DE2163855A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Bodens für die Umhüllung eines elektrischen Bauelementes, sowie Boden für die Umhüllung eines elektrischen Bauelementes - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Bodens für die Umhüllung eines elektrischen Bauelementes, sowie Boden für die Umhüllung eines elektrischen BauelementesInfo
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL7100410A NL7100410A (enExample) | 1971-01-13 | 1971-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2163855A1 true DE2163855A1 (de) | 1972-07-20 |
Family
ID=19812245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19712163855 Pending DE2163855A1 (de) | 1971-01-13 | 1971-12-22 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Bodens für die Umhüllung eines elektrischen Bauelementes, sowie Boden für die Umhüllung eines elektrischen Bauelementes |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3780429A (enExample) |
| CA (1) | CA953504A (enExample) |
| DE (1) | DE2163855A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2121744A1 (enExample) |
| GB (1) | GB1380644A (enExample) |
| IT (1) | IT946430B (enExample) |
| NL (1) | NL7100410A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4428319A1 (de) * | 1994-08-10 | 1996-04-25 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Träger aus einem Kunststoff für eine elektronische Schaltung mit bondbaren Kontaktstiften |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4100675A (en) * | 1976-11-01 | 1978-07-18 | Mansol Ceramics Company | Novel method and apparatus for hermetic encapsulation for integrated circuits and the like |
| US4979289A (en) * | 1989-02-10 | 1990-12-25 | Honeywell Inc. | Method of die bonding semiconductor chip by using removable non-wettable by solder frame |
| US5074036A (en) * | 1989-02-10 | 1991-12-24 | Honeywell Inc. | Method of die bonding semiconductor chip by using removable frame |
| US5101550A (en) * | 1989-02-10 | 1992-04-07 | Honeywell Inc. | Removable drop-through die bond frame |
| US5519332A (en) * | 1991-06-04 | 1996-05-21 | Micron Technology, Inc. | Carrier for testing an unpackaged semiconductor die |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2526588A (en) * | 1946-03-22 | 1950-10-17 | Raytheon Mfg Co | Molding apparatus |
| US2958100A (en) * | 1955-05-16 | 1960-11-01 | Erie Resistor Corp | Mold for forming a plurality of electrical elements with embedded terminals |
| NL258072A (enExample) * | 1960-11-17 | |||
| US3379823A (en) * | 1965-04-29 | 1968-04-23 | Corning Glass Works | Hermetic enclosure for electronic devices |
-
1971
- 1971-01-13 NL NL7100410A patent/NL7100410A/xx unknown
- 1971-12-22 DE DE19712163855 patent/DE2163855A1/de active Pending
- 1971-12-23 US US00211277A patent/US3780429A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-01-10 GB GB99272A patent/GB1380644A/en not_active Expired
- 1972-01-10 CA CA131,999A patent/CA953504A/en not_active Expired
- 1972-01-10 IT IT19193/72A patent/IT946430B/it active
- 1972-01-11 FR FR7200777A patent/FR2121744A1/fr not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE4428319A1 (de) * | 1994-08-10 | 1996-04-25 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Träger aus einem Kunststoff für eine elektronische Schaltung mit bondbaren Kontaktstiften |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1380644A (en) | 1975-01-15 |
| NL7100410A (enExample) | 1972-07-17 |
| IT946430B (it) | 1973-05-21 |
| US3780429A (en) | 1973-12-25 |
| CA953504A (en) | 1974-08-27 |
| FR2121744A1 (enExample) | 1972-08-25 |
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