DE2163683A1 - Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben

Info

Publication number
DE2163683A1
DE2163683A1 DE2163683A DE2163683A DE2163683A1 DE 2163683 A1 DE2163683 A1 DE 2163683A1 DE 2163683 A DE2163683 A DE 2163683A DE 2163683 A DE2163683 A DE 2163683A DE 2163683 A1 DE2163683 A1 DE 2163683A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
yoke
stop
clamping
intermediate part
pressure body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2163683A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Xaver Vogel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC BROWN BOVERI and CIE
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Original Assignee
BBC BROWN BOVERI and CIE
Brown Boveri und Cie AG Switzerland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH1759271A external-priority patent/CH526857A/de
Application filed by BBC BROWN BOVERI and CIE, Brown Boveri und Cie AG Switzerland filed Critical BBC BROWN BOVERI and CIE
Publication of DE2163683A1 publication Critical patent/DE2163683A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/625—Clamping parts not primarily conducting heat

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
DE2163683A 1971-12-03 1971-12-22 Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben Pending DE2163683A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1759271A CH526857A (de) 1970-09-29 1971-12-03 Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2163683A1 true DE2163683A1 (de) 1973-06-07

Family

ID=4426572

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2163683A Pending DE2163683A1 (de) 1971-12-03 1971-12-22 Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben
DE19717148146U Expired DE7148146U (de) 1971-12-03 1971-12-22 Halbleitereinheit

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19717148146U Expired DE7148146U (de) 1971-12-03 1971-12-22 Halbleitereinheit

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3805122A (enExample)
DE (2) DE2163683A1 (enExample)
FR (1) FR2162147B2 (enExample)
GB (1) GB1371258A (enExample)
IT (1) IT1044944B (enExample)
SE (1) SE380675B (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2604701A1 (de) * 1976-01-22 1977-07-28 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3607276A1 (de) * 1985-03-08 1986-09-11 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Einrichtung zur befestigung von halbleiterbauelementen
US20070097648A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Kevin Xu Method and apparatus for establishing optimal thermal contact between opposing surfaces
US8134835B2 (en) * 2007-01-26 2012-03-13 Inductotherm Corp. Compression clamping of semiconductor components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60097C (de) * F. G. M. STONEY in Ipswich, Suffolk, England Schleuse mit hebbaren und um Schildzapfen waagrecht verstellbaren Schützen
SE316534B (enExample) * 1965-07-09 1969-10-27 Asea Ab
US3651383A (en) * 1970-02-05 1972-03-21 Gen Electric Unitary high power semiconductor subassembly suitable for mounting on a separable heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2604701A1 (de) * 1976-01-22 1977-07-28 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben

Also Published As

Publication number Publication date
FR2162147A2 (enExample) 1973-07-13
IT1044944B (it) 1980-04-21
GB1371258A (en) 1974-10-23
FR2162147B2 (enExample) 1978-02-10
SE380675B (sv) 1975-11-10
DE7148146U (de) 1973-11-29
US3805122A (en) 1974-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2951072C2 (de) Übergang von einem koaxialen Bauelement auf eine auf einem Substrat angeordnete Mikrowellenschaltung
EP0092720B1 (de) Einspannvorrichtung für scheibenförmige Halbleiter-Bauelemente
DE2054393A1 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2903706A1 (de) Verdrehsicherung fuer in ein bauteil eingeschraubte kopfschrauben
DE3438435A1 (de) Gehaeuse aus metall und kunststoff fuer eine halbleiter-vorrichtung, das zur befestigung an einem nicht genau ebenen waermeableiter geeignet ist, sowie verfahren zu dessen herstellung
DE10065495C2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE7148146U (de) Halbleitereinheit
DE102017117667A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer auf eine Schalteinrichtung einwirkender Druckeinrichtung
WO2000003575A1 (de) Fadenbearbeitungssystem
CH526857A (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102015213916B4 (de) Leistungshalbleitermodulanordnung
EP0309894A2 (de) Leistungshalbleiterelement
EP3718136B1 (de) Halbleiterbaugruppe und verfahren zur herstellung der halbleiterbaugruppe
DE887966C (de) Elektrische Anschluss-, Reihen- oder Pruefklemmen
DE3444173A1 (de) Dosen-siedekuehleinrichtung fuer leistungshalbleiterelemente
DE1954738A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer isolierenden Lasche in einer durchgehenden Schiene und Schiene mit einer nach diesem Verfahren hergestellten Lasche
DE2604701A1 (de) Halbleitereinheit, insbesondere zur umformung oder steuerung grosser elektrischer leistungen und verfahren zur herstellung derselben
DE1913229A1 (de) Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
DE2927860A1 (de) Vorrichtung zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelements zwischen zwei kuehlkoerper
DE3605692A1 (de) Temperaturaenderungen ausgesetzte anordnung
DE712048C (de) Vorrichtung zum Aneinanderreihen von Klemmentraegern aus Isolierstoff fuer elektrische Leitungen mittels Verspannungsglieder
CH531260A (de) Klemme zum Anschliessen eines elektrischen Leiters an eine wenigstens im Bereich der Anschlussstelle im Querschnitt V-ähnliche Schiene
AT267647B (de) Klemmbefestigung für elektrische Schmelzsicherungen mit Kontaktfahnen, insbesondere in Fahrzeugen
DE2658933B1 (de) Elektrisch isolierte befestigung eines chassis am gehaeuse eines nachrichtenempfangsgeraetes
DE2847092C2 (de) Montagehilfe zur Halterung eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes

Legal Events

Date Code Title Description
OHA Expiration of time for request for examination