DE2216713A1 - Holzplatte, insbesondere holzspanplatte - Google Patents

Holzplatte, insbesondere holzspanplatte

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DE2216713A1
DE2216713A1 DE19722216713 DE2216713A DE2216713A1 DE 2216713 A1 DE2216713 A1 DE 2216713A1 DE 19722216713 DE19722216713 DE 19722216713 DE 2216713 A DE2216713 A DE 2216713A DE 2216713 A1 DE2216713 A1 DE 2216713A1
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DE
Germany
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chipboard
decorative layer
binder
thermoplastic
heat
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Pending
Application number
DE19722216713
Other languages
English (en)
Inventor
Hubert Ettel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mende Wilhelm and Co
Original Assignee
Mende Wilhelm and Co
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Publication date
Application filed by Mende Wilhelm and Co filed Critical Mende Wilhelm and Co
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Publication of DE2216713A1 publication Critical patent/DE2216713A1/de
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    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04CSTRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C2/00Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
    • E04C2/02Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials
    • E04C2/10Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials of wood, fibres, chips, vegetable stems, or the like; of plastics; of foamed products
    • E04C2/24Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials of wood, fibres, chips, vegetable stems, or the like; of plastics; of foamed products laminated and composed of materials covered by two or more of groups E04C2/12, E04C2/16, E04C2/20
    • E04C2/243Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials of wood, fibres, chips, vegetable stems, or the like; of plastics; of foamed products laminated and composed of materials covered by two or more of groups E04C2/12, E04C2/16, E04C2/20 one at least of the material being insulating

