DE2212629A1 - Elektrisches bauelement - Google Patents

Elektrisches bauelement

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DE2212629A1
DE2212629A1 DE19722212629 DE2212629A DE2212629A1 DE 2212629 A1 DE2212629 A1 DE 2212629A1 DE 19722212629 DE19722212629 DE 19722212629 DE 2212629 A DE2212629 A DE 2212629A DE 2212629 A1 DE2212629 A1 DE 2212629A1
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DE
Germany
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leads
electrical component
semiconductor
shaped
component
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Pending
Application number
DE19722212629
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English (en)
Inventor
Walter Klossika
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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Description

  • "Elektrisches Bauelement" Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelementsmit aus einem Gehäusekörper herausragenden bandförmigen Zu leitungen0 In der Elektrotechnik ist man bestrebt, immer kleinere Bauelemente herzustellen, die möglichst rationell gefertigt werden können. Die Gerätehersteiler fordern neuerdings Bauelemente, die automatisch in Bestückungs= karten eingesetzt werden können0 Dies setzt natürlich voraus, daß die aus dem Gehäusekörper herausragenden Zuleitungen eine definierte Ausrichtung aufweisen und nicht verbogen sind0 Gerade bei Halbleiterbauelementen sind jedoch die Zu leitungen sehr dünn und schmal0 So werden beispiels weise für Transistoren Kunststoffgehäuse verwendet, aus denen an einer Seite drei bandförmige Zuleitungen heraus ragen0 Bei einer Type sind diese Zuleitungen 0,2 mm dick und an verschiedenen Stellen unterschiedlich zwischen 0,4 und 1,2 mm breit0 Die Zuleitungen sind etwa 7 mm lang0 Es hat sich nun gezeigt, daß vor allem bei der automatischen Bestückung die Zuleitungen häufig verbogen werden und dann von Hand in die zugeordneten Anschlußbuchsen oder Löcher der Bestückungskarten einge setzt werden müssen, nachdem die Zuleitungen wieder aufs~ gerichtet wurden0 Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische Bauelemente anzugeben, bei denen Verbiegungen der Zuleitungen wesentlich seltener oder gar nicht vorkommen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in die Zuleitungen Versteifungssicken eingebracht werden.
  • Vorzugsweise ist in jeder Zuleitung eine in sich in die Ausdehnungsrichtung der Zuleitung erstreckende Sicke angeordnet, die sich über die ganze oder nahezu ganze Länge des aus dem Gehäuse herausragenden Zuleitungs= teils erstreckt0 Durch die erfindungsgemäße Maßnahme werden die Zuleitungen wesentlich steifer, so daß Verbiegungen beim automatischen Bestücken von Schaltkarten oder anderen Trägerkörpern für elektrische fchal tungen nahezu ausgeschlossen sind0 Der Gehäusekörper besteht bei einem Ausführungsbeispiel aus Kunststoff, in den ein Halbleiterbauelement oder eine integierte Halbleiterschaltung eingebettet isto Im Gehäuseinnern sind die bandförmigen Zuleitungen mit den Anschlußelektroden des Halbleiterbauelements oder der integierten Halbleiterschaltung elektrisch leitend verbunden Die Erfindung wird anhand der Figuren 1 und 2 noch näher erläutert Die in den Figuren i und 2 dargestellten Bauelemente unterscheiden sich nur dadurch tonoinander, daß die Zus leitungen bei dem Bauelement der Figur 1 in einer Ebene angeordnet sind, während die Zuleitungen bei dem Bau element nach der Figur 2 in verschiedenen, zueinander parallel verlaufenden Ebenen angeordnet sind0 Bei den dargestellten Bauelementen handelt es sich um Transistoren mit einem Kunststoffgehäuse 1, aus dem an einer Seite drei bandförmige Zuleitungen 2, 31 und 4 herausragenO In diese Zuleitungen ist jeweils eine Versteifungssicke 5 eingebracht, die beispielsweise eingepresst wird0 Bei 0,2 mm dicken und zwischen o,4 und 1,2 mm breiten Zuleitungen kann diese Sicke etwa 0,1 bis 0,2 mm tief sein0 Sie erschreckt sich fast über die ganze Länge der Zuleitung0 Die Zuleitungen bestehen beispielsweise aus vergoldetem Messing0 Sie sind stellenweise verbreitert0 Diese Verbreiterungen ergeben sich einmal aus dem Herstellungs= verfahren der Bauelemente, dienen aber gleichzeitig der besseren Verankerung der Zuleitungen in den Zuge ordneten Buchsen oder Löchern der SchaltkartenO Zur Her° stellung der Transistoren geht man von kamm oder lei° ternförmigen Kontaktierungsstreifen aus, auf denen eine Vielzahl von Halbleiterkörpern befestigt und mit zuge° ordneten Streifenteilen elektrisch leitend verbunden werden. Nach dem Anschluß aller Elektroden der Bauelemente werden diese in Kunststoff eingegossen0 Danach werden die Streifen so zerteilt, daß die in den Figu ren 1 und 2 dargestellten Bauelemente entstehen0 Bei der Anordnung nach der Figur 2 sind ein Teil oder alle Zuleitungen zweimal abgewinkelt, um eine Ausrichtung der Zuleitungen in verschiedenen Ebenen zu erv haltens Die erfindungsgemäße Anordnung ist für verschiedene Bauelementgrößen und verschiedene Bauelementarten geeignet0

Claims (1)

  1. Patent ansprüche S Elektrisches Bauelement, mit aus einem Gehäusekörper herausragenden bandförmigen Zuleitungen, dadurch ge° kennzeichnet, daß in die Zuleitungen Versteifungssicken.
    eingebracht sind.
    2) Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch ge° kennzeichnet, daß in jeder Zuleitung eine sich in die Ausdehnungsrichtung der Zuleitung erstreckende Sicke angeordnet.ist, die sich über die ganze oder nahezu ganze Länge des aus dem Gehäuse herausragenden Zuleitungsteils erstreckt0 3) Elektrisches Bauelement nach aspruch 1 oder 2, dao durch gekennzeichnet, daß der Gehäusekörper aus Kunststoff besteht, in den ein Halbleiterbauelement oder eine integrierte Halbleiterschaltong eingebettet ist, wobei die bandförmigen Zuleitungen im Gehäusekörper mit den Anschlußelektroden des Halbleiterbauelements oder der integrierten Halbleiterschaltung elektrisch leitend ver° bunden sind.
    i) Elektrisches Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die bandförmigen Zuleitungen zur Verbesserung der Verankerung in den die Zuleitungen aufnehmenden Anschlußbuchsen stellenweise verbreitert sind.
    5) Elektrisches Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, daß die Zuleitungen ursprünglich Teil eines kamm° oder leiternförmigen Kontaktierungsstreifens sind, auf denen eine Vielzahl von Halbleiterkörrern befestigt werden können, wobei nach dem Einbetten der HalbleiterX körper in einer Kunststoffmasse die Trennung des Streim fens in jeweils ein Bauelement umfassende Streifenteile vorgesehen i 8 to
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0193661A1 (de) * 1985-03-04 1986-09-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diode und Verbinder mit eingebauten Dioden
WO1996005615A1 (de) * 1994-08-10 1996-02-22 Doduco Gmbh + Co. Träger aus einem kunststoff für eine elektronische schaltung mit bondbaren kontaktstiften

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EP0193661A1 (de) * 1985-03-04 1986-09-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diode und Verbinder mit eingebauten Dioden
WO1996005615A1 (de) * 1994-08-10 1996-02-22 Doduco Gmbh + Co. Träger aus einem kunststoff für eine elektronische schaltung mit bondbaren kontaktstiften

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