DE2115910C3 - Verbundgießverfahren - Google Patents
VerbundgießverfahrenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D21/00—Casting non-ferrous metals or metallic compounds so far as their metallurgical properties are of importance for the casting procedure; Selection of compositions therefor
- B22D21/002—Castings of light metals
- B22D21/007—Castings of light metals with low melting point, e.g. Al 659 degrees C, Mg 650 degrees C
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verbundgießverfahren, steht. Die erzielte Verbindung im Grenzbereich m
bei dem ein Leichtmetallwerkstück über wenigstens nichts weiter als lediglich eine Mischung, weshalb die
eine als Haftvermittler wirkende kupferhaltige Schicht 30 Verbindungsfestigkeit nicht sehr hoch ist.
an ein Grundwerkstück aus einem anderen Metall Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe
angegossen wird. zugrunde, auf der Grundlage des eingangs genannten
Bei einem vergleichbaren Verfahren zui Herstellung Verfahrens ein Verfahren zum Ve- )inden von Beryl-
eines Verbundmetalls, bestehend aus Eisen und AIu- lium mit Leichtmetallgußstücken zu schaffen, das in
minium, wird auf den Eisen-Grundwerkstoff eine 35 jedem Fall eine ausreichende Verbindungsfestigkeit
Zwischenschicht mit einem Gehalt von 50% Kobalt gewährleistet.
und danach eine weitere Zwischenschicht von Silber Diese Aufgabe wird erfindungsgcrräß dadurch
oder Silberlegierungen gebildet, bevor die Deckschicht gelöst, daß auf die Oberfläche eines Beryllium-
aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung auf- Grundwerkstückes im Tauchverfahren als Haftvei-
gebracht wird (deutsche Patentschrift I 033 479). 40 inittle: die Schicht einer Beryllium-Kupfer-Legierung
Es ist auch ein Verfahren zur Herstellung eines und auf dieser ebenfalls im Tauchverfahren die
Verbundmetalls aus Stahl und Kupfer oder Kupfer- Schicht einer Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierung
legierung durch Angießen von Kupfer oder Kupfer- gebildet wird, an welche das Leichtmetallstück zur
legierungen an das mit einer Aluminiumschicht ver- Herstellung eines Verbundmetalls angegossen v.ird,
sehene Stahlwerkstück an sich bekannt (deutsche 45 bevor die genannte Schicht einer Beryllium-Kupfer-Patentschrift
901 336). Aluminium-Legierung verfestigt ist.
Auch ist ein Verfahren zum Verbundgießen von Die Erfindung beruht auf dem Grundgedanken,
Magnesium oder einer Magnesiumlegierung und einem daß Beryllium mit Kupfer verbunden werden kann,
Grundwerkstoff an sich bekannt, welcher aus einem das sich sehr gut als Haftvermittler zu Aluminium bzw.
Metall oder einer Metallegierung, insbesondere aus 50 Magnesium eignet.
Eisen, besteht und zur Bildung einer Haftschicht in In der Zeichnung zeigt
ein Aluminiumschmelzbad getaucht wird. Bei diesem F i g. 1 die graphisch dargestellten Ergebnisse von
Verfahren wird nach Bildung der Haftschicht Magne- Zugfestigkeitsversuchen an Verbindungen, in denen
sium oder eine Magnesiumlegierung an die Haft- Beryllium mit Leichtmetallgußstücken nach dem
schicht angegossen (deutsche Auslegeschrift 1 061 041). 55 erfindungsgemäßen Verfahren verbunden ist im Ver-
Bei einem an sich bekannten Verfahren zum Ver- gleich zu einem herkömmlichen Beryllium-Aluminiumbundgießen
von Leichtmetall .und Eisen oder Stahl Verbundmetall und
wird das Eisenformstück in eine Schmelze von Alu- F i g. 2 Querschnitte durch die Verbundzone in
minium oder Zinn oder Zink oder Kadmium getaucht starker Vergrößerung bei drei Beispielen der F i g. 1
und danach an die gebildete Metallschicht das Leicht- 60 im Vergleich zu einem Bezugsbeispiel,
metall angegossen (deutsche Auslegeschrift 1 091 712). Als vorbereitende Maßnahmen werden Fremdstoffe
Bei einem anderen bekannten Verfahren zum fugen·· auf der Berylliumoberfläche durch geeignete Behandlosen
Eingießen von Einsatzteilen aus Schwermetall lung entfernt. Alsdann wird das Beryllium in ein
in Gußstücke aus Aluminium werden die Einsatzteile Kupferschmelzbad getaucht. Bei einem weiteren Ausdurch
Eintauchen in schrnelzflüssiges Aluminium mit 65 führungsbeispiel wird auch eine Kupferlegierung wie
einer Aluminidschicht versehen (deutsche Auslege- Cu mit 16% Si od. dgl. verwendet. Getaucht wird
schrift 1 100 235). eine geeignete Zeit lang, z. B. für 3 Minuten, bis das
Schließlich ist ein Verfahren zum Überziehen von Kupfer metallografisch mit der Oberfläche des Beryl-
iiums verbunden ist, um eine Beryllium-Kupfer-Legierungsschicht
zu bilden. Die Eintauchzeit hängt von der geometrischen Form des zu behandelnden
Gegenstandes ab. Danach wird die besagte Beryllium-Kupfer-Legierung rasch in ein Aluminiumschmelzbad
eingetaucht. Als Aluminiumschmelzbad ist auch irgendeine in JISAC2B (japanische Industrienorm)
aufgeführte, geeignete AI-3°/nCu-67oSi-Legierung
dienlich. Dieses zweite Eintauchen geschieht während einer geeigneten Zeitspanne, z. B. etwa 2 Minuten
lang, bis das Aluminium metallografisch mit der Oberfläche des Kupfers oder der Kupferlegierung verbunden
ist, um die gewünschte Berylliurn-Kupfer-Aluminium-Schicht
zu bilden. Dann wird diese Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierung in eine vorherbestimmte
Art von Form eingebracht, die eine Metall- oder Sandform sein kann. Ehe das besagte Aluminium sich
verfestigt hat, wird geschmolzenes Aluminium oder Aluminium-Legierungs-Leichtmetall dazu gegossen,
wodurch das Beryllium mit dem rMuminium oder Aluminiumlegierungsguß verbunden wird.
Bei einer anderen Variante wird die Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierung
in eine Form gegossen und danach, wie zuvor beschrieben, geschmolzenes Leichtmetall auf Magnesiumbasis hinzugegossen und
auf diese Weise Beryllium mit Magnesiumgußstiicken verbunden.
Bei diesem Verfahren wird die Verbindung von Beryllium mit Leichtmetallgußstücken in derselben
Weise durchgeführt wie oben beschrieben, indem man sie nochmals in das Schmelzbad aus Aluminium
oder Aluminiumlegierung taucht, sobald die Kühlung unter Bedingungen erfolgt ist, bei welchen die Beryllium-Kupfer-Legierung
gebildet wird, oder unter Bedingungen, hei welchen die Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierungsschicht
gebildet wird.
In der folgenden Tabelle werden Beispiele 1 bis 4 gezeigt,
bei denen Beryllium mit Aluminium-Legierungsgußstücken erfindungsgemäß verbunden wird, ferner
Beispiel 5, bei welchem Beryllium mit Magnesium-Legierungsguß erfindungsgemäß verbunden wird, und
das Bezugsbeispiel, bei welchem Beryllium direkt mit Aluminium-Legierungsguß verbunden wird. (Die Tabelle
ist am Schluß der Beschreibung angefügt.)