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

  • Holzplatte, insbesondere Holzspanplatte Die Erfindung betrifft eine Holzplatte, insbesondere eine Holzspanplatte, die auf wenigstens einer Oberfläche eine durch ein Bindemittel haftende Dekorschicht aufweist.
  • Es ist üblich, aus mit einem Bindemittel versetzten Holzspänen unter Zuführung von Wärme Spanplatten zu pressen.
  • Solche Spanplatten haben gegenüber gesägten Brettern die bekannten Vorteile, insbesondere sind sie billig und verziehen oder verwerfen sich nicht. Gegenüber den bekannten Tischlerplatten haben sie vor allen Dingen den Vorteil des geringeren Preises.
  • Insbesondere Spanplatten haben den Nachteil, daß ihre Oberfläche verhältnismäßig rauh ist und porös. Sie läßt sich daher in der Regel ohne vorheriges Spachteln und Schleifen nicht lackieren oder streichen. Der Aufwand für dasSpachteln, Schleifen und Streichen ist beträchtlich, so daß die so geschaffenen Platten teuer sind.
  • Zur Schaffung billiger Holzplatten mit guter Oberfläche ist es bekannt, Dekorschichten oder Dekorfolien unter Verwendung eines Bindemittels auf die Oberfläche ener Spanplatte aufzukleben. Als Bindemittel ist bei Zuführung von Wärme aushärtendes Bindemittel bekannt, wie es auch für die Bindung der Späne innerhalb der Spanplatte Verwendung findet. Die Dekorschicht kann die gewünschte Oberfläche haben und außerdem ein gewünschtes Muster, z. B.
  • ein aufgedrucktes Holzmuster, aufweisen. Die Herstellung einer solchen Platte bereitet jedoch verschiedene Schwierigkeiten. Eine Schwierigkeit besteht darin, daß die Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte in der Regel so groß sind, daß sie von der Dekorschicht nicht ausgeglichen werden können. Das Bindemittel ist vor dem Aushärten so weich, daß es schon bei geringstem Druck völlig in der porösen Oberfläche der Spanplatte verschwindet, es kann daher nicht Unebenheiten ausgleichen. Größere Mengen des Bindemittels würden darüber hinaus die fertige Platte verteuern.
  • Besonders unangenehm bemerkbar machen sich in der Praxis einzelne Späne, die sich aus der Oberfläche der Spanplatte herausheben, insbesondere dadurch, daß sie Feuchtigkeit vor allem aus dem Bindemittel aufnehmen und quellen. Um eine völlig glatte Oberfläche zu erzielen, ist es bekannt, die Dekorschicht so dick und so steif zu wählen, daß sie ihre Ebenheit durch Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte nicht verlieren kann. Vorstehende Späne werden also entweder eingedrückt gehalten, oder Vertiefungen werden durch die steife Dekorschicht überbrückt. Als Dekorschicht ist die Verwendung von steifem Papier oder steifer Kunststofffolie bzw. steifen Kunststoffplatten bekannt.
  • Ein weiterer Nachteil bei der Herstellung einer mit einer Dekorschicht beschichteten Spanplatte unter Verwendung eines bei Wärme aushärtenden Bindemittels besteht darin, daß die Aushärtzeit des Bindemittels lang ist, so daß auch die Preßzeit entsprechend lang eingestellt werden muß, um sicherzugehen, daß nach öffnen der Presse, die die Dekorschicht an die Spanplatte anpreßt, das Bindemittel weitgehend fest geworden ist. Da während der langen Preßzeit die Wärme nicht nur in den Oberflächenbereich der Spanplatte, in dem sich das Bindemittel befindet, eindringt, sondern aufgrund der Wärmeleitfähigkeit der Holzspanplatte in diese langsam eindringt, ergibt sich ein beträchtlicher Wärmeverbrauch, der die fertige beschichtete Platte verteuert. Besonders hoch ist der Wärmeverbrauch aber auch aus einem anderen Grund.
  • Die bei Wärme aushärtenden Bindemittel enthalten einen großen Anteil von Lösungsmittel, in der Regel Wasser, das bei Erwärmung über den Siedepunkt verdampft. Um kurze Preßzeiten und eine ausreichende Erhärtung während dieser Preßzeiten zu erzielen, ist es erforderlich, die Temperatur während des Pressens weit über den Siedepunkt anzuheben. Dadurch entsteht im Bereich des Bindemittels unterhalb der Dekorschicht, die dampfundurchlässig ist, ein hoher Dampfdruck, der die Dekorschicht nach öffnen der Presse abzulösen sucht.
  • In der Praxis ergeben sich daher große Schwierigkeiten, dadurch bedingte Blasenbildungen oder Aufwerfungen zu vermeiden. Sie werden in der Praxis dadurch vermieden, daß die Presse oder entsprechend die beschichtete Spanplatte vor Öffnen der Presse auf eine Temperatur abgekühlt werden, bei der der Dampfdruck nicht mehr in der Lage ist, die Dekorschicht abzuheben und Blasen zu bilden. Diese Temperatur liegt meistens unter 1000C. Durch diese Abkühlung nach jedem Preßvorgang und erneute Beheizung während eines neuen Preßvorganges ergibt sich ein hoher Wärmeverbrauch, der die fertige Platte verteuert.
  • Der Dampfdruck führt außerdem zu dem Nachteil, daß bei einseitiger Beschichtung der Spanplatte eine Krümmung eintritt. Diese kann nur dadurch vermieden werden, daß eine gleichmäßige Beschichtung auf beiden Seiten der Spanplatte erfolgt.
  • Schließlich besteht ein Nachteil der Verwendung von feuchten Bindemitteln, die ein Lösungsmittel aufweisen, darin, daß sie bei Verwendung z. B. einer Papierschicht als Dekorschicht in diese Papierschicht eindringen und diese sogar durchdringen, so daß das Aussehen der Dekorschicht verschlechtert wird.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine mit einer Dekorschicht beschichtete Holzplatte, insbesondere Holzspanplatte, zu schaffen, bei der die Oberfläche der Dekorschicht völlig eben ist und bei der die Aufbringung der Dekorschicht mit vermindertem Wärmeverbrauch, schnell, einfach und ohne Blasenbildung erfolgen kann.
  • Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das Bindemittel thermoplastischer Kunststoff ist.
  • Die als Bindemittel dienende thermoplastische Zwischenschicht dringt vor der Zuführung ausreichender Wärme weder in die Oberfläche der Spanplatte noch in die gegenüberliegende Oberfläche der Dekorschicht ein. Sie kann daher auch nicht als nutzlos in der Oberfläche der Spanplatte verschwinden oder durch Eindringen in die Dekorschicht deren Aussehen verschlechtern. Bei der Erwärmung und Erweichung der thermoplatischen Schicht drückt sich diese in die Oberfläche der Spanplatte und in die gegenüberliegende Oberfläche der Dekorschicht ein, wegen der großen Zähflüssigkeit des Thermoplasts jedoch nur in einem sehr geringen Oberflächenbereich, so daß auf keinen Fall die Dekorschicht durchdrungen und deren Aussehen verschlechtert wird. Wegen der Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte ergeben sch unterschiedliche örtliche Preßdrücke.
  • Das weichgewordene thermoplastische Material entweicht somit im Bereich der Erhebungen von der Oberfläche der Spanplatte und sammelt sich in den Vertiefungen der Oberfläche.
  • Das Ergebnis ist, daß die thermoplastische Schicht die Unebenheiten in der Oberfläche der Spanplatte ausgleicht.
  • Gleichzeitig geht sie jedoch mit der Oberfläche der Spanplatte und der Dekorschicht eine innige Verbindung ein, die ausreicht, um die Dekorschicht fest an der Spanplatte zu halten.
  • Durch die Verwendtlng eines thermoplastischen Kunststoffes als Bindemittel ergibt sich darüber hinaus der Vorteil, daß bei den für die Erweichung des Thermoplasts erforderlichen Temperaturen keine Verdampfung erfolgt, insbesondere deshalb nicht, weil kein Wasser durch das Bindemittel zugeführt wird. Dadurch ist die Gefahr der Bildung von Blasen und Aufwerfungen der Dekorschicht wesentlich verringert. Ist in der Spanplatte Feuchtigkeit vorhanden und die Spanplatte so dampfundurchlässig, daß der aufgrund der Feuchtigkeit bei Erwärmung entstehende Dampf nicht entweichen kann, so kann es zusätzlich erforderlich sein, das thermoplastische Bindemittel nach dem Pressen, das grundsätzlich nur kurze Zeit in Anspruch nimmt, da es auf ein Abbinden nicht Rücksicht zu nehmen braucht, schnell bis möglichst unter den Siedepunkt abzukühlen. Da die Preßzeit gering ist, dringt die zugeführte Wärme auch nicht sehr weit in die Spanplatte ein. Damit ist der Wärmeverbrauch gering. Beim Abkühlen braucht aber zusätzlich auch nur eine geringere Wärmemenge abgeführt zu werden, wodurch sich eine weitere Wärmeeinsparung ergibt. Die Abführung der Wärme kann z. B. in einfachster Weise durch eine kalte Walze erfolgen, die über die beschichtete Spanplatte läuft. Selbst wenn sich Blasen gebildet haben sollten, so werden diese unterhalb der kalten Walze beseitigt, wobei der Preßdruck der Walze für eine Anhaftung sorgt.
  • Anhand der Zeichnung soll die Erfindung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
  • Die Zeichnung zeigt eine Holzspanplatte 1, auf die eine Dekorschicht 2 mittels eines thermoplastischen Bindemittels 3 aufgebracht ist. Die Oberfläche der Dekorschicht 2 ist völlig eben, da das thermoplastische Bindemittel 3 alle Unebenheiten der Holzspanplatte 1 ausgleicht. Die Schicht des thermoplastischen Bindemittels 3 muß natürlich so groß sein, daß die Menge des Bindemittels ausreicht, die Unebenheiten auszugleichen.

Claims (1)

  1. Anspruch
    Holzplatte, insbesondere Holzspanplatte, die auf wenigstens einer Oberfläche eine durch ein Bindemittel haftende Dekorschicht aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel thermoplastischer Kunststoff ist.
DE19722216713 1972-04-07 1972-04-07 Holzplatte, insbesondere holzspanplatte Pending DE2216713A1 (de)

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DE19722216713 DE2216713A1 (de) 1972-04-07 1972-04-07 Holzplatte, insbesondere holzspanplatte

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DE19722216713 DE2216713A1 (de) 1972-04-07 1972-04-07 Holzplatte, insbesondere holzspanplatte

Publications (1)

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DE2216713A1 true DE2216713A1 (de) 1973-10-18

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ID=5841244

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DE19722216713 Pending DE2216713A1 (de) 1972-04-07 1972-04-07 Holzplatte, insbesondere holzspanplatte

Country Status (1)

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DE (1) DE2216713A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850165A (en) * 1988-10-07 1989-07-25 Ohern Iyn Yeong Heat resistance brick
DE19508432A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Infra Folienkabel Gmbh Wand- oder Deckenplatte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850165A (en) * 1988-10-07 1989-07-25 Ohern Iyn Yeong Heat resistance brick
DE19508432A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Infra Folienkabel Gmbh Wand- oder Deckenplatte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung

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