777016A1 (de) | Vorrichtung zum Tauchverloeten von elektrischen Bauelementen mit einem auf einer Platte vorgesehenen Leitersystem | |
DE3731714A1 (de) | Loetvorrichtung mit fluxer | |
DE2217318A1 (de) | Vorrichtung zum verbinden eines schmalen, eine frontscheibe umfassenden kunststoffrahmens mit einer hinter der frontscheibe liegenden kunststoffabdeckblende | |
DE2238484A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von kondensatorfolien mit einem anschlussdraht und vorrichtung zu seiner ausuebung | |
DE10145396B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen fluider Stoffe | |
DE4221478C2 (de) | Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen | |
AT393193B (de) | Verfahren und vorrichtung zum verlegen eines schaltdrahtes auf einer traegerleiste | |
DE4228012A1 (de) | Verfahren zum Beabstanden zweier Bauteile | |
DE2122104B2 (de) | Verfahren zum anloeten eines metallischen anschlussleiters an einen halbleiterkoerper |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |