DE212020000743U1

DE212020000743U1 - Kommunikationsvorrichtung

Info

Publication number: DE212020000743U1
Application number: DE212020000743.8U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-24
Filing date: 2020-09-08
Publication date: 2022-07-21
Anticipated expiration: 2030-09-09
Also published as: CN217404868U; JPWO2021131172A1; JP7060172B2; WO2021131172A1; US20220247502A1

Abstract

Eine Kommunikationsvorrichtung zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen, die folgende Merkmale aufweist:
ein Abschirmbauelement, das eine Mehrzahl von Abschirmräumen definiert, die entlang eines Transportwegs angeordnet sind, der ein Blatt transportiert, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen arrayartig angeordnet ist; und
eine Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, wobei
die Mehrzahl von Abschirmräumen in Entsprechung zu einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen auf dem Blatt nebeneinanderliegt.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kommunikationsvorrichtung zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen, die für Nahbereichs-Drahtloskommunikationsbauelemente usw. verwendet werden, wie zum Beispiel Funkfrequenz-Identifikations(RFID)-Etiketten bzw. -Tags.
HINTERGRUNDTECHNIK
Bekannt als Kommunikationsverfahren für ein Drahtloskommunikationsbauelement ist beispielsweise ein Verfahren zum Untersuchen, ob ein IC-Einlass, der untersucht werden soll, funktionierend oder defekt ist, wobei eine Vielzahl von IC-Einlässen auf einem Isolierfilm gebildet ist (siehe z. B. Patentdokument 1).
Das Patentdokument 1 offenbart ein Untersuchungsverfahren unter Verwendung eines Einlegeblatts, auf dem eine Mehrzahl von IC-Einlässen arrayartig angeordnet ist. Bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 werden Mikrowellen auf nur einen einzelnen IC-Einlass, der untersucht werden soll, der Mehrzahl von IC-Einlässen unter Verwendung einer Funkwellen-Absorbierplatte abgestrahlt, um dadurch den IC-Einlass zu untersuchen.
DOKUMENTE DES STANDS DER TECHNIK
PATENTDOKUMENT

Patendokument 1: JP-A-2004-220141

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSENDES PROBLEM
Bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 bleibt jedoch noch Raum für Verbesserung im Hinblick auf eine effiziente Kommunikation mit Drahtloskommunikationsbauelementen.
Die vorliegende Erfindung löst das obige Problem, wobei eine Aufgabe derselben darin besteht, eine Kommunikationsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage sind, eine effiziente Kommunikation mit Drahtloskommunikationsbauelementen zu erzielen.
MITTEL ZUM LÖSEN DES PROBLEMS
Eine Kommunikationsvorrichtung eines Aspekts der vorliegenden Erfindung zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen weist Folgendes auf:

ein Abschirmbauelement, das eine Mehrzahl von Abschirmräumen definiert, die entlang eines Transportwegs angeordnet sind, der ein Blatt transportiert, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen arrayartig angeordnet ist; und
eine Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, wobei
die Mehrzahl von Abschirmräumen entsprechend einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen auf dem Blatt nebeneinanderliegt.

AUSWIRKUNG DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Kommunikationsvorrichtung bereitgestellt werden, die in der Lage ist, eine effiziente Kommunikation mit Drahtloskommunikationsbauelementen zu erzielen.
Figurenliste

1 ist eine schematische Längsschnittansicht einer Kommunikationsvorrichtung eines ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine schematische Schnittdraufsicht der Kommunikationsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
3 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm einer Leser/Schreiber-Antenne der Kommunikationsvorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
4 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm eines Einlegeblatts.
5A ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels eines Drahtloskommunikationsbauelements.
5B ist eine schematische Draufsicht des Beispiels des Drahtloskommunikationsbauelements.
5C ist eine schematische Schnittansicht des Beispiels des Drahtloskommunikationsbauelements.
6 ist ein Diagramm, das eine Ersatzschaltung des in 5A gezeigten Drahtloskommunikationsbauelements zeigt.
7 ist eine perspektivische Ansicht eines RFIC-Elements.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine innere Struktur des in 7 gezeigten RFIC-Elements zeigt.
9A ist eine Draufsicht einer oberen Isolierschicht des RFIC-Elements, das als ein Mehrschichtsubstrat ausgebildet ist.
9B ist eine Draufsicht einer mittleren Isolierschicht des RFIC-Elements.
9C ist eine Draufsicht einer unteren Isolierschicht des RFIC-Elements.
10A ist eine Schnittansicht der oberen Isolierschicht entlang einer Linie B1-B1, die in 9A gezeigt ist.
10B ist eine Schnittansicht der mittleren Isolierschicht entlang einer Linie B2-B2, die in 9B gezeigt ist.
10C ist eine Schnittansicht der unteren Isolierschicht entlang einer Linie B3-B3, die in 9C gezeigt ist.
11 ist ein exemplarisches Flussdiagramm eines Kommunikationsverfahrens für das Drahtloskommunikationsbauelement des ersten Ausführungsbeispiels.
12 ist ein exemplarisches Flussdiagramm eines Herstellungsverfahrens des Drahtloskommunikationsbauelements.
13 ist ein exemplarisches Flussdiagramm eines Vorgangs zum Bilden eines Einlegeblatts.
14A ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Vorgangs zum Bilden des Einlegeblatts zeigt.
14B ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Vorgangs zum Bilden des Einlegeblatts zeigt.
14C ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Vorgangs zum Bilden des Einlegeblatts zeigt.
14D ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Vorgangs zum Bilden des Einlegeblatts zeigt.
15 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Herstellungsvorgangs des Drahtloskommunikationsbauelements zeigt.
16 ist ein schematisches Schnittausbildungsdiagramm einer Kommunikationsvorrichtung einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
17 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels eines weiteren Drahtloskommunikationsbauelements.
18 ist eine schematische Längsschnittansicht einer Kommunikationsvorrichtung einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
19 ist eine schematische Schnittdraufsicht der Kommunikationsvorrichtung der Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
20 ist eine schematische Schnittdraufsicht der Kommunikationsvorrichtung einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
21 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels eines RFID-Etiketts bei der Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
22 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des in 21 gezeigten RFID-Etiketts.
23 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine Kommunikationsvorrichtung eines zweiten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
24 ist eine schematische perspektivische Ansicht der Kommunikationsvorrichtung aus 23, deren Seitenwände entfernt sind.
25 ist eine schematische Schnittansicht der Kommunikationsvorrichtung aus 23.
26 ist eine schematische Schnittansicht, die eine Kommunikationsvorrichtung einer Variante des zweiten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.

MODI ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
(Umstände, die zu der vorliegenden Erfindung führen)
Es sind bisher eine Kommunikationsvorrichtung und ein Kommunikationsverfahren zum Kommunizieren mit einem Drahtloskommunikationsbauelement bekannt, um Untersuchungen des Drahtloskommunikationsbauelements durchzuführen und/oder Informationen an das Drahtloskommunikationsbauelement zu schreiben.
Im Patentdokument 1 offenbart ist ein Verfahren zum Kommunizieren mit einem IC-Einlass, um den IC-Einlass zu untersuchen, indem Mikrowellen auf eine Mehrzahl von IC-Einlässen abgestrahlt werden, die auf dem Isolierfilm gebildet sind. Bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 ist die Funkwellen-Absorbierplatte zwischen dem Isolierfilm und einer Antenne eingeführt, so dass durch einen Schlitz, der in der Funkwellen-Absorbierplatte angeordnet ist, Mikrowellen auf nur einen einzelnen IC-Einlass, der untersucht werden soll, abgestrahlt werden, um dadurch zu verhindern, dass benachbarte IC-Einlässe mit Mikrowellen bestrahlt werden. So wird bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 eine Mehrzahl von IC-Einlässen, die auf dem Isolierfilm gebildet sind, der Reihe nach einer nach dem anderen zur Kommunikation gebracht und untersucht.
Bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 jedoch bleibt, da die Mehrzahl von IC-Einlässen der Reihe nach einer nach dem anderen zur Kommunikation gebracht wird, noch Raum für Verbesserung im Hinblick auf eine effiziente Kommunikation mit den IC-Einlässen. Bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 können, selbst wenn Funkwellen (Mikrowellen) von der Antenne auf nur den IC-Einlass, der untersucht werden soll, durch den Schlitz der Funkwellen-Absorbierplatte abgestrahlt werden, reflektierte Wellen von dem IC-Einlass, der untersucht werden soll, benachbarte IC-Einlässe erreichen. Dies macht es schwierig für das Verfahren des Patentdokuments 1, genau und zügig mit einer Mehrzahl von IC-Einlässen für Untersuchungen und zum Schreiben von Informationen zu kommunizieren.
Um zu verhindern, dass Funkwellen IC-Einlässe erreichen, die benachbart zu dem IC-Einlass liegen, der untersucht werden soll, bei dem Verfahren des Patentdokuments 1, ist es vorstellbar, die Entfernung zwischen den benachbarten IC-Einlässen zu erhöhen. Eine Erhöhung der Entfernung zwischen den benachbarten IC-Einlässen jedoch führt zu erhöhten Rändern des Einlegeblatts, woraufhin Abschnitte, die entsorgt werden müssen, zunehmen, wenn die IC-Einlässe in einzelne Stücke getrennt werden.
Um eine effiziente Kommunikation mit Drahtloskommunikationsbauelementen bei dem Verfahren des Patentdokuments 1 zu erzielen, ist es vorstellbar, gleichzeitig unter Verwendung einer Mehrzahl von Antennen und einer Mehrzahl von Funkwellen-Absorbierplatten mit einer Mehrzahl von IC-Einlässen zu kommunizieren. In diesem Fall ist es, um zu verhindern, dass Funkwellen von den benachbarten Antennen und reflektierte Wellen von den benachbarten IC-Einlässen den zu untersuchenden IC-Einlass erreichen, erforderlich, die Entfernung zwischen den IC-Einlässen, die Entfernung zwischen den Antennen und die Entfernung zwischen den Funkwellen-Absorbierplatten zu erhöhen. Dies bringt einen Größenanstieg der Vorrichtung beim Patentdokument 1 mit sich, wenn gleichzeitig mit der Mehrzahl von IC-Einlässen für Untersuchungen kommuniziert wird.
So haben die Erfinder herausgefunden, dass eine Leser/Schreiber-Antenne in jedem einer Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, um mit einem Drahtloskommunikationsbauelement zu kommunizieren, das in jeden der Mehrzahl von Abschirmräume transportiert wird, und sind auf die nun folgende Erfindung gekommen.
Eine Kommunikationsvorrichtung eines Aspekts der vorliegenden Erfindung zum Kommunizieren von Drahtloskommunikationsbauelementen weist Folgendes auf:

Eine derartige Ausbildung erzielt eine effiziente Kommunikation mit den Drahtloskommunikationsbauelementen, da die Leser/Schreiber-Antenne und das Drahtloskommunikationsbauelement in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen miteinander kommunizieren können.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann die Leser/Schreiber-Antenne eine Schleifenantenne mit einer Schleifenoberfläche in einer Richtung aufweisen, die eine Transportoberfläche des Transportwegs schneidet, auf dem das Blatt angeordnet ist.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht es, dass die Schleifenantenne ein elektrisches Feld in Richtung des Drahtloskommunikationsbauelements mit einer Antenne vom Elektrisches-Feld-Strahlungstyp abstrahlen kann, um mit dem Drahtloskommunikationsbauelement innerhalb des Abschirmraums zu kommunizieren. Folglich kann die Kommunikationsvorrichtung eine Kommunikationsbereichsüberprüfung zusätzlich zu einer Funktionsprüfung des Drahtloskommunikationsbauelements als die Untersuchungen des Drahtloskommunikationsbauelements durchführen.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Drahtloskommunikationsbauelement Folgendes aufweisen:

ein RFIC-Element;
einen Anpassungsinduktor, der mit dem RFIC-Element verbunden ist; und
eine Dipolantenne, die mit dem Anpassungsinduktor verbunden ist.

Eine derartige Ausbildung stellt eine effiziente Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen sicher, bei denen jeweils die Dipolantenne arrayartig auf dem Einlegeblatt angeordnet ist.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Drahtloskommunikationsbauelement Folgendes aufweisen:

ein dielektrisches Bauteil;
ein RFIC-Element, das auf einer Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist und eine erste Anschlusselektrode und eine zweite Anschlusselektrode aufweist;
eine erste Strahlungselektrode, die auf der Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet und mit der ersten Anschlusselektrode des RFIC-Elements verbunden ist;
eine zweite Strahlungselektrode, die auf der Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet und mit der zweiten Anschlusselektrode des RFIC-Elements unabhängig von der ersten Strahlungselektrode verbunden ist; und
eine Rückoberflächenelektrode, die auf einer Rückoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet und über einen Zwischenschichtverbindungsleiter mit der zweiten Strahlungselektrode verbunden ist,
wobei das RFIC-Element mit einem Anpassungsinduktor verbunden sein kann und
die erste Strahlungselektrode und die zweite Strahlungselektrode mit dem Anpassungsinduktor verbunden sein können.

