DE2139528C3 - Photo-MOS-Anordnung und daraus gebildete Matrix - Google Patents
Photo-MOS-Anordnung und daraus gebildete MatrixInfo
- Publication number
- DE2139528C3 DE2139528C3 DE19712139528 DE2139528A DE2139528C3 DE 2139528 C3 DE2139528 C3 DE 2139528C3 DE 19712139528 DE19712139528 DE 19712139528 DE 2139528 A DE2139528 A DE 2139528A DE 2139528 C3 DE2139528 C3 DE 2139528C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- collector
- grid
- collectors
- substrate
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N n-[(1s)-1-(5-fluoropyrimidin-2-yl)ethyl]-3-(3-propan-2-yloxy-1h-pyrazol-5-yl)imidazo[4,5-b]pyridin-5-amine Chemical compound N1C(OC(C)C)=CC(N2C3=NC(N[C@@H](C)C=4N=CC(F)=CN=4)=CC=C3N=C2)=N1 AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- VOVZXURTCKPRDQ-CQSZACIVSA-N n-[4-[chloro(difluoro)methoxy]phenyl]-6-[(3r)-3-hydroxypyrrolidin-1-yl]-5-(1h-pyrazol-5-yl)pyridine-3-carboxamide Chemical compound C1[C@H](O)CCN1C1=NC=C(C(=O)NC=2C=CC(OC(F)(F)Cl)=CC=2)C=C1C1=CC=NN1 VOVZXURTCKPRDQ-CQSZACIVSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/112—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
- H01L31/113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
- H01L31/1136—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor the device being a metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf MOS-Anordnungen (Metall-Oxyd-Halbleiter-Anordnungen), die insbesondere
zum Ablesen von optischen Speichern dienen.
In der FR-PS 15 66 558 ist eine MOS-Anordnung
beschrieben, die ein Substrat eines ersten Leitungstyps, beispielsweise des Leitungstyps N aufweist. Auf diesem
Substrat ist durch örtliche Diffusion ein Kollektor des entgegengesetzten Leitungstyps gebildet, und auf die
ganze Anordnung ist eine dielektrische Schicht aufgebracht. Ein metallisches Gitter, das für die verwendete
Strahlung durchlässig ist, ist auf die dielektrische Schicht aufgebracht Das Substrat wird auf Massepotential
gehalten. Der pn-übergang ist durch ein an den Kollektor angelegtes negatives Potential in der
Sperrrichtung vorgespannt. Das Gitter ist gleichfalls negativ vorgespannt
Es ist möglich, direkt eine aus Elementen dieser Art bestehende Matrix zu bilden. Diese weist jedoch
bestimmte Nachteile auf.
Insbesondere ist der Zugangswiderstand zu dem
Insbesondere ist der Zugangswiderstand zu dem
ίο ρπ,-Obergang groß, und bei einer aus Kollektoren der
beschriebenen Art gebildeten Matrix sind die Kollektoren nicht voneinander unabhängig. Bei Beleuchtung
eines Gitters entsteht in mehreren Kollektoren ein Signal.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Photo-MOS-Anordnung, die einen geringen Zugangswiderstand
zu dem pn-übergang hat und eine voneinander unabhängige Funktion der Kollektoren
gewährleistet.
Nach der Erfindung ist die Photo-MOS-Anordnung mit einem Substrat eines ersten Leitungstyps, wenigstens
einem auf einer Fläche des Substrats gebildeten Kollektor mit einem zweiten Leitungstyp, der zu dem
erster Leitungstyp entgegengesetzt ist, einer Isolierschicht, welche diese Fläche des Substrats teilweise
bedeckt und den Kollektor wenigstens teilweise freiläßt einem auf die Isolierschicht aufgebrachten metallischen
Gitter und Einrichtungen zum Anlegen einer Sperrspannung an den zwischen dem Substrat und dem Kollektor
gebildeten pn-übergang zur Lösung dieser Aufgabe dadurch gekennzeichnet, daß der nicht von dem Gitter
bedeckte Teil des Kollektors wenigstens teilweise von einer dicken Isolierschicht bedeckt ist, die ihrerseits mit
einer dicken Metallschicht bedeckt ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Photo-MOS-Anordnung
bekannter Art,
F i g. 2 eine Oberansicht der Anordnung von F i g. 1,
F i g. 2 eine Oberansicht der Anordnung von F i g. 1,
F i g. 3 eine Schnittansicht der Elemente einer nach der Frfindung ausgeführten Matrix von Photo-MOS-Anordnungen,
F i g. 4 eine Oberansicht der Anordnung von F i g. 3,
Fig.5 eine perspektivische Darstellung der Anordnung von F i g. 3 und 4,
Fig.5 eine perspektivische Darstellung der Anordnung von F i g. 3 und 4,
Fig.6 die elektrische Schaltung der Anordnung von
F i g. 3 bis 5 und
F i g. 7 ein Anwendungsbeispiel der erfindungsgemäßen Anordnung.
so In Fig. 1 und 2 ist eine Ausführungsform einer
Photo-MOS-Anordnung dargestellt, wie sie in der zuvor benannten französischen Patentschrift beschrieben ist
Sie enthält ein Halbleitersubstrat 1 des Leitungstyps N. In diesem Subsmit sind zwei Diffusionszonen des Typs
P + gebildet. Diese beiden Diffusionszonen 2 sind die beiden Kollektoren der ''hoto-MOS-Anordnung. Zwischen
den beiden Kollekt )ren ist eine Oxydschicht 4 so angebracht, daß sie über jeden der Kollektoren greift
Auf die Oxydschicht 4 ist ein Metallgitter 5 aufgebracht, das für ein bestimmtes Frequenzband von Lichtstrahlen
durchlässig ist. Die Anordnung ist in der folgenden Weise in der Sperrrichtung vorgespannt. Das Substrat 1
liegt an Masse, und das Gitter 5 ist mit dem Minuspol einer Gleichspannungsquelle 6 verbunden, deren Plüspol
an Masse liegt
Die abgegebene Spannung beträgt beispielsweise -6 V.
. Die Kollektoren 2 sind, über einen gemeinsamen
. Die Kollektoren 2 sind, über einen gemeinsamen
Widerstand 7 mit dem Minuspol einer Spannungsquelle 8 verbunden, deren Pluspol an Masse liegt Diese
Spannungsquelle liefert eine stärkere negative Spannung als die Spannungsquelle 6, beispielsweise —9 V.
Das Ausgangssignal wird an der gemeinsamen Klemme der Kollektoren und des Widerstandes 7 abgenommen.
Das Gitter 5 wird auftreffenden Lichtstrahlen ausgesetzt, deren Frequenz in dem Bereich liegt, für den
das Gitter 5 durchlässig ist. Die Anordnung arbeitet in der folgenden Weise:
Die an die Kollektoren und an das Gitter angelegten Spannungen haben zur Folge, daß in dem Substrat eine
Raumladung 9 des Typs P erzeugt wird, die sich so ausbildet, wie durch die gestrichelten Linien angedeutet
ist Diese Raumladung bildet eine Potentialschwelle:. Wenn ein Photon durch das Gitter 5 hindurch auf das
Substrat trifft, erzeugt es ein Elektron-Loch-Paar.
Die negative Ladung geht durch die von der Raumladung erzeugte Potentialschwelle hindurch und
dringt in das Substrat ein. In dem Wide·, stand 7 wird ein
Strom erzeugt Dieser Strom läßt die Ausgangsspannung Vs entstehen.
Die dargestellte Photo-MOS-Anordnung weist gewisse Nachteile auf. Insbesondere umgibt die Raumladung
zwei Kollektoren. Wenn eine Matrix mit solchen MOS-Anordnungen gebildet wird, ist keine von ihnen
unabhängig von den übrigen. Dies bedeutet mit anderen Worten, daß bei Belichtung eines Gitters das erzeugte
Signal gleichzeitig an mehreren Kollektoren abgenommen wird.
Das in Fig.3 im Schnitt dargestellte Photo-MOS·
Mosaik ermöglicht die Beseitigung dieses Nachteils. Dabei sind die gleichen Teile wieder mit den gleichen
Bezugszeichen versehen. Die Vorspannungen sind nichi: dargestellt; sie sind denjenigen von F i g. 1 gleich.
Das Substrat 1 und die Kollektoren 2 sind in gleicher Weise wie bei der Anordnung von F i g. 1 und 2
ausgebildet.
Dagegen besteht die Oxydschicht 4 aus dünnen Zonen 41, (mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,1 μ)
und aus dicken Zonen 42 (mit einer Dicke in der Größenordnung von 1 bis 2 μ).
Jedem Kollektor entspricht eine Zone 42. Die Verbindungen 43 und 44 zwischen einer dünnen Zone 41
und einer benachbarten dicken Zone 42 haben im wesentlichen ebene und senkrecht zum Substrat
stehende Wände.
Die Verbindungen 43 sind geringfügig gegen die Kollektoren ν ersetzt, so daß ein Teil 21 jedes Kollektors
von einer dünnen Schicht und ein Teil 22 von einer dicken Schicht bedeckt ist
Die auf die Oxydschicht 4 aufgebrachte metallische Schicht 5 enthält dicke Abschnitte 52, die für die
Strahlung nicht durchlässig sind und genau die Zonen 42 bedecken, und dünne Abschnitte 51, welche die Gitter
der Photo-MOS-Anordnungen bilden und für die Stra! lung durchlässig sind; diese bedecken die Zonen
41.
F i g. 4 zeigt die Anordnung in Oberansicht. Die unter dem Metall liegenden Oxydschichten sina nicht sichtbar.
Jedes Gitter hat die Form eines Rechtecks, das beispielsweise aus einer .■;>'.- dünnen Nickelschicht
gebildet ist Alle Gitter *\ sind von Umrandungen 53
umgeben, die aus einer dicken Metallschicht besteht. Die den Elementen der gleichen Zeile entsprechenden
Umrandungen 53 sind durch dicke Metallstäbe 52 miteinander verbunden, welche die im Schnitt in F i g. 3
dargestellten Zonen 52 sind.
Ein Teil 21 der Kollektoren li^gt unter den Gittern 41.
Der andere Teil 22 erstreckt sich teilweise unter einem
Stab 52. Da dieser Stab weniger breit als der Kollektor ist, weist dieser zwei Zonen auf, die nicht von Metall
bedeckt sind. In jeder dieser Zonen sind symmetrisch in Bezug auf den Stab 52 zwei Fenster 23 und 24 gebiloet,
in denen die (P -i- )-Diffusionszone bloßliegt Das Fenster 23 ist durch einen metallischen Leiter 25 mit
dem Fenster 24 des benachbarten Kollektors der
ι ο gleichen Spalte verbunden.
Die Anordnung ist in F i g. 5 perspektivisch dargestellt
Die vollständige Matrix ist mit der zugeordneten elektrischen Schaltung in F i g. 6 in vereinfachter Weise
gezeigt.
APe Kollektoren der gleichen Spalte, die konstruktionsgemäß in Serie geschaltet sind, sind über den
gemeinsamen Lastwiderstand 7 mit der Spannungsquelle 8 verbunden. Die Spannungsquelle legt sie auf ein
Potential von —9 V in Bezug auf das Substrat
Die Gitter der gleichen Zeile sind an einen Ausgang eines beispielsweise elektronischen Umschalters 100
angeschlossen.
Der einzige Eingang dieses Umschalters ist mit dem Minuspol der Gleichspannungsquelle 6 verbunden, die
eine Spannung von 6 V liefert Die Gitterzeilen werden dadurch wahlweise auf ein Potential von —6 V gelegt.
Dies ergibt folgende Wirkungsweise der Anordnung:
Wenn mit Hilfe des Umschalters 100 eine Gitterzeile auf —6 V gelegt wird, sind die pn-Übergänge aller
Elemente dieser Zeile in der Sperrichtung vorgespannt.
Rings um jeden Kollektor entsteht eine Raumladung 9, wie in Fig. 3 gestrichelt dargestellt ist. Das elektrische
Feld ist unter den dicken Oxyd- und Metallschichten schwach, während unter den Gittern 41 und unter den
dünnen Oxydschichten das elektrische Feld sehr viel stärker ist. Dies hat zur Folge, daß die Raumladung 9
den Kollektor 2 umgibt und an der unmittelbar rechts davon liegenden Stelle, die, wie zuvor erwähnt wurde,
unter einer dicken Oxydschicht und einer dicken Metallschicht liegt, an der Oberfläche des Substrats
endet.
Dagegen bildet sich die Raumladung links vom Kollektor in dem Substrat über eine ziemlich große
Tiefe unter dem dünnen Gitter 51 und der dünnen Oxydschicht 41 aus, und sie endet an der Oberfläche des
Substrats, sobald sie auf die rechts von dem benachbarten Kollektor 2 liegende dicke Schicht trifft.
Die gegenseitige Versetzung der dicken Schichten so und der Kollektoren hat somit zur Folge, daß das
Raumladungsgebiet jedes Kollektors deutlich von demjenigen der beiden benachbarten Kollektoren
getrennt ist. Somit ist jedem Gitter 51 ein einziger Kollektor 2 zugeordnet.
Wenn eines der Gitter 51 belichtet wird, fließen die durch das Auftreffer jedes Photons erzeugten Löcher in
das diesem Gitter tntsprechende Rauniladungsgebiet,
und sie gelangen ausschließlich zu dem zugeordneten Kollektor 2.
Eine Anwendungsmöglichkeit der beschriebenen Anordnung ist in F i g. 7 dargestellt.
Eine Optik 101 beleuchtet einen Film 102, der lichtdurchlässige und lichtundurchlässige Gebiete hat.
Dieser Film ist ein optischer Speicher, und die L'chtdurchlässigkeit bzw. Lichtundurchlässigkeit einer
Zone des Films drückt die Information 0 bzw. die Information 1 aus. Das Bild einer lichtdurchlässigen
Zone wird von einer ,Linse 103 auf einem Gitter 51
..ty Λ
gebildet. Wenn die entsprechende Gitterzeile von dem Umschalter 100 ausgewählt ist, erzeugt das Auftreffen
der Photonen auf dem Gitter 51 in der entsprechenden Kollektorspalte einen Strom und damit ein Signal in
dem Lastwiderstand.
Die Zeilenauswahl erfolgt also durch den Umschalter, während die Spaltenauswahl durch den Film selbst
geschieht.
Die beschriebene Anordnung weist die folgenden Vorteile auf:
Die dicken Melallschichten verringern die Zugangswiderstände der Kollektoren.
Es besteht keine Wechselwirkung zwischen zwei benachbarten Kollektoren.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
JS^ff^S^
Claims (6)
1. Photo-MOS-Anordnung mit einem Substrat
eines ersten Leitungstyps, wenigstens einem auf einer Fläche des Substrats gebildeten Kollektor mit
einem zweiten Leitungstyp, der zu dem ersten Leitungstyp entgegengesetzt ist, einer Isolierschicht,
welche diese Fläche des Substrats teilweise bedeckt und den Kollektor wenigstens teilweise frei läßt,
einem auf die Isolierschicht aufgebrachten metallischen Gitter und Einrichtungen zum Anlegen einer
Sperrspannung an den zwischen dem Substrat und dem Kollektor gebildeten pn-übergang, dadurch
gekennzeichnet, daß der nicht von dem Gitter (51) bedeckte Teil (22) des Kollektors (2) wenigstens
teilweise von einer dicken Isolierschicht (42) bedeckt ist, die ihrerseits von einer dicken Metallschicht (52)
bedecirt ist
2. Photo-MOS-Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei
Kollektoren (2) und zwei jeweils auf eine Isolierschicht
aufgebrachte Gitter (51) vorhanden sind, und daß sich die dicke Isolierschicht (42) und die dicke
Metallschicht (52) jedes Kollektors an die dünne Isolierschicht bzw. an das Gitter (41) des anderen
Kollektors in einer zwischen den beiden Kollektoren quer zum Substrat liegenden Ebene anschließen.
3. Matrix von Anordnungen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Gitter (41) der
Elemente der gleichen Zeile elektrisch in Serie geschaltet sind, und daß die Kollektoren (2) jeder
Spalte in Serie geschaltet sind.
4. Matrix nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Gitter (51) eine rechteckige Form hat
und mit den benachbarten Gittern der gleichen Zeile jeweils durch einen Metallstab großer Dicke
verbunden ist, der teilweise den dem Gitter zugeordneten Kollektor bedeckt und die dicke
Metallschicht (52) bildet.
5. Matrix nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kollektoren (2) über einen Lastwiderstand
(7) mit dem negativen Pol einer Vorspannungsquelle (8) verbunden sind, welche die Kollektoren
auf ein negatives Potential gegenüber dem Substrat (1) legt.
6. Matrix nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gitterzellen jeweils mit einem der
Ausgänge eines Umschalters verbunden sind, dessen föngang an den negativen Pol einer Vorspannungsquelle (6) angeschlossen ist, die ein negatives
Potential liefert, das dem Absolutwert nach weniger hoch als das den Kollektoren (2) zugeführte
Potential ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7029261A FR2101023B1 (de) | 1970-08-07 | 1970-08-07 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2139528A1 DE2139528A1 (de) | 1972-03-09 |
DE2139528B2 DE2139528B2 (de) | 1980-03-27 |
DE2139528C3 true DE2139528C3 (de) | 1980-11-20 |
Family
ID=9059985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712139528 Expired DE2139528C3 (de) | 1970-08-07 | 1971-08-06 | Photo-MOS-Anordnung und daraus gebildete Matrix |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2139528C3 (de) |
FR (1) | FR2101023B1 (de) |
GB (1) | GB1364275A (de) |
NL (1) | NL7110738A (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1106477A (en) * | 1972-07-10 | 1981-08-04 | Carlo H. Sequin | Overflow channel for charge transfer imaging devices |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3391282A (en) * | 1965-02-19 | 1968-07-02 | Fairchild Camera Instr Co | Variable length photodiode using an inversion plate |
US3459944A (en) * | 1966-01-04 | 1969-08-05 | Ibm | Photosensitive insulated gate field effect transistor |
-
1970
- 1970-08-07 FR FR7029261A patent/FR2101023B1/fr not_active Expired
-
1971
- 1971-08-04 NL NL7110738A patent/NL7110738A/xx unknown
- 1971-08-06 DE DE19712139528 patent/DE2139528C3/de not_active Expired
- 1971-08-06 GB GB3717771A patent/GB1364275A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2101023B1 (de) | 1973-11-23 |
FR2101023A1 (de) | 1972-03-31 |
NL7110738A (de) | 1972-02-09 |
DE2139528B2 (de) | 1980-03-27 |
DE2139528A1 (de) | 1972-03-09 |
GB1364275A (en) | 1974-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2741226B2 (de) | Festkörper-Farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE2553378A1 (de) | Waermestrahlungsfuehler | |
DE1524838A1 (de) | Informationsspeicher | |
DE69735990T2 (de) | Photoleitender Detektor | |
DE1487398B1 (de) | Mehrstufiger Verstaerker mit Feldeffekttransistoren | |
DE2017067B2 (de) | Pyroelektrischer Detektor | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE2520424C2 (de) | Auf Strahlungsenergie ansprechender logischer Digitalbaustein | |
DE3522314A1 (de) | Leseeinrichtung und herstellungsverfahren dafuer | |
DE2952289A1 (de) | Ladungsgekoppelte vorrichtung | |
DE3425377A1 (de) | Pyroelektrischer detektor | |
DE1524385B2 (de) | Zeichenabtaster | |
DE2049507C3 (de) | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung | |
DE3407038C2 (de) | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE2139528C3 (de) | Photo-MOS-Anordnung und daraus gebildete Matrix | |
DE2334116B2 (de) | Ladungsuebertragungs-halbleiterbauelement | |
DE2219024A1 (de) | Anordnung aus einer Anzahl von Paaren von fotoelektröhischen Bauelementen | |
DE3436632C2 (de) | Halbleiter-Fotosensor | |
DE2630388C3 (de) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement, Verfahren zu seinem Betrieb und Verwendung | |
DE1298654B (de) | Thermo- oder fotoelektrischer Wandler | |
DE1295613B (de) | Halbleiter-Speicherelektrodenanordnung mit einer Halbleiterschicht und Fernseh-Aufnahmeroehre mit einer solchen Speicherelektrode | |
DE2811961B2 (de) | Farbbildabtasteinrichtung in Festkörpertechnik | |
DE1549144C3 (de) | Informationsspeichereinrichtung und diese verwendendes Verfahren zur Speicherung von Informationen | |
DE2952159A1 (de) | Ir-bildaufnahmeeinrichtung | |
DE4337160C2 (de) | Photodetektorarray und Verfahren zu dessen Betrieb |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8380 | Miscellaneous part iii |
Free format text: IN HEFT 36/83, SEITE 6829, SP. 1: DIE VEROEFFENTLICHUNG IST ZU STREICHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |