DE2209518A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents
HalbleiteranordnungInfo
- Publication number
- DE2209518A1 DE2209518A1 DE19722209518 DE2209518A DE2209518A1 DE 2209518 A1 DE2209518 A1 DE 2209518A1 DE 19722209518 DE19722209518 DE 19722209518 DE 2209518 A DE2209518 A DE 2209518A DE 2209518 A1 DE2209518 A1 DE 2209518A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductivity type
- zone
- electrode
- diagonal
- mentioned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/747—Bidirectional devices, e.g. triacs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
N.V. Philips1 Gloeilampenfabrieken, Eindhoven / Holland
Halbleit eranordnung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung mit einem gesteuerten bilateralen Schaltungselement mit einem
Halbleiterkörper mit einer inneren Zone von einem bestimmten Leitfähigkeitstyp zwischen einer ersten und einer zweiten
äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, wobei
die erste äußere Zone an eine erste Hauptoberfläche des Körpers und die zweite äußere Zone an die gegenüberliegende
zweite Hauptoberfläche grenzt, und wobei die äußeren Zonen
mit der erwähnten inneren Zone pn-Übergänge bilden, wobei eine erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp einen pn-übergang
mit der erwähnten ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp bildet und ebenfalls an die erwähnte
erste Hauptoberfläche des Körpers grenzt, während eine erste HauptStromelektrode auf der erwähnten ersten Hauptoberflache
des Körpers liegt, die einen ohmschen Kontakt mit der erwähnten ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und mit der erwähnten ersten weiteren gone vom ein*71] text«
PHB 32 128 209842/ 1021
Hs - 2 -
fähigkeitstyp bildet, wobei eine zweite und eine dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp mit je der zweiten
äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp einen pn-übergang bilden und an je die erwähnte zweite Hauptoberfläche
des Körpers grenzen, während ferner eine erste und eine zweite weitere Elektrode auf der erwähnten zweiten
Hauptoberfläche des Körpers zur Bildung einer zweiten Hauptstromelektrode
und einer Torelektrode vorgesehen sind, wobei die erwähnte erste weitere Elektrode einen gemeinsamen ohmschen
Kontakt mit der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und mit der zweiten weiteren Zone
vom einen Leitfähigkeitstyp bildet, und wobei die erwähnte zweite weitere Elektrode einen gemeinsamen ohmschen Kontakt
mit der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und mit der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
bildet*.
Halbleiteranordnungen mit einem Halbleiterkörper mit vier in Reihenfolge angeordneten Gebieten abwechselnder Leitfähigkeitstypen, die drei dazwischen gebildete pn-ttbergänge definieren,
und mit Elektroden an den beiden äußeren Gebieten, sind bekannt. Derartige Anordnungen mit zwei Anschlußklemmen werden manchmal
auch als Diodenthyristoren bezeichnet. Eine weitere Ausarbeitung derartiger Anordnungen ist ein Thyristor mit gesteuertem
Tor oder ein siliciumgesteuerter Gleichrichter, in dem eine dritte Torelektrode auf einem der beiden Zwischengebiete vorgesehen
ist. Beim Betrieb dieser Anordnungen kann eine verhältnismäßig niedrige Spannung, die an die Torelektrode angelegt
wird, die Anordnung von einer hohen Impedanz (dem nichtleitenden Zustand) zu einer niedrigen Impedanz (dem leitenden Zustand)
triggern, wenn eine Spannung geeigneter Form zwischen den Elektroden
auf den beiden äußeren Gebieten angelegt wird. Infolge eines der Torelektrode zugeführten kleinen Stromes fängt ein
viel größerer Strom an, die Anordnung zwischen den Hauptstromelektroden auf den beiden äußeren Gebieten zu durchfließen.
Diese Anordnungen sind unilateral, indem sich bei einem an die Hauptstromelektroden angelegten Wechselstrom die Anordnung nur
- 3 209842/1021
während einer Halbperiode des zugeführten Wechselstroms in der niedrigen Impedanz (dem leitenden Zustand) befinden kann.
Um "full-wave"-Leistungssteuerung zu erzielen, müssen zwei oder mehr Thyristoren verwendet oder muß die Wechselstromquelle
gleichgerichtet werden, damit eine pulsierende Welle in einer einzigen Richtung erhalten wird.
en
Halbleiteranordnung/ die sich zur "full-wave"-Leistungssteuerung
eines Wechselstroms eignen, sind bekannt und enthalten einen Halbleiterkörper mit fünf in Reihenfolge angeordneten
Gebieten abwechselnder Leitfähigkeitstypen, zwischen denen drei pn-Übergänge gebildet werden. Der Körper besitzt
eine innere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp zwischen einer ersten und einer zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp, die sich auf ersten und zweiten einander gegenüber liegenden Oberflächen des Körpers erstrecken und
mit der inneren Zone pn-Übergänge bilden, wobei die erste bzw. die zweite äußere Zone einen ohmschen Kontakt mit der ersten
und der zweiten Hauptstromelektrode auf den erwähnten ersten
und zweiten einander gegenüber liegenden Oberflächen des Körpers bildet. Die erste und die zweite weitere Zone vom einen
Leitfähigkeitstyp bilden pn-Übergänge mit der ersten bzw. zweiten äußeren Zone und erstrecken sich auf den erwähnten ersten
und zweiten einander gegenüber liegenden Oberflächen des Körpers und bilden einen ohmschen Kontakt mit der ersten und der
zweiten Hauptstromelektrode. Diese Anordnungen sind bilateral und können sich in den beiden Richtungen einer über den Hauptstromelektroden
angeordneten Wechselstromquelle im leitenden Zustand befinden. Es sind verschiedene Formen dieser Anordnungen
bekannt, die in bezug auf die Torsteuerungsmittel zum leitendmachen der Anordnung voneinander verschieden sind.
Nach der Erfindung ist eine Halbleiteranordnung der eingangs
erwähnten Art dadurch gekennzeichnet, daß die zweite und die dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp praktisch den
gleichen Flächeninhalt aufweisen und auf der zweiten Hauptoberfläche des Körpers angebracht sind und sich praktisch völlig
zu beiden Seiten einer Linie befinden, die die erwähnte Ober-
2 0 9842/1021 " 4 "
fläche in zwei praktisch gleiche Oberflächenteile unterteilt, wobei die weiteren Elektroden, die die zweite Hauptstromv
elektrode und die Torelektrode bilden, ebenfalls zu beiden Seiten der genannten Linie angebracht sind, wodurch das
erwähnte Element praktisch die gleichen Kennlinienaufweist,
unabhängig davon, ob die erwähnte erste weitere Elektrode oder die erwähnte zweite weitere Elektrode als zweite Hauptstromelektrode
benutzt wird.
Da das Schaltungselement für die beiden alternativen Schaltungsweisen
praktisch die gleichen Kennlinien aufweist, können die Herstellungskosten erheblich herabgesetzt werden, während
erwünschtenfalls weitere günstige bauliche Eigenschaften der
Anordnung in bezug auf die weiteren Verbindungen des Elements, d.h. die Verbindungen zwischen den Elektroden und dem Außenanschluß
am Ende der Anordnung, erhalten werden, so daß die Anwendung der Anordnung vereinfacht wird. Zunächst wird die
zuletzt genannte Möglichkeit betrachtet: Da eine der beiden Elektroden auf der zweiten Oberfläche des Körpers die Torelektrode
bilden kann, wobei die andere der erwähnten Elektroden eine HauptStromelektrode bildet, kann die Umhüllung der Halbleiteranordnung
verhältnismäßig einfach sein, weil es nicht erforderlich ist, die mit diesen Elektroden verbundenen Klemmen
voneinander zu unterscheiden. Ferner ist der Gebraucher frei in der Wahl der Klemme für das Tor bei einer Umhüllung,
die zwei auf gleiche Weise auf einer Seite angebrachte Klemmen enthält, die das Tor und eine Hauptklemme bilden, während
auf einer anderen Seite der Umhüllung eine Klemme angebracht ist, die die andere Hauptklemme bildet. Es sei aber bemerkt,
daß Umhüllungen mit derartigen elektrischen Eigenschaften in bezug auf Kapazität usw. verwendet werden können, daß die symmetrischen
Kennlinien der in der Umhüllung untergebrachten Halbleiteranordnung, die die erwähnte gegenseitige Verwechselbarkeit
ermöglichen, auf der Außenseite etwas asymmetrisch werden.
Ein viel wichtigerer Vorteil der besonderen Bauart der Anordnung nach der Erfindung besteht aber darin, daß die Herstellungs-
209842/1021 " 5 "
kosten infolge dieser besonderen Bauart erheblich herabgesetzt werden. Obgleich im Rahmen der Erfindung auch Anordnungen
hergestellt werden können, bei denen der Halbleiterkörper die Form einer Platte aufweist, ergibt sich der besondere
Vorteil der Herabsetzung der Herstellungskosten bei drei Anordnungen, bei denen der Halbleiterkörper eine allgemeine Oberflächenkonfiguration aufweist. Dies ist darauf zurückzuführen,
daß die beiden Elektroden auf verhältnismäßig einfache Weise auf der erwähnten zweiten Oberfläche des Körpers
angebracht werden, wie nachstehend beschrieben wird.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Anordnung nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper praktisch
rechteckige Hauptoberflächen aufweist, wobei die von der zweiten und der dritten weiteren Zone eingenommenen Teile
der.zweiten Hauptoberfläche zu einer Linie, die die rechteckige /zweite * * &
'Hauptoberfläche in zwei Teile unterteilt, praktisch symmetrisch
sind.
Bei dieser Ausführungsform werden bei der Herstellung Vorteile
erhalten, weil die Elektroden auf der erwähnten zweiten Oberfläche
in Form von Metallstreifen angebracht werden können.? die sich praktisch parallel zu der erwähnten Linie erstrecken.
Durch Anwendung solcher Elektroden in Form von Metallstreifen kann bei der Bildung einer Anzahl von Schaltungselementen auf
ein und derselben Scheibe das Elektrodenkontaktmuster, das auf
der ganzen Scheibe angebracht ist, aus einer Anzahl paralleler Streifen bestehen. Dadurch können die Kosten erheblich herabgesetzt
werden, weil die bei der Bildung eines Kontaktmusters erforderliche Maskierung sehr einfach ist und unter Verwendung
der verhältnismäßig billigen Technik erhalten werden kann, bei der Wachs durch eine Metallmaske hindurchgespritzt wird, in der
durch Funkenerosion streifenförmige öffnungen angebracht sind.
Bei der genannten bevorzugten Ausführungsform kann das Verfahren
zur Bildung der ersten, der zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp verhältnismäßig eiri^aoli
sein, weil die Technik, bei der Wachs durch Metallmaske:*!* In
2 0 9 8 4 2/1021 " b "
denen durch Funkenerosion öffnungen angebracht sind, hindurchgespritzt
wird, auch beim Anbringen von Maskierungsmustern angewandt werden kann, die bei der Bildung von öffnungen
in Oberflächenisolierschichten auf der gegenüber liegenden Oberfläche des Körpers erforderlich sind, wobei Diffusion
eines den einen Leitfähigkeitstyp herbeiführenden Verunreinigungselements anschließend in die Oberflächenteile
durchgeführt wird, die durch die Öffnungen freigelegt sind, damit die erwähnte erste, zweite und dritte weitere Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp gebildet werden.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform einer Anordnung nach der Erfindung mit einem Halbleiterkörper mit rechteckigen
Hauptoberflächen ist dadurch gekennzeichnet, daß die von der zweiten und der dritten weiteren Zone eingenommenen !Teile der
zweiten Hauptoberfläche zu einer Diagonale der zweiten Hauptoberfläche praktisch symmetrisch sind. Bei dieser Ausführungsform ergeben sich Vorteile nicht nur in bezug auf die Weise,
in der die Kontakte angebracht werden können, sondern auch dadurch, daß ein Teil der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp zwischen den angrenzenden Teilen der zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
erzeugt werden kann, der eine größere Länge in einer zu der Diagonale parallelen Richtung aufweist. Tatsächlich kann für
einen Körper mit einem quadratischen Umriß dieser Teil des zweiten äußeren Gebietes eine maximale Länge aufweisen, die
annähernd gleich dem 2-fachen der Seitenlänge ist, während dagegen für einen solchen Körper mit einem quadratischen Umriß,
in dem die Symmetrie der erwähnten zweiten und dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp um eine Linie herum liegt, die
sich parallel zu der gegenüber liegenden Seite des Quadrates erstreckt, der erwähnte Teil des zweiten äußeren Gebietes vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp eine maximale Länge haben kann, die erheblich geringer als die Länge der Seite und gewöhnlich
höchstens nur gleich der Hälfte der Länge der Seite ist. Dies ist wichtig für die empfindliche Triggerung der Anordnung und
wird nachstehend im Detail beschrieben.
- 7 -209842/1021
Bei der erwähnten bevorzugten Ausführungsform der Anordnung, bei der die zweite und die dritte weitere Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp zu einer Diagonale praktisch symmetrisch
angebracht sind, können vorteilhaft die erste und die zweite weitere Elektrode an der zweiten Hauptoberfläche
die Form von Metallstreifen einer praktisch gleichmäßigen Breite aufweisen, die sich in einer zu einer Diagonale
praktisch parallelen Richtung erstrecken. In der Herstellungsstufe dieser Anordnung, in der die Metallstreifenelektroden
angebracht werden, wird das Kontakt«-
muster für eine Anzahl von Schaltungselementen auf ein und
derselben Scheibe aus einer Anzahl Metallstreifen bestehen, die sich parallel zu den erwähnten Diagonalen jeder der
Hauptoberflächen des Schaltungselements erstrecken. Beim Anbringen solcher längs einer Diagonale orientierter Elektroden
ergibt sich der weitere Vorteil, daß eine größere Oberfläche für Kontaktierung, z.B. durch Wärme-Druck-Binden,
erhalten wird als für längs der Seiten orientierte Elektroden der Fall wäre.
In der erwähnten bevorzugten Ausführungsform der Anordnung, in der die zweite und die dritte weitere Zone vom einen
Leitfähigkeitstyp zu einer Diagonale symmetrisch angebracht sind, können die zweite und die dritte weitere Zone vom einen
Leitfähigkeitstyp je einen ersten Randteil und einen zweiten
Randteil aufweisen, wobei die pn-Übergangsteile zwischen den
ersten Randteilen und der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp sich zu beiden Seiten der Diagonale
und in einer zu der Diagonale praktisch prallelen Richtung erstrecken, während sich die pn-Übergangsteile zwischen
den zweiten Randteilen und der zweiten äußeren Zone zu beiden Seiten der Diagonale und in einer die Diagonale schneidenden
Richtung erstrecken, wobei in Projektion quer zu den Hauptoberflächen die ersten Randteile der zweiten und der dritten
weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche
des Körpers überlappen, während in Projektion die zweiten Randteile der zweiten und der dritten weiteren Zone
209842/1021
vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten Hauptoberfläche
des Körpers wenigstens über einen !Peil ihrer Länge in der Nähe der ersten Randteile die erste äußere Zone
vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers nicht überlappen.
Durch diese Lokalisierung des Überlappungsgebietes der
Zonen vom einen Leitfähigkeitstyp auf einander gegenüberliegenden Seiten des Körpers wird die Schaltgeschwindigkeit
dadurch vergrößert, daß eine möglichst niedrige Stromdichte in der Nähe der Überlappung besteht. Diese Form
einer lokalisierten Überlappung gestattet ferner eine empfindliche Triggerung der Anordnung, insbesondere in
dem III+-Modus.
Bei Betrachtung der erwähnten zweiten Randteile, die die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp nicht überlappen,
soll auch der Fall betrachtet werden, in dem in bezug auf die Richtung zwischen der ersten und der zweiten
Oberfläche des Körpers die erwähnten Zonen auf Abstand voneinander liegen, aber auch der Fall, in dem der Abstand
zwischen diesen Zonen praktisch gleich null ist. In dem letzteren Fall, der durch eine Anforderung bedingt sein
kann, die mit Rücksicht auf die betreffenden Herstellungsverfahren und andere Erwägungen bezüglich des Entwurfes gestellt
werden muß, kann zwar nicht eine so große Erhöhung der Schaltgeschwindigkeit erhalten werden als in dem Falle,
in dem die erwähnten Zonen in bezug auf die Richtung zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche des Körpers
auf Abstand voneinander liegen, aber trotzdem wird eine Zunahme dieser Geschwindigkeit erzielt.
Bei der Anordnung mit der genannten lokalisierten Überlappung ist eine weitere/AusTünrungsform dadurch gekennzeichnet, daß
in einer Projektionsebene quer zu den HauptobexfLächen jede
der erwähnten ersten und zweiten weiteren Elektroden an der erwähnten zweiten Hauptoberfläche des Körpers auf Abstand
- 9 _ 209842/1021
2203518
von dem Überlappungsgebiet der ersten weiteren Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers mit der ersten Randzone der zweiten bzw. der
dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten Hauptoberfläche des Körpers liegt. Dadurch wird
effektiv ein hoher Widerstand in dem Stromweg von der Elektrode zu dem Überlappungsgebiet herbeigeführt. Wenn
eine der beiden genannten Elektroden eine Hauptstromelektrode bildet und sich die Anordnung in dem leitenden Zustand
befindet, wobei die angelegte Spannungspolarität derartig ist, daß die zweite oder die dritte weitere Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp die äußere Emitterzone einer Vierzonenstruktur bildet, durch die der Hauptstrom zwischen den
HauptStromelektroden mit der erwähnten angelegten Spannungspolarität fließt, ist die Stromdichte am höchsten in dem
unmittelbaren"Schatten" der erwähnten einen der beiden Elektroden,
wobei in diesem Gebiet die zweite oder die dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten
Hauptoberfläche des Körpers die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers
nicht überlappt. Da das Überlappungsgebiet in der Nähe der anderen Elektrode an der zweiten Oberfläche des Körpers liegt,
verläuft der Weg von Ladungsträgern, die den einen Leitfähigkeitstyp kennzeichnen, von der respektiven zweiten oder
dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp zu dem Überlappungsgebiet über den Teil mit verhältnismäßig hoher
Impedanz der erwähnten respektiven zweiten oder dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp, der nicht von der
HauptStromelektrode bedeckt ist. Daher ist die stromdichte
in dem Überlappungsgebiet sehr niedrig, so daß die gespeicherte Ladung in der inneren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp in diesem Gebiet auf ein Mindestmaß herabgesetzt wird.
Diese minimale gespeicherte Ladung rekombiniert bald, wodurch hohe Schaltgeschwindigkeiten erzielbar sind.
In der erwähnten bevorzugten Ausführungsform der Anordnung, in der die zweite und die dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
zu den beiden Seiten der Diagonale praktisch
209842/102 1
symmetrisch angebracht sind, können vorteilhaft die zweite und die dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp je
einen hervorragenden Teil aufweisen, wobei die erwähnten hervorragenden Teile sich im allgemeinen parallel zu der
Diagonale in entgegengesetzten Richtungen erstrecken und zwischen der zweiten und der dritten weiteren Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp einen Teil der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp mit einer
größeren Abmessung in einer zu der Diagonale parallelen Richtung als in einer Richtung quer zu der erwähnten Diagonale
definieren. Diese günstige bauliche Eigenschaft sichert eine empfindliche Triggerung, weil dadurch ein verhältnismäßig
langer Widerstandsweg in dem zweiten äußeren Gebiet vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp für Ladungsträger
erhalten wird, die den entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp kennzeichnen und die sich in dem an die Oberfläche grenzenden
Teil der zweiten äußeren Zone zwischen der Torelektrode an ihrer Kontaktfläche mit der erwähnten Zone und der Hauptstromelektrode
an ihrer Kontaktfläche mit der erwähnten Zone bewegen. Dieser rein ohmsehe Stromweg in dem zweiten äußeren
Gebiet vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp bildet einen dissipierenden Nebenschlußstromweg und soll auf ein Mindestmaß
beschränkt werden.
Bei einer Anordnung nach der Erfindung mit den erwähnten hervorragenden Teilen ist eine bevorzugte Ausführungsform
dadurch gekennzeichnet, daß der erwähnte Teil der zweiten
äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp eine praktisch rechteckige Oberfläche aufweist, und daß das Verhältnis
l/w wenigstens gleich 6 ist, wobei 1 die Länge des erwähnten Teiles darstellt, in einer Richtung parallel zu
der Diagonale zwischen den Enden der hervorragenden Teile gemessen, und wobei w die Breite des erwähnten Teiles der
zweiten äußeren Zone darstellt, in einer Richtung quer zu der Diagonale zwischen den einander zugekehrten Rändern der
zweiten und dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
gemessen. Der Widerstand des dissipierenden Nebenschlußweges ist gleich dem spezilischen Widerstand der zweiten
209842/1021
äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp multipliziert
mit l/w. Der Spezifische Widerstand kann innerhalb gewisser Grenzen gesteuert werden, aber in einer
praktischen Ausführungsform der Anordnung muß l/w mindestens gleich 6 sein, damit kritische Schaltströme erhalten
werden können. Der kürzere Stromweg in der zweiten, äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, der
sich unmittelbar unterhalb der hervorragenden Teile erstreckt, soll einen viel höheren spezifischen Widerstand
aufweisen, was durch Regelung von Diffusionsgradienten erzielt
wird.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der
ersten Hauptoberfläche des Körpers zwei Aussparungen auf, die in einer Projektionsebene quer zu den Hauptoberflächen
in der Nähe der hervorragenden Teile der zweiten und dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten
Hauptoberfläche des Körpers liegen. Der Grund der Anbringung der Aussparungen ist folgender: Einige der Sehaltmechanismen
der Anordnungen bewirken den Anfang von Leitung an dem Ende eines der hervorragenden Teile. Die erste weitere Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Oberfläche des Körpers unterteilt die erste äußere Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp
effektiv in zwei Oberflächenteile, die zu beiden Seiten der Diagonale liegen und miteinander durch den
übrigen Teil des Gebietes, in den die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp nicht eingedrungen ist, verbunden
sind. Die Triggerung erfolgt von dem Ende eines hervorragenden Teiles einer der zweiten oder dritten weiteren Zonen vom
einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten Oberfläche des Körpers zu der ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp
an der ersten Oberfläche des Körpers. Es ist wesentlich, daß dieser Strom zu dem nächsten unterliegenden Teil
der erwähnten ersten äußeren Zone fließt, der auf derselben Seite der Diagonale wie der hervorragende Teil liegt, weil
sonst der Hauptleitungsweg sich quer zu dem Teil der ersten äußeren Zone auf der gegenüberliegenden Seite der Diagonale
209842/1021
~12~ 2203518
erstrecken und auf diese Weise eine hohe Verlustleistung
herbeiführen würde. Durch das Anbringen jeder Aussparung in der ersten äußeren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
wird auf zweckmäßige Weise der nächstliegende Teil der
ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und somit das Leitungsgebiet näher zu dem betreffenden
hervorragenden Teil geführt.
Sie Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch eine bekannte Anordnung,
Fig. 2 die elektrischen Kennlinien der Anordnung nach Fig. 1,
bzw. das Diffusionsmuster auf der Unterseite des Halbleiterkörpers einer Halbleiteranordnung
nach der Erfindung,
Fig. 5 und 6 für eine andere Orientierung des Halbleiterkörpers nach den Fig. 3 und 4 die Oberseite des
Halbleiterkörpers bzw. die Unterseite des Halbleiterkörpers nach dem Anbringen von Elektrodenschichten auf der Oberseite bzw. Unterseite,
Fig. 7 und 8 senkrechte Schnitte durch den Halbleiterkörper längs der Linien VII-VII bzw. VIII-VIII
der Fig. 5 und 6,
Fig. 9 eine Draufsicht auf die Oberseite eines Teiles des Halbleiterkörpers, in dem eine Anzahl der
Schaltungselemente nach den Fig. 3 bis 8 gebildet sind, wobei diese Figur den Körper nach dem
Anbringen der Elektrodenschichten und vor der Unterteilung in die einzelnen Elemente darstellt,
und
gesteuerten bilateralen Anordnung nach der Erfindung,
209842/1021 ~ 13 "
Fig. 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch eine bekannte Ausführungsform einer gesteuerten bilateralen Halbleiteranordnung.
Die Anordnung enthält einen Halbleiterkörper mit einer inneren η-leitenden Zone 1, die sich zwischen
einer ersten und einer zweiten äußeren p-leitenden Zone 2 und 3 befindet, die auf ersten und zweiten einander
gegenüberliegenden Oberflächen des Körpers liegen und pn-Übergänge J^ bzw. J^ mit der inneren η-leitenden Zone 1
bilden. Eine weitere η-leitende Zone 4 bildet einen pnübergang
JV mit der ersten äußeren p-leitenden Zone 2 und erstreckt sich auf derselben einen Oberfläche des Körpers
wie die erwähnte p-leitende Zone 2. Eine zweite weitere η-leitende Zone 5 bildet einen pn-übergang J, mit der zweiten
äußeren p-leitenden Zone 3 und erstreckt sich auf derselben gegenüberliegenden Oberfläche des Körpers wie die erwähnte
p-leitende Zone 3. Die dritte weitere η-leitende Zone
6 bildet einen pn-übergang JV mit der zweiten äußeren p-leitenden Zone 3 und erstreckt sich ebenfalls auf derselben
Oberfläche des Körpers wie die p-leitende Zone 3. Auf der ersten Oberfläche des Körpers ist noch eine η-leitende Zone
12 dargestellt, die sich auf der ersten Oberfläche des Körpers erstreckt und einen pn-übergang JV mit der ersten äußeren
p-leitenden Zone 2 bildet. In der Praxis bilden die Zonen 4 und 12 üblicherweise ein Ganzes, aber für ein besseres Verständnis
der Erfindung sind diese als gesonderte Zonen gezeigt. Auch da die zusammengesetzte Zone 4, 12 auf der ersten
Oberfläche des Körpers eine komplexe Form aufweist, zeigen gewisse Schnitte durch den Körper, daß zwei gesonderte Zonen
4 und 12 vorhanden sind.
Auf der erwähnten einen Oberfläche des Körpers befindet sich eine erste HauptStromelektrode 7, die einen ohmschen Kontakt
mit der p-leitenden äußeren Zone 2 und mit den n-leitenden Zonen 4 und 12 bildet und auf diese Weise Seile der Übergänge
JV und Jg an den Stellen, an denen sie sich an der Oberfläche erstrecken, kurzschließt. Die Elektrode 7 ist mit
der Hauptstromklemme T^ der Anordnung verbunden. Auf der ge-
- 14 209842/1021
gegenüberliegenden Seite befindet sich eine zweite Hauptstromelektrode
8, die einen ohmschen Kontakt mit der pleitenden Zone 3 und mit der n-leitenden Zone 5 bildet
und einen Teil des Überganges J, an der Stelle, an der er
sich an der Oberfläche erstreckt, kurzschließt. Die Elektrode 8 ist mit der Hauptstromklemme T2 der Anordnung verbunden.
Auch befindet sich auf dieser Seite des Körpers eine Torelektrode 9, die einen gemeinsamen ohmschen Kontakt
mit der p-leitenden Zone 3 und mit der n-leitenden Zone 6 bildet und auf diese Weise einen Teil des Oberganges
J5 an der Stelle, an der er sich an der Oberfläche erstreckt,
kurzschließt. Die Elektrode 9 ist mit einer Torklemme G der Anordnung verbunden. In bezug auf die Richtung
zwischen den einander gegenüberliegenden HauptoberfLächen des Körpers überlappen sich die η-leitenden Zonen 4 und 5
gewissermaßen, gleich wie die η-leitenden Zonen 5 und 12. Die Wirkung der Erfindung kann gesondert in den beiden Halbperioden
einer über den Klemmen T1 und Tp angeordneten Wechselstromquelle
betrachtet werden. Wenn die Struktur ohne die η-leitende Zone 6 und die Torelektrode 9 in der ersten Halbperiode
betrachtet wird, wobei T1 positiv und T2 negativ ist,
würde nach dem Überschreiten der Durchschlagspannung des Übergangs
J£ zwischen den Elektroden 7 und 8 Leitung über die
npnp-Thyristörstruktur in der Mitte des gezeigten Querschnittes
durch die Anordnung auftreten, welche Struktur durch die in Reihenfolge angeordneten Zonen 5, 3, 1 und 2 gebildet wird,
während in der anderen Halbperiode, wobei T1 negativ und T2
positiv ist, nach dem Überschreiten der Durchschlagspannung des Übergangs J1 zwischen den Elektroden 7 und 8 Leitung über
die pnpn-Thyristörstruktur auf der linken Seite des dargestellten
Querschnittes durch die Anordnung auftreten würde, welche Struktur durch die in Reihenfolge angeordneten Zonen
1> 2, 3, 4 gebildet wird. Die η-leitenden Zonen 6 und 12 und
die Torelektrode 9 sind derart angebracht, daß, im Gegensatz zu der obenbeschriebenen Wirkung, wobei von der Abwesenheit
dieser Zonen und dieser Elektrode ausgegangen wird, der anfängliche Strom in jeder Halbperiode gesteuert werden kann
und nicht von der äußeren angelegten Spannung abhängig ist,
209842/1021 " ^ '
die die Durchschlagspannungen der Übergänge J2 und J1 überschreitet.
Die besondere Form einer gesteuerten Anordnung nach Fig. 1 ist derartig, daß entweder in dem ersten Quadranten
oder in dem dritten Quadranten Strom dadurch zu fließen anfangen kann, daß eine Spannung an die Klemme G-angelegt
wird, die in bezug auf die an die Klemme T2 angelegte
Spannung positiv oder negativ ist. Diese Form einer gesteuerten bilateralen Anordnung mit drei Klemmen, die
unter der Bezeichnung "Triac" bekannt ist, ist die am meisten hergestellte und verkaufte Ausführungsform. Es gibt
andere Typen, bei denen durch eine verschiedene Konfiguration der η-leitenden Zone 6 und/oder der Torelektrode 9 der
Schaltmechanismus und/oder die Schaltmöglichkeiten der angelegten Spannungspolarität von der Struktur nach Fig. 1 verschieden
sind. Es können z.B. Anordnungen mit drei Klemmen erhalten werden, in denen nur in dem ersten oder in dem
dritten Quadranten getriggert werden kann, wenn an das Tor eine Spannung angelegt wird, die in bezug auf die an T2 angelegte
Spannung eine bestimmte Polarität aufweist.
Die elektrischen Kennlinien der Anordnung nach Fig. 1 sind schematisch in Fig. 2 dargestellt, wobei die Spannung V über
dem Strom I zwischen den Klemmen T.. und T2 aufgetragen ist.
In dem ersten Quadranten (oberer rechter Teil mit T1 positiv
und T2 negativ) steigt bei einer Torvorspannung 0 der Ausgangsstrom
langsam an, wobei sich die Anordnung in dem nichtleitenden Zustand befindet. Bei einer weiteren Zunahme der angelegten
Spannung auf die Durchschlagspannung VB1 weist die Kennlinie
ein zweiteiliges negatives Widerstandsgebiet auf, das mit der gestrichelten Linie angedeutet ist. Die Anordnung
schaltet dann in den leitenden Zustand auf einen durch die Kreisimpedanz bestimmten Strom um. Wenn anschließend der
Strom herabgesetzt wird, schaltet die Anordnung schließlich auf dem Haltestrompegel IH1 ab, weil die injizierte Ladung
ungenügend wird, um die beiden inneren Zonen der betreffenden Vierzonen-Thyristorstruktur in dem Sättigungszustand zu
halten. In dem dritten Quadranten (unterer linker Teil mit T1 negativ und T2 positiv) ist die Kennlinie im allgemeinen
209842/1021
zu der im ersten Quadranten symmetrisch. Sowohl im ersten als auch im dritten Quadranten wird, wenn an die Klemme G
eine niedrige Spannung angelegt wird, die in bezug auf die Spannung an T2 entweder positiv oder negativ ist, die Anordnung
von dem nichtleitenden zu dem leitenden Zustand getriggert. Diese Schaltungsweisen sind unter der Bezeichnung
I+-, I~-, IH+- und III""-Modus bekannt, wobei I+ die
Triggerung im ersten Quadranten (T^ positiv, T2 negativ)
mit einer positiven Torspannung in bezug auf Tg, I~ die
Triggerung im ersten Quadranten mit einer negativen Torspannung in bezug auf T2, IH+ die Triggerung im dritten
Quadranten (T1 negativ, T2 positiv) bei einer positiven
Torspannung in bezug auf T2, und III"" die Triggerung im
dritten Quadranten mit einer negativen Torspannung in bezug auf T2 darstellt.
Wenn eine der Vierzonen-Thyristorstrukturen 5, 3, 1, 2 oder 3, 1, 2, 4 dadurch eingeschaltet wird, daß an die Torelektrode
9 ein geeignetes Potential angelegt wird, wird nicht notwendigerweise das empfindlichste Gebiet zuerst eingeschaltet.
Bas anfänglich eingeschaltete Gebiet kann, um den leitenden Zustand beizubehalten, einen größeren Strom als das
Gebiet erfordern, das automatisch gefunden wird, wenn langsam ein größeres Leitungsgebiet gelöscht wird, bis der letzte
empfindlichste Punkt ausgeschaltet wird. Ferner hat die Anordnung in den ersten Augenblicken nach dem Einschalten ihr
endgültiges Muster der gespeicherten Ladung in den beiden inneren Zonen der betreffenden Vierzonen-Thyristörstruktur
nicht aufgebaut. Mit Rücksicht auf diese Mechanismen ist es notwendig, daß die Leitung auf einem Pegel oberhalb I„ anfängt,
bevor das an die Torelektrode angelegte Potential beseitigt werden kann. Der sichere Pegel ist als Sperr- oder
Aufnahmestrom bekannt. Da für jeden der vier verschiedenen Triggermoden ein anderes Gebiet anfänglich eingeschaltet wird,
wird jeder Modus einen entsprechenden Sperrstrom haben.
Es ist also einleuchtend, daß die bekannte "Triac"-Anordnung
nach Pig. 1 vier Torströme, zwei Halteströme und vier Sperrströme aufweist.
209842/1021 -H-
In hergestellten Anordnungen der in Fig. 1 dargestellten Art sind die Oberflächengeoraetrie der η-leitenden Gebiete,
die sich auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Körpers erstrecken, und ihre Überlappung verhältnismäßig verwickelt.
Grundsätzlich gibt es in bezug auf die Form des Halbleiterkörpers zwei käuflich erhältliche "Triac"-Typen. In einem
dieser "Triacs" ist der Körper im allgemeinen rechteckig gestaltet, während die sich auf der gegenüberliegenden
Oberfläche des Körpers erstreckenden η-leitenden Gebiete, gleich wie die den Elektroden 8 und 9 nach Fig. 1 entsprechenden
Elektroden, längs der Seiten des rechteckigen Körpers orientiert sind. Bei dem anderen Typ weist der Körper die
Form einer Platte mit einer verhältnismäßig verwickelten Anordnung der n-leitenden Gebiete und ihrer Überlappung auf einander
gegenüberliegenden Seite der Platte auf, wobei die Torelektrode (9 in Fig. 1) in der Mitte einer Seite der Platte
angebracht ist, während die HauptStromelektrode (8 in Fig. 1) durch einen Ring gebildet wird, der die mittlere Torelektrode
umgibt. Bei der Herstellung der Anordnung ist es aus wirtschaftlichen Gründen wünschenswert, daß Bearbeitungen, wie
Diffusion zur Bildung einer Anzahl von "Triac"-Elementen in
derselben Halbleiterscheibe und die anschließende Unterteilung der Scheibe, vor der Montage der gesonderten Elemente durchgeführt
werden. Der Körper jedes "Triac"-Elements kann die Form einer Platte aufweisen, wobei diese Platte durch ein Ultraschallverfahren
in Scheibchen unterteilt wird. Diese Technik eignet sich aber am besten für Anordnungen mit einem großen
Flächeninhalt und einem verhältnismäßig hohen Strom, weil die Anzahl plattenförmiger "Triac"-Elemente, die auf ein und derselben
Scheibe hergestellt werden kann, beschränkt ist. Für Anordnungen mit einem kleinen Flächeninhalt und einem verhältnismäßig
niedrigen Strom wird für den Halbleiterkörper vorzugs weise die Rechteckform gewählt, weil auf wirtschaftliche Weiße
aus derselben Materialscheibe eine Viε1-zahl von "Triac"-Elemen
ten erhalten werden können. Bei der Behandlung solcher- 131e»ieBb
mit einem verhältnismäßig kleinen FiäehenifiLait srglD:- s'.eh
aher ein Problem in bezur aul' rlj.fi Koni-Äirtle.-i.iuiT ·λγΛ (Hv ■i'r'.ii-Diers
ist darauf ^urik;k£!<fähre;i, da u.Lg ^oi/uia-t1.*-;/^-
2 0 9 B 4 /' f \ 0 2 1
und die HauptStromelektrode auf der einen Oberfläche des
Körpers besonders klein sind und, weil sie verschiedene Gebiete des Körpers kontaktieren, müssen sie gesondert identifiziert
und während der nach der Unterteilung der Scheibe durchgeführten Bearbeitungen als solche beibehalten werden.
Dies führt zu hohen Kosten, nicht nur beim Hantieren der Körper, sondern auch beim Anbringen in einer Umhüllung, wobei
die Torklemme und die Hauptstromklemme mit der erwähnten
Hauptstromelektrode auf ungleiche Weise angebracht werden
müssen. Um die Herstellungskosten herabzusetzen und möglicherweise auch die Betätigung zu vereinfachen, wäre es erwünscht,
eine Struktur einer gesteuerten bilateralen Anordnung zu schaffen, in der die elektrischen Verbindungen mit der Torelektrode
und der Hauptstromelektrode auf derselben Seite
des Halbleiterkörpers untereinander verwechselt werden können und dennoch die Anordnung praktisch die gleichen Kennlinien
für jede der zwei alternativen Verbindungsweisen aufweist.
Die Halbleiteranordnung nach den Figuren 3 bis 9 ist eine neue Form eines "Triac"-Elements nach der Erfindung, die bei einer
effektiven Stromstärke von 8 A (RMS) oder weniger anwendbar ist.
Die Anordnung enthält einen plattenförmigen, aus Silizium bestehenden
Halbleiterkörper mit einem quadratischen Umriß von 2,5 mm χ 2,5 mm und einer Dicke von 230 /um. Der Körper weist
eine innere η-leitende Zone 21 (Fig. 7 und 8) mit einer Dicke von 110 /um und diffundierte erste und zweite äußere p-leitende
Zonen 22 bzw. 23 mit je einer Dicke von 60 /um auf, die sich auf der Unterseite bzw. der Oberseite des Siliziumkörpers erstrecken
und pn-Übergänge J.. bzw. J~ mit der inneren n-leitenden
Zone 21 bilden. Eine erste weitere η-leitende Zone 24 mit einer Dicke von 15 /um bildet einen pn-übergang J-, mit der
ersten äußeren p-leitenden Zone 22 und erstreckt sich auf der Unterseite des SLliziuratcörpers. Eine zweite und eine dritte
weitere η-leitende :'orie r:p">
und 26 bilden pn-Übergänge J. bzw. Jc- mit der zweie en ;iuiieren p-leitenden Zone 23 und erstrecken
aich beide auf der Oberseite des Siliziuinkörpers.
209842/102 1
Die Übergänge J1 und J2 erstrecken sich völlig auf dem Halbleiterkörper
und enden an den Seitenflächen. Der Übergang J, endet teilweise an den Seitenflächen und teilweise an der
Unterfläche des Siliziumkörpers, wobei der letztere Abschluß in den Figuren 4 und 6 mit den gestrichelten Linien J5 angedeutet
ist. Die Übergänge J, und J,- enden teilweise an den
Seitenflächen und teilweise an den oberen Flächen des SiIiziumkörpers,
wobei die letzteren Abschlüsse in den Figuren 3, 5 und 9 mit den gestrichelten Linien J. und Jr„ angedeutet
sind.
In jeder der Figuren 3 bis 6 sind die Ecken des quadratischen Siliziumkörpers mit A, B, G und D bezeichnet.
Die Figuren 3 und 4 zeigen die Diffusionsmuster auf der Oberbzw,
der Unterseite und stellen beide eine Draufsicht dar. Wenn auf diese Weise Fig. 1 längs der anschließenden senkrechten
Diagonale A-B in Figuren 3 und 4 verschoben wird, bis sie der Fig. 4 überlagert ist, würde sich eine Draufsicht auf den
Körper ergeben. Figuren 5 und 6 sind den Figuren 3 und 4 gleich, mit dem Unterschied, daß sie außerdem die Elektrodenschichten
zeigen, die auf der Ober- und der Unterseite des Körpers angebracht sind, während diese Figuren eine verschiedene Orienta-
,de.s Halbleiterkörpers -,^.
txon/zeigen, wobei die Anschließenden Diagonalen GD senkrecht
sind. Dadurch, daß die beiden verschiedenen Orientationen des Siliziumkörpers dargestellt werden, kann die Lage der ersten
weiteren η-leitenden Zone 24 in bezug auf die zweite und die dritte η-leitende Zone 25 bzw. 26 und kann die Lage des Übergangs
J, in bezug auf die Übergänge J. und J^ abgeleitet werden,
wie nachstehend im Detail beschrieben wird.