Eine derartige Ausbildung stellt eine effiziente Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen sicher, die arrayartig auf dem Einlegeblatt angeordnet sind, wobei die Drahtloskommunikationsbauelemente jeweils die erste Strahlungselektrode und die zweite Strahlungselektrode, die auf der Hauptoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet sind, und die Rückoberflächenelektrode aufweisen, die auf der Rückoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Abschirmbauelement eine Mehrzahl von Kammern mit einer Mehrzahl von Seitenwänden aufweisen, die die Mehrzahl von Abschirmräumen definieren,

wobei die Mehrzahl von Seitenwänden der Mehrzahl von Kammern jeweils einen Schlitz aufweisen kann und
der Schlitz einen Teil des Transportwegs bilden kann.

Eine derartige Ausbildung kann ein Lecken von Funkwellen in die benachbarten Abschirmräume unterbinden und den Eintritt von Rauschen von außerhalb des Kommunikationsbauelements und/oder ein Lecken von Funkwellen, die von der Leser/Schreiber-Antenne erzeugt werden, unterbinden, was es möglich macht, die Abschirmeigenschaften des Abschirmbauelements zu verbessern.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Abschirmbauelement ein Rauschblockierbauteil aufweisen, das Rauschen an einem Eingang und einem Ausgang des Transportwegs blockiert.
Eine derartige Ausbildung kann ferner einen Eintritt von externem Rauschen unterbinden und die Abschirmeigenschaften des Abschirmbauelements weiter verbessern.
Bei der Kommunikationsvorrichtung können sich benachbarte der Drahtloskommunikationsbauelemente eine Außenformlinie teilen, die Konturen der Drahtloskommunikationsbauelemente auf dem Blatt definiert.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Abschirmbauelement eine Mehrzahl von Kammern mit einer Mehrzahl von Seitenwänden aufweisen, die die Mehrzahl von Abschirmräumen definieren,

wobei die Schleifenantenne Folgendes aufweisen kann:
- ein Substrat; und
- eine Schleifenantennenstruktur, die in einer Schleifenform auf dem Substrat angeordnet ist,
- wobei die Schleifenantennenstruktur Antennenstrukturen umfassen kann, die einander in einer Richtung gegenüberstehen, die die Transportoberfläche des Transportwegs schneidet, und
- eine Länge zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen in einer Dickenrichtung des Substrats kleiner sein kann als eine Länge zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Seitenwänden der Mehrzahl von Kammern.

Eine derartige Ausbildung kann unterbinden, dass ein Magnetfeld, das von der Schleifenoberfläche erzeugt wird, die Mehrzahl von Seitenwänden erreicht, um die Abschirmeigenschaften des Abschirmbauelements weiter zu verbessern.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann die Schleifenoberfläche in Bezug auf die Transportoberfläche des Transportwegs schräg angeordnet sein.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht eine Kommunikation unabhängig von der Arrayrichtung der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen, die arrayartig auf dem Blatt angeordnet sind.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann die Leser/Schreiber-Antenne eine Längsrichtung aufweisen.
Eine derartige Ausbildung stellt eine leichte Kommunikation mit den Drahtloskommunikationsbauelementen sicher.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann die Leser/Schreiber-Antenne eine Längsrichtung aufweisen.
Bei der Kommunikationsvorrichtung kann das Abschirmbauelement Folgendes aufweisen:

einen rahmenförmigen Hauptkörper, an dem die Leser/Schreiber-Antenne angeordnet ist; und
eine Mehrzahl rahmenförmiger Abstandshalter, die benachbart zu dem Hauptkörper angeordnet sind.

Eine derartige Ausbildung kann die Abschirmeigenschaften des Abschirmbauelements einfacher verbessern.
Ein Kommunikationsverfahren zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen weist Folgendes auf:

Transportieren eines Blatts, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen arrayartig angeordnet ist, in eine Mehrzahl von Abschirmräumen, die entsprechend einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen nebeneinanderliegen; und

Kommunizieren mit dem Drahtloskommunikationsbauelement, das in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, unter der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen auf dem Blatt durch eine Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht es, dass die Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, unabhängig auf einer Eins-zu-Eins-Basis mit dem Drahtloskommunikationsbauelement kommunizieren kann, das in einem entsprechenden der Abschirmräume liegt. Dies macht es möglich, gleichzeitig mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen zu kommunizieren, was zu einer deutlich verkürzten Kommunikationszeit führt.
Bei dem Kommunikationsverfahren kann das Kommunizieren ein Lesen und Schreiben von Untersuchungsdaten von dem und in das Drahtloskommunikationsbauelement durch die Leser/Schreiber-Antenne umfassen.
Aufgrund einer derartigen Ausbildung können die Untersuchungen derart unabhängig durchgeführt werden, dass die Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung zu dem Drahtloskommunikationsbauelement steht, das in einem entsprechenden der Abschirmräume liegt. Dies ermöglicht gleichzeitige Untersuchungen der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen, was zu einer deutlich verkürzten Untersuchungszeit führt.
Bei den Kommunikationsverfahren kann das Kommunizieren ein Messen einer RSSI-Stärke des Drahtloskommunikationsbauelements durch die Leser/Schreiber-Antenne beinhalten.
Aufgrund einer derartigen Ausbildung können die Kommunikationsbereichsüberprüfungen unabhängig derart durchgeführt werden, dass die Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung zu dem Drahtloskommunikationsbauelement steht, das in einem entsprechenden der Abschirmräume liegt. Dies macht es möglich, gleichzeitig die Kommunikationsbereiche der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen zu überprüfen, was zu einer deutlich verkürzten Überprüfungszeit der Kommunikationsbereiche führt.
Bei dem Kommunikationsverfahren kann das Kommunizieren ein Codieren des Drahtloskommunikationsbauelements durch die Leser/Schreiber-Antenne beinhalten.
Eine derartige Ausbildung erzielt ein effizientes Codieren des Drahtloskommunikationsbauelements, das in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen sind die Elemente jeweils zu Erläuterungszwecken übertrieben dargestellt.
(Erstes Ausführungsbeispiel)
[Ausbildung der Kommunikationsvorrichtung)
1 ist eine schematische Längsschnittansicht einer Kommunikationsvorrichtung 1A eines ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine schematische Schnittdraufsicht der Kommunikationsvorrichtung 1A. Um ein Verstehen der Erfindung zu unterstützen, zeigen die Zeichnungen ein X-Y-Z-Koordinatensystem mit einer X-Achse, Y-Achse und Z-Achse, die orthogonal zueinander sind. Eine Z-Achsenrichtung, wie sie hierin verwendet wird, ist eine Höhenrichtung der Kommunikationsvorrichtung 1A, eine X-Achsenrichtung ist eine Breitenrichtung und eine Y-Achsenrichtung ist eine Längenrichtung.
„Kommunikationsvorrichtung“, wie es hierin verwendet wird, bedeutet eine Vorrichtung, die mit einem Drahtloskommunikationsbauelement kommuniziert, um das Drahtloskommunikationsbauelement zu untersuchen und/oder zu codieren. Insbesondere ist dies eine Vorrichtung, die unter Verwendung einer Leser/Schreiber-Antenne mit einer Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen kommuniziert, die arrayartig auf einem Einlegeblatt angeordnet sind, um Untersuchungen der Drahtloskommunikationsbauelemente durchzuführen und/oder Informationen in dieselben zu schreiben.
Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, umfasst die Kommunikationsvorrichtung 1A ein Abschirmbauelement 10 und eine Mehrzahl von Leser/Schreiber-Antennen 20.
<Abschirmbauelement>
Das Abschirmbauelement 10 ist aus einem Bauteil gebildet, das eine Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 in demselben definiert. Das Abschirmbauelement 10 ist aus einem Bauteil gebildet, das Funkwellen von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 und externes Rauschen abschirmen kann. Das Abschirmbauelement 10 ist beispielsweise aus einem Metallmaterial hergestellt.
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist das Abschirmbauelement 10 aus einer Mehrzahl von Kammern 11 gebildet, die die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 in denselben definieren. Die Mehrzahl von Kammern 11 umfasst vier Kammern 11 a, 11b, 11c und 11d der gleichen Form und der gleichen Größe. Die vier Kammern 11a, 11b, 11c und 11d bilden in denselben die Abschirmräume S1, S2, S3 bzw. S4.
Die Mehrzahl von Kammern 11a, 11b, 11c und 11d ist entlang eines Transportwegs 12 angeordnet, durch den ein Einlegeblatt 30, auf dem die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 arrayartig angeordnet sind, transportiert wird. Auf diese Weise definiert das Abschirmbauelement 10 in demselben die Abschirmräume S1 bis S4, die entlang des Transportwegs 12 angeordnet sind, durch den das Einlegeblatt 30, auf dem die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 arrayartig angeordnet sind, transportiert wird.
Die Kammern 11a bis 11d weisen jeweils eine obere Wand, eine Bodenwand und eine Mehrzahl von Seitenwänden auf. Die obere Wand, die Bodenwand und die Mehrzahl von Seitenwänden sind jeweils aus einer rechteckigen Platte gebildet. Die Kammern 11a bis 11d definieren in denselben die Abschirmräume S1 bis S4, indem sie diese mit ihren jeweiligen oberen Oberflächen, Bodenoberflächen und der Mehrzahl von Seitenwänden umschließen. Die Kammern 11a bis 11d weisen eine Struktur auf, bei der ihre Seitenwände jeweils zwischen benachbarten der Abschirmräume S1 bis S4 angeordnet sind. Dies bedeutet, dass in den Kammern 11a bis 11d die Seitenwände als Wände fungieren, die benachbarte der Abschirmräume S1 bis S4 unterteilen. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel weisen die Kammern 11a bis 11d jeweils die obere Wand, die Bodenwand und vier Seitenwände auf.
Die Seitenwände der Kammern 11a bis 11d weisen jeweils einen Schlitz 14 auf. Insbesondere ist der Schlitz 14 so angeordnet, dass er in der X-Achsenrichtung durch einen Mittelabschnitt jeder der Seitenwände der Kammern 11a bis 11d verläuft. Der Schlitz 14 ist in Rechteckform mit Abmessungen gebildet, die es ermöglichen, dass das Einlegeblatt 30 hindurch läuft. Der Schlitz 14 ist in einer Rechteckform gebildet, deren Längsrichtung bei Betrachtung aus der X-Achsenrichtung die Y-Achsenrichtung ist und deren laterale Richtung die Z-Achsenrichtung ist.
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel bildet der Schlitz 14 einen Teil des Transportwegs 12. Insbesondere ist der Schlitz 14 dadurch gebildet, dass ein rechteckiges Loch in den Seitenwänden der Kammern 11a bis 11d erstellt wird, die die Abschirmräume S1 bis S4 unterteilen. Die Kammern 11a bis 11d sind aus Wänden gebildet, die direkt elektrisch verbunden sind, mit Ausnahme des Transportwegs 12, durch den das Einlegeblatt 30 transportiert wird. Aus diesem Grund ist der Schlitz 14 aus der Y-Richtung und Z-Richtung in 1 unsichtbar.
Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, liegen die Abschirmräume S1 bis S4 in Entsprechung zu einer Arraybeabstandung Pd1 der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind, nebeneinander. Insbesondere liegen die Abschirmräume S1 bis S4 mit der gleichen Beabstandung wie der Arraybeabstandung Pd1 der Drahtloskommunikationsbauelemente 40, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind, nebeneinander. Beispielsweise kann die Arraybeabstandung Pd1 bestimmt werden durch die Entfernung zwischen RFIC-Chips und den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40.
Die Abschirmräume S1 bis S4 sind jeweils so gebildet, dass sie ein Drahtloskommunikationsbauelement 40, mit dem kommuniziert werden soll, unter der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 lagern, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind.
An einem Eingang und einem Ausgang des Transportwegs 12 umfasst das Abschirmbauelement 10 Rauschblockierbauteile 13a und 13b, die Rauschen blockieren. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind die Rauschblockierbauteile 13a und 13b Kammern, die Abschirmräume S5 und S6 in denselben bilden. Insbesondere sind die Rauschblockierbauteile 13a und 13b so angeordnet, dass sie den Eingang und den Ausgang des Transportwegs 12 umgeben. Die Rauschblockierbauteile 13a und 13b blockieren externes Rauschen und unterbinden ein Eintreten des externen Rauschens in das Abschirmbauelement 10 und/oder ein Lecken von Funkwellen, die von den Leser/Schreiber-Antennen 20 abgestrahlt werden.
Da die Abschirmräume S1 bis S4 innerhalb des Abschirmbauelements 10 jeweils einen elektromagnetischen Abschirmraum bilden, können Frequenzen der Mehrzahl von Leser/Schreiber-Antennen 20, die später beschrieben werden, unabhängig von Regulierungen länderspezifischer Funkgesetze usw. frei eingestellt werden. Insbesondere wenn Kammern für die Abschirmräume S5 und S6 vorliegen, wird der Effekt eines Unterbindens des Leckens von Funkwellen, die von den Leser/Schreiber-Antennen 20 abgestrahlt werden, erhöht.
<Leser/Schreiber-Antenne>
Die Leser/Schreiber-Antenne 20 ist eine Antenne, die mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 20 kommuniziert, um Untersuchungen durchzuführen und/oder Informationen zu schreiben. Insbesondere kommuniziert die Leser/Schreiber-Antenne 20 durch elektrische Feldkopplung drahtlos mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind.
3 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm der Leser/Schreiber-Antenne 20. Wie in 3 gezeigt ist, ist die Leser/Schreiber-Antenne 20 eine Schleifenantenne. Insbesondere umfasst die Leser/Schreiber-Antenne 20 ein plattenförmiges Substrat 21 und eine Schleifenantennenstruktur 22, die in einer Schleifenform auf dem Substrat 21 angeordnet ist. Die Leser/Schreiber-Antenne 20 weist eine Schleifenoberfläche auf, die durch die Schleifenantennenstruktur 22 auf einer plattenartigen Oberfläche des Substrats 21 gebildet ist. Dies bedeutet, dass die Schleifenoberfläche eine Oberfläche des Substrats 21 ist, auf der die Antennenstruktur 22 angeordnet ist. Diese Schleifenantenne strahlt ein elektrisches Feld in der Schleifenoberflächenrichtung (Z-Richtung und Y-Richtung in 3) ab, während sie mit einem Magnetfeld in der Richtung senkrecht zu der Schleifenoberfläche bestrahlt wird.
Die Leser/Schreiber-Antenne 20 ist in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind, wie in den 1 und 2 gezeigt ist, vier Leser/Schreiber-Antennen 20a, 20b, 20c und 20d in den Abschirmräumen S1, S2, S3 bzw. S4 angeordnet. Insbesondere sind die Leser/Schreiber-Antennen 20a, 20b, 20c und 20d oberhalb des Transportwegs 12 in den Abschirmräumen S1, S2, S3 und S4 angeordnet.
Die Schleifenoberflächen der Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d sind in einer Richtung angeordnet, die eine Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12 schneidet. Dies bedeutet, dass die Schleifenoberflächen der Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d eine Transportrichtung D1 schneiden, in der das Einlegeblatt 30 transportiert wird. Dies ermöglicht es, dass die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d ein elektrisches Feld in Richtung der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 abstrahlen können, die in den Abschirmräumen S1 bis S4 transportiert werden. Folglich können die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 in den jeweiligen Abschirmräumen S1 bis S4 kommunizieren.
Die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d können Untersuchungen durchführen, wie zum Beispiel eine Speicherfunktionsüberprüfung der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 und eine Stärkeüberprüfung der empfangenen Signalstärkenanzeige (RSSI) der Drahtloskommunikationsbauelemente 40. Die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d können außerdem eine Codierverarbeitung nach Abschluss der Überprüfung durchführen. Beispielsweise können ansprechend auf eine Kundenanforderung Informationen, wie zum Beispiel Verwaltungszahlen, in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben werden.
Wenn die Schleifenoberflächen der Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d parallel zu der Transportrichtung D1 des Einlegeblatts 30 angeordnet sind, sind die Leser/Schreiber-Antennen 20 mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 magnetfeldgekoppelt, die jeweils eine Magnetfeld-Strahlungstyp-Antenne aufweisen. Auf diese Weise ist es möglich, die Funktionsüberprüfung, Untersuchungen und Codierverarbeitung der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 durchzuführen, die jeweils die Magnetfeld-Strahlungstyp-Antenne aufweisen.
Benachbarte der Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d weisen vorzugsweise unterschiedliche Frequenzbänder auf. Beispielsweise können die Leser/Schreiber-Antennen 20a und 20c ein Frequenzband eines Kanals 1 verwenden, während die Leser/Schreiber-Antennen 20b und 20d ein Frequenzband eines Kanals 2 verwenden können, der sich in seinem Frequenzband von dem Kanal 1 unterscheidet.
<Einlegeblatt>
4 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm des Einlegeblatts 30. Wie in 4 gezeigt ist, ist das Einlegeblatt 30 ein Blatt, auf dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 arrayartig angeordnet ist. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 mit einer identischen Orientierung und mit einer identischen Arraybeabstandung Pd1 ausgerichtet. Bei dem Einlegeblatt 30 ist die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 dicht arrayartig angeordnet.
„Dicht arrayartig angeordnet“, wie es hierin verwendet wird, bedeutet, dass das Intervall zwischen benachbarten der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 kleiner ist als die Breite jedes der Drahtloskommunikationsbauelemente 40. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 ohne Ränder auf dem Einlegeblatt 30 miteinander verbunden. Dies bedeutet, dass sich die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 eine Außenformlinie Ls teilen, die eine Kontur jedes der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 definiert.
Die Außenformlinie Ls dient als Schnittlinie zum Trennen der benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 in einzelne Stücke. Durch Schneiden der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind, entlang der jeweiligen Außenformlinien Ls können die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 getrennt und vereinzelt werden. In dem Fall eines Teilens der Außenformlinien Ls benötigen die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 keine Ränder zwischen den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40, mit dem Ergebnis, dass kein Abfall vorliegt, wenn die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 in einzelne Stücke getrennt werden.
<Drahtloskommunikationsbauelement>
Das Drahtloskommunikationsbauelement 40 ist ein RFID-Etikett, das drahtlose Kommunikation bei einer Trägerfrequenz in dem UHF-Band, zum Beispiel 90 MHz-Band, durchführt. 5A ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels des Drahtloskommunikationsbauelements 40. Wie in 5A gezeigt ist, umfasst das Drahtloskommunikationsbauelement 40 ein plattenförmiges dielektrisches Bauteil (dielektrisches Substrat) 41 und eine erste Strahlungselektrode 42 und eine zweite Strahlungselektrode 43, die auf einer Hauptoberfläche (Vorderoberfläche) PS1 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet sind. Das Drahtloskommunikationsbauelement 40 umfasst ein Funkfrequenz-Integrierte-Schaltung(RFIC)-Element 100, das auf der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet ist. Das Drahtloskommunikationsbauelement 40 umfasst eine Rückoberflächenelektrode 44, die auf einer Rückoberfläche PS2 angeordnet ist, die der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 zugewandt ist. Die zweite Strahlungselektrode 43 und die Rückoberflächenelektrode 44 sind über einen Zwischenschichtverbindungsleiter 45 miteinander verbunden.
5B ist eine schematische Draufsicht des Beispiels des Drahtloskommunikationsbauelements 40. 5C ist eine schematische Schnittansicht des Beispiels des Drahtloskommunikationsbauelements 40. Wie in den 5A bis 5C gezeigt ist, liegt das dielektrische Substrat 41 des Drahtloskommunikationsbauelements 40 in der Form einer dünnen Platte vor, die bei Draufsicht rechteckig ist, eine einheitliche Dicke t aufweist und die Hauptoberfläche PS1 und die Rückoberfläche PS2 der Hauptoberfläche PS1 parallel gegenüberliegend umfasst. Das dielektrische Substrat 41 ist aus einem dielektrischen Material mit niedriger Dielektrizitätskonstante hergestellt (vorzugsweise einer relativen Durchlässigkeit von 10 oder weniger). Das dielektrische Substrat 41 ist aus einem flexiblen dielektrischen Material hergestellt, wie zum Beispiel Polyethylenterephthalat (PET), Fluoroharz, Urethanharz oder Papier. Das dielektrische Substrat 41 könnte auch ein magnetisches Bauteil sein.
Wie in 5C gezeigt ist, sind die erste Strahlungselektrode 42, die zweite Strahlungselektrode 43 und das RFIC-Element 100 auf der Seite der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet. Andererseits ist die Rückoberflächenelektrode 44 mit einer Dünnplattenform auf der Seite der Rückoberfläche PS2 angeordnet. Das dielektrische Substrat 41 wie dieses ermöglicht es, dass die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 der Rückoberflächenelektrode 44 parallel gegenüberliegen können, voneinander getrennt um eine vorbestimmte Entfernung, die der Dicke t des dielektrischen Substrats 41 entspricht. Dies bedeutet, dass das dielektrische Substrat 41 als eine Halterung zum Beabstanden der ersten Strahlungselektrode 42 und der zweiten Strahlungselektrode 43 von der Rückoberflächenelektrode 44 fungiert.
Die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 sind aus einem flexiblen und leitfähigen Material hergestellt, wie z. B. einem Kupferfilm oder Aluminiumfilm. In dem Fall des ersten Ausführungsbeispiels weisen die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 eine Rechteckform mit der Längsrichtung und der Lateralrichtung auf.
Die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 stehen einander in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) des Drahtloskommunikationsbauelements 40 gegenüber. Insbesondere ist die zweite Strahlungselektrode 43 unabhängig von, d. h. um eine Entfernung beabstandet von der ersten Strahlungselektrode 42.
Wie in 5B gezeigt ist, weist die erste Strahlungselektrode 42 eine Länge La1 und eine Breite Wa1 (La1>Wa1) auf und erstreckt sich entlang der Hauptoberfläche PS1 in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung) des Drahtloskommunikationsbauelements 40. Andererseits weist die zweite Strahlungselektrode 43 eine Länge La2 und eine Breite Wa2 (La2>Wa2) auf und erstreckt sich entlang der Hauptoberfläche PS1 in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) des Drahtloskommunikationsbauelements. Dies bedeutet, dass sich auf der Hauptoberfläche PS1 die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 in den Richtungen erstrecken, die einander schneiden, z. B. in den Richtungen, die um 90 Grad voneinander unterschiedlich sind.
Die Breite Wa1 der ersten Strahlungselektrode 42 ist kleiner als die Breite Wa2 der zweiten Strahlungselektrode 43. Die Länge La1 (Länge in der Erstreckungsrichtung) der ersten Strahlungselektrode 42 ist kleiner als die Länge La2 der zweiten Strahlungselektrode 43. So ist die Größe (Größe bei Draufsicht) der ersten Strahlungselektrode 42 kleiner als die Größe der zweiten Strahlungselektrode 43.
In dem Fall des ersten Ausführungsbeispiels ist die Länge La1 der ersten Strahlungselektrode 42 im Wesentlichen gleich der Breite Wa2 der zweiten Strahlungselektrode 43. Dies reduziert die Größe des Drahtloskommunikationsbauelements 40 in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung).
Außerdem umfassen, wie später detailliert erläutert wird, die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 Anschlussbereichsteile 42a und 43a zur Verbindung mit dem RFIC-Element 100. Die Anschlussbereichsteile 42a und 43a sind so angeordnet, dass sie einander zwischen der ersten Strahlungselektrode 42 und der zweiten Strahlungselektrode 43 gegenüberstehen.
Die Rückoberflächenelektrode 44, die auf der Seite der Rückoberfläche PS2 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet ist, ist aus einem flexiblen und leitfähigen Material hergestellt, wie z. B. einem Kupferfilm oder Aluminiumfilm. In dem Fall des ersten Ausführungsbeispiels ist die Rückoberflächenelektrode 44 rechteckig und über im Wesentlichen der gesamten Rückoberfläche PS2 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet. Die Rückoberflächenelektrode 44 ist über den Zwischenschichtverbindungsleiter 45 mit der zweiten Strahlungselektrode 43 verbunden. In dem Fall des ersten Ausführungsbeispiels ist die Rückoberflächenelektrode 44 dadurch mit der zweiten Strahlungselektrode 43 verbunden, dass der Zwischenschichtverbindungsleiter 45 in einem Durchgangsloch gebildet ist, das im Inneren des dielektrischen Substrats 41 angeordnet ist.
6 zeigt eine Ersatzschaltung des Drahtloskommunikationsbauelements 40.
Wie in 6 gezeigt ist, ist eine Streukapazität C1 zwischen der ersten Strahlungselektrode 42 und einem Teil (einem Abschnitt, der der ersten Strahlungselektrode 42 zugewandt ist) der Rückoberflächenelektrode 44 vorhanden.
Eine Streukapazität C2 ist zwischen der zweiten Strahlungselektrode 43 und einem Teil (einem Abschnitt, der der zweiten Strahlungselektrode 43 zugewandt ist) der Rückoberflächenelektrode 44 vorhanden. Die Streukapazität C1, ein parasitärer Induktor L5 der zweiten Strahlungselektrode 43 und ein parasitärer Induktor L6 des Verbindungsabschnitts zwischen der zweiten Strahlungselektrode 43 und der Rückoberflächenelektrode 44 bilden eine Parallelresonanzschaltung mit einer Resonanzfrequenz mit einer vorbestimmten Frequenz (z. B. 900 MHz).
Die Streukapazität C1 zwischen der ersten Strahlungselektrode 42 und dem Abschnitt der Rückoberflächenelektrode 44, der der ersten Strahlungselektrode 42 zugewandt ist, ist kleiner gemacht als die Streukapazität C2 zwischen der zweiten Strahlungselektrode 43 und dem Abschnitt der Rückoberflächenelektrode 44, der der zweiten Strahlungselektrode 43 zugewandt ist.
Insbesondere sind, wie aus 5B ersichtlich ist, die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 unabhängig (um eine Entfernung beabstandet) voneinander. Obwohl die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 in der gleichen Schicht angeordnet sind, ist die Fläche des Abschnitts der Rückoberflächenelektrode 44, der der ersten Strahlungselektrode 42 zugewandt ist, kleiner als die Fläche des Abschnitts der Rückoberflächenelektrode 44, der der zweiten Strahlungselektrode 43 zugewandt ist. Folglich ist die Streukapazität C1 zwischen der ersten Strahlungselektrode 42 und dem Abschnitt der Rückoberflächenelektrode 44, der der ersten Strahlungselektrode 42 zugewandt ist, kleiner als die Streukapazität C2 zwischen der zweiten Strahlungselektrode 43 und dem Abschnitt der Rückoberflächenelektrode 44, der der zweiten Strahlungselektrode 43 zugewandt ist.
Das RFIC-Element 100 wird nun beschrieben.
Das RFIC-Element 100, das in 6 gezeigt ist, ist z. B. ein RFIC-Element, das die Kommunikationsfrequenz des 900 MHz-Bands akzeptiert, d. h. UHF-Band. Obwohl dies später erläutert wird, weist das RFIC-Element 100 Flexibilität auf. Ferner umfasst das RFIC-Element 100 einen RFIC-Chip 106 und eine Anpassungsschaltung 108 zur Impedanzanpassung zwischen dem RFIC-Chip 106 und der ersten Strahlungselektrode 42 und der zweiten Strahlungselektrode 43.
Der RFIC-Chip 106 umfasst einen ersten Eingangs/Ausgangsanschluss 106a und einen zweiten Eingangs/Ausgangsanschluss 106b. Der erste Eingangs/Ausgangsanschluss 106a ist über die Anpassungsschaltung 108 mit der ersten Strahlungselektrode 42 verbunden. Der zweite Eingangs/Ausgangsanschluss 106b ist über die Anpassungsschaltung 108 mit der zweiten Strahlungselektrode 43 verbunden.
Wenn die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43, die als Antennen fungieren, äußere Hochfrequenzsignale empfangen, wird der RFIC-Chip 106 dadurch aktiviert, dass er mit einem Strom versorgt wird, der durch den Empfang induziert wird. Der aktivierte RFIC-Chip 106 erzeugt Hochfrequenzsignale und gibt die erzeugten Hochfrequenzsignale als Funkwellen über die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 nach außen aus.
Eine spezifische Ausbildung des RFIC-Elements 100 wird nun beschrieben.
7 ist eine perspektivische Ansicht des RFIC-Elements 100. In dem Fall des ersten Ausführungsbeispiels umfasst das RFIC-Element 100 ein Mehrschichtsubstrat 120 als ein Elementsubstrat, auf dem der RFIC-Chip 106 und die Anpassungsschaltung 108 angeordnet sind. Das Mehrschichtsubstrat 120 ist ausgebildet durch Laminieren einer Mehrzahl isolierender Schichten, die Flexibilität besitzen. Die Mehrzahl isolierender Schichten sind isolierende Harzschichten mit Flexibilität, wie z. B. Polyimid, Flüssigkristallpolymer usw.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine innere Struktur des in 7 gezeigten RFIC-Elements zeigt. In der folgenden Beschreibung ist die Oberseite des RFIC-Elements 100 die Seite, auf der eine erste Anschlusselektrode 102 und eine zweite Anschlusselektrode 104 angeordnet sind, d. h. die Seite, die dem dielektrischen Substrat 41 gegenüberliegt.
9A ist eine Draufsicht einer oberen Isolierschicht des Mehrschichtsubstrats 120. 9B ist eine Draufsicht einer Zwischenschicht des Mehrschichtsubstrats 120. 9C ist eine Draufsicht einer unteren Isolierschicht des Mehrschichtsubstrats 120. 10A ist eine Schnittansicht der Isolierschicht entlang einer Linie B1-B1, die in 9A gezeigt ist. 10B ist eine Schnittansicht der Isolierschicht entlang einer Linie B2-B2, die in 9 gezeigt ist. 10C ist eine Schnittansicht der Isolierschicht entlang einer Linie B3-B3, die in 9C gezeigt ist.
Wie in 8 gezeigt ist, umfasst das Mehrschichtsubstrat 120 im Inneren den RFIC-Chip 106 und eine Leistungsversorgungsschaltung 122, die als die Anpassungsschaltung 108 agiert. Das Mehrschichtsubstrat 120 ist mit der ersten Anschlusselektrode 102 und der zweiten Anschlusselektrode 104 gebildet.
Der RFIC-Chip 106 weist eine Struktur auf, bei der verschiedene Elemente in einem Halbleitersubstrat, das aus einem Halbleitermaterial, wie zum Beispiel Silizium, hergestellt ist, gebildet sind. Wie in 9C gezeigt ist, ist der RFIC-Chip 106 mit dem ersten Eingangs/Ausgangsanschluss 106a und dem zweiten Eingangs/Ausgangsanschluss 106b gebildet.
Wie in 8 gezeigt ist, ist die Leistungsversorgungsschaltung 122 aus einem Spuleninduktor 124 und Zwischenschichtverbindungsleitern 126 und 128 aufgebaut. Der Spuleninduktor 124 ist aus Spulenstrukturen 124a bis 124c aufgebaut, die in 9B oder 9C gezeigt sind. Die Spulenstruktur 124a bildet einen ersten Spulenteil CIL1 aus. Die Spulenstruktur 124b bildet einen zweiten Spulenteil CIL2 aus. Die Spulenstruktur 124c bildet einen dritten Spulenteil CIL3 und einen vierten Spulenteil CIL4 aus.
Der erste Spulenteil CIL1, der dritte Spulenteil CIL3 und der Zwischenschichtverbindungsleiter 126 sind so angeordnet, dass sie in der Dickenrichtung (Z-Achsenrichtung) an einer Position auf einer Seite in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) ausgerichtet sind. Der zweite Spulenteil CIL2, der vierte Spulenteil CIL4 und der Zwischenschichtverbindungsleiter 128 sind so angeordnet, dass sie in der Dickenrichtung (Z-Achsenrichtung) an einer Position auf der anderen Seite in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) ausgerichtet sind.
Der RFIC-Chip 106 ist bei Betrachtung des Mehrschichtsubstrats 120 in der Höhenrichtung (Z-Achsenrichtung) zwischen dem ersten Spulenteil CIL1 und dem zweiten Spulenteil CIL2 angeordnet. Der RFIC-Chip 106 ist außerdem zwischen dem dritten Spulenteil CIL3 und dem vierten Spulenteil CIL4 angeordnet.
Die erste Anschlusselektrode 102 ist an einer Position auf einer Seite in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) angeordnet, während die zweite Anschlusselektrode 104 an einer Position auf der anderen Seite angeordnet ist. Die erste Anschlusselektrode 102 und die zweite Anschlusselektrode 104 sind aus Kupferfolie, die Flexibilität besitzt, hergestellt und sind in Streifen gleicher Größe geformt.
Wie in den 9A bis 9C gezeigt ist, ist das Mehrschichtsubstrat 120 aus drei laminierten lagenartigen Isolierschichten 120a bis 120c aufgebaut. Die Isolierschicht 120b liegt zwischen der oberen Isolierschicht 120a und der unteren Isolierschicht 120c.
Die erste Anschlusselektrode 102 und die zweite Anschlusselektrode 104 sind auf der Isolierschicht 120a gebildet.
In der Mitte der Isolierschicht 120b ist ein Durchgangsloch HL1 mit einem Rechteckschnitt vorgesehen. Das Durchgangsloch HL1 ist in einer Größe gebildet, die den RFIC-Chip 106 unterbringt. Die bandförmige Spulenstruktur 124c ist auf der Isolierschicht 120b um das Durchgangsloch HL1 herum gebildet. Die Spulenstruktur 124c ist aus einem Kupferfolienmaterial, das Flexibilität besitzt, hergestellt.
Ein Ende auf einer Seite der Spulenstruktur 124c überlappt die erste Anschlusselektrode 102 bei Betrachtung in der Dickenrichtung (Z-Achsenrichtung) und ist durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter 130, der sich in der Dickenrichtung (Z-Achsenrichtung) erstreckt, mit der ersten Anschlusselektrode 102 verbunden. Ein Ende auf der anderen der Spulenstruktur 124c überlappt die zweite Anschlusselektrode 104 bei Betrachtung in der Dickenrichtung und ist durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter 132, der sich in der Dickenrichtung erstreckt, mit der zweiten Anschlusselektrode 104 verbunden. Die Zwischenschichtverbindungsleiter 130 und 132 sind aus einem Metallvolumenmaterial hergestellt, das Sn als Hauptkomponente beinhaltet.
Die Spulenstruktur 124c macht zwei Kurven um das Ende auf der einen Seite entgegengesetzt zum Uhrzeigersinn und biegt sich dann so, dass sie sich in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) erstreckt. Die Spulenstruktur 124c, die sich in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) erstreckt, biegt sich in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung) und macht zwei Kurven um das Ende auf der anderen entgegengesetzt zum Uhrzeigersinn, um das Ende auf der anderen zu erreichen.
Die bandförmigen Spulenstrukturen 124a und 124b sind auf der Isolierschicht 120c gebildet. Die Spulenstrukturen 124a und 124b sind aus einem Kupferfolienmaterial, das Flexibilität besitzt, hergestellt.
Ein Außenseitenende (erstes Spulenende T1) der Spulenstruktur 124a liegt an einer Position, die eine Ecke des rechteckigen Durchgangslochs HL1 überlappt. Ein Außenseitenende (zweites Spulenende T2) der Spulenstruktur 124b liegt an einer Position, die eine Ecke überlappt, die in der Längenrichtung (Y-Achsenrichtung) benachbart zu der einen Ecke, an der sich das erste Spulenende T1 befindet, der vier Ecken des rechteckigen Durchgangslochs HL1 ist.
Von einem Mittelende der Spulenstruktur 124a aus macht die Spulenstruktur 124a 2,5 Kurven um das Mittelende im Uhrzeigersinn und biegt sich dann in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung), um das andere Ende (erstes Spulenende T1) zu erreichen. Auf die gleiche Weise macht die Spulenstruktur 124b von einem Mittelende der Spulenstruktur 124b 2,5 Kurven um das Mittelende entgegengesetzt zum Uhrzeigersinn und biegt sich dann in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung), um das andere Ende (zweites Spulenende T2) zu erreichen. Das Mittelende der Spulenstruktur 124a ist mit dem Ende auf einer Seite der Spulenstruktur 124c durch den Zwischenschichtverbindungsleiter 126 verbunden, der sich in der Dickenrichtung erstreckt. Das Mittelende der Spulenstruktur 124b ist mit dem Ende auf der anderen der Spulenstruktur 124c durch den Zwischenschichtverbindungsleiter 128 verbunden, der sich in der Dickenrichtung erstreckt. Die Zwischenschichtverbindungsleiter 126 und 128 sind aus einem Metallvolumenmaterial hergestellt, das Sn als Hauptkomponente beinhaltet.
Hier wird die Position des Mittelendes der Spulenstruktur 124a oder das Ende auf einer Seite der Spulenstruktur 124c als „erste Position P1“ bezeichnet und wird die Position des Mittelendes der Spulenstruktur 124b oder das Ende auf der anderen der Spulenstruktur 124c als „zweite Position P2“ definiert.
Die Isolierschicht 120c ist mit Blindleitern 134 und 136 gebildet. Die Blindleiter 134 und 136 sind aus einem Kupferfolienmaterial, das Flexibilität besitzt, hergestellt. Bei Betrachtung der Isolierschichten 120b und 120c in der Dickenrichtung (Z-Achsenrichtung) sind die Blindleiter 134 und 136 so angeordnet, dass sie jeweils Ecken, die in der Breitenrichtung (X-Achsenrichtung) den Ecken gegenüberstehen, an denen sich das erste Spulenende T1 und das zweite Spulenende T2 befinden, der vier Ecken des rechteckigen Durchgangslochs HL1 überlappen.
Der RFIC-Chip 106 ist an der Isolierschicht 120c derart befestigt, dass die vier Ecken des RFIC-Chips 106 dem ersten Spulenende T1, dem zweiten Spulenende T2 und den Blindleitern 134 bzw. 136 gegenüberstehen. Der erste Eingangs/Ausgangsanschluss 106a ist mit dem ersten Spulenende T1 verbunden und der zweite Eingangs/Ausgangsanschluss 106b ist mit dem zweiten Spulenende T2 verbunden.
Die Isolierschichten 120a und 120c weisen eine Dicke von 10 µm oder mehr und 100 µm oder weniger auf. Aus diesem Grund sind der RFIC-Chip 106 und die Leistungsversorgungsschaltung 122, die in das Mehrschichtsubstrat 120 eingebaut ist, von außen zu sehen. Entsprechend kann der Verbindungsstatus (Vorliegen oder Abwesenheit einer Trennung) zwischen dem RFIC-Chip 106 und der Leistungsversorgungsschaltung 122 ohne weiteres bestätigt werden.
Bei dem RFIC-Element 100, das in der Ersatzschaltung in 6 gezeigt ist, entspricht der Induktor L1 dem ersten Spulenteil CIL1. Der Induktor L2 entspricht dem zweiten Spulenteil CIL2. Der Induktor L3 entspricht dem dritten Spulenteil CIL3. Der Induktor L4 entspricht dem vierten Spulenteil CIL4. Die Charakteristika der Impedanzanpassung, die durch die Leistungsversorgungsschaltung 122 bereitgestellt wird, sind definiert durch die Werte der Induktoren L1 bis L4.
Ein Ende des Induktors L1 ist mit dem ersten Eingangs/Ausgangsanschluss 106a des RFIC-Chips 106 verbunden. Ein Ende des Induktors L2 ist mit dem zweiten Eingangs/Ausgangsanschluss 106b des RFIC-Chips 106 verbunden. Ein anderes Ende des Induktors L1 ist mit einem Ende des Induktors L3 verbunden. Ein anderes Ende des Induktors L2 ist mit einem Ende des Induktors L4 verbunden. Ein anderes Ende des Induktors L3 ist mit einem anderen Ende des Induktors L4 verbunden. Die erste Anschlusselektrode 102 ist mit einem Verbindungspunkt zwischen den Induktoren L1 und L3 verbunden. Die zweite Anschlusselektrode 104 ist mit einem Verbindungspunkt zwischen den Induktoren L2 und L4 verbunden.
Wie aus der in 6 gezeigten Ersatzschaltung zu sehen ist, sind der erste Spulenteil CIL1, der zweite Spulenteil CIL2, der dritte Spulenteil CIL3 und der vierte Spulenteil CIL4 so gewickelt, dass ihre Magnetfelder in Phase sind und sie in Serie zueinander geschaltet sind. Deshalb sind die Magnetfelder, die durch diese Spulenteile CIL1 bis CIL4 erzeugt werden, in der gleichen Richtung orientiert.
Wie aus den 9B und 9C zu sehen ist, weisen der erste Spulenteil CIL1 und der dritte Spulenteil CIL3 im Wesentlichen die gleiche Schleifenform und eine gemeinsame erste Wickelachse auf. Ähnlich weisen der zweite Spulenteil CIL2 und der vierte Spulenteil CIL4 im Wesentlichen die gleiche zweite und eine gemeinsame zweite Wickelachse auf. Die erste Wickelachse und die zweite Wickelachse sind an Positionen angeordnet, die den RFIC-Chip 106 sandwichartig umgeben.
Dies bedeutet, dass der erste Spulenteil CIL1 und der dritte Spulenteil CIL3 magnetisch und kapazitiv gekoppelt sind. Ähnlich sind der zweite Spulenteil CIL2 und der vierte Spulenteil CIL4 magnetisch und kapazitiv gekoppelt.
Der RFIC-Chip 106 ist aus einem Halbleitersubstrat aufgebaut. Aus diesem Grund dient der RFIC-Chip 106 als Masse oder Abschirmung für den ersten Spulenteil CIL1, den zweiten Spulenteil CIL2, den dritten Spulenteil CIL3 und den vierten Spulenteil CIL4. Folglich wird es schwierig für den ersten Spulenteil CIL1 und den zweiten Spulenteil CIL2 oder für den dritten Spulenteil CIL3 und den vierten Spulenteil CIL4, sich magnetisch und kapazitiv miteinander zu koppeln. Dies kann das Problem lindern, dass sich das Durchlassband der Kommunikationssignale verschmälern könnte.
Mittels einer derartigen Ausbildung ist das Drahtloskommunikationsbauelement 40 selbst dann kommunizierfähig, wenn es an der Metalloberfläche eines Gegenstands angebracht ist, und kann dasselbe eine höhere Kommunikationsfähigkeit aufweisen, d. h. kann Funkwellen mit höherer Strahlungseffizienz abstrahlen.
[Kommunikationsverfahren]
Ein Kommunikationsverfahren, das die Kommunikationsvorrichtung 1A verwendet, wird beschrieben. „Kommunikationsverfahren“, wie es hierin verwendet wird, bedeutet ein Verfahren zum Kommunizieren mit einem Drahtloskommunikationsbauelement, um das Drahtloskommunikationsbauelement zu untersuchen und/oder zu codieren. Insbesondere ist es ein Verfahren zum Kommunizieren mit einer Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen, die arrayartig auf dem Einlegeblatt angeordnet sind, unter Verwendung der Leser/Schreiber-Antennen, um Untersuchungen der Drahtloskommunikationsbauelemente durchzuführen und/oder Informationen in dieselben zu schreiben.
11 zeigt ein Beispiel eines Flussdiagramms eines Kommunikationsverfahrens. Wie in 11 gezeigt ist, wird bei Schritt ST10 das Einlegeblatt 30 mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen, die arrayartig darauf angeordnet sind, in die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 transportiert. Insbesondere wird das Einlegeblatt 30 auf dem Transportweg 12 des Abschirmbauelements 10 transportiert, um die Drahtloskommunikationsbauelemente 40, mit denen kommuniziert werden soll, in der Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 im Inneren des Abschirmbauelements 10 anzuordnen.
Die Abschirmräume S1 bis S4 liegen mit einer Beabstandung, die gleich der Arraybeabstandung Pd1 der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 auf dem Einlegeblatt 30 ist, nebeneinander. Dies ermöglicht es, dass ein Drahtloskommunikationsbauelement 40 in jedem der Abschirmräume S1 bis S4 angeordnet ist. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind vier Drahtloskommunikationsbauelemente 40 in den jeweiligen Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet.
Bei einem Schritt ST20 wird eine Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d durchgeführt, die jeweils in den Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet sind. Insbesondere können durch Abstrahlen elektrischer Felder von den Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d in den Abschirmräumen S1 bis S4 die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d drahtlos mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 kommunizieren, die in den jeweiligen Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet sind. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel kommunizieren die Leser/Schreiber-Antennen 20 gleichzeitig drahtlos mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die in den jeweiligen Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet sind. Jede Leser/Schreiber-Antenne ist abgeschirmt und Signale werden auf -40 dB oder mehr (bei dem Experiment etwa -60 dB oder mehr) in den Abschirmräumen gedämpft. Aus diesem Grund beeinflussen Signale, die von jeder Leser/Schreiber-Antenne abgestrahlt werden, die benachbarte Leser/Schreiber-Antenne jenseits des Abschirmraums nicht. Folglich kann, obwohl, wenn eine Leser/Schreiber-Antenne gerade Empfangssignale empfängt, die benachbarte Leser/Schreiber-Antenne gerade Sendesignale sendet, die eine Leser/Schreiber-Antenne die Signale empfangen, ohne durch die Signale von der benachbarten Leser/Schreiber-Antenne beeinflusst zu werden.
Schritt ST20 umfasst einen Schritt ST21 eines Schreibens und Lesens von Untersuchungsdaten in die und von den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d. Bei Schritt ST21 werden die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 durch Kommunikation zwischen den Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d und den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 untersucht. Insbesondere wird bei Schritt ST21 durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d die Speicherfunktionsüberprüfung für die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 durchgeführt, die in den Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet sind.
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel werden bei Schritt ST21 Untersuchungsdaten durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben. Die Daten, die in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben werden, werden durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d gelesen. Auf diese Weise wird bei Schritt ST21 durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d die Speicherfunktionsüberprüfung anhand dessen durchgeführt, ob Untersuchungsdaten durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben und von diesen gelesen werden können.
Nach den Speicherfunktionsüberprüfungen werden die Untersuchungsdaten, die in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben werden, durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d gelöscht.
Schritt ST20 umfasst einen Schritt ST22 eines Messens der RSSI-Stärke der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d. Der Lesebereich (Kommunikationsbereich) der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 kann überprüft werden durch Messen der RSSI-Stärke durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d bei Schritt ST22.
Schritt ST20 umfasst einen Schritt ST23 eines Codierens der Drahtloskommunikationsbauelemente 40, die bereits untersucht wurden. Bei Schritt ST23 werden Informationen, wie zum Beispiel Verwaltungszahlen, durch die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d in die Speicher der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 geschrieben.
Nach einem Untersuchen und Codieren der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 wird das Einlegeblatt 30, das auf dem Transportweg 12 platziert ist, in Richtung der Transportrichtung D1 transportiert, um die nächsten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 in den Abschirmräumen S1 bis S4 anzuordnen. Die Schritte ST10 und ST20 werden dann für die nächsten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 ausgeführt.
Auf diese Weise ermöglicht das Kommunikationsverfahren eine gleichzeitige Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40, so dass die Kommunikationszeit der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 verkürzt werden kann.
[Herstellungsverfahren für ein Drahtloskommunikationsbauelement]
Es folgt nun eine Beschreibung eines Herstellungsverfahrens für das Drahtloskommunikationsbauelement, das das Kommunikationsverfahren verwendet.
12 zeigt ein exemplarisches Flussdiagramm des Herstellungsverfahrens des Drahtloskommunikationsbauelements 40. Wie in 12 gezeigt ist, umfasst das Herstellungsverfahren des Drahtloskommunikationsbauelements 40 folgende Schritte:

(1) einen Schritt (Schritt ST30) eines Bildens eines Einlegeblatts 30, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 arrayartig angeordnet ist;
(2) einen Schritt (Schritt ST40) eines Transportierens des Einlegeblatts 30, auf dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 arrayartig angeordnet ist, in eine Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4, die entsprechend einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 nebeneinanderliegen;
(3) einen Schritt (Schritt ST50) eines Kommunizierens mit Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die in der Mehrzahl jeweiliger Abschirmräume S1 bis S4 angeordnet sind, der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30 über Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d, die in der Mehrzahl jeweiliger Abschirmräume S1 bis S4 angeordnet sind; und
(4) einen Schritt (Schritt ST60) eines Vereinzelns der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30.

Die Schritte des Herstellungsverfahrens des Drahtloskommunikationsbauelements 40 werden im Folgenden beschrieben.
Eine Bildung des Einlegeblatts 30 bei Schritt ST30 wird Bezug nehmend auf die 13 und 14A bis 14D beschrieben. 13 ist ein exemplarisches Flussdiagramm eines Vorgangs zum Bilden des Einlegeblatts 30. Die 14A bis 14D zeigen ein Beispiel des Vorgangs des Bildens des Einlegeblatts 30.
Wie in den 13 und 14A gezeigt ist, werden bei Schritt ST31 eine Vorderflächenelektrode 46 und die Rückoberflächenelektrode 44 auf der Hauptoberfläche PS1 bzw. der Rückoberfläche PS2 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet. Insbesondere wird die Vorderoberflächenelektrode 46 mit einer Dünnplattenform über im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet, während die dünnplattenförmige Rückoberflächenelektrode 44 über im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Rückoberfläche PS2 des dielektrischen Substrats 41 angeordnet ist.
Wie in den 13 und 14B gezeigt ist, werden bei Schritt ST32 eine Mehrzahl der ersten Strahlungselektroden 42 und eine Mehrzahl der zweiten Strahlungselektroden 43 auf der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 gebildet. Insbesondere werden die Mehrzahl erster Strahlungselektroden 42 und die Mehrzahl zweiter Strahlungselektroden 43 durch Ätzen der Vorderoberflächenelektrode 46 auf der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 gebildet. Die ersten Strahlungselektroden 42 und die zweiten Strahlungselektroden 43, die auf der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 gebildet sind, sind arrayartig in einer Line angeordnet.
Wie in den 13 und 14C gezeigt ist, wird bei Schritt ST33 ein Durchgangsloch vorgesehen, das durch die Rückoberflächenelektrode 44, das dielektrische Substrat 41 und die zweite Strahlungselektrode 43 verläuft. Das Durchgansloch wird mit dem Zwischenschichtverbindungsleiter 45 gefüllt. Dies ermöglicht es, dass die zweite Strahlungselektrode 43, die auf der Hauptoberfläche PS1 des dielektrischen Substrats 41 gebildet ist, und die Rückoberflächenelektrode 44, die auf der Rückoberfläche PS2 des dielektrischen Substrats 41 gebildet ist, über den Zwischenschichtverbindungsleiter 45 verbunden werden können.
Wie in den 13 und 14D gezeigt ist, wird bei Schritt ST34 auf der Hauptoberfläche des dielektrischen Substrats 41 das RFIC-Element 100 angeordnet, das die erste Strahlungselektrode 42 und die zweite Strahlungselektrode 43 verbindet. Insbesondere wird der erste Eingangs/Ausgangsanschluss 106a des RFIC-Chips 106 des RFIC-Elements 100 mit der ersten Strahlungselektrode 42 über die Anpassungsschaltung 108 verbunden, die die Induktoren L1 bis L4 umfasst. Der zweite Eingangs/Ausgangsanschluss 106b des RFIC-Chips 106 des RFIC-Elements 100 wird über die Anpassungsschaltung 108, die die Induktoren L1 bis L4 umfasst, mit der zweiten Strahlungselektrode 43 verbunden.
Auf diese Weise wird das Einlegeblatt 30 gebildet, auf dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 in einer Linie arrayartig angeordnet ist.
Dann wird, wie in 12 gezeigt ist, bei Schritten ST40 und ST50 das obige Kommunikationsverfahren verwendet, um mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30 zu kommunizieren, die bei Schritt ST30 gebildet wird, um die Untersuchungen und das Schreiben von Informationen durchzuführen.
Die Schritte ST40 und ST50 sind die gleichen wie Schritte ST10 und ST20 des in 11 gezeigten Kommunikationsverfahrens, weshalb eine Beschreibung derselben weggelassen wird.
Bei Schritt ST60 wird die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die auf dem Einlegeblatt 30 arrayartig angeordnet sind, vereinzelt. 15 zeigt ein Beispiel eines Herstellungsverfahrens des Drahtloskommunikationsbauelements. Wie in 15 gezeigt ist, wird ein Abschnitt des Einlegeblatts 30, das aus dem Inneren des Abschirmbauelements 10 nach außen transportiert wird, durch eine Schnittlinie Lc abgeschnitten, um dadurch die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 einzeln von dem Einlegeblatt 30 zu trennen. Die Schnittlinie Lc ist eine Linie, die entlang der Außenformlinien Ls gezogen wird, die die Konturen der benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 auf dem Einlegeblatt 30 definieren. Dies bedeutet, dass durch Schneiden des Einlegeblatts 30 durch die Schnittlinie Lc bei Schritt ST60 die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 von dem Einlegeblatt 30 in einzelne Stücke getrennt werden, ohne Abfall zu produzieren.
[Auswirkungen]
Gemäß der Kommunikationsvorrichtung 1A und dem Kommunikationsverfahren für das Drahtloskommunikationsbauelement des ersten Ausführungsbeispiels können folgende Auswirkungen präsentiert werden.
Im Inneren des Abschirmbauelements 10 definiert die Kommunikationsvorrichtung 1A die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 und umfasst den Transportweg 12, durch den das Einlegeblatt 30, auf dem die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 arrayartig angeordnet sind, in die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 transportiert wird. Die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 liegt entsprechend der Arraybeabstandung Pd1 der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind, nebeneinander. Die Leser/Schreiber-Antenne 20 ist in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 angeordnet.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht die gleichzeitige Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 über die Mehrzahl von Leser/Schreiber-Antennen 20, was es möglich macht, die Zeit einer Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 zu verkürzen.
Wenn das Einlegeblatt 30 durch den Transportweg 12 in die Abschirmräume S1 bis S4 transportiert wird, sind eine Leser/Schreiber-Antenne 20 und ein Drahtloskommunikationsbauelement 40 in jedem der Abschirmräume S1 bis S4 untergebracht. Dies bedeutet, dass eine Unterteilung, die Funkwellen blockiert, zwischen den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet ist.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht es, dass die Leser/Schreiber-Antenne 20, die in jedem der Abschirmräume S1 bis S4 angeordnet ist, nur mit einem Drahtloskommunikationsbauelement 40 kommuniziert, das in den Abschirmraum transportiert ist, der diesem entspricht. Dies bedeutet, dass die Leser/Schreiber-Antenne 20 weniger anfällig für Funkwellen von den benachbarten Leser/Schreiber-Antennen 20 und/oder reflektierte Wellen von den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40 ist. Folglich ermöglicht die Leser/Schreiber-Antenne 20 eine genaue und rasche Kommunikation mit dem Drahtloskommunikationsbauelement 40, um Untersuchungen und/oder das Schreiben von Informationen durchzuführen.
Da die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30 dicht arrayartig angeordnet sein kann, können die Ränder zwischen den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40 in der Breite reduziert oder beseitigt werden.
In dem Fall einer Beseitigung der Ränder zwischen den benachbarten Drahtloskommunikationsbauelementen 40 können sich die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 die Außenformlinien Ls, die die Konturen der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 definieren, teilen. Folglich können durch Schneiden des Einlegeblatts 30 durch die Schnittlinie Lc entlang der Außenformlinien Ls die Drahtloskommunikationsbauelemente 40 fast ohne Abfall in einzelne Stücke getrennt werden.
Da die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 dicht arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sein kann, ist eine gleichzeitige Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 möglich, ohne die Größe der Kommunikationsvorrichtung 1A zu erhöhen. So kann mit einer kompakten Ausbildung die Kommunikationsvorrichtung 1A, die in der Lage ist, effizient mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 zu kommunizieren, bereitgestellt werden.
Die Leser/Schreiber-Antenne 20 ist eine Schleifenantenne, deren Schleifenoberfläche in einer Richtung orientiert ist, die die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12 schneidet. Eine derartige Ausbildung ermöglicht es, dass die Leser/Schreiber-Antenne 20 Funkwellen in die Richtung, in der das Drahtloskommunikationsbauelement 40 liegt, in jedem der Abschirmräume S1 bis S4 abstrahlen kann, um dadurch mit dem Drahtloskommunikationsbauelement 40 zu kommunizieren. In der Folge kann die Kommunikationsvorrichtung 1A Untersuchungen der Drahtloskommunikationsbauelemente 40 durchführen, die die Kommunikationsbereichsüberprüfung zusätzlich zu der Speicherfunktionsprüfung beinhalten.
Wenn die Schleifenoberflächen der Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d parallel zu der Transportrichtung D1 des Einlegeblatts 30 orientiert sind, sind die Leser/Schreiber-Antennen 20a bis 20d magnetfeldgekoppelt mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40. In diesem Fall kann die Kommunikationsvorrichtung 1A Untersuchungen, wie zum Beispiel die Speicherfunktionsüberprüfung und Codierung für das Drahtloskommunikationsbauelement 40 mit einer Magnetfeldantenne durchführen.
Bei der Kommunikationsvorrichtung 1A umfasst das Abschirmbauelement 10 die Mehrzahl von Kammern 11 mit der Mehrzahl von Seitenwänden, die die Mehrzahl von Abschirmräumen S1 bis S4 definieren. Die Mehrzahl der Seitenwände der Mehrzahl von Kammern 30 weist jeweils den Schlitz 14 auf, der einen Teil des Transportwegs 12 bildet. Eine derartige Ausbildung kann Abschirmeigenschaften der Abschirmräume S1 bis S4 verbessern und dazu führen, dass Funkwellen weniger wahrscheinlich lecken.
Die Kammern 11 können die Abschirmräume S1 bis S4 zu geschlossenen Bereichen, mit Ausnahme des Transportwegs 12, machen. Dies kann das Eintreten von Rauschen von außerhalb des Abschirmbauelements 10 unterbinden und verhindern, dass Funkwellen, die von der Leser/Schreiber-Antenne 20 abgestrahlt werden, nach außerhalb der Kommunikationsvorrichtung 1A lecken, wodurch es möglich wird, die Sende/Empfangsfrequenz der Leser/Schreiber-Antenne 20 frei einzustellen, ohne die Gesetze, wie zum Beispiel Funkgesetz jedes Landes, zu verletzen und einfach weltweit unterstützte Drahtloskommunikationsbauelemente 40 zu messen.
An dem Eingang und dem Ausgang des Transportwegs 12 umfasst das Abschirmbauelement 10 die Rauschblockierbauteile 13a und 13b, die Rauschen blockieren. Eine derartige Ausbildung kann ferner den Eintritt von Rauschen von außerhalb des Abschirmbauelements 10 unterbinden.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel einer Definition der vier Abschirmräume S1 bis S4 beschrieben wurde, ist die Anzahl der Abschirmräume nicht auf vier eingeschränkt. Deshalb könnte es zwei oder mehr Abschirmräume geben. Da die Anzahl der Drahtloskommunikationsbauelemente 40, die auf einmal kommunikationsfähig sind, entsprechend der ansteigenden Anzahl der Abschirmräume ansteigen kann, kann die Zeit einer Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 verkürzt werden.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem das Abschirmbauelement 10 aus der Mehrzahl von Kammern 11 aufgebaut ist, die jeweils die obere Wand, die Bodenwand und die vier Seitenwände aufweisen, ist dies nicht einschränkend. Das Abschirmbauelement 10 ist akzeptabel, wenn Funkwellen einander nicht durch die Wand erreichen können, die die benachbarten Drahtloskommunikationsbauelemente 40 auf dem Einlegeblatt 30 unterteilt. Beispielsweise könnte das Abschirmbauelement 10 die obere Oberfläche und/oder die Bodenoberfläche nicht aufweisen.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem ein Teil des Transportwegs 12 durch den Schlitz gebildet ist, der durch den Mittelabschnitt jeder der Mehrzahl von Kammern 11 verläuft, ist dies nicht einschränkend.
16 ist ein schematisches Schnittausbildungsdiagramm einer Kommunikationsvorrichtung 1B einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in 16 gezeigt ist, könnte ein Abschirmbauelement 10a eine Mehrzahl von Kammern 11 aufweisen, die jeweils keine Bodenwand aufweisen, d. h. deren Boden offen ist, sowie eine Basis 15, die aus einem dielektrischen Bauteil gebildet ist. Die Mehrzahl von Kammern 11 umfasst in denselben die jeweiligen Abschirmräume S1 bis S4. In dem Abschirmbauelement 10a ist ein Transportweg 12a zwischen der Mehrzahl von Kammern 11 und der Basis 15 gebildet. Das Abschirmbauelement 10a umfasst Rauschblockierbauteile 13c und 13d an einem Eingang und einem Ausgang des Transportwegs 12a.
Eine derartige Ausbildung stellt eine effektive Kommunikation mit den Drahtloskommunikationsbauelementen 40 sicher, während die Größe der Kommunikationsvorrichtung 1B reduziert wird.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem die Rauschblockierbauteile 13a und 13b an dem Eingang und dem Ausgang des Transportwegs 12 des Abschirmbauelements 10 angeordnet sind, ist dies nicht einschränkend. Bei der Kommunikationsvorrichtung 1A sind die Rauschblockierbauteile 13a und 13b keine wesentlichen Ausbildungselemente.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem die Rauschblockierbauteile 13a und 13b Kammern sind, die die Abschirmräume S5 und S61 aufweisen, ist dies nicht einschränkend. Die Rauschblockierbauteile 13a und 13b könnten z. B. plattenartige Bauteile sein, solange sie Bauteile sind, die Rauschen blockieren können.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem Schritt ST20 eines Kommunizierens bei dem Kommunikationsverfahren Schritt ST21 eines Schreibens und/oder Lesens von Untersuchungsdaten, Schritt ST22 eines Messens der RSSI-Stärke und Schritt ST23 eines Codierens des Drahtloskommunikationsbauelements 40 umfasst, ist dies nicht einschränkend. Bei Schritt ST20 des Kommunizierens könnte zumindest einer der Schritte ST21 bis ST23 ausgeführt werden.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel des Drahtloskommunikationsbauelements 40 beschrieben wurde, das die erste Strahlungselektrode 42, die zweite Strahlungselektrode 43 und die Rückoberflächenelektrode 44 aufweist, die in 5A gezeigt ist, ist dies nicht einschränkend. Jedes beliebige Drahtloskommunikationsbauelement ist akzeptabel, solange es arrayartig auf dem Einlegeblatt 10 angeordnet sein kann.
17 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels eines weiteren Drahtloskommunikationsbauelements 50. 17 zeigt das Drahtloskommunikationsbauelement 50 mit einer Dipol-Typ-Antenne. Die Kommunikationsvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist auch auf das Drahtloskommunikationsbauelement 50 anwendbar, das die in 17 gezeigte Dipol-Typ-Antenne aufweist.
Das Drahtloskommunikationsbauelement 50 umfasst das RFIC-Element 100 und eine Dipolantenne 52, die mit dem RFIC-Element 100 verbunden ist. Insbesondere sind bei dem Drahtloskommunikationsbauelement 50 zwei Antennenstrukturen, die die Dipolantenne 52 bilden, in einer Mäanderform auf einer Hauptoberfläche eines dielektrischen Substrats 51 gebildet und mit dem RFIC-Element 100 verbunden. Das RFIC-Element 100 und die Dipolantenne 52 sind über einen Anpassungsinduktor verbunden, um eine Impedanzanpassung zu erzielen.
18 ist eine schematische Längsschnittansicht einer Kommunikationsvorrichtung 1C einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. 19 ist eine schematische Schnittdraufsicht der Kommunikationsvorrichtung 1C der Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Die 18 und 19 zeigen eine Ausbildung der Kommunikationsvorrichtung 1C, die mit einem Einlegeblatt 30a kommuniziert, auf der eine Mehrzahl der in 17 gezeigten Drahtloskommunikationsbauelemente 50 arrayartig angeordnet ist.
Wie in den 18 und 19 gezeigt ist, ist die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 50 in der Längsrichtung des Drahtloskommunikationsbauelements 50 auf dem Einlegeblatt 30a arrayartig angeordnet. Bei der Kommunikationsvorrichtung 1C liegen Abschirmräume S1 bis S3 innerhalb des Abschirmbauelements 10b entsprechend einer Arraybeabstandung Pd2 der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 50, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30a angeordnet sind, nebeneinander.
20 ist eine schematische Schnittdraufsicht einer Kommunikationsvorrichtung 1D einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in 20 gezeigt ist, ist bei der Kommunikationsvorrichtung 1D die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 50 in einer Linie, in Richtung der Lateralrichtung des Drahtloskommunikationsbauelements 50, auf einem Einlegeblatt 30b angeordnet. Bei der Kommunikationsvorrichtung 1D liegen die Abschirmräume S1 bis S3 innerhalb des Abschirmbauelements 10b entsprechend einer Arraybeabstandung Pd3 der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 50, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30b angeordnet sind, nebeneinander.
Eine derartige Ausbildung stellt eine effektive Kommunikation mit dem Drahtloskommunikationsbauelement 50, das die Dipol-Typ-Antenne beinhaltet, sicher.
Obwohl bei dem ersten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf dem Einlegeblatt 30 arrayartig angeordnet ist, ist dies nicht einschränkend. Die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 könnte auf einem beliebigen transportfähigen Blatt angeordnet sein. Beispielsweise könnte die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 als RFID-Etiketten auf einem Trägerblatt angeordnet sein.
Obwohl das Beispiel beschrieben wurde, bei dem das Herstellungsverfahren des Drahtloskommunikationsbauelements 40 Schritt ST60 eines Vereinzelns der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 umfasst, ist dies nicht einschränkend. Beispielsweise könnte ein Blatt erzeugt werden, auf dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 angeordnet ist, ohne vereinzelt zu werden. Dies bedeutet, dass das Herstellungsverfahren des Drahtloskommunikationsbauelements 40 unter Umständen Schritt ST60 eines Vereinzelns nicht beinhaltet.
21 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Beispiels eines RFID-Etiketts 60 bei einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. 22 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des in 21 gezeigten RFID-Etiketts 60. Wie in 21 gezeigt ist, ist eine Mehrzahl von RFID-Etiketten 60, die aus den Drahtloskommunikationsbauelementen 60 aufgebaut sind, ablösbar an ein Trägerblatt CS geklebt. Wie in 22 gezeigt ist, ist das RFID-Etikett 60 aus dem Drahtloskommunikationsbauelement 40 als seinem Hauptkörper, einer Label-Abdichtung 61, die die Antennenstrukturen usw. auf dem Drahtloskommunikationsbauelement 40 abdeckt und schützt, und einer Haftschicht 62 zum Anheften des RFID-Etiketts 60 an dem Trägerblatt CS oder an einem Gegenstand, an dem das RFID-Etikett 60 angebracht wird, aufgebaut.
Auf diese Weise kann die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 auf einem Blatte angeordnet sein, wie zum Beispiel dem Trägerblatt CS oder einem Label-Blatt, ohne auf das Einlegeblatt 30 eingeschränkt zu sein. Eine derartige Ausbildung stellt außerdem die gleichen Auswirkungen wie diejenigen der Kommunikationsvorrichtung 1A des obigen ersten Ausführungsbeispiels sicher.
(Zweites Ausführungsbeispiel)
Eine Kommunikationsvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel werden hauptsächlich Unterschiede zu dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel sind die gleichen oder gleichwertige Ausbildungselemente wie diejenigen bei dem ersten Ausführungsbeispiel mit den gleichen Bezugszeichen beschrieben. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel werden Beschreibungen, die sich mit denjenigen des ersten Ausführungsbeispiels überlappen, weggelassen.
23 ist ein schematisches Diagramm eines Beispiels einer Kommunikationsvorrichtung 1E des zweiten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. 24 ist eine schematische perspektivische Ansicht der Kommunikationsvorrichtung aus 23, deren Seitenwände entfernt sind. 25 ist eine schematische Schnittansicht der Kommunikationsvorrichtung 1E aus 23. In den 23 bis 25 ist zur Erleichterung der Beschreibung ein Abschirmbauelement 10e gezeigt, das aus einer einzelnen Kammer 11e aufgebaut ist. Tatsächlich ist das Abschirmbauelement 10e aus einer Mehrzahl von Kammern 11e aufgebaut.
Das zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Leser/Schreiber-Antenne 20 eine Längsrichtung aufweist und dass ein Abschirmbauelement 10c einen rahmenförmigen Hauptkörper 16a und eine Mehrzahl rahmenförmiger Abstandshalter 16b und 16c aufweist.
Wie in den 23 bis 25 gezeigt ist, weist bei der Kommunikationsvorrichtung 1E eine Leser/Schreiber-Antenne 20e eine Längsrichtung auf. Insbesondere weist die Leser/Schreiber-Antenne 20e die Längsrichtung in Y-Richtung und eine Lateralrichtung in Z-Richtung auf.
Die Leser/Schreiber-Antenne 20e umfasst ein plattenförmiges Substrat 21a mit einer Längsrichtung und eine Schleifenantennenstruktur 22a, die in einer Schleifenform auf dem Substrat 21a angeordnet ist. Das Substrat 21a weist die Längsrichtung in Y-Richtung, eine Lateralrichtung in Z-Richtung und eine Dickenrichtung in X-Richtung auf. Aus diesem Grund weist die Schleifenoberfläche des Substrats 21a, auf der die Schleifenantennenstruktur angeordnet ist, die Längsrichtung in Y-Richtung und die Lateralrichtung in Z-Richtung auf.
Bei der Kommunikationsvorrichtung 1E umfasst das Abschirmbauelement 10c den Hauptkörper 16a, die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c und eine Mehrzahl von Platten 16d und 16e. Der Hauptkörper 16a, die Abstandshalter 16b und 16c und die Platten 16d und 16e bilden die Kammer 11e, die den Abschirmraum S1 darin definiert.
Der Hauptkörper 16a weist eine Rahmenform auf. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel ist der Hauptkörper 16a bei Betrachtung aus der Transportrichtung D1 in einer Rechteckrahmenform gebildet. Der Hauptkörper 16a weist eine Längsrichtung in Y-Achsenrichtung, eine Lateralrichtung in Z-Richtung und eine Dickenrichtung in X-Richtung auf. Die Leser/Schreiber-Antenne 20e ist im Inneren des Hauptkörpers 16a angeordnet. Die Leser/Schreiber-Antenne 20e ist unterhalb eines Transportwegs 12c angeordnet. Die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e ist in einer Richtung angeordnet, die die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c schneidet. Dies bedeutet, dass die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e die Transportrichtung D1 schneidet, in der das Einlegeblatt 30 transportiert wird. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel ist die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e in einer Richtung angeordnet, die orthogonal zu der Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12 ist.
Die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c weist eine Rahmenform auf. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel ist die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c bei Betrachtung aus der Transportrichtung D1 in einer Rechteckrahmenform gebildet. Die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c weist eine Längsrichtung in Y-Achsenrichtung, eine Lateralrichtung in Z-Richtung und eine Dickenrichtung in X-Richtung auf. Die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c ist in der Dickenrichtung (X-Richtung) des Hauptkörpers 16a angeordnet. Der Hauptkörper 16a ist sandwichartig zwischen der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c angeordnet. Die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c ist entfernbar an dem Hauptkörper 16a angebracht.
Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e weist eine Plattenform auf. Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel ist die Mehrzahl von Platten 16d und 16e bei Betrachtung aus der Transportrichtung D1 in einer Rechteckform gebildet. Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e weist eine Längsrichtung in Y-Achsenrichtung, eine Lateralrichtung in Z-Richtung und eine Dickenrichtung in X-Richtung auf. Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e ist auf der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b bzw. 16c angeordnet. Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e ist so angeordnet, dass sie Öffnungen der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b bzw. 16c schließt. Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e ist entfernbar an der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c angebracht.
Auf diese Weise bilden bei dem Abschirmbauelement 10c der Hauptkörper 16a, die Abstandshalter 16b und 16c und die Platten 16d und 16e die Kammer 11e, die den Abschirmraum S1 in derselben definiert. Anders ausgedrückt bilden der Hauptkörper 16a, die Abstandshalter 16b und 16c und die Platten 16d und 16e die obere Oberfläche, die Bodenoberfläche und die Seitenwände der 11e.
Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e weist jeweils den Schlitz 14 auf. Der Schlitz 14 weist eine Längsrichtung auf. Insbesondere weist der Schlitz 14 die Längsrichtung in Y-Achsenrichtung und eine Lateralrichtung in Z-Richtung auf. Die Längsabmessung des Schlitzes 14 ist kleiner als die Längsabmessung der Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e. Der Schlitz 14 bildet einen Teil des Transportwegs 12c.
Bei der Leser/Schreiber-Antenne 20e umfasst die Schleifenantennenstruktur 22a Antennenstrukturen, die einander in einer Richtung gegenüberstehen, die die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c schneidet. Eine Länge L1 zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen ist kleiner Längen L2 und L3 zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Platten 16d bzw. 16e der Kammer 11e in der Dickenrichtung (X-Richtung) des Substrats 21a. Anders ausgedrückt ist die Länge L1 zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen kleiner als die Längen L2 und L3 zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Seitenwänden 16d bzw. 16e der Kammer 11e in der Dickenrichtung (X-Richtung) des Substrats 21a. Beispielsweise betragen die Längen L2 und L3 einmal oder mehr und zehnmal oder weniger gleich die Länge L1. Vorzugweise betragen die Längen L2 und L3 zweimal oder mehr und fünfmal oder weniger die Länge L1. Vorzugsweise betragen die Längen L2 und L3 zweimal oder mehr und viermal oder weniger.
Indem die Länge L1 kleiner gemacht wird als die Längen L2 und L3 kann unterbunden werden, dass Magnetfelder, die von der Schleifenantenne erzeugt werden, die Mehrzahl von Platten 16d und 16e erreichen. Die Mehrzahl von Platten 16d und 16e kann mit den benachbarten Kammern 11e geteilt werden.
Die Längen L2 und L3 sind durch Anpassen der Dicken der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c variabel. Beispielsweise kann eine Mehrzahl von Abstandshaltern mit unterschiedlichen Dicken so hergestellt werden, dass die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c abhängig von der Länge L1 ausgewählt werden kann.
[Auswirkungen]
Gemäß der Kommunikationsvorrichtung 1E des Drahtloskommunikationsbauelements des zweiten Ausführungsbeispiels können die folgenden Auswirkungen präsentiert werden.
Bei der Kommunikationsvorrichtung 1E weist die Leser/Schreiber-Antenne 20e die Längsrichtung auf. Eine derartige Ausbildung stellt eine einfache Kommunikation mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 sicher. Insbesondere wird das Einlegeblatt 30 beliebiger Größe abhängig von den Abmessungen des Drahtloskommunikationsbauelements 40 ausgewählt. Durch Verleihen der Längsrichtung an die Leser/Schreiber-Antenne 20e kann das Drahtloskommunikationsbauelement 40 einen erhöhten kommunikationsfähigen Bereich aufweisen. Aus diesem Grund ist es möglich, ohne weiteres mit der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 zu kommunizieren, die auf dem Einlegeblatt 30 mit verschiedenen Abmessungen angeordnet sind. Dies stellt eine effektive Kommunikation mit dem Drahtloskommunikationsbauelement 40 sicher.
Das Abschirmbauelement 10c umfasst die Kammer 11e mit der Mehrzahl von Seitenwänden, die den Abschirmraum S1 definieren. Die Schleifenantenne umfasst das Substrat 21a und die Schleifenantennenstruktur 22a, die in einer Schleifenform auf dem Substrat 21a angeordnet ist. Die Schleifenantennenstruktur 22a umfasst die Antennenstrukturen, die einander in einer Richtung gegenüberstehen, die die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c schneidet. Die Länge L1 zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen ist kleiner als die Längen zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Seitenwänden 16d und 16e der Mehrzahl von Kammern 11a in der Dickenrichtung (X-Richtung) des Substrats 21a. Eine derartige Ausbildung kann unterbinden, dass Magnetfelder, die von der Schleifenantenne erzeugt werden, die Mehrzahl von Seitenwänden 16d und 16e erreichen. Dies führt zu verbesserten Abschirmeigenschaften der Kammern 11a.
Das Abschirmbauelement 10c umfasst den rahmenförmigen Hauptkörper 16a, auf dem die Leser/Schreiber-Antenne 20e angeordnet ist, und die Mehrzahl rahmenförmiger Abstandshalter 16b und 16c, die benachbart zu dem Hauptkörper 16a sind. Eine derartige Ausbildung ermöglicht es, dass die Abmessungen des Abschirmraums S1 angepasst werden können durch Verändern der Dicken der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c.
Obwohl bei dem zweiten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem die Leser/Schreiber-Antenne 20e unterhalb des Transportwegs 12c angeordnet ist, ist dies nicht einschränkend. Beispielsweise könnte die Leser/Schreiber-Antenne 20e oberhalb des Transportwegs 12c angeordnet sein.
Obwohl bei dem zweiten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e in einer Richtung angeordnet ist, die orthogonal zu der Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c ist, ist dies nicht einschränkend. Die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20e könnte in einer beliebigen Richtung angeordnet sein, die orthogonal zu der Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c ist.
Obwohl bei dem zweiten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben wurde, bei dem der Hauptkörper 16a, die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c und die Mehrzahl von Platten 16d und 16e jeweils aus separaten Bauteilen gebildet sind, ist dies nicht einschränkend. Beispielsweise könnten der Hauptkörper 16a und die Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c einstückig gebildet sein. Andernfalls könnten der Abstandshalter 16b und die Platte 16d einstückig gebildet sein oder könnten der Abstandshalter 16c und die Platte 16e einstückig gebildet sein.
Obwohl bei dem zweiten Beispiel hauptsächlich die Kommunikationsvorrichtung 1E beschrieben wurde, kann das Kommunikationsverfahren einen Schritt eines Anpassens der Dicken der Mehrzahl von Abstandshaltern 16b und 16c basierend auf der Länge L1 zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen der Schleifenantennenstruktur 22a aufweisen. Beispielsweise ist die Länge L1 zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen kleiner gemacht als die Längen L2 und L3 zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Seitenwänden 16d und 16e der Mehrzahl von Kammern 11e in der Dickenrichtung (X-Richtung) des Substrats 21a. Dies kann unterbinden, dass Magnetfelder, die von der Schleifenantenne erzeugt werden, die Mehrzahl von Seitenwänden 16d und 16e erreichen. Folglich können die Abschirmeigenschaften der Kammern 11e verbessert werden.
26 ist eine schematische Schnittansicht, die eine Kommunikationsvorrichtung 1F einer Variante des zweiten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in 26 gezeigt ist, ist bei der Kommunikationsvorrichtung 1F die Schleifenoberfläche einer Leser/Schreiber-Antenne 20f in Bezug auf die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c schräg angeordnet. Insbesondere ist die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20f in eine Richtung entgegengesetzt zu der Transportrichtung D1 um eine Achse parallel zu der Y-Achsenrichtung schräg angeordnet. Die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20f könnte auch in Richtung der Transportrichtung D1 um die Achse parallel zu der Y-Achsenrichtung schräg angeordnet sein.
Die Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20f ist mit einem Winkel θ1 relativ zu der Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c angeordnet. Beispielweise beträgt der Winkel θ1 20 Grad oder mehr und 80 Grad oder weniger. Vorzugsweise beträgt der Winkel θ1 35 Grad oder mehr und 55 Grad oder weniger. Noch bevorzugter beträgt der Winkel θ1 43 Grad oder mehr und 47 Grad oder weniger.
Mittels einer derartigen Ausbildung ist eine Kommunikation unabhängig von der Arrayrichtung der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 machbar, die arrayartig auf dem Einlegeblatt 30 angeordnet sind. Kommunikation ist in beiden Fällen des Falls, bei dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 in der Längsrichtung des Drahtloskommunikationsbauelements 40 auf dem Einlegeblatt 30 arrayartig angeordnet ist, oder des Falls machbar, bei dem die Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 in der Lateralrichtung des Drahtloskommunikationsbauelements 40 auf dem Einlegeblatt 30 arrayartig angeordnet ist.
Insbesondere tritt durch schräges Anordnen der Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20f in Bezug auf die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c eine Magnetfeldschräge in Bezug auf die Transportoberfläche PSc des Transportwegs 12c von der Schleifenoberfläche der Leser/Schreiber-Antenne 20f auf. Dies macht eine Kommunikation unabhängig von der Arrayrichtung der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen 40 machbar. Eine gegenseitige Interferenz wird zwischen den Leser-Antennen in den benachbarten der Abschirmräume S1 bis S4 klein, was eine weitere Reduzierung der Längen L2 und L3 zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Platten 16d und 16e ermöglicht.
Obwohl die vorliegende Erfindung durchgehend in Bezug auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, die sich auf die beigefügten Zeichnungen beziehen, werden verschiedene Abänderungen oder Modifizierungen für Fachleute auf diesem Gebiet ersichtlich sein. Derartige Abänderungen und Modifizierungen sollen als innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung beinhaltet aufgefasst werden, der durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, ohne davon abzuweichen.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Die vorliegende Erfindung ist nützlich zum Kommunizieren mit einem Drahtloskommunikationsbauelement, um Untersuchungen und/oder ein Schreiben von Informationen durchzuführen.
Bezugszeichenliste

1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F: Kommunikationsvorrichtung
10, 10a, 10b, 10c: Abschirmbauelement
11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11e: Kammer
12, 12a, 12b, 12c: Transportweg
13a, 13b, 13c, 13d: Rauschblockierbauteil
14: Schlitz
15: Basis
16a: Hauptkörper
16b: Abstandshalter
16c: Abstandshalter
16d: Platte
16e: Platte
20, 20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f: Leser/Schreiber-Antenne
21m, 21a: Substrat
22, 22a: Schleifenantennenstruktur
30, 30a, 30b: Einlegeblatt
40: Drahtloskommunikationsbauelement
41: dielektrisches Substrat (dielektrisches Bauteil)
42: erste Strahlungselektrode
42a: Anschlussbereichsteil
43: zweite Strahlungselektrode
43a: Anschlussbereichsteil
44: Rückoberflächenelektrode
45: Zwischenschichtverbindungsleiter
46: Vorderoberflächenelektrode
50: Drahtloskommunikationsbauelement
51: dielektrisches Substrat (dielektrisches Bauteil)
52: Dipolantenne
60: RFID-Etikett
61: Label-Abdichtung
62: Haftmittelschicht
100: RFIC-Element
102: erste Anschlusselektrode
104: zweite Anschlusselektrode
106: RFIC-Chip
106a: erster Eingangs/Ausgangsanschluss
106b: zweiter Eingangs/Ausgangsanschluss
108: Anpassungsschaltung
120: Mehrschichtsubstrat
122: Leistungsversorgungsschaltung
124: Spulenleiter
124a, 124b, 124c: Spulenstruktur
126, 128, 130, 132: Zwischenschichtverbindungsleiter
134, 136: Blindleiter
CIL1: erster Spulenteil
CIL2: zweiter Spulenteil
CIL3: dritter Spulenteil
CIL4: vierter Spulenteil
CS: Trägerblatt
D1: Transportrichtung
L1, L2, L3, L4: Induktor
HL1: Durchgangsloch
La1: Länge der ersten Strahlungselektrode
La2: Länge der zweiten Strahlungselektrode
Wa1: Breite der ersten Strahlungselektrode
Wa2: Breite der zweiten Strahlungselektrode
Lc: Schnittlinie
Ls: Außenformlinie
P1: erste Position
P2: zweite Position
Pd1, Pd2, Pd3: Arraybeabstandung
PS1: Hauptoberfläche (Vorderoberfläche) des dielektrischen Substrats
PS2: Rückoberfläche des dielektrischen Substrats
PSc: Transportoberfläche
S1, S2, S3, S4, S5, S6: Abschirmraum
T1: erstes Spulenende
T2: zweites Spulenende

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2004220141 A [0003]

Claims

Eine Kommunikationsvorrichtung zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen, die folgende Merkmale aufweist: ein Abschirmbauelement, das eine Mehrzahl von Abschirmräumen definiert, die entlang eines Transportwegs angeordnet sind, der ein Blatt transportiert, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen arrayartig angeordnet ist; und eine Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist, wobei die Mehrzahl von Abschirmräumen in Entsprechung zu einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen auf dem Blatt nebeneinanderliegt.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Leser/Schreiber-Antenne eine Schleifenantenne mit einer Schleifenoberfläche in einer Richtung aufweist, die eine Transportoberfläche des Transportwegs schneidet, auf dem das Blatt angeordnet ist.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das Drahtloskommunikationsbauelement folgende Merkmale aufweist: ein RFIC-Element; einen Anpassungsinduktor, der mit dem RFIC-Element verbunden ist; und eine Dipolantenne, die mit dem Anpassungsinduktor verbunden ist.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das Drahtloskommunikationsbauelement folgende Merkmale aufweist: ein dielektrisches Bauteil; ein RFIC-Element, das auf einer Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist und eine erste Anschlusselektrode und eine zweite Anschlusselektrode aufweist; eine erste Strahlungselektrode, die auf der Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist und mit der ersten Anschlusselektrode des RFIC-Elements verbunden ist; eine zweite Strahlungselektrode, die auf der Vorderoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist und mit der zweiten Anschlusselektrode des RFIC-Elements unabhängig von der ersten Strahlungselektrode verbunden ist; und eine Rückoberflächenelektrode, die auf einer Rückoberfläche des dielektrischen Bauteils angeordnet ist und über einen Zwischenschichtverbindungsleiter mit der zweiten Strahlungselektrode verbunden ist, wobei das RFIC-Element mit einem Anpassungsinduktor verbunden ist, und wobei die erste Strahlungselektrode und die zweite Strahlungselektrode mit dem Anpassungsinduktor verbunden sind.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der das Abschirmbauelement eine Mehrzahl von Kammern aufweist, die eine Mehrzahl von Seitenwänden aufweisen, die die Mehrzahl von Abschirmräumen definieren, wobei die Mehrzahl von Seitenwänden der Mehrzahl von Kammern jeweils einen Schlitz aufweist, und wobei der Schlitz einen Teil des Transportwegs bildet.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Abschirmbauelement ein Rauschblockierbauteil aufweist, das Rauschen an einem Eingang und einem Ausgang des Transportwegs blockiert.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der benachbarte der Drahtloskommunikationsbauelemente sich eine Außenformlinie teilen, die Konturen der Drahtloskommunikationsbauelemente auf dem Blatt definiert.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der das Abschirmbauelement eine Mehrzahl von Kammern aufweist, die eine Mehrzahl von Seitenwänden aufweisen, die die Mehrzahl von Abschirmräumen definieren, wobei die Schleifenantenne folgende Merkmale aufweist: ein Substrat; und eine Schleifenantennenstruktur, die in einer Schleifenform auf dem Substrat angeordnet ist, wobei die Schleifenantennenstruktur Antennenstrukturen umfasst, die einander in einer Richtung gegenüberstehen, die die Transportoberfläche des Transportwegs schneidet, und wobei eine Länge zwischen den sich gegenüberstehenden Antennenstrukturen kleiner ist als eine Länge zwischen der Schleifenoberfläche und der Mehrzahl von Seitenwänden der Mehrzahl von Kammern in einer Dickenrichtung des Substrats.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Schleifenoberfläche in Bezug auf die Transportoberfläche des Transportwegs schräg angeordnet ist.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die Leser/Schreiber-Antenne eine Längsrichtung aufweist.
Die Kommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der das Abschirmbauelement folgende Merkmale aufweist: einen rahmenförmigen Hauptkörper, auf dem die Leser/Schreiber-Antenne angeordnet ist; und eine Mehrzahl rahmenförmiger Abstandshalter, die benachbart zu dem Hauptkörper angeordnet sind.
Ein Kommunikationsverfahren zum Kommunizieren mit Drahtloskommunikationsbauelementen, das folgende Schritte aufweist: Transportieren eines Blatts, auf dem eine Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen arrayartig angeordnet ist, in eine Mehrzahl von Abschirmräumen, die in Entsprechung zu einer Arraybeabstandung zwischen den Drahtloskommunikationsbauelementen nebeneinanderliegen; und Kommunizieren mit dem Drahtloskommunikationsbauelement, das in jedem der Mehrzahl von Abschirmräume angeordnet ist, unter der Mehrzahl von Drahtloskommunikationsbauelementen auf dem Blatt durch eine Leser/Schreiber-Antenne, die in jedem der Mehrzahl von Abschirmräumen angeordnet ist.
Das Kommunikationsverfahren gemäß Anspruch 12, bei dem das Kommunizieren ein Lesen und Schreiben von Untersuchungsdaten von dem und in das Drahtloskommunikationsbauelement durch die Leser/Schreiber-Antenne aufweist.
Das Kommunikationsverfahren gemäß Anspruch 12 oder 13, bei dem das Kommunizieren ein Messen einer RSSI-Stärke des Drahtloskommunikationsbauelements durch die Leser/Schreiber-Antenne aufweist.
Das Kommunikationsverfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem das Kommunizieren ein Codieren des Drahtloskommunikationsbauelements durch die Leser/Schreiber-Antenne aufweist.