Durch die Beispiele werden die Vorteile der Erfindung veranschaulicht. So ist z. B. die Festigkeit der
erfindungsgemäß durchgeführten Verbindungen aus den in F i g. 1 gezeigten Befunden des Zugfestigkeitsversuchs
ersichtlich. Aus F i g. 1 wird auch deutlich, daß die Zugfestigkeit beim Bezugsbeispiel, also bei
Anwendung einer anderen als der erfindungsgemäßen
ίο Methode, 8,1 kg/mm2 ist, während die Zugfestigkeiten
der Beispiele I bis 4 bei Anwendung der erfindungsgemäßen Methode mehr als doppelt so hoch
sind als beim Bezugsbeispiel. Weiter ist daraus ersichtlich, daß die Zugfestigkeit beim Beispiel 5 anderthalbmal
so groß ist wie beim Bezugsbeispiel.
Die F i g. 2 zeigt in der Reihenfolge von oben nach unten folgende Beispiele der Tabelle: 1, 2, 3 und 4. In
jedem der gezeigten mikroskopischen Biider befindet sich die Aluminiumlegierung oben, Beryllium unten.
In den drei erfindungsgemäßen Beispielen 1, 2 und 3 findet sich im Verbindungsbereich eine ausgesprochene
Be-Al-Legierung.
Aus F i g. 2 ist also erkennbar, daß das mikroskopische
Gefüge beim Bezugsbeispiel im Verbindungsbereich eine grobe, gemischte Schicht ausweist,
während die Gefüge der Beispiele 1 bis 3 bei Anwendung
des erfindungsgemäßen Verfahrens im Verbindungsbereich aus einer dünnen und vollständigen
Legierungsschicht bestehen. In anderen Worten, die Verbindungsfestigkeit, die auf Grund dieser Erfindung
erzielt wird, ist nicht nur um so viel höher, daß dies als ein wesentlicher Fortschritt angesehen werden
muß, sondern die herkömmlichen Verbindungen erweisen sich als so schlecht, daß sie praktisch unbrauchbar
sind. Wenn Beryllium in ein Schmelzbad von Cu-Si getaucht wird, wird die Verbindungsfestigkeit besorders
hoch. Wie im Beispie! 4 gezeigt, wird ebenfalls eine hohe Festigkeit erzielt, wenn die Verbindung
durch Abkühlen nach der Bildung der Schicht aus Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierung und danach
durch erneutes Eintauchen in das Aluminium-Legierungsschmelzbad durchgeführt wird.
iabelle
Kupferlegierung | Temperatur | Zeit | Aluminiumlegierung | Temperatur | Zeit | Gußlegierung | |
Tauchbedingung | 0C | Minuten | Tauchbedingung | CC | Minuten | ||
950 | 3 | 750 | 2 | ||||
Lecierung | Legierung | Al-3°/0Cu-6°/0Si | |||||
Beispiel 1 | Cu-160Z0Si | 740 | 3 | AI-3%Cu-6°/0Si | 750 | 2 | (A.A.319) |
(A.A.319) | AI-3°/0Cu-6°/03i | ||||||
Beispiel 2 | Cu-5O%A1 | 870 | 3 | Al-3ü/0Cu-6°/0Si | 750 | 2 | (A.A.319) |
(A.A.319) | AI-3%Cu-6°/0Si | ||||||
Beispiel 3 | Cu-10°/0Mg | 950 | 3 | Al-30/0Cu-6°/0Si | 750 | 2 | (A.A.319) |
(A.A.319) | Al-3%Cu-6<>/eSi | ||||||
Beispiel 4 | Cu-16%Si | 950 | 3 | AU3%Cu-6%Si | 750 | 2 | (A.A.319) |
(A.A.319) | Mg-6°/„Al-3°/0Zn- | ||||||
Beispiel 5 | Cu-16%Si | Al-3°/0Cu-6°/0Si | 0,4%Mn | ||||
(A.A.319) | 750 | 2 | (A.S.T.M-Az63A) | ||||
AI-3°/0Cu-6°/0Si | |||||||
Bezugsbeispiel | Al ·3%αι-6%8ί | (A.A.319) | |||||
(A.A.319) |
Bemerkungen zu Beispiel 4:
Gekühlt nach Einfachen in das Aluminiumbad und einen Tag lang belassen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Verbundgießverfahren, bei dem ein Leicht- Grundmetali und der Aluminiumschicht erzeugt und
metallwerkstück über wenigstens eine als Haft- 5 an die noch flüssige Aluminiumschicht ein weiterer
Vermittler wirkende kupferhaltige Schicht an ein Aluminiurnanguß vorgenommen wird (österreichische
Grundwerkstück aus einem anderen Metall ange- Patentschrift 254 413).
gössen wird, d ad u rch ge k e η η ze i ch net, Ausgehend von dem vorgenannten Stand der
daß auf die Oberfläche eines Beryllium-Grund- Technik geht die Erfindung von folgenden Uberlegunwerkstückes
im Tauchverfahren als Haftvermittler io gen aus: Leichtmetallstücke aus Aluminium und
die Schicht einer Beryllium-Kupfer-Legierung und Magnesium bieten verschiedenerlei Anwendungsmögauf
dieser, ebenfalls im Tauchverfahren, die Schicht lichkeiten. Sie sind im Metallbau zur Gewichtseiner Beryllium-Kupfer-Aluminium-Legierung ge- einsparung von Vorteil. Die Festigkeit solcher Gußbildet
wird, an weiche das Leichtmetallstück zur stücko ist indessen bei hohen Temperaturen in vielen
Herstellungeines Verbundnietalls angegossen wird, 15 Fällen nicht ausreichend. Aus diesem Grunde ist
bevor die genannte Schicht einer Beryllium-Kupfer- empfohlen worden, zu solchen Gußstücken Beryllium
Aluminium-Legierung verfestigt ist. zuzusetzen, das zahlreiche ausgezeichnete Eigenachaf-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- ten aufweist und insbesondere bei hohen Temperaturen
zeichnet, daß das Leichtmetallwerkstück aus Alu- als Mittel zur Verbesserung der Festigkeit oder sonstiminium
oder einer Aluminium-Legierung besteht. 20 ger Eigenschaften solcher Gußstücke gilt. Beryllium
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- ist indessen schwer zu formen oder maschinell zu
zeichnet, daß das Leichtmetallwerkstück aus Ma- bearbeiten. Besonders schwierig ist es, das Beryllium
gnesium oder einer Magnesium-Legierung besteht. bei komplizierten Güssen mit einzugießen. Hierzu
kommt, daß Beryllium sehr teuer ist. Darüber hinaus
25 verbindet sich Beryllium beim Festwerden sehr schwer
mit Leichtmetali, wie Aluminium oder Magnesium, weil im Verbindungsbereich kein festes Gefüge ent
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2746670A JPS4946215B1 (de) | 1970-04-02 | 1970-04-02 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2115910A1 DE2115910A1 (de) | 1972-05-31 |
DE2115910B2 DE2115910B2 (de) | 1973-03-15 |
DE2115910C3 true DE2115910C3 (de) | 1973-10-04 |
Family
ID=12221878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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DE (1) | DE2115910C3 (de) |
GB (1) | GB1338511A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19736790A1 (de) * | 1997-08-23 | 1999-02-25 | Honsel Gusprodukte Gmbh | Verbundgießverfahren |
DE10259700A1 (de) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Herstellung eines Leichtmetall-Verbundgussteil sowie Leichtmetall-Verbundgussteil |
-
1970
- 1970-04-02 JP JP2746670A patent/JPS4946215B1/ja active Pending
-
1971
- 1971-04-01 DE DE19712115910 patent/DE2115910C3/de not_active Expired
- 1971-04-19 GB GB2605671A patent/GB1338511A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4946215B1 (de) | 1974-12-09 |
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GB1338511A (en) | 1973-11-28 |
DE2115910A1 (de) | 1972-05-31 |
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Legal Events
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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