Aus den Figuren 3 und 5 ist ersichtlich, daß die zweite und die dritte weitere η-leitende Zone 25 bzw. 26 an den Stellen,
an denen sie sich auf der Oberseite des Körpers erstrecken, zu einer Diagonale CD zwischen einander gegenüberliegenden
Ecken der Oberfläche symmetrisch angebracht sind. Die Elektrodenstruktur ist folgende. Auf der Unterseite befindet sich eine
- 20 209842/1021
Metallschichtelektrode 27, die in Fig. 6 schraffiert dargestellt
ist und sich völlig auf der Unterseite der Siliziumoberfläche erstreckt und aus einer Nickelschicht mit einer
Dicke von 2 bis 3 /um und einer darauf liegenden Goldschicht mit einer Dicke von weniger als 1 /um besteht. Die
Elektrode 27 bildet somit auf der Unterseite des Siliziumkörpers einen gemeinsamen ohmschen Kontakt mit der ersten
äußeren Zone 22 und mit der ersten weiteren n-leitenden
Zone 24, wobei die Elektrode den Übergang J, an der Stelle, an der er sich an der Oberfläche erstreckt, kurzschließt und
eine erste HauptStromelektrode bildet. Auf der Oberseite des
Körpers befinden sich zwei weitere Metallelektroden 28 und 29, die je die Form von Metallstreifen aufweisen, die ebenfalls
aus Nickel (2 bis 3 /um) und darauf liegendem Gold (< 1 /um) bestehen. Die Streifen weisen eine Breite von
1,0 mm auf und erstrecken sich völlig parallel zu einer Diagonale CD. Die Metallschichtelektrode 28 bildet einen gemeinsamen
ohmschen Kontakt auf der Oberseite des Siliziumkörpers mit der zweiten äußeren p-leitenden Zone 23 und mit der zweiten
weiteren η-leitenden Zone 25, wobei ein Teil des Überganges J. an der Stelle, an der er an der oberen Fläche endet,
von der Elektrode 28 kurzgeschlossen wird. Die Metallschichtelektrode 29 bildet einen gemeinsamen ohmschen Kontakt auf der
Oberseite des Siliziumkörpers mit der zweiten äußeren p-leitenden Zone 23 und der dritten weiteren η-leitenden Zone 26,
wobei ein Teil des Überganges J,- an der Stelle, an der er an
der oberen Fläche endet, von der Elektrode 29 kurzgeschlossen wird. Die Elektroden 28 und 29 bilden zusammen eine zweite
Hauptstromelektrode und eine Torelektrode; die alternativen Schaltungsweisen für diese Elektroden sind beide möglich.
Ferner weist die Anordnung, trotz der besonderen Lagerung der η-leitenden Zonen 25 und 26 gleichen Flächeninhalts in bezug
auf die η-leitende Zone 25 und ihrer Symmetrie zu der Diagonale CD, praktisch die gleichen Kennlinien für jede der beiden alternativen
Schaltungsweisen der Elektroden 28 und 29 auf.
209842/1021
Zunächst sei der Fall betrachtet, in dem die Elektrode 28 als Torelektrode und die Elektrode 29 als zweite Hauptstromelektrode
der Anordnung geschaltet ist. Bei einer derartigen Schaltungsweise kann beim Anlegen einer Wechselspannung
zwischen den HauptStromelektroden 27 und 29, wenn die Elektrode 27 in bezug auf die Elektrode 28 negativ ist, nach
der Triggerung ein Strom zwischen diesen Elektroden über die npnp-Thyristörstruktur fließen, die durch die Zonen 24,
22, 21, 23 gebildet wird, während wenn die Elektrode 27 in bezug auf die Elektrode 29 positiv ist, nach Triggerung ein
Strom zwischen diesen Elektroden über die pnpn-Thyristorstruktur fließen kann, die durch die Zonen 22, 21, 23, 26
gebildet wird. Bei dieser Schaltungsweise der Anordnung tritt also der Hauptstrom, d.h. der Strom zwischen den Elektroden
27 und 29, nach der Triggerung in dem Teil des Körpers auf der rechten Seite der Diagonale C-D auf.
Auf entsprechende Weise wird bei der alternativen Schaltungsweise der Elektroden 28 und 29, d.h. mit der Elektrode 28 als
zweite HauptStromelektrode und Elektrode 29 als Torelektrode,
beim Anlegen einer Wechselspannung zwischen den Hauptstroiselektroden
27 und 28, wenn die Elektrode 27 in bzeug auf die Elektrode 29 negativ ist, nach Triggerung ein Strom zwischen
diesen Elektroden über die npnp-Thyristorstruktur fließen
können, die durch die Zonen 24, 22, 21, 23 gebildet wird, während wenn die Elektrode 27 in bezug auf die Elektrode 28
positiv ist, ein Strom zwischen diesen Elektroden nach Triggerung über die pnpn-Thyristörstruktur fließt, die durch die
Zonen 22, 21, 23, 25 gebildet wird. Bei dieser Schaltungsweise
der Elektroden 28 und 29 tritt also der Hauptstrom nach Triggerung
in dem Teil des Körpers auf der linken Seite der Diagonale C-D auf.
Für jede der beiden alternativen Schaltungsweisen kann die Anordnung
in dem ersten Quadranten und in dem dritten Quadranten mit einer positiven oder negativen Spannung an der 'Torelektrode
28 oder 29 in bezug auf die an die Hauptstromelektiüde lly π sw.
209842/1021
28 angelegte Spannung getriggert werden. Während der übliche
3-Klemmen-Triac zwei Halteströme, vier Torströme und vier
Sperrströme aufweist, kann die Anordnung als vier Halteströme, acht Torströme und acht Sperrströme aufweisend betrachtet
werden. Die weitere Umhüllung des Halbleiterkörpere, einschließlich
der Klemmenverbindungen mit dem Halbleiterkörper, geht auf folgende Weise vor sich. Der Halbleiterkörper wird
mit der Elektrode 27 auf einem Teil der Fläche der mittleren Klemme eines Kammes befestigt, für den eine Normalausführung
einer Kunststoffumhüllung verwendet wird, die unter der Bezeichnung "SOT-35" bekannt ist. Drähte können mit den Elektroden
28 und 29 durch Wärme-Druck-Binden verbunden und an ihren anderen Enden an weiteren Klemmteilen des Kammes befestigt
werden, die sich zu beiden Seiten der mittleren Klemme erstrekken. Auch können die Verbindungen zwischen den Elektroden 28
und 29 und den weiteren Klemmenteilen des Kammes über einen sekundären Kamm hergestellt werden, wobei die Verbindungen
zwischen den Endteilen des sekundären Kammes und den Elektroden 28 und 29 durch unmittelbares Löten hergestellt werden.
Die* auf diese Weise montierte und an dem Kamm befestigte Halbleiteranordnung
wird in einer Kunststoffumhüllung untergebracht. Die Unterseite des Teiles der Fläche der mittleren
Klemme, auf dem der Halbleiterkörper montiert ist, liegt in derselben Ebene wie eine der Flächen der Umhüllung und ergibt
eine befriedigende Wärmeableitung.
Die beiden anderen Klemmen, und zwar die zweite Hauptstromklemme und die Torklemme, oder umgekehrt, ragen aus dem Kunststoffmaterial
hervor und können ggf. je für sich als Hauptklemme und Torklemme identifiziert werden.
Die Möglichkeit der gegenseitigen Verwechselbarkeit ist unmittelbar
den besonderen Entwurfeigenschaften der unterschiedlichen
Gebiete in dem Halbleiterkörper zuzuschreiben.
Diese Entwurfeigenschaften ergeben jedoch auch einige vorteilhafte
Effekte, nicht nur in bezug auf die elektrischen Kenn-
--23 209842/1021
linien der Anordnung, sondern auch in bezug auf die Herstellung, wie nachstehend beschrieben wird.
Die zweite und die dritte weitere η-leitende Zone 25 bzw. 26 (siehe insbesondere Fig. 3, 4 und 5, 6) weisen je einen
ersten Eandteil 25a bzw, 26a und einen zweiten Randteil 25b bzw. 26b auf, wobei die Teile der Übergänge J, und Jjzwischen
den ersten Randteilen 25a und 26a und der'zweiten äußeren p-leitenden Zone 23 sich zu beiden Seits tier Diagonale
CD in einer im allgemeinen zu der Diagonal« OB parallelen
Richtung erstrecken, während die Teile der Übergänge
J. und Jf- zwischen den zweiten Handteilen 25b und 26ΐ>
und der zweiten äußeren Zone 23 sich zu beiden Seiten der Diagonale CD und in einer von der Diagonalen GD abgekehrten
Richtung erstrecken. Aus den Fig. 5 und 6 und dem Schnitt
nach Fig. 8 geht hervor, daß in bezug auf die Richtung zwischen der Ober- und der Unterseite des Körpers der erste
Randteil 25a der η-leitenden Zone 25 die η-leitende Zone auf der Unterseite des Körpers gewissermaßen überlappt. Die
Größe dieser Überlappung ist mit der Abmessung "d^11 zwischen
den Fig. 5 und 6 und in dem Schnitt nach. 51Ig. S angegeben
und beträgt etwa 0,2 mm. Es sei bemerkt, daß in der Iahe
der Ecke D die Überlappung größer ist. Das letztere Gebiet großer Überlappung bildet keine Eigenschaft des Entwurfes,
die auf den Wunsch zurückzuführen ist, etwas verbesserte Kennlinien zu erhalten, sondern ergibt sich aus dem Maskenentwurf,
der beim Anbringen der diffundierten n-leitenden Gebiete 25 und 26 verwendet wird, wie nachstehend im Detail
beschrieben wird.
Auf ähnliche Weise überlappt die erste Randzone 26a der n-leitenden
Zone 26 gewissermaßen die η-leitende Zone 24 auf der Unterseite des Körpers. Die Größe dieser Überlappung ist mit
der Abmessung "d2" zwischen den Fig. 5 und 6 und im Schnitt
nach Fig. 7 angegeben und beträgt ebenfalls 0,2 mm. Auf ähnliche
Weise ist die Überlappung in der Nähe der Ecke C größer, was wieder eine Funktion des Maskenentwurfes ist, der für die
- 24 209842/1021
Herstellung der η-leitenden diffundierten Gebiete 25 und verwendet wird.
Aus den Fig. 3 und 4 ist ersichtlich, daß in bezug auf die Richtung zwischen der Ober- und der Unterseite des Körpers
der zweite Randteil 25b der η-leitenden Zone 25 die n-leitende
Zone 24 auf der Unterseite des Körpers nicht überlappt; tatsächlich beträgt der seitliche Abstand praktisch 0, weil
sowohl die betreffenden Teile des Überganges J. als auch des
Überganges J, in einer senkrechten Ebene liegen, die die
Diagonale A-B enthält. Auf entsprechende Weise überlappt der zweite Randteil 26b der η-leitenden Zone 26 die n-leitende
Zone 24 nicht, wobei der seitliche Abstand wieder praktisch 0 beträgt, weil sowohl die betreffenden Teile dee Überganges
J1- als auch des Überganges J, in der die Diagonale A-B enthaltenden
senkrechten Ebene liegen.
Bei den besonderen lokalisierten Überlappungsgebieten der zweiten und der dritten weiteren η-leitenden Zone 25 bzw.
auf der Oberseite des Körpers mit der ersten weiteren n-leitenden Zone 24 auf der Unterseite des Körpers wird eine optimale
Schaltgeschwindigkeit erhalten, die mit kritischen Einschalterleichterungen vereinbar ist; insbesondere wird die
Schaltempfindlichkeit in dem III+-Modus für die beiden Schaltungsweisen
der Elektroden 28 und 29 durch diese lokalisierte Überlappung verbessert.
Ein weiteres Merkmal der Struktur in bezug auf die lokalisierte Überlappung betrifft die Lage der Elektroden 28 und
29 gegenüber den Überlappungsgebieten. Aus den Fig. 5 und 6 und dem Schnitt nach Fig. 8 ist ersichtlich, daß der Innenrand
der Elektrode 28 seitlich in einem Abstand "d," von dem
Überlappungsgebiet der n-l«itenden Zonen 25 und 24 liegt, während aus den Fig. 5 und 6 und dem Schnitt nach Fig. 7 ersichtlich
ist, daß der Innenrand der Elektrode 29 seitlich in einem Abstand "d." von dem Überlappungsgebiet der n-leitenden
Zonen 26 und 24 liegt. Diese Abstände 1M5" und "d,"
- 25 209842/1021
betragen je etwa 0,15 mm. Diese Abstände führen effektiv
einen hohen Reihenwiderstand von etwa 0,2 Hin dem Stromweg
in den Zonen 25 und 26 von den Elektroden 28 und 29 zu den Überlappungsgebieten herbei. Diese Widerstände liegen
in Reihe mit den Vorwärtswiderständen in den Überlappungsgebieten und sind gleich einem Vielfachen der letzteren
Widerstände. Dadurch ergibt sich eine Herabsetzung der Stromdichten in den Überlappungsgebieten.
Die zweite und die dritte weitere η-leitende Zone 25 bzw. 26
weisen hervorragende Teile 25c bzw. 26c auf, die sich im allgemeinen parallel zu der Diagonale CD in entgegengesetzten
Richtungen erstrecken und zwischen den η-leitenden Zonen 25 und 26 einen Teil des zweiten äußeren p-leitenden Gebietes
mit einer rechteckigen Oberfläche definieren, dessen länge 1 in einer zu der Diagonale CD parallelen Richtung wesentlich
größer als seine Breite w in einer Richtung quer zu der Diagonale CD ist (siehe Fig. 3). In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist 1 1,5 mm und ist w 0,25 mm, so daß das Verhältnis
1/w = 6 ist. Durch das Anbringen der hervorragenden Teile
25c und 26c und des dazwischen liegenden fortgesetzten Teiles der p-leitenden Zone 23 wird eine sehr empfindliche Triggerung
für die beiden alternativen Schaltungsweisen der Elektroden und 29 erhalten. Es sei z.B. der Fall betrachtet, in dem die
Elektrode 28 das Tor und die Elektrode 29 die zweite Hauptstromelektrode
ist. In dem I+-Modus ist die Elektrode 29 negativ
in bezug auf die Elektrode 27 und wird an die Torelektrode 28 eine Spannung angelegt, die in bezug auf die Spannung
an der Elektrode 29 positiv ist. Ein dissipierender löeherstrom fließt von der Torelektrode 28 über die p-leitende Zone
23 zu der HauptStromelektrode 29. Dieser Löcherstrom kann über
den fortgesetzten Teil l/w zwischen den hervorragenden Teilen
25c und 26c und kann auch in der p-leitenden Zone 23 über einen kürzeren Weg unterhalb der η-leitenden Zonen 25 und 26 fließen.
Die p-leitende Zone 22 wird jedoch durch eine zwei Schritte umfassende Diffusion erzeugt, so daß die Oberflächenleitung
viel niedriger als die Leitung des unterhalb der n-leitenden Zonen 25 und 26 liegenden Teiles des Gebietes 22 ist, so daß
209842/1021
der Weg unterhalb der n-leitenden Zonen 25 und 26 ein Weg
hohen Widerstandes 1st; der Löcherstrom fließt also vorzugsweise über das fortgesetzte l/w-Gebiet zwischen den
n-leitenden Zonen 25 und 26. Indem dieser Teil des Gebietes als fortgesetzter Teil angebracht wird, kann der Widerstand verhältnismäßig hoch gemacht werden. Dies ist aus den
folgenden Gründen erwünscht. Zum Einschalten der auf der rechten Seite der Anordnung liegenden npnp-Struktur, die
durch die Gebiete 26, 23, 21 und 22 gebildet wird, wird
das η-leitende Gebiet 26 nur in den untenliegenden Teil des p-leitenden Gebietes 23 Elektronen injizieren, wenn der seitliche Spannungsabfall an dem mittleren Teil der p-leitenden
Zone 23 entlang die Kniespannung von 0,8 V erreicht. Wenn
der Widerstand des mittleren Teiles der p-leitenden Zone nur 10 XL beträgt, wird die Anordnung nicht getriggert, bevor der
Strom zwischen der 'Elektrode 28 und der Elektrode 29 80 mA beträgt. Wenn aber der Widerstand 100 -ü. beträgt, erfolgt eine
Trlggerung, wenn der Strom zwischen diesen Elektroden nur 8 mA ist.
Da es aus Obenstehendem deutlich hervorgeht, daß es zum Erhalten einer hohen Triggerempfindlichkeit bei niedrigem Schaltstrom erwünscht ist, daß ein langer Mittelteil des p-leitenden
Gebietes 23 zwischen den η-leitenden hervorragenden Teilen 25c und 26c liegt, ist die Orientierung der η-leitenden Zonen 25
und 26 derartig, daß sie zu einer Diagonale CD symmetrisch angebracht sind, was günstig ist, weil bei dieser Orientierung
die Abmessung größer sein kann als der fall wäre, wenn die η-leitenden Zonen symmetrisch zu einer Mittellinie angebracht
sind, die sich parallel zu einander gegenüberliegenden Seiten des Körpers erstreckt.
Die wichtigsten Schritte bei der Herstellung der Anordnung nach
den Fig. 3 bis 8 werden nachstehend beschrieben. Es wird von einer η-leitenden Siliziumscheibe mit einem Durchmesser von
35 mm und einer Dicke von 0,35 mm und einem spezifischen Widerstand von 25&.cm ausgegangen. Die beiden Hauptoberflächen der
- 27 -209842/1021
Scheibe werden durch Läppen und Ätzen vor der ersten Diffusionsbehandlung
flach gemacht. In dieser Scheibe müssen etwa 70 bis 80 der Anordnungen nach den Fig. 3 bis 8 gebildet
werden, wobei Bearbeitungen, wie Diffusion, Maskierung usw., gleichzeitig an allen Stellen der Scheibe durchgeführt werden,
und wobei die Scheibe nach dem Anbringen der Elektrodenschichten in die einzelnen Körper mit quadratischer Oberfläche
unterteilt wird. Die nachstehende Beschreibung bezieht sich aber nur auf die Bearbeitungen für eine einzige Stelle. Akzeptorverunreinigungen
werden in einander gegenüberliegende Hauptoberflächen der Scheibe eindiffundiert zur Bildung der
äußeren p-leitenden Zonen 22 und 23 und der Übergänge J.. und
J2i die auf je einer Tiefe von etwa 60 /um von der benachbarten
Hauptoberfläche liegen. Vorzugsweise wird ein zwei Stufen
umfassendes Akzeptordiffusionsverfahren verwendet, bei dem zunächst Aluminium mit einem Schichtwiderstand von mehr als
200 &pro Quadrat eindiffundiert wird, um den verlangten spezifischen
Widerstand des p-leitenden Gebietes zu erhalten, das unter den hervorragenden Teilen 25c und 26c zur Anlage kommen
muß, während danach Bor eindiffundiert wird, um eine höhere Oberflächenkonzentration zu erhalten, die für einen guten ohmschen
Kontakt mit den nachher anzubringenden Elektroden benötigt wird.
Durch ein in der Halbleitertechnik übliches Verfahren wird die Scheibe mit einer Siliziumoxidschicht mit einer Dicke von etwa
1,3 /um auf allen Oberflächen versehen. Dann werden auf den Oxidschichten auf einander gegenüberliegenden Hauptoberflächen
der Scheibe Maskierungsschichten angebracht, welche Schichten die Muster aufweisen, die erforderlich sind, um, durch anschliessende
Diffusion von Phosphor in die frei gelegten Siliziumteile,
die durch die örtliche Entfernung der Oxidschichten gebildet werden, in den Öffnungen in den Maskierungsschichten die ersten
weiteren η-leitenden Zonen 24 und die zweiten und dritten weiteren
η-leitenden Zonen 25 und 26 zu erhalten. Die Maskierungsschichten können unter Verwendung eines Photoreservierungsmittels
gebildet werden, das durch ein photographisches Verfahren
- 28 209842/1021
unter Verwendung von Photomasken angebracht wird. Auch kann
das Verfahren Anwendung finden, bei dem Wachs durch öffnungen in Metallmasken hindurchgespritzt wird. Bei dem letzteren
Verfahren werden die Gebiete der Oxidschichten, die geschützt
werden müssen, mit Wachs überzogen. Sann werden die nicht überzogenen Teile der Oxidschichten z.B. mit Fluorwasserstoffsäure
geätzt, um die untenliegenden Siliziumoberflächenteile freizulegen. Die Wachsmaskierung oder ggf. das
verbleibende Photoreservierungsmittel wird anschließend entfernt. Danach wird ein Phosphordiffusionsschritt unter Verwendung
eines in der Halbleitertechnik üblichen Verfahrens durchgeführt zur Bildung der η-leitenden Zonen 24, 25 und
Die Übergangstiefen der η-leitenden Zonen 24, 25 und 26 betragen
in jedem Einzelfall etwa 15 /um, während die Phosphor-
21 ' "5
Oberflächenkonzentration etwa 10 Atome/cnr ist. Während dieses
Phosphordiffusionsschrittes wird eine weitere Oxidschicht auf den frei gelegten Oberflächenteilen gebildet, während die
Dicke der verbleibenden Teile der ursprünglichen Oxidschichten zunimmt.
Die Elektrodenschichten werden dann auf folgende Weise angebracht.
An der oberen Fläche wird ein Maskierungsmuster auf der Oberflächenoxidschicht dadurch angebracht, daß Wachs durch
öffnungen in einer Metallmaske hindurchgespritzt wird. Die Öffnungen in der Maske bestehen aus einer Anzahl paralleler
Streifen, wobei die Metallmaske derart angebracht wird, daß sich die Streifen in einer zu der Diagonale C-D der gesonderten
quadratischen Flächen parallelen Richtung erstrecken, auf welchen Streifen die Gebiete jedes einzelnen Elements gebildet werden.
Diese Maske, die eine verhältnismäßig einfache Form hat, wird durch Funkenerosion erhalten. Das Wachs wird an den Stellen
der Oberflächenoxidschicht angebracht, die von den Metallkontaktstreifen frei bleiben müssen. Die unmaskierten Teile
der Oberflächenoxidschicht auf der oberen Fläche werden dann durch Ätzen mit Fluorwasserstoffsäure entfernt. Gleichzeitig
wird die Oxidschicht auf der gegenüberliegenden unteren Fläche mit Fluorwasserstoffsäure weggeätzt. Anschließend wird die
Wachsmaskierungsschicht auf der Oberseite entfernt. Danach
209842/1021 - 29 -
werden auf den streifenförmigen freigelegten Siliziumoberflächenteilen
an der durch das Oxid maskierten oberen Fläche und auf der ganzen freigelegten unteren Fläche dadurch Elektrodenschichten
angebracht, daß zunächst Nickel (2 bis 3 /um) und dann Gold (< 1 /um) auf elektrolytischem Wege niedergeschlagen
wird. Auf diese Weise werden eine Anzahl sich parallel erstreckender Metallelektrodenstreifen auf der oberen
Fläche und wird eine ununterbrochene Elektrodenschicht auf der unteren Fläche gebildet.
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite eines Teiles des Siliziumkörpers nach der Bildung der Metallelektrodenstreifen.
In der Mitte der Figur ist eine Anordnung mit einer quadratischen Oberfläche mit Diagonalen A-B und C-D (siehe
Fig. 3 bis 8) und mit Elektroden 28 und 29 (siehe die schraffierten Gebiete) dargestellt. Die senkrechten und waagerechten
Linien geben die Stellen an, an denen nachher durch Sägebearbeitungen Schnittlinien gebildet werden sollen. Aus der Figur
ist ersichtlich, daß die Elektroden 28 und 29 in der mittleren Anordnung einen Teil ununterbrochener Streifen bilden, die
sich parallel zu der Diagonale G-D erstrecken. Der Streifen, aus dem die Elektrode 28 der mittleren Anordnung erhalten ist,
bildet auch die Elektrode 29 der sofort unterhalb der mittleren Anordnung gezeigten Anordnung und auch die Elektrode 28 der
sofort rechts von der letzteren Anordnung liegenden Anordnung. Der Streifen, aus dem die Elektrode 29 der mittleren Anordnung
erhalten ist, bildet auch die Elektrode 28 der sofort unterhalb der mittleren Anordnung liegenden Anordnung und ebenfalls
die Elektrode 28 der sofort rechts von der mittleren Anordnung liegenden Anordnung. Fig. 9 zeigt die Form eines Diffusionsmusters der η-leitenden Zonen 25 und 26 oberhalb anschließender
Teile der Scheibe. Übergänge J, und JV enden beide an den beiden
Seitenflächen A-C und D-B jeder Anordnung. Für optimale Symmetrie der Kennlinien wäre es erwünscht, daß der Übergang J,- in
der Nähe der Ecken C und B und daß der Übergang J, an den Ecken
A und D endet. Fig. 10 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite
- 30 209842/1021
des Halbleiterkörpers einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
in der die Abschlüsse der Übergänge J. und J5 sich
an den Ecken A,D bzw. B,C befinden. Übrigens ist die Anordnung
genau gleich der an Hand der Fig. 3 bis 8 beschriebenen Anordnung. Der Grund, aus dem die Übergänge J\ und JV
an den Seitenflächen der in den Fig. 3 bis 9 dargestellten Anordnung längs der Seite A-C enden, läßt sich durch die
Maskierung erklären, die"zur Herstellung des Diffusionsmusters
der η-leitenden Zonen 25 und 26 erforderlich ist (siehe Fig. 9). Wenn es wünschenswert wäre, eine Vielzahl von Anordnungen der
in Fig. 10 gezeigten Art auf ein und derselben Scheibe nach Fig. 9 herzustellen, würde, dank dem Abschluß der Übergänge J^
und Jc an den Ecken jedes Teiles des Elements auf der Scheibe,
die Maske, die zum Definieren der zu entfernenden Oxidechichtteile
für die n-Typ-Diffusion verwendet wird, aus einer Anzahl
isolierter öffnungen bestehen, d.h. aus einer isolierten Insel
für jedes Quadrat. Dagegen weist die für die Herstellung der Anordnung nach Fig. 9 erforderliche Maske nicht eine solche
Anzahl isolierter Öffnungen auf, weil die Übergänge J, und Jc
an den Seitenflächen jedes Teiles eines Elements enden. Tatsächlich besteht diese Maske aus einer Anzahl streifenförmiger
Öffnungen, die sich in Reihen erstrecken, deren Flächeninhalt praktisch dem der ununterbrochenen p-leitenden sich in Seihen
auf der Scheibe erstreckenden Zonen entspricht. Obgleich die Öffnungen der Maske, die zum Definieren der Öffnungen in der
Oxidschicht für den Diffusionsschritt verwendet wird, eine
kompliziertere Form als die Öffnungen in der Maske aufweisen, die zum Definieren der Öffnungen in der Oxidschicht für die
Elektrodenstreifen verwendet wird, kann die erstere Maske noch ohne Schwierigkeiten durch Funkenerosion gebildet werden, dank der
Kontinuität der sich in Reihen erstreckenden Öffnungen. Bei der Herstellung können also Anordnungen nach Fig. 9, wenigstens in
bezug auf diese besondere Maskierungsbearbeitung, leichter erhalten werden.
- 31 -
209842/1021
Bei der Herstellung der Anordnung nach den Fig. 3 "bis 8
wird die Scheibe nach Anbringung der Elektroden, wie oben beschrieben, längs der orthogonalen Linien nach Fig. 9
unterteilt. Diese Unterteilung erfolgt durch Sägen in Gegenwart eines Läppmittels. Die gesonderten Elemente werden dann
einer Ätzbehandlung unterworfen, um eine etwaige mechanische Beschädigung der Ränder der Sägeschnitte zu beseitigen.
Während dieser Ätzbehandlung dienen die verbleibenden Teile der Oxidschicht an der oberen Fläche zusammen mit den vorhandenen
Elektrodenschichten als Schutzmaske. Vorzugsweise werden die verbleibenden Oxidschichtteile an der oberen lläclis
nicht entfernt und in der endgültigen Anordnung zur Förderung der Stabilität beibehalten. Der Deutlichkeit halber sind diese
Oxidschichtteile in den Figuren aber nicht dargestellt.
Anschließend werden die einzelnen Elemente montiert, und zwar 8 bis 10 Elemente pro SOT-35-Kamm. Die Befestigung der unteren
Elektrode 27 an den Flächenteilen der mittleren Klemme erfolgt durch unmittelbares Löten. Dann werden die weiteren Verbindungen
zwischen den Elektroden 28 und 29 und den weiteren Klemmenteilen des Kammes entweder durch unmittelbares Löten unter Verwendung
eines sekundären Kammes oder durch Drähte hergestellt. Danach wird der Kamm mit 8 bis 10 Anordnungen in einer Kunststoffumhüllung
untergebracht. Die einzelnen Anordnungen werden schließlich dadurch erhalten, daß die Rückseite des Kammes an
geeigneten Stellen durchgeschnitten wird.
Es dürfte einleuchten, daß sich die Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern daß für
den Fachmann im Rahmen der Erfindung noch viele Abwandlungen möglich sind. Insbesondere können andere Halbleitermaterialien
und andere Metalle, Isolierschichten usw. verwendet werden, während ferner andere Geometrien gewählt werden können. Auch können
alle Leitfähigkeitstypen in den beschriebenen Beispielen gleichzeitig durch die entgegengesetzten Leitfähigkeitstypen ersetzt
werden, wobei die Vorspannungspotentiale umgekehrt werden müssen.
Patentansprüche: 209842/1021
Claims (9)
1. Halbleiteranordnung mit einem gesteuerten bilateralen
Schaltungselement mit einem Halbleiterkörper mit einer inneren Zone von einem bestimmten Leitfähigkeitstyp
zwischen einer ersten und einer zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, wobei die erste äußere
Zone an eine erste Hauptoberfläche des Körpers und die
zweite äußere Zone an die gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche grenzt, und wobei die äußeren Zonen mit der
erwähnten inneren Zone pn-Übergänge bilden, wobei eine erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp einen pnübergang
mit der erwähnten ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp bildet und ebenfalls an die
erwähnte erste Hauptoberfläche des Körpers grenzt, während eine erste Hauptstromelektrode auf der erwähnten ersten Hauptoberfläche
des Körpers liegt, die einen ohmschen Kontakt mit der erwähnten ersten äußeren Zone vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp und mit der erwähnten ersten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp bildet, wobei eine zweite und
eine dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp mit je der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp einen pn-übergang bilden und an je die erwähnte
zweite Hauptoberfläche des Körpers grenzen, während ferner eine erste und eine zweite weitere Elektrode auf der erwähnten
zweiten Hauptoberfläche des Körpers zur Bildung einer zweiten Hauptstromelektrode und einer Torelektrode vorgesehen
sind, wobei die erwähnte erste weitere Elektrode einen gemeinsamen ohmschen Kontakt mit der zweiten äußeren Zone
vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und mit der zweiten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp bildet, und wobei
die erwähnte zweite weitere Elektrode einen gemeinsamen ohmschen Kontakt mit der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyp und mit der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp bildet, dadurch gekennzeichnet,
- 33 209842/1021
daß die zweite und die dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp praktisch den gleichen Flächeninhalt
aufweisen und auf der zweiten Hauptoberfläche des Körpers
angebracht sind und sich praktisch völlig zu beiden Seiten einer Linie befinden, die die erwähnte Oberfläche
in zwei praktisch gleiche Oberflächenteile unterteilt, wobei die weiteren Elektroden, die die zweite Hauptstromelektrode
und die Torelektrode bilden, ebenfalls zu beiden Seiten der genannten Linie angebracht sind, wodurch
das erwähnte Element praktisch die gleichen Kennlinien aufweist, unabhängig davon, ob die erwähnte erste weitere
Elektrode oder die erwähnte zweite weitere Elektrode als zweite HauptStromelektrode benutzt wird.
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Halbleiterkörper praktisch rechteckige Hauptoberflächen aufweist, wobei die von der zweiten und der dritten
weiteren Zone eingenommenen Teile der zweiten Hauptoberfläche zu einer Linie, die die rechteckige zweite Hauptoberfläche
in zwei Teile unterteilt, praktisch symmetrisch sind,
3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadur ch gekennssei ohnet,
daß die von der zweiten und der dritten weiteren Zone eingenommenen Teile der zweiten Hauptoberfläche zu einer Diagonale
der zweiten Hauptoberfläche praktisch symmetrisch sind.
4. Halbleiteranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste und die zweite weitere Elektrode an der zweiten Hauptoberfläche die Form von Metallstreifen einer praktisch
gleichmäßgen Breite aufweisen, die sich in einer zu einer Diagonale praktrisch parallelen Richtung erstrecken.
209842/1021
5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet. daß die zweite und die dritte weitere
Zone vom einen Leitfähigkeitstyp je einen ersten Randteil und einen zweiten Randteil aufweisen, wobei die
pn-Übergangsteile zwischen den ersten Randteilen und
der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp sich zu beiden Seiten der Diagonale und in
einer zu der Diagonale praktisch parallelen Richtung erstrecken, während sich die pn-Übergangsteile zwischen
den zweiten Randteilen und der zweiten äußeren Zone zu beiden Seiten der Diagonale und in einer die Diagonale
schneidenden Richtung erstrecken, wobei in Projektion quer zu den Hauptoberflächen die ersten Randteile der
zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers überlappen,
während in Projektion die zweiten Randteile der zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
an der zweiten Hauptoberfläche des Körpers wenigstens über einen Teil ihrer Länge in der Nähe der ersten Randteile
die erste äußere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers nicht überlappen.
6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß in Projektion quer zu den Hauptoberflächen jede der erwähnten ersten und zweiten weiteren Elektroden an der
erwähnten zweiten Hauptoberfläche dee Körpers auf Abstand von dem Überlappungsgebiet der ersten leitenden Zone vom
einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers mit der ersten Randzone der zweiten bzw. der dritten
weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten Hauptoberfläche des Körpers liegt.
209842/1021
7. Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite und
dritte weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp je einen
hervorragenden Teil aufweisen, wobei die erwähnten hervorragenden Teile sich im allgemeinen parallel zu der Diagonale
in entgegengesetzten Richtungen erstrecken und zwischen der zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
einen Teil der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp mit einer größeren «Abmessung in
einer zu der Diagonale parallelen Richtung als in einer Richtung
quer zu der erwähnten Diagonale definieren.
8. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7> dadurch gekennzeichnet,
daß der erwähnte Teil der zweiten äußeren Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp eine praktisch rechteckige Oberfläche
aufweist, und daß das Verhältnis l/w wenigstens gleich 6 ist, wobei 1 die Länge des erwähnten Teiles darstellt, in
einer Richtung parallel zu der Diagonale zwischen den Enden der hervorragenden Teile gemessen, und wobei w die Breite
des erwähnten Teiles der zweiten äußeren Zone darstellt, in einer Richtung quer zu der Diagonale zwischen den einander
zugekehrten Rändern der zweiten und der dritten weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp gemessen.
9. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste weitere Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der ersten Hauptoberfläche des Körpers zwei Aussparungen
aufweist, die in Projektion quer zu den Hauptoberflächen in der Nähe der hervorragenden Teile der zweiten und der dritten
weiteren Zone vom einen Leitfähigkeitstyp an der zweiten Hauptoberfläche des Körpers liegen.
209842/1021
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB571171 | 1971-03-01 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2209518A1 true DE2209518A1 (de) | 1972-10-12 |
DE2209518B2 DE2209518B2 (de) | 1980-01-31 |
DE2209518C3 DE2209518C3 (de) | 1980-10-02 |
Family
ID=9801208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2209518A Expired DE2209518C3 (de) | 1971-03-01 | 1972-02-29 | Zweirichtungsthyristor |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3739242A (de) |
JP (1) | JPS526078B1 (de) |
AT (1) | AT334421B (de) |
AU (1) | AU463708B2 (de) |
BE (1) | BE780014A (de) |
CA (1) | CA954978A (de) |
CH (1) | CH537097A (de) |
DE (1) | DE2209518C3 (de) |
FR (1) | FR2128464B1 (de) |
GB (1) | GB1345186A (de) |
IT (1) | IT952873B (de) |
NL (1) | NL7202537A (de) |
SE (1) | SE368117B (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3879744A (en) * | 1971-07-06 | 1975-04-22 | Silec Semi Conducteurs | Bidirectional thyristor |
US4066483A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-03 | Western Electric Company, Inc. | Gate-controlled bidirectional switching device |
JPS59132167A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US4994885A (en) * | 1988-07-01 | 1991-02-19 | Sanken Electric Co., Ltd. | Bidirectional triode thyristor |
US5818074A (en) * | 1996-01-31 | 1998-10-06 | Beacon Light Products, Inc. | Smooth switching thyristor |
-
1971
- 1971-03-01 GB GB571171*[A patent/GB1345186A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-02-15 US US00226461A patent/US3739242A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-02-25 NL NL7202537A patent/NL7202537A/xx unknown
- 1972-02-26 IT IT67612/72A patent/IT952873B/it active
- 1972-02-28 CH CH279372A patent/CH537097A/de not_active IP Right Cessation
- 1972-02-28 AU AU39412/72A patent/AU463708B2/en not_active Expired
- 1972-02-28 CA CA135,675A patent/CA954978A/en not_active Expired
- 1972-02-28 SE SE02448/72A patent/SE368117B/xx unknown
- 1972-02-29 DE DE2209518A patent/DE2209518C3/de not_active Expired
- 1972-02-29 BE BE780014A patent/BE780014A/xx unknown
- 1972-03-01 FR FR7207039A patent/FR2128464B1/fr not_active Expired
- 1972-03-01 JP JP47020684A patent/JPS526078B1/ja active Pending
- 1972-03-01 AT AT169472A patent/AT334421B/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU3941272A (en) | 1973-08-30 |
DE2209518C3 (de) | 1980-10-02 |
ATA169472A (de) | 1976-05-15 |
AU463708B2 (en) | 1975-07-18 |
BE780014A (fr) | 1972-08-29 |
US3739242A (en) | 1973-06-12 |
IT952873B (it) | 1973-07-30 |
SE368117B (de) | 1974-06-17 |
DE2209518B2 (de) | 1980-01-31 |
JPS526078B1 (de) | 1977-02-18 |
CA954978A (en) | 1974-09-17 |
AT334421B (de) | 1976-01-10 |
CH537097A (de) | 1973-05-15 |
GB1345186A (en) | 1974-01-30 |
FR2128464B1 (de) | 1977-07-15 |
FR2128464A1 (de) | 1972-10-20 |
NL7202537A (de) | 1972-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4235175C2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE3410427C2 (de) | ||
DE2954481C2 (de) | Leistungs-mosfet-anordnung. | |
AT404525B (de) | Leistungstransistorvorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE1260029B (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen auf einem Halbleitereinkristallgrundplaettchen | |
DE3331329A1 (de) | Vertikales mosfet-bauelement | |
DE2226613C3 (de) | Schutzvorrichtung für einen Isolierschicht-Feldeffekttransistor | |
DE7016645U (de) | Kristalline halbleiterplatte. | |
DE1489894B2 (de) | In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement | |
DE3401407C2 (de) | ||
DE2131747A1 (de) | Verzahnt aufgebautes Halbleiterbauelement | |
DE2913536C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1216435B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Zonen | |
DE1931149A1 (de) | Triac-Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2945347A1 (de) | Thyristor mit hilfsemitterelektrode und verfahren zu seinem betrieb | |
DE2329398C3 (de) | In Rückwärtsrichtung leitendes Thyristorbauelement | |
DE2648404A1 (de) | Strahlungsempfindliches halbleiter- bauelement | |
DE1194500B (de) | Halbleiterbauelement mit einer Mehrzahl von eingesetzten streifenfoermigen Zonen eines Leitfaehigkeitstyps und Verfahren zum Herstellen | |
DE2209518A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2837762C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Triacs | |
EP0260471A1 (de) | Leistungs-Halbleiterbauelement | |
DE1614250C3 (de) | Halbleiteranordnung mit Gruppen von sich kreuzenden Verbindungen | |
DE2046053A1 (de) | Integrierte Schaltung | |
DE2805813C3 (de) | l.PT 23.02.84 Halbleiteranordnung SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg, DE | |
EP0137951B1 (de) | Thyristor mit MIS-gesteuerten Emitterkurzschlüssen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |