DE2114496C3 - Machine for fastening connecting wires to a plurality of connection points of a semiconductor component and to the associated connection points of a housing accommodating the semiconductor component - Google Patents

Machine for fastening connecting wires to a plurality of connection points of a semiconductor component and to the associated connection points of a housing accommodating the semiconductor component

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DE2114496C3
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Maschine der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art.The invention relates to a machine of the type specified in the preamble of claim 1.

Halbleiterbauelemente, insbesondere integrierte Halbleiterschaltungen, werden am Ende des Herstellungsprozesses üblicherweise in genormte Gehäuse eingeschlossen, die mit Anschlußstiften oder Anschlußdrähten versehen sind. Nachdem das Halbleiterbauelement im Gehäuse befestigt ist und bevor das Gehäuse endgültig verschlossen wird, müssen die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußstellen des Halb-Semiconductor components, in particular integrated semiconductor circuits, are made at the end of the manufacturing process usually enclosed in standardized housings, those with connecting pins or connecting wires are provided. After the semiconductor component is fixed in the housing and before the housing is finally closed, the electrical connections between the connection points of the semi-

leiterbauelements und den Anschlüssen des Gehäuses hergestellt werden. Zu diesem Zweck werden dünne Verbindungsdrähte einerseits an einer Anschlußstelle des Halbleiterbauelements und andererseits an einer Anschlußstelle des Gehäuses befestigt. Das Befestigen der Verbindungsdrähte, auch »Bonden« genannt, ist wegen der sehr geringen Größe der Halbleiterbauelemente ein sehr schwieriger Vorgang, der bisher nicht automatisiert werden konnte, sondern von geschulten Arbeitskräften von Hand durchgeführt werden mußte.Conductor component and the connections of the housing are made. To do this, be thin Connecting wires on the one hand at a connection point of the semiconductor component and on the other hand at a Connection point of the housing attached. The fastening of the connecting wires, also called "bonding", is a very difficult process due to the very small size of the semiconductor components, which has not been the case up to now could be automated, but had to be carried out by hand by trained workers.

Für die Verbindungsdrähte wird üblicherweise ein dünner Gold- oder Aluminiumdraht verwendet, der von einer Spule durch eine Kapillare der Drahtführung vorgeschoben wird. Die Befestigung dieses Fadens an den Anschlußstellen erfolgt meist durch Verschweißen mit Thermokompression oder Ultraschall.For the connecting wires, a thin gold or aluminum wire is usually used, which is from a coil is advanced through a capillary of the wire guide. Attaching this thread to the connection points are usually made by welding with thermocompression or ultrasound.

Durch eine entsprechende Höhenbewegung der Kapillare wird der Faden auf eine Anschlußstelle des Halbleiterbauelements gedrückt und verschweißt. Dann wird der Faden durch gleichzeitiges Heben der Kapillare und Verschieben des Halbleiterbauelements in einem Bogen zu der entsprechenden Anschlußstelle des Gehäuses geführt und dort ebenfalls angeschweißt. Anschließend wird der Faden durch Heben der Kapillare abgerissen oder abgeflammt und für das Anbringen des nächsten Verbindungsdrahts zurechtgemacht. With a corresponding vertical movement of the capillary, the thread is attached to a connection point of the Semiconductor component pressed and welded. Then the thread is lifted by simultaneously lifting the Capillary and displacement of the semiconductor component in an arc to the corresponding connection point of the housing and also welded there. Then the thread is raised by lifting the Capillary torn off or burnt and prepared for attachment of the next connecting wire.

Bei einer aus der US-PS 30 87 239 bekannten Maschine dieser Art ist der verstellbare Träger, der in diesem Fall die Drahtführung trägt, mit einem jo Manipulator verbunden, mit dessen Hilfe die Bedienungsperson, die den Vorgang auf einem Bildschirm beobachtet, die Drahtführung relativ zum Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement verschiebt, um die Drahtführung genau über die gewünschte Anschlußstelle des Halbleiterbauelements zu bringen. Dann löst die Bedienungsperson den Schweißvorgang aus. Anschließend wird die Drahtführung wieder gehoben, und die Bedienungsperson verschiebt den verstellbaren Träger mit Hilfe des Manipulators, bis sich die Drahtführung über der zugehörigen Anschlußstelle des Gehäuses befindet. Falls eine Doppelschweißung an einer Anschlußstelle erforderlich ist, wird der gleiche Vorgang mit einer geringfügigen Verschiebung des verstellbaren Trägers wiederholt. Anschließend wird der Draht abgerissen oder abgeflammt, und die Bedienungsperson kann dann mit Hilfe des Manipulators die nächste Anschlußstelle am Halbleiterbauelement aufsuchen, worauf sich der Vorgang wiederholt.In one of the US-PS 30 87 239 known machine of this type, the adjustable carrier, which is shown in in this case the wire guide carries, connected to a jo manipulator, with the help of which the operator, which observes the process on a screen, with the wire guide relative to the housing the semiconductor device moves to the wire guide exactly over the desired connection point of the Bring semiconductor component. Then the operator triggers the welding process. Afterward the wire guide is raised again and the operator moves the adjustable carrier with the help of the manipulator until the wire guide is over the associated connection point of the housing is located. If a double weld is required at a connection point, the same will be done Repeat the process with a slight shift in the adjustable support. Then will the wire is torn off or flamed, and the operator can then use the manipulator look for the next connection point on the semiconductor component, whereupon the process is repeated.

Es sind auch Maschinen dieser Art bekannt, bei denen der verstellbare Träger nicht die Drahtführung, sondern das Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement trägt. Für die zuvor beschriebene Arbeitsweise ergibt sich dadurch kein Unterschied, da es nur auf die relative Verstellung zwischen Drahtführung und Gehäuse mit Halbleiterbauelement ankommt. Es ist auch bekannt, für die Beobachtung des Vorgangs durch die Bedienungsperson ein Stereomikroskop anstatt eines Bildschirms vorzusehen.There are also machines of this type are known in which the adjustable carrier is not the wire guide, but the housing with the semiconductor component carries. For the method of operation described above, the following results therefore no difference, since it only depends on the relative adjustment between the wire guide and the housing Semiconductor component arrives. It is also known for the operator to observe the process to provide a stereo microscope instead of a screen.

Bei einer in der DE-AS 12 25 770 beschriebenen Kontaktierungs-Vorrichtung der vorstehend angegebenen Art, bei der gleichlauf der verstellbare Träger die Drahtführung trägt und von einer Bedienungsperson mit Hilfe eines Manipulators in zwei Dimensionen in der xy-Ebene verstellbar ist, trägt der Träger zusätzlich einen Kontaktierstempel, der nach der Einstellung der Drahtführung auf die Anschlußstelle zur Herstellung des Kontaktes in der z-Richiung verschoben wird. Der Kontaktierstempe! ist seinerseits relativ zu dem Träger in der xy-Ebene justierbar, so daß er allen Bewegungen der Drahtführung in der xy-Ebene folgt und bei der eigentlichen Kontaktierung noch zusätzlich relativ zur Drahtführung nachjustiert werden kann. Alle diese Einstellungen müssen aber von der Bedienungsperson für jede Anschlußstelle erneut vorgenommen werden.In a contacting device described above in DE-AS 12 25 770 Type in which the adjustable carrier carries the wire guide simultaneously and is operated by an operator can be adjusted in two dimensions in the xy plane with the aid of a manipulator, the carrier also carries it a contact stamp, which after the adjustment of the wire guide to the connection point for production of the contact is shifted in the z-direction. The contacting tempe! is in turn relative to the carrier adjustable in the xy plane so that it follows all movements of the wire guide in the xy plane and in the actual contact can also be readjusted relative to the wire guide. All these However, settings must be made again by the operator for each connection point.

Dagegen ist in der DE-AS 12 74 241 eine Kontaktierungs-Vorrichtung beschrieben, bei der die Gehäuse mit den Halbleiterbauelementen entlang einer Führungsbahn linear verschiebbar sind. Ferner sind zwei heb- und senkbare Drahtführungen vorgesehen, von denen jede auf einem verstellbaren Träger angebracht ist, der ebenfalls nur in einer Richtung linear verschiebbar ist. Jede Drahtführung ermöglicht somit nur die Verbindung von zwei Anschlußstellen, deren Verbindungslinie mit der Verstellrichtung ihres Trägers zusammenfällt. Zur Automatisierung des Kontaktiervorgangs ist für jeden Träger einer Drahtführung ein Kurvenelement vorgesehen, das so gestaltet ist, daß bei seiner Betätigung der Träger um einen Betrag verschoben wird, der dem Abstand der zu verbindenden Anschlußstellen entspricht. Mit den beiden Drahtführungen der bekannten Maschine können somit zwei Verbindungen zwischen zwei Paaren von Anschlußstellen am Halbleiterbauelement und am Gehäuse weitgehend automatisch hergestellt werden, nachdem das Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement in die richtige Lage relativ zu den beiden Drahtführungen gebracht worden ist. Zur Vornahme dieser Einjustierung ist zusätzlich eine xy-Einstellvorrichtung vorgesehen, mit deren Hilfe die Bedienungsperson jedes Gehäuse unter gleichzeitiger Beobachtung des Vorgangs auf einem Bildschirm einrichten kann. Diese bekannte Maschine benötigt aber für jede herzustellende Verbindung eine eigene Drahtführung, so daß bei der Kontaktierung von Halbleiterbauelementen mit einer größeren Anzahl von Kontaktstellen, wie integrierten Schaltungen, der Aufwand sehr groß ist. Ferner müssen bei jedem Wechsel des Typs des bearbeiteten Halbleiterbauelements die Verstellrichtungen und die Verstellbeträge aller Drahtführungen neu einjustiert werden.In contrast, in DE-AS 12 74 241 a contacting device described in which the housing with the semiconductor components along a guide track are linearly displaceable. Two wire guides that can be raised and lowered are also provided, each of which is mounted on an adjustable carrier, which is also linearly displaceable in only one direction. Each wire guide thus only enables the connection of two connection points, their connecting line coincides with the direction of adjustment of their wearer. To automate the contacting process is for each support of a wire guide provided a cam element which is designed so that at his Actuation of the carrier is shifted by an amount that corresponds to the distance between the connection points to be connected is equivalent to. With the two wire guides of the known machine, two connections can be made largely automatically between two pairs of connection points on the semiconductor component and on the housing be made after the housing with the semiconductor component in the correct position relative to the both wire guides has been brought. To carry out this adjustment, an additional xy adjustment device provided, with the help of which the operator of each housing under simultaneous Can set up observation of the process on a screen. However, this known machine needs a separate wire guide for each connection to be established, so that when contacting Semiconductor components with a larger number of contact points, such as integrated circuits, the Effort is very great. Furthermore, each time the type of semiconductor component being processed changes the adjustment directions and the adjustment amounts of all wire guides are readjusted.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Maschine der eingangs geschilderten Art zu schaffen, welche mit geringem Aufwand und unter Verwendung einer einzigen Drahtführung ein weitgehend automatisches Auffinden der Anschlußstellen und Befestigen der Verbindungsdrähte bei Halbleiterbauelementen mit einer beliebigen Anzahl von Anschlußstellen ermöglicht und die erforderliche Fertigungszeit wesentlich verringert. The invention is based on the object of creating a machine of the type described above, which is largely automatic with little effort and using a single wire guide Finding the connection points and fastening the connecting wires in the case of semiconductor components allows any number of connection points and significantly reduces the manufacturing time required.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved by the features of claim 1.

Bei der erfindungsgemäßen Maschine wird durch das Zusammenwirken der Führungsteile am Programmträger und des Führungsteils an dem Mitnehmer der verstellbare Träger automatisch in die Stellungen gebracht, in denen jeweils die Drahtführung genau über einer Anschlußstelle des Gehäuses bzw. des Halbleiterbauelements liegt. Für jeden Typ eines Halbleiterbauelements braucht also jeweils nur einmal ein Programmträger angefertigt zu werden, auf dem die Anschlußstellen durch die Lage der Führungsteile aufgezeichnet sind. Für jeden zu fertigenden Typ von Halbleiterbauelementen wird der zugehörige Programmträger in die Maschine eingesetzt. Es ist dann lediglich erforderlich, die Gehäuse mit den darin angebrachten Halbleiterbauelementen der Reihe nach in eine feste Bezugsstel-In the machine according to the invention, the interaction of the guide parts on the program carrier and the guide part on the driver automatically moves the adjustable carrier into the positions brought, in each of which the wire guide exactly over a connection point of the housing or the semiconductor component lies. A program carrier is therefore only required once for each type of semiconductor component to be made, on which the connection points are recorded by the position of the guide parts. For each type of semiconductor component to be manufactured, the associated program carrier is included in the Machine used. All that is then required is the housing with the semiconductor components mounted therein one after the other in a fixed reference point

lung zu bringen. Das Führungsteil an dem Mitnehmer wird dann der Reihe nach mit den Führungsteilen des Programmträgers zum Eingriff gebracht, und sobald sich die Führungsteile aufeinander ausgerichtet haben, kann jeweils der Schweißvorgang ausgelöst werden. Der Verbindungsdraht wird dadurch automatisch an der jeweils richtigen itelle angeschweißt.to bring. The guide part on the driver is then sequentially with the guide parts of the Brought into engagement with the program carrier, and as soon as the guide parts have aligned with one another, the welding process can be triggered in each case. The connecting wire is automatically attached to the each correct itelle welded on.

Die Führungsteile des Programmträgers können beispielsweise Kegelbohrungen sein, wobei dann das Führungsteil des Mitnehmers ein kegelförmiger Vorsprung ist. Beim Eintauchen des kegelförmigen Vorsprungs in eine Kegelbohrung verschiebt der Mitnehmer den verstellbaren Träger, bis der kegelförmige Vorsprung genau zentrisch zu der Kegelbohrung liegt.The guide parts of the program carrier can, for example, be conical bores, in which case the The guide part of the driver is a conical projection. When immersing the conical projection The driver moves the adjustable carrier into a tapered bore until the tapered one The projection is exactly centered on the conical bore.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Programmträger eine am Gestell drehbar gelagerte starre Scheibe, die durch einfaches Verdrehen nacheinander in die verschiedenen Raststellungen gebracht werden kann.According to a preferred embodiment of the invention, the program carrier is one on the frame rotatably mounted rigid disc, which by simply turning one after the other into the various locking positions can be brought.

Vorzugsweise ist eine Rastvorrichtung zur Festlegung des Programmträgers in jeder Raststellung vorgesehen. Um zu vermeiden, daß für Doppelschweißungen zwei getrennte Führungsteile am Programmträger vorgesehen werden müssen, ist vorzugsweise eine Einrichtung vorgesehen, mit welcher dem Programmträger in jeder Raststellung eine vorbestimmte geringfügige Verstellung erteilt werden kann, die gerade dem gewünschten Abstand der beiden Schweißpunkte der Doppelschweißung entspricht.There is preferably a latching device for fixing the program carrier in each latching position intended. To avoid having two separate guide parts on the program carrier for double welds must be provided, a device is preferably provided with which the program carrier in each detent position a predetermined slight adjustment can be given that just the corresponds to the desired distance between the two welding points of the double weld.

Dies kann gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Maschine nach der Erfindung dadurch erreicht werden, daß die Rastvorrichtung eine Blattfeder aufweist, die an einem Ende fest eingespannt ist und am anderen Ende ein in Rasten des Programmträgers eingreifendes Rastglied trägt, und daß die Einrichtung eine Vorrichtung zur Erzeugung einer vorbestimmten Durchbiegung der Blattfeder umfaßt.According to a preferred embodiment of the machine according to the invention, this can thereby be achieved be that the locking device has a leaf spring which is firmly clamped at one end and at the the other end carries a catch member engaging in catches of the program carrier, and that the device comprises a device for producing a predetermined deflection of the leaf spring.

Eine Weiterbildung der erfindungsgemäßen Maschine besteht darin, daß ein zweiter parallel zur Ebene des Halbleiterbauelements versteilbarer Träger vorgesehen ist, der mit einem Manipulator verbunden ist und wenigstens ein Führungsteil trägt, das mit einem weiteren komplementären Führungsteil des Mitnehmers zusammenwirkt.A further development of the machine according to the invention is that a second parallel to the plane of the Semiconductor component adjustable carrier is provided, which is connected to a manipulator and carries at least one guide part, which with a further complementary guide part of the driver cooperates.

Diese Ausgestaltung ermöglicht es, mit Hilfe des Manipulators die unterschiedlichen Lagen der Halbleiterbauelemente relativ zu ihrem Gehäuse auszugleichen. This configuration makes it possible, with the aid of the manipulator, to determine the different positions of the semiconductor components balance relative to their housing.

Vorzugsweise ist eine Bremse zum Feststellen des zweiten verstellbaren Trägers vorgesehen. Diese Bremse ermöglicht es. den zweiten verstellbaren Träger festzustellen, wenn die gewünschte Einstellung erreicht ist. Wenn dann das zweite Führungsteil des Mitnehmers in das Führungsteil des zweiten verstellbaren Trägers eingreift, wird durch das Zusammenwirken der Führungsteile der erste verstellbare Träger in die Stellung gebracht, die durch die Einstellung des zweiten verstellbaren Trägers festgelegt ist.A brake is preferably provided for locking the second adjustable carrier. These Brake makes it possible. detect the second adjustable support when the desired setting is achieved is. If then the second guide part of the driver in the guide part of the second adjustable carrier engages, the first adjustable carrier is in the position by the interaction of the guide parts brought, which is determined by the setting of the second adjustable carrier.

Bei einer Maschine, bei welcher der erste verstellbare Träger die Drahtführung und das Gestell das Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement trägt besteht eine erste Ausführungsform dieser Weiterbildung darin, daß mit dem zweiten verstellbaren Träger ein Lichtpunktprojektor verbunden ist, der einen Lichtpunkt auf das Halbleiterbauelement richtet, und daß an dem zweiten verstellbaren Träger ein einziges Führungsteil so angebracht ist. daß es durch Zusammenwirken mit dem weiteren komplementären Führungsteil des Mitnehmers die Drahtführung mit dem Lichtpunkt zur Deckung bringt.In a machine in which the first adjustable bracket is the wire guide and the frame is the housing with the semiconductor component carries a first embodiment of this development is that with a light point projector is connected to the second adjustable support, which places a light point on the Semiconductor component directs, and that on the second adjustable support a single guide part so is appropriate. that it works by interacting with the further complementary guide part of the driver aligns the wire guide with the point of light.

Bei dieser Ausführungsform ist das Mitwirken einer Bedienungsperson insoweit erforderlich, als der Lichtpunkt jeweils mit den Anschlußstellen auf dem Halbleiterbauelement zur Deckung gebracht werden muß, während die Anschlußstellen am Gehäuse durch den Programmträger automatisch aufgesucht werden. Gegenüber den früher bekannten Maschinen wird dabei jedoch eine wesentliche Verkürzung der Arbeitszeit erreicht, weil das Aufsuchen der nächsten Anschlußstelle mit Hilfe des Lichtpunktes jeweils in der Zeit erfolgen kann, in der der Verbindungsdraht an der Anschlußstelle des Gehäuses angeschweißt wird.In this embodiment, the cooperation of an operator is required as far as the light point are each brought to coincide with the connection points on the semiconductor component must, while the connection points on the housing are automatically searched for by the program carrier. Compared to the previously known machines, however, there is a significant reduction in working time achieved, because the search for the next connection point with the help of the light point takes place in each case in time can, in which the connecting wire is welded to the connection point of the housing.

Gemäß einer anderen Ausführungsform ist es möglich, in diesem FaI! den Arbeitsgang zu automatisieren. Dies wird dadurch erreicht, daß an dem zweiten verstellbaren Träger ein zweiter, schrittweise in aufeinanderfolgende Raststellungen fortschaltbarer Programmträger angebracht ist, an dem mehrere Führungsteile so angeordnet sind, daß in jeder Raststellung des zweiten Programmträgers eines seiner Führungsteile von einem mit dem zweiten verstellbaren Träger verknüpften Bezugspunkt in einem Abstand liegt, der nach Größe und Richtung dem Abstand einer Anschlußstelle des Halbleiterbauelements von einem Bezugspunkt des Halbleiterbauelements proportional ist.According to another embodiment it is possible in this case! automate the process. This is achieved in that on the second adjustable carrier a second, stepwise in successive locking positions indexable program carrier is attached to which several Guide parts are arranged so that in each locking position of the second program carrier one of its Guide parts at a distance from a reference point linked to the second adjustable carrier lies, the size and direction of the distance between a connection point of the semiconductor component from one Reference point of the semiconductor device is proportional.

Bei dieser bevorzugten Ausführungsform der Maschine sind für jeden Fertigungstyp von Halbleiterbauelementen zwei Programmträger vorhanden, von denen der eine die Lage der Anschlußstellen des Gehäuses und der andere die Lage der Anschlußstellen des Halbleiterbauelements kennzeichnet. Bei der Herstellung eines bestimmten Typs von Halbleiterbauelementen werden die beiden zugehörigen Programmträger in die Maschine eingelegt. Der Manipulator dient dann nur noch dem Zweck, jeweils nach dem Anbringen eines Gehäuses mit dem darin enthaltenen Halbleiterbauelement in der Maschine die beiden Programmträger so einzustellen, daß die gegenseitige Lage von Halbleiterbauelement und Gehäuse berücksichtigt wird. Zu diesem Zweck wird zunächst das Führungsteil des Mitnehmers mit einem Führungsteil des zweiten Programmträgers in Eingriff gebracht, und die Bedienungsperson stellt dann mit Hilfe des Manipulators die beiden durch die Führungsteile gekoppelten verstellbaren Träger so ein, daß die Drahtführung sich genau über der entsprechenden Anschlußstelle des Halbleiterbauelements befindet. Dann wird der zweite verstellbare Träger mit Hilfe der Bremse festgestellt, und das Befestigen der Verbindungsdrähte kann dann vollautomatisch ablaufen, wobei der Mitnehmer jeweils abwechselnd mit einem Führungsteil des einen Programmträgers und mit einem Führungsteil des anderen Programmträgers in Eingriff gebracht wird und die Programmträger zwischenzeitlich jeweils um eine Raststellung weitergedreht werden. Nach Fertigstellung eines Halbleiterbauelements und dem Einbringen des nächsten Halbleiterbauelements in die Maschine wird die Bremse gelöst, die Stellung des zweiten verstellbaren Trägers mit Hilfe des Manipulators berichtigt und dann der zweite verstellbare Träger mit der Bremse wieder festgelegt.In this preferred embodiment of the machine, there are semiconductor components for each type of manufacture two program carriers available, one of which is the location of the connection points of the housing and the other identifies the position of the connection points of the semiconductor component. When making a certain type of semiconductor components are the two associated program carriers in the Machine inserted. The manipulator then only serves the purpose after attaching one Housing with the semiconductor component contained therein in the machine the two program carriers so set that the mutual position of the semiconductor component and housing is taken into account. to For this purpose, the guide part of the driver is first connected to a guide part of the second Program carrier brought into engagement, and the operator is then with the help of the manipulator two adjustable supports coupled by the guide parts so that the wire guide is exactly over the corresponding connection point of the semiconductor component is located. Then the second becomes adjustable The carrier is fixed with the help of the brake, and the fastening of the connecting wires can then be fully automated run, the driver alternating with a guide part of a program carrier and is brought into engagement with a guide part of the other program carrier and the In the meantime, the program carrier can be rotated further by one notch position. After completion of a semiconductor component and the introduction of the next semiconductor component into the machine the brake is released, the position of the second adjustable support is corrected with the aid of the manipulator and then the second adjustable carrier with the brake set again.

Ausführungsbeispiele der Maschine nach der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigtEmbodiments of the machine according to the invention are shown in the drawing. In it shows

F i g. 1 eine schematische Seitenansicht einer Maschine nach der Erfindung,F i g. 1 is a schematic side view of a machine according to the invention,

F i g. 2 eine zum Teil geschnittene und etwas vergrößerte Vorderansicht der wesentlichen Teile der Maschine von Fig. 1,F i g. FIG. 2 is a partially sectioned and somewhat enlarged front view of the essential parts of FIG Machine of Fig. 1,

Fig. 3 eine Aufsicht der Maschine von Fig. 1 und 2 und3 is a plan view of the machine of FIGS. 1 and 2 and

Fig.4 eine Aufsicht und einen Schnitt durch eine in der Maschine von F i g. 1 bis 3 verwendete Lochscheibe.4 shows a plan view and a section through a in the machine of FIG. 1 to 3 perforated disc used.

Die in der Zeichnung gezeigte Maschine besitzt ein feststehendes Gestell 1, das die verschiedenen Bestandteile der Maschine trägt. Auf dem Gestell 1 befindet sich ein Tisch 2, auf dem jeweils ein Gehäuse mit einem darin angebrachten Halbleiterbauelement in einer Halterung 3 in einer genau bestimmten Arbeitsstellung angebracht werden kann. Die Gehäuse können für eine Serienfertigung beispielsweise an einem Indexstreifen angebracht sein, der schrittweise so vorwärtsbewegt wird, daß jeweiis ein Gehäuse in die Arbeitsstellung auf dem Tisch 2 gebracht wird. Dieser Vorgang kann in der üblichen Weise von der Bedienungsperson mit Hilfe eines Stereomikroskops 4 beobachtet werden.The machine shown in the drawing has a fixed frame 1, which the various components the machine carries. On the frame 1 there is a table 2, on each of which a housing with one in it attached semiconductor component mounted in a holder 3 in a precisely determined working position can be. For series production, the housings can be attached to an index strip, for example be, which is moved forward step by step so that each case a housing in the working position on the table 2 is brought. This process can be carried out in the usual manner by the operator with the aid of a Stereo microscope 4 can be observed.

Über dem Tisch 2 befindet sich eine Drahtführung 5 mit einer Kapillare 6, durch die ein von einer Spule 7 kommender dünner Gold- oder Aluminiumdraht geführt wird, aus dem die Verbindungsdrähte zwischen den Anschlußstellen des Gehäuses und den Anschlußstellen des Halbleiterbauelements gebildet werden. Die Drahtführung 5 sitzt am Ende eines Trägers 8, der um eine horizontale Schwenkachse 9 schwenkbar gelagert ist. Durch eine nicht dargestellte Antriebsvorrichtung ist es möglich, durch Verschwenken des Trägerarms 8 die Drahtführung 5 der Höhe nach zu verstellen, so daß die Kapillare 6 von dem auf dem Tisch 2 liegenden Gehäuse und dem darin angebrachten Halbleiterbauelement abgehoben bzw. auf dieses gesenkt werden kann.Above the table 2 there is a wire guide 5 with a capillary 6 through which a coil 7 coming thin gold or aluminum wire is passed from which the connecting wires between the connection points of the housing and the connection points of the semiconductor component are formed. the Wire guide 5 sits at the end of a carrier 8 which is mounted pivotably about a horizontal pivot axis 9 is. By a drive device, not shown, it is possible by pivoting the support arm 8, the Wire guide 5 to be adjusted in height, so that the capillary 6 from the housing lying on the table 2 and the semiconductor component mounted therein can be lifted off or lowered onto it.

Die Schwenkachse 9 ist an einem Kreuztisch IO J5 befestigt, der in zwei zueinander senkrechten Koordinatenrichtungen in einer horizontalen Ebene verstellbar ist. Durch Bewegen des Kreuztisches 10 ist es daher möglich, die Kapillare 6 auf jeden beliebigen Punkt des Gehäuses oder des in dem Gehäuse angebrachten w Halbleiterbauelements aufzusetzen. Der Kreuztisch 10 dient somit als verstellbarer Träger für die Drahtführung 5.The pivot axis 9 is on a cross table IO J5 attached, adjustable in two mutually perpendicular coordinate directions in a horizontal plane is. By moving the cross table 10, it is therefore possible to move the capillary 6 to any point of the Housing or mounted in the housing w semiconductor component put on. The cross table 10 thus serves as an adjustable carrier for the wire guide 5.

Wie in F ig. 2 dargestellt ist, ist an dem Gestell 1 der Maschine eine vertikale Lagersäule 11 befestigt, auf der 4^ eine Hohlwelle 12 mit Hilfe von Kugellagern 13, 14 drehbar gelagert ist. Die Hohlwelle 12 hat am oberen Ende eine Schulter 15, auf der eine kreisrunde Lochscheibe 16 abnehmbar befestigt ist. Am Rand der Lochscheibe sind in gleichmäßigen Abständen Raststifte 5ii 17 so befestigt, daß ein kleines Stück davon an der Oberseite der Lochscheibe 16 hervorsteht, während ein wesentlich größerer Teil von der Unterseite der Lochscheibe 16 nach unten ragt. Der nach unten ragende Teil jedes Raststiftes kann in eine Kerbe 18 einrasten, die in einem Rastglied 19 angebracht ist das am freien Ende einer Blattfeder 20 befestigt ist. deren anderes Ende an einem Teil des Gestells 1 eingespannt ist. Die Lochscheibe 16 kann somit eine Anzahl von definierten Raststellungen einnehmen, in denen jeweils *>o ein Raststift 17 in der Kerbe 18 sitzt. Die Lochscheibe 16 kann durch einen Schrittschaltmechanismus 21 schrittweise von einer Raststellung in die nächste gedreht werden. Der Schrittschaltmechanismus besitzt einen Schrittschaltstößel 21, der am vorderen Ende einen *>s Federblechstreifen 23 trägt, dessen Vorderkante an den über die Oberseite der Lochscheibe 16 ragenden Teilen dei* Raststifte 17 angreift. Durch eine Antriebsvorrichtung 24, beispielsweise einen pneumatischen oder hydraulischen Zylinder oder einen Elektromagnet, kann der Schrittschaltstößel in eine lineare Hin- und Herbewegung versetzt werden. Bei einer Vorwärtsbewegung stößt die Vorderkante des Federblechstreifens an dem in der Kerbe 18 sitzenden Raststift an, wodurch die Lochscheibe 16 gedreht wird, bis der nächste Raststift 17 in die Kerbe 18 eingerastet ist. Dann wird der Schrittschaltstößel zurückgezogen, und die Lochscheibe 16 ist um eine Raststellung weitergedreht.As in Fig. 2, a vertical bearing column 11 is attached to the frame 1 of the machine, on which 4 ^ a hollow shaft 12 is rotatably supported with the aid of ball bearings 13, 14. At the upper end, the hollow shaft 12 has a shoulder 15 on which a circular perforated disk 16 is removably attached. At the edge of the perforated disk locking pins 5ii 17 are attached at regular intervals so that a small piece of them protrudes from the top of the perforated disk 16, while a much larger part protrudes from the underside of the perforated disk 16 downwards. The downwardly protruding part of each locking pin can snap into a notch 18 which is mounted in a locking member 19 which is fastened to the free end of a leaf spring 20. the other end of which is clamped to a part of the frame 1. The perforated disk 16 can thus assume a number of defined locking positions, in each of which a locking pin 17 is seated in the notch 18. The perforated disk 16 can be rotated step by step from one detent position into the next by a stepping mechanism 21. The stepping mechanism has a step switch plunger 21, which carries a *> s spring sheet-metal strip at the front end 23, the leading edge engages dei the projecting above the upper side of the perforated disc 16 parts * detent pins 17th By means of a drive device 24, for example a pneumatic or hydraulic cylinder or an electromagnet, the stepping plunger can be set in a linear to-and-fro movement. During a forward movement, the front edge of the spring steel strip hits the locking pin seated in the notch 18, as a result of which the perforated disk 16 is rotated until the next locking pin 17 has locked into the notch 18. Then the indexing plunger is withdrawn and the perforated disk 16 is rotated further by one detent position.

Die Lochscheibe ist mit einer Anzahl von Führungsteilen in Form von Kegelbohrungen 25 versehen, die jeweils einem der Raststifte zugeordnet sind, so daß sich in jeder Raststellung eine Kegelbohrung in einer bestimmten Arbeitsstellung befindet.The perforated disc is provided with a number of guide parts in the form of tapered bores 25 which are each assigned to one of the locking pins, so that in each locking position there is a tapered bore in a specific working position.

An dem Kreuztisch 10 ist eine Wippe 26 um eine horizontale Achse 27 schwenkbar gelagert. An der Wippe 26 ist ein pneumatischer oder hydraulischer Antriebszylinder 28 befestigt, dessen Kolbenstange 29 am Gestell 1 angelenkt ist. Durch Betätigung des Antriebszylinders 28 kann somit die Wippe 26 um die Achse 27 verschwenkt werden.A rocker 26 is mounted on the cross table 10 so as to be pivotable about a horizontal axis 27. At the Rocker 26 is attached to a pneumatic or hydraulic drive cylinder 28 whose piston rod 29 is hinged to the frame 1. By actuating the drive cylinder 28, the rocker 26 can thus Axis 27 can be pivoted.

Am vorderen Ende der Wippe 26 ist ein nach unten ragender Führungskegel 30 befestigt. Die Anordnung ist so getroffen, das sich der Führungskegel 30 gerade über der Stelle befindet, welche die in der Arbeitsstellung befindliche Kegelbohrung 25 der Lochscheibe 16 einnimmt. Wenn die Wippe 26 durch den Antriebszylinder 28 nach unten verschwenkt wird, dringt der Führungskegel 30 in diese Kegelbohrung 25 ein, und durch das Zusammenwirken der Schrägflächen der Kegelbohrung 25 und des Führungskegels 30 erfolgt eine selbsttätige zentrierende Wirkung, bis schließlich der Führungskegel 30 genau zentrisch in der Kegelbohrung 25 steht. Diese Selbstausrichtung ist möglich, weil der Kreuztisch 10 in der horizontalen Ebene allseitig frei beweglich ist, so daß er zusammen mit der Wippe 26 als starres Gebilde den Bewegungen des Führungskegels 30 genau folgen kann und schließlich eine Lage einnimmt, die durch die Lage der betreffenden Kegelbohrung 25 in der Lochscheibe 16 bestimmt ist. Da der Kreuztisch 10 seinerseits die Drahtführung 5 mitnimmt, nimmt schließlich auch die Kapillare 6 über dem Gehäuse bzw. dem darin angebrachten Halbleiterbauelement eine Stellung ein, die durch die Lage der Kegelbohrung 25 in der Lochscheibe 16 festgelegt ist.A downwardly projecting guide cone 30 is attached to the front end of the rocker 26. The arrangement is so taken that the guide cone 30 is just above the point which is in the working position located conical bore 25 of the perforated disk 16 occupies. When the rocker 26 through the drive cylinder 28 is pivoted downward, the guide cone 30 penetrates this conical bore 25, and takes place through the interaction of the inclined surfaces of the conical bore 25 and the guide cone 30 an automatic centering effect until finally the guide cone 30 is exactly centered in the conical bore 25 stands. This self-alignment is possible because the cross table 10 is free on all sides in the horizontal plane is movable, so that it, together with the rocker 26 as a rigid structure, the movements of the guide cone 30 can follow exactly and finally assumes a position that is determined by the position of the relevant Conical bore 25 in the perforated disk 16 is determined. Since the cross table 10 in turn supports the wire guide 5 takes along, finally also takes the capillary 6 over the housing or the semiconductor component mounted therein a position which is determined by the position of the conical bore 25 in the perforated disk 16.

Wie aus F i g. 4 zu erkennen ist, haben die Kegelbohrungen 25 sowohl von dem Mittelpunkt der Lochscheibe 16 als auch von den durch die Mitte der Raststifte 17 gehenden Radien unterschiedliche Abstände. Diese Abstände sind für ein bestimmtes zu fertigendes Halbleiterbauelement so bemessen, daß sie genau der Lage der Anschlußpunkte für die Verbindungsdrähte entsprechen. Man kann sich vorstellen, daß an dem Gehäuse des Halbleiterbauelements ein bestimmter Bezugspunkt vorhanden ist, der auf dem Tisch 2 in eine genau festgelegte Lage gebracht wird. Es gibt dann auch an dem Gestell 1 einen Bezugspunkt, durch den die Achse des Führungskegels 30 geht, wenn die Kapillare 6 genau auf den Bezugspunkt des Gehäuses eingestellt ist. Jede Kegelbohrung 25 ist so in der Lochscheibe 16 angebracht, daß sie in der Arbeitsstellung von diesem Bezugspunkt des Gestells einen Abstand hat, der nach Größe und Richtung genau dem Abstand einer Anschlußstelle für den Verbindungsdraht von dem Bezugspunkt des Gehäuses entspricht. Wenn der Führungskegel 30 dann durch Eintauchen in diese Kegelbohrung ausgerichtet wird, verschiebt sichAs shown in FIG. 4 can be seen, the conical bores 25 have both from the center of the Perforated disk 16 as well as different distances from the radii going through the center of the locking pins 17. These distances are dimensioned for a specific semiconductor component to be manufactured so that they correspond exactly to the position of the connection points for the connecting wires. One can imagine that a certain reference point is present on the housing of the semiconductor component, which is on the Table 2 is brought into a precisely defined position. There is then also a reference point on the frame 1, through which the axis of the guide cone 30 goes when the capillary 6 exactly on the reference point of the Housing is set. Each conical bore 25 is mounted in the perforated disk 16 that they are in the Working position has a distance from this reference point of the frame that is precise in terms of size and direction corresponds to the distance of a connection point for the connecting wire from the reference point of the housing. When the guide cone 30 is then aligned by dipping into this conical bore, it shifts

die Kapillare 6 über dem Gehäuse um die entsprechende Strecke und in solcher Richtung, daß sie über die betreffende Anschlußstelle zu stehen kommt.the capillary 6 over the housing by the appropriate distance and in such a direction that they over the relevant junction comes to a standstill.

Die Lochscheibe 16 stellt somit einen Programmträger dar, auf dem die Lage der Anschlußstellen der Verbindungsdrähte eines bestimmten Halbleiterbauelements durch die unterschiedliche Lage der Kegelbohrungen 25 aufgezeichnet ist.The perforated disk 16 thus represents a program carrier on which the location of the connection points of the Connecting wires of a specific semiconductor component through the different positions of the tapered bores 25 is recorded.

Das Aufbringen der Verbindungsdrähte kann dann mit der bisher beschriebenen Maschine in folgender Weise geschehen:The connection wires can then be applied using the machine described so far in the following manner Wise done:

Vor Beginn der Fertigung wird die dem betreffenden Halbleiterbauelement entsprechende Lochscheibe 16 auf der Hohlwelle 12 befestigt. Das erste Gehäuse mit dem darin angebrachten Halbleiterbauelement wird auf dem Tisch 2 so angebracht, daß sich der Bezugspunkt des Gehäuses am vorgeschriebenen Ort befindet. Dann wird mit Hilfe des Antriebszylinders 28 der Führungskegel 30 in die erste Kegelbohrung 25 der Lochscheibe 16 eingeführt. Dabei verschiebt sich der Kreuztisch 10 und damit die Kapillare 6 entsprechend der Lage dieser Kegelbohrung. Sobald der Führungskegel in der Kegelbohrung die zentrische Lage erreicht hat, wird die Drahtführung 5 nach unten bewegt, so daß die Kapillare 6 auf die entsprechende Anschlußstelle aufgesetzt wird. Es erfolgt dann das Verschweißen des Drahtendes, beispielsweise durch Thermokompression oder mit Ultraschall und, falls erforderlich, das Abtrennen des Drahtes durch Abreißen oder Abflammen.Before the start of production, the perforated disk 16 corresponding to the semiconductor component in question attached to the hollow shaft 12. The first housing with the attached semiconductor component is on attached to the table 2 so that the reference point of the housing is at the prescribed location. then the guide cone 30 is inserted into the first conical bore 25 of the perforated disk 16 with the aid of the drive cylinder 28 introduced. The cross table 10 and thus the capillary 6 are displaced in accordance with their position Conical bore. As soon as the guide cone has reached the central position in the conical bore, the Wire guide 5 is moved downwards so that the capillary 6 is placed on the corresponding connection point. The end of the wire is then welded, for example by thermocompression or with Ultrasound and, if necessary, severing the wire by tearing it off or flaming it.

Dann wird der Antriebszylinder 28 umgekehrt betätigt, so daß er die Wippe 26 nach oben verschwenkt und der Führungskegel 30 aus der Kegelbohrung 25 austritt. Mit Hilfe des Schrittschaltmechanismus 21 wird die Lochscheibe 16 um einen Schritt gedreht, bis der nächste Raststift 17 in die Kerbe 18 einrastet. Anschließend wird die Wippe 26 wieder nach unten bewegt, so daß der Führungskegel 30 in die nächste Kegelbohrung 25 eintritt. Entsprechend der anderen Lage dieser Kegelbohrung wird die Kapillare 6 über die nächste Anschlußstelle verschoben, und es kann die nächste Verbindung hergestellt werden.Then the drive cylinder 28 is actuated in reverse so that it pivots the rocker 26 upwards and the guide cone 30 emerges from the conical bore 25. With the help of the stepping mechanism 21 the perforated disk 16 rotated by one step until the next locking pin 17 engages in the notch 18. Then the rocker 26 is moved back down so that the guide cone 30 in the next Conical bore 25 enters. According to the other position of this conical bore, the capillary 6 is on the Moved to the next connection point and the next connection can be established.

In vielen Fällen ist es erforderlich, den Verbindungsdraht mit einer Anschlußstelle des Gehäuses durch eine Doppelschweißung mit zwei nahe nebeneinanderliegenden Schweißstellen zu verbinden. Zu diesem Zweck muß die Kapillare 6 nach der ersten Schweißung um eine geringfügige Strecke verschoben werden. Dies geschieht auf sehr einfache Weise unter Ausnützung der Elastizität der Blattfeder 20. Zu diesem Zweck ist am Maschinengestell ein Mechanismus 31 vorgesehen, der einen Stößel 32 aufweist, der auf die Mitte der Blattfeder 20 gerichtet ist. Dieser Stößel wird von einem Antriebsglied 33 (pneumatisch, hydraulisch oder magnetisch) linear verschoben. Das Antriebsglied 33 wird betätigt, nachdem die erste Schweißung einer Doppelschweißung ausgeführt ist, wobei aber der Führungskegel 30 in der gleichen Kegelbohrung gehalten wird. Dabei drückt das Antriebsglied 33 den Stößel 32 gegen die Mitte der Blattfeder 20, so daß diese um einen vorbestimmten Betrag durchgebogen wird. Infolge dieser Durchbiegung wird das Rastglied 19 etwas verschoben, und es nimmt über den entsprechenden Raststift 17 die Lochscheibe 16 mit so daß diese um einen geringfügigen Betrag verdreht wird. Der in der Kegelbohrung sitzende Führungskegel 30 wird bei dieser Verdrehung mitgenommen, und er verschiebt den Kreuztisch 10 und damit die Kapillare 6 um eine entsprechende kleine Strecke. Diese Strecke ist so bemessen, daß sie gerade dem Abstand der beiden Schweißstellen einer Doppelschweiliung entspricht.In many cases it is necessary to connect the connecting wire to a connection point on the housing through a To connect double welds with two welds that are close to each other. For this purpose must the capillary 6 can be moved a slight distance after the first weld. this happens in a very simple way using the elasticity of the leaf spring 20. For this purpose is on Machine frame a mechanism 31 is provided, which has a plunger 32, which is on the center of the leaf spring 20 is directed. This ram is driven by a drive element 33 (pneumatic, hydraulic or magnetic) linearly shifted. The drive member 33 is actuated after the first weld of a double weld is executed, but the guide cone 30 is held in the same conical bore. The drive member 33 presses the plunger 32 against the center of the leaf spring 20, so that this around a is deflected by a predetermined amount. As a result of this deflection, the locking member 19 becomes somewhat shifted, and it takes the perforated disk 16 with the corresponding locking pin 17 so that it is around twisted a small amount. The Indian Conical bore seated guide cone 30 is taken with this rotation, and it moves the Cross table 10 and thus the capillary 6 by a correspondingly small distance. This route is like that dimensioned so that it corresponds to the distance between the two welds of a double weld.

Mit der bisher beschriebenen Maschine wäre es theoretisch möglich, die Verbindungsdrähte an sämtlichen Anschlußstellen des Gehäuses und des Halbleiterbauelements vollautomatisch zu befestigen. Hierfür wäre es lediglich erforderlich, daß die Kegelbohrungen 25 der Lochscheibe 16 immer abwechselnd einer Anschlußstelle des Gehäuses und einer AnschlußstelleWith the machine described so far, it would theoretically be possible to attach the connecting wires to all To attach connection points of the housing and the semiconductor component fully automatically. Therefor it would only be necessary that the conical bores 25 of the perforated disk 16 always alternate one Connection point of the housing and a connection point

ίο des Halbleiterbauelements zugeordnet wären. Die Kapillare 6 würde dann immer abwechselnd zwischen diesen Anschlußstellen hin- und herbewegt werden.ίο the semiconductor component would be assigned. the Capillary 6 would then be moved back and forth alternately between these connection points.

In der Praxis ist dies jedoch beim gegenwärtigen Stand der Technik nicht möglich, denn Voraussetzung hierfür wäre, daß alle Halbleiterbauelemente in ihren Gehäusen stets die gleiche, genau definierte Lage einnehmen. Eine solche Präzision läßt sich mit vertretbarem Aufwand nicht erreichen. Die in der Zeichnung dargestellte Maschine ist daher mit zusätzlichen Einrichtungen versehen, die es ermöglichen, die unterschiedliche Lage der Halbleiterbauelemente in ihren Gehäusen zu berücksichtigen.In practice, however, this is not possible with the current state of the art, as a prerequisite this would mean that all semiconductor components in their housings always have the same, precisely defined position take in. Such precision cannot be achieved with a reasonable amount of effort. The one in the The machine shown in the drawing is therefore provided with additional facilities that enable the different positions of the semiconductor components in their housings must be taken into account.

Zu diesem Zweck ist am Gestell 1 der Maschine ein zweiter Kreuztisch 34 angebracht, der unabhängig von dem ersten Kreuztisch 10 ebenfalls in zwei zueinander senkrechten Koordinatenrichtungen in einer horizontalen Ebene verstellbar ist. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel liegt der Kreuztisch 34 genau unter dem oberen Kreuztisch 10, doch ist dies natürlich nicht zwingend erforderlich. Der Kreuztisch 34 ist über ein Gestänge 35 mit einem Manipulator 36 verbunden, so daß er durch Betätigung des Manipulators 36 in jede gewünschte Stellung gebracht werden kann. Ferner ist eine Bremse 37 vorgesehen, mit welcher der Kreuztisch 34 in jeder gewünschten Lage festgestellt werden kann. Zu diesem Zweck ist an dem Kreuztisch 34 ein Bremsblech 38 befestigt, das zwischen eine feststehende Bremsbacke 39 und eine (beispielsweise pneumatisch, hydraulisch oder magnetisch betätigte) bewegliche Bremsbacke 40 ragt. Wenn die bewegliche Bremsbacke 40 gegen die feststehende Bremsbacke 39 gepreßt wird, wird das Bremsblech 38 eingeklemmt und dadurch der untere Kreuztisch 34 festgestellt.For this purpose, a second cross table 34 is attached to the frame 1 of the machine, which is independent of the first cross table 10 also in two mutually perpendicular coordinate directions in a horizontal one Level is adjustable. In the illustrated embodiment, the cross table 34 is exactly below the upper cross table 10, but of course this is not absolutely necessary. The cross table 34 is about a Linkage 35 connected to a manipulator 36, so that it by actuation of the manipulator 36 in each desired position can be brought. Furthermore, a brake 37 is provided with which the cross table 34 can be determined in any desired position. For this purpose there is a on the cross table 34 Brake plate 38 attached, which is between a fixed brake shoe 39 and a (for example, pneumatic, hydraulically or magnetically operated) movable brake shoe 40 protrudes. When the movable brake shoe 40 is pressed against the stationary brake shoe 39, the brake plate 38 is clamped and thereby the lower cross table 34 established.

An dem unteren Kreuztisch 34 ist ferner ein Träger 41 befestigt, der einen über den oberen Kreuztisch 10 und die davon getragenen Teile ragenden Ausleger 42 aufweistOn the lower cross table 34, a carrier 41 is also attached, which one over the upper cross table 10 and has cantilever 42 protruding from the parts carried therefrom

Am freien Ende des Auslegers 42 ist ein Lichtpunktprojektor 43 befestigt, der so angeordnet ist daß er einen Lichtpunkt auf das auf dem Tisch 2 angebrachte Halbleiterbauelement richten kann. Ferner ist an dem Träger 41 ein starrer Arm 44 befestigt der über das Ende der Wippe 26 ragt und mit einer Kegeibohrung 45 versehen ist, die sich nach unten erweitert und mit einem nach oben gerichteten zweiten Führungskegel 46 der Wippe 26 zusammenwirkt. Die Kegelbohrung 45, der zweite Führungskegel 46 und der Lichtpunktprojektor 43 sind so angeordnet daß die Kapillare 6 genau über dem vom Lichtpunktprojektor 43 projizierten Lichtpunkt steht wenn der Führungskegel 46 in der Kegelbohrung 45 zentriert istAt the free end of the boom 42, a light point projector 43 is attached, which is arranged so that it can direct a point of light onto the semiconductor component mounted on the table 2. Furthermore, on the Support 41 is attached to a rigid arm 44 which protrudes over the end of the rocker 26 and has a conical bore 45 is provided, which widens downward and with an upwardly directed second guide cone 46 of Rocker 26 cooperates. The conical bore 45, the second guide cone 46 and the light point projector 43 are arranged so that the capillary 6 is exactly above the point of light projected by the light point projector 43 stands when the guide cone 46 is centered in the conical bore 45

Bei dieser Ausführungsform der Maschine enthält die Lochscheibe 16 nur die Kegelbohrungen, die den Anschlußstellen des Gehäuses entsprechen, während die Einstellung der Kapillare 6 auf die Anschlußstellen des Halbleiterbauelements mit Hilfe des Lichtpunktprojektors 43 und des Stereomikroskops 4 von der Bedienungsperson in der folgenden Weise durchgeführtIn this embodiment of the machine, the perforated disc 16 contains only the conical bores that the Connection points of the housing correspond to the setting of the capillary 6 on the connection points of the semiconductor component with the aid of the light point projector 43 and the stereo microscope 4 from the Operator performed in the following manner

Wenn die Wippe 26 nach unten bewegt ist und der Führungskegel 30 in die erste Kegelbohrung 25 der Lochscheibe 16 eingreift, steht die Kapillare 6 auf der ersten Anschlußstelle des Gehäuses. Das Ende des Verbindungsdrahts kann nun in der üblichen Weise an diesem Punkt angeschweißt werden. Während dieses Vorgangs kann die Bedienungsperson mit Hilfe des Manipulators 36 den zweiten Kreuztisch 34 beliebig verstellen und dadurch den vom Lichtpunktprojektor 43 projizierten Lichtpunkt auf die gewünschte nächste Anschlußstelle des Halbleiterbauelements richten, wobei sie diesen Vorgang mit dem Stereomikroskop beobachtet. Sobald der Lichtpunkt auf die gewünschte Anschlußstelle gerichtet ist, betätigt die Bedienungsperson die Bremse 37. wodurch der untere Kreuztisch 34 festgelegt wird. Wenn der Schweißvorgang beendet ist, wird der Antriebszylinder 28 so betätigt, daß die Wippe 26 nach oben verschwenkt wird und der obere Führungskegel 46 in die Kegelbohrung 45 eintritt. Durch die Schrägflächen der Kegelbohrung und des Führungskegels erfolgt eine selbsttätige zentrierende Ausrichtung, durch die der obere Kreuztisch 10 und damit die Kapillare 6 verstellt werden. Wenn schließlich der Führungskegel 46 zentrisch in der Kegelbohrung 45 sitzt, steht die Kapillare 6 genau über dem Lichtpunkt, d. h. über der gewünschten nächsten Anschlußstelle. Es kann daher sofort der nächste Schweißvorgang ausgelöst werden. Während dieser abläuft, wird die Lochscheibe 16 um einen Schritt weitergedreht, und sobald der Schweißvorgang beendet ist, wird die Wippe 26 wieder nach unten verschwenkt, wodurch die Kapillare 6 selbsttätig auf die nächste Anschlußstelle des Gehäuses eingestellt wird. Die Bedienungsperson kann jetzt die Bremse wieder lösen und den Lichtpunkt auf die nächste Anschlußstelle des Halbleiterbauelements einstellen. Der Vorteil dieser Lösung besteht darin, daß einerseits die Bedienungsperson nur die Hälfte der Einstellungen vorzunehmen hat, weil die Einstellung auf die Anschlußstellen des Gehäuses automatisch durch die Lochscheibe 16 erfolgt, und daß außerdem die noch erforderlichen Einstellungen vorgenommen werden können, während andere Maschinenvorgänge ablaufen, so daß für diese Einstellvorgänge keine Maschinenzeit verlorengeht. Die Arbeitszeit ist dadurch im wesentlichen auf die ohnehin benötigte Maschinenzeit beschränkt.When the rocker 26 is moved down and the guide cone 30 in the first conical bore 25 of the Perforated disk 16 engages, the capillary 6 is on the first connection point of the housing. The end of the The connecting wire can now be welded in the usual way at this point. During this During the process, the operator can use the manipulator 36 to control the second cross table 34 as desired adjust and thereby the light point projected by the light point projector 43 to the next desired one Direct connection point of the semiconductor component, doing this with the stereo microscope observed. As soon as the light point is directed at the desired connection point, the operator actuates the brake 37. whereby the lower cross table 34 is fixed. When the welding process is finished, the drive cylinder 28 is operated so that the rocker 26 is pivoted upwards and the upper Guide cone 46 enters the conical bore 45. Due to the inclined surfaces of the tapered bore and the Guide cone takes place an automatic centering alignment, through which the upper cross table 10 and so that the capillary 6 can be adjusted. When finally the guide cone 46 is centered in the conical bore 45 sits, the capillary 6 is exactly above the light point, d. H. over the desired next connection point. It the next welding process can therefore be triggered immediately. While this is running, the Perforated disc 16 is rotated one step further, and as soon as the welding process is finished, the rocker is 26 pivoted back down, whereby the capillary 6 automatically to the next connection point of the housing is set. The operator can now release the brake and the light point set to the next connection point of the semiconductor component. The advantage of this solution is there that on the one hand the operator only has to make half of the settings because the Adjustment to the connection points of the housing takes place automatically through the perforated disk 16, and that In addition, the necessary settings can be made while other machine processes are running, so that for these setting processes no machine time is lost. The working hours are therefore essentially based on those that are required anyway Machine time limited.

In Fig.2 und 3 ist in strichpunktierten Linien eine Abänderung dieser zweiten Ausführungsform dargestellt, die es ermöglicht, die erforderliche Handbedienung noch weiter zu verringern und auch die Anschlußstellen auf dem Halbleiterbauelement vollautomatisch aufzusuchen, selbst wenn die Lagen der Halbleiterbauelemente in dem Gehäuse streuen.In Fig. 2 and 3, a modification of this second embodiment is shown in dash-dotted lines, which makes it possible to further reduce the manual operation required and also the Search for connection points on the semiconductor component fully automatically, even if the layers of the Scatter semiconductor components in the case.

Bei dieser Ausführungsform entfällt der Lichtpunktprojektor 43, und an dem Träger 41 ist an Stelle des Arms 44 mit der einzigen Kegelbohrung 45 ein Halter 47 angebracht, der ein Lager 48 für eine zweite Lochscheibe 49 trägt Die Lochscheibe 49 ist in gleicher Weise wie die Lochscheibe 16 ausgebildet; sie trägt am Umfang Raststifte 50, denen jeweils eine Kegelbohrung 51 zugeordnet ist. Ferner ist für die zweite Lochscheibe ein Schrittschaltmechanismus 52 vorgesehen, der in gleicher Weise wie der Schrittschaltmechanismus 21 der ersten Lochscheibe 16 ausgebildet ist. Ein mit den Raststiften 50 zusammenwirkendes Rastglied 53 hält die zweite Lochscheibe 49 in ihren Raststellongen festIn this embodiment, the light point projector is omitted 43, and on the carrier 41, instead of the arm 44 with the single conical bore 45, there is a holder 47 attached, which carries a bearing 48 for a second perforated disk 49. The perforated disk 49 is the same Way as the perforated disk 16 is formed; it carries locking pins 50 on the circumference, each of which has a tapered bore 51 is assigned. Furthermore, an indexing mechanism 52 is provided for the second perforated disk, which is shown in FIG the same way as the stepping mechanism 21 of the first perforated disk 16 is formed. One with the Latching pins 50 interacting latching member 53 holds the second perforated disk 49 in its Raststellongen

In diesem Fall enthält die erste Lochscheibe 16 wieder die Kegelbohrungen, die den Anschlußstellen des Gehäuses zugeordnet sind, während die in der zweiten Lochscheibe 49 angebrachten Kegelbohrungen 51 die Lage der Anschlußstellen auf dem Halbleiterbauelement kennzeichnen. Auf der Wippe 26 ist der zweite Führungskegel 46 beibehalten, und die obere Lochscheibe 49 ist so angeordnet, daC sich in jeder Raststellung eine ihrer Kegelbohrungen 51 in der Arbeitsstellung über diesem zweiten Führungskegel 46 befindet.In this case, the first perforated disk 16 again contains the conical bores, which the connection points of the Housing are assigned, while the tapered bores 51 mounted in the second perforated disk 49 the Mark the position of the connection points on the semiconductor component. The second is on rocker 26 Maintain guide cone 46, and the upper perforated disk 49 is arranged so that in each locking position one of its conical bores 51 is located above this second guide cone 46 in the working position.

Wenn man sich wieder einen fest mit dem unteren Kreuztisch 34 verbundenen Bezugspunkt denkt, so sind die verschiedenen Kegelbohrungen 51 in der Lochscheibe 49 so angebracht, daß sie von diesem gedachten Bezugspunkt in der Arbeitsstellung jeweils einen Abstand haben, der nach Größe und Richtung dem Abstand der entsprechenden Anschlußstelle auf dem Halbleiterbauelement von einem festgelegten Bezugspunkt des Halbleiterbauelements entspricht.If one again thinks of a reference point firmly connected to the lower cross table 34, then there are the various conical bores 51 mounted in the perforated disk 49 so that they are imagined by this Reference point in the working position each have a distance that corresponds to the size and direction Distance of the corresponding connection point on the semiconductor component from a specified reference point of the semiconductor component corresponds.

Bei dieser Ausführungsform geschieht das Anschließen der Verbindungsdrähte in folgender Weise: Nachdem ein Gehäuse mit dem darin befindlichen Halbleiterbauelement in der richtigen Lage auf dem Tisch 2 befestigt worden ist, wird die Wippe 26 mit Hilfe des Antriebszylinders 28 nach oben verschwenkt, so daß der obere Führungskegel 46 in der in der Arbeitsstellung befindlichen ersten Kegelbohrung 51 der Lochscheibe 49 zentriert wird. Die Bedienungsperson bringt dann bei gelöster Bremse 37 rrit Hilfe des Manipulators 36 die Kapillare 6 über die dieser Kegelbohrung entsprechende erste Anschlußstelle des Halbleiterbauelements, wobei sie diesen Vorgang mit Hilfe des Stereomikroskops 4 beobachtet Sobald die Kapillare 6 auf die erste Anschlußstelle richtig eingestellt ist, wird die Bremse 37 betätigt, so daß der untere Kreuztisch 34 festgelegt wird. Diese Einstellung des unteren Kreuztischs 34 wird dann aufrechterhalten, solange sich das betreffende Halbleiterbauelement in der Bearbeitungsstellung auf dem Tisch 2 befindet, und die Bremse 37 wird erst gelöst, wenn das nächste Halbleiterbauelement in seinem Gehäuse in die Bearbeitungsstellung gebracht wird.In this embodiment, the connecting wires are connected in the following way: After a housing with the semiconductor component located in it in the correct position on the Table 2 has been attached, the rocker 26 is pivoted with the help of the drive cylinder 28 upwards, so that the upper guide cone 46 in the first conical bore 51 of the perforated disc, which is in the working position 49 is centered. With the brake 37 released, the operator then brings the manipulator 36 to the aid of the Capillary 6 via the first connection point of the semiconductor component corresponding to this conical bore, where they observed this process with the help of the stereo microscope 4 As soon as the capillary 6 on the first Connection point is set correctly, the brake 37 is actuated so that the lower cross table 34 is fixed will. This setting of the lower cross table 34 is then maintained as long as the relevant The semiconductor component is in the processing position on the table 2, and the brake 37 is only released when when the next semiconductor component in its housing is brought into the processing position.

Es wird nun der erste Schweißvorgang ausgelöst, wodurch das Ende des Verbindungsdrahtes an der Anschlußstelle des Halbleiterbauelements befestigt wird, die von der Bedienungsperson eingestellt worden ist Anschließend wird die Wippe 26 mit Hilfe des Antriebszylinders 28 nach unten verschwenkt, so daß der untere Führungskegel 30 in die erste Kegelbohrung 25 der unteren Lochscheibe 16 eingreift Dadurch wird die Kapillare 6 automatisch auf die erste Anschlußstelle des Gehäuses eingestellt Während der Verbindungsdraht mit dieser Anschlußstelle verschweißt wird, wird die obere Lochscheibe 49 um einen Schritt weitergedreht Dann wird die Wippe 26 wieder nach oben verschwenkt so daß der obere Führungskegel 46 in die nächste Kegelbohrung 51 der Lochscheibe 49 eingreift Dadurch wird die Kapillare 6 automatisch und ohne Zutun der Bedienungsperson auf die nächste Anschlußstelle des Halbleiterbauelements eingestellt Diese Vorgänge wiederholen sich gegebenenfalls vollautomatisch, bis alle erforderlichen Anschlüsse hergestellt sind. Anschließend wird das nächste Halbleiterbauelement in seinem Gehäuse in die Bearbeitungsstellung auf dem Tisch 2 bewegt und die Bedienungsperson justiert mit Hilfe des Manipulators 36 bei gelöster Bremse 37 die Lage der oberen Lochscheibe 49 entsprechend der Lage des neuen Halbleiterbauelements in seinem Gehäuse.The first welding process is now triggered, whereby the end of the connecting wire is attached to the Connection point of the semiconductor device is attached, which has been set by the operator The rocker 26 is then pivoted downward with the aid of the drive cylinder 28, so that the lower guide cone 30 engages in the first conical bore 25 of the lower perforated disk 16 the capillary 6 is automatically set to the first connection point of the housing. While the connecting wire is welded to this connection point, is the upper perforated disk 49 is rotated one step further. Then the rocker 26 is up again pivoted so that the upper guide cone 46 engages in the next conical bore 51 of the perforated disk 49 As a result, the capillary 6 is automatically and without any action on the part of the operator to the next connection point of the semiconductor component set These processes may be repeated fully automatically, until all necessary connections have been made. Then the next semiconductor component is in its housing is moved into the processing position on the table 2 and the operator adjusts with it With the aid of the manipulator 36, when the brake 37 is released, the position of the upper perforated disk 49 corresponds to the position of the new semiconductor component in its housing.

Da bei dieser Ausführungsform der Maschine ein Eingreifen der Bedienungsperson nur noch kurzzeitigSince, in this embodiment of the machine, the operator only needs to intervene for a short time

erforderlich ist, können Arbeitskräfte zum wesentlichen Teil eingespart werden, da eine Bedienungsperson beispielsweise mehrere Maschinen betreuen kann. Die Arbeitsgänge laufen, abgesehen von der Ersteinstellung bei jedem Halbleiterbauelement, vollautomatisch ab.is required, manpower can become essential Part can be saved because one operator can, for example, look after several machines. the Apart from the initial setting for every semiconductor component, operations are fully automated.

Die einzelnen Bewegungsvorgänge werden dabei über ein Programmschaltwerk gesteuert, das den richtigen zeitlichen Ablauf der Fortschaltung der Lochscheiben, der Wippenbetätigung, der Auf- und Abbewegung der Kapillare der Schweißvorgänge, der Abtrennvorrichtung usw. steuertThe individual movement processes are controlled by a program control unit that controls the correct timing of the switching of the perforated disks, the rocker actuation, the open and Movement of the capillary of the welding processes, the cutting device, etc. controls

An Stelle der drehbaren Lochscheiben können auch lineare verschiebbare Programmträger vorgesehen sein. Auch ist es nicht unbedingt notwendig, daß die zusammenwirkenden Führungsteile aus Kegelbohrungen und Führungskegeln bestehen. Bei den dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispielen besteht eine starre Verbindung zwischen den Führungsteilen und der Kapillare, so daß die Bewegung der Kapillare genau gleich der Bewegung der Führungskege! ist. Es wäre natürlich auch möglich, eine Übersetzung in der Verbindung zwischen den Führungsteilen und der Kapillare vorzusehen, so daß dann die Bewegung der Führungsteile um einen bestimmten Faktor größer wäre als die Bewegung der Kapillare, d. h. dieser Bewegung proportional wäre. Die Kegelbohrungen auf den Lochscheiben müßten dann entsprechend größere Abstände von den Bezugspunkten haben. DieseInstead of the rotatable perforated disks, linear, displaceable program carriers can also be provided be. It is also not absolutely necessary that the interacting guide parts consist of tapered bores and guide cones exist. In the illustrated and described exemplary embodiments, there is one rigid connection between the guide parts and the capillary, so that the movement of the capillary is accurate equal to the movement of the guide cone! is. It would of course also be possible to have a translation in the Provide connection between the guide parts and the capillary, so that then the movement of the Guide parts would be larger by a certain factor than the movement of the capillary, d. H. this movement would be proportional. The conical bores on the perforated disks would then have to be correspondingly larger At a distance from the reference points. These

ίο Maßnahme würde insbesondere die Erzielung einer größeren Genauigkeit bei sehr kleinen Verstellungen ermöglichen.ίο measure would in particular achieve a enable greater accuracy with very small adjustments.

Die Durchmesser der Kegelbohrungen 25,45 und 51 müssen natürlich so groß sein, daß auch bei den größten vorkommenden Vorstellungen die Spitze des Führungskegels 30 bzw. 46 noch in die Kegelbohrung trifft. Die erforderlichen Abmessungen lassen sich bei den bekannten Abständen der Anschlußstellen leicht berechnen. The diameter of the conical bores 25, 45 and 51 must of course be so large that even the largest occurring ideas the tip of the guide cone 30 or 46 still meets in the conical bore. the The required dimensions can easily be calculated with the known distances between the connection points.

Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings

Claims (15)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Maschine zum Befestigen von Verbindungsdrähten an mehreren Anschlußstellen eines Halbleiterbauelements und an den zugehörigen Anschlußstellen eines das Halbleiterbauelement aufnehmenden Gehäuses, mit einer gegenüber dem Halbleiterbauelement und dem Gehäuse höhenverstellbaren Drahtführung, durch die ein Draht vorgeschoben wird, einem Gestell, das entweder das Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement oder die Drahtführung trägt, mit einem parallel zur Ebene des Halbleiterbauelements relativ zum Gestell in zwei Koordinaten verstellbaren Träger, der die Drahtführung bzw. das Gehäuse mit dem Halbleiterbauelement trägt, und mit einem Programmträger, der wenigstens ein Führungsteil aufweist, das von einem ortsfesten Bezugspunkt am Gestell einen Abstand besitzt, der nach Größe und Richtung dem Abstand einer zu kontaktierenden Anschlußstelle von einem Bezugspunkt des Gehäuses des Halbleiterbauelements proportional ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Programmträger (16) Führungsteile (25) für alle herzustellenden Verbindungen aufweist und schrittweise in aufeinanderfolgende Raststellungen fortschaltbar ist, daß die Führungsteile (25) am Programmträger (16) so angeordnet sind, daß in jeder Raststellung ein Führungsteil (25) des Programmträgers (16) von dem ortsfesten Bezugspunkt am Gestell (1) einen Abstand besitzt, der nach Größe und Richtung dem Abstand der zugeordneten Anschlußstelle von dem Bezugspunkt des Gehäuses des Halbleiterbauelements proportional ist, und daß die Führungsteile (25) mit einem komplementären Führungsteil (30) zusammenwirken, das mit dem in zwei Koordinaten verstellbaren Träger (10) verbunden ist.1. Machine for attaching connecting wires to a plurality of connection points of a semiconductor component and at the associated connection points of a receiving the semiconductor component Housing, with a height-adjustable relative to the semiconductor component and the housing Wire guide through which a wire is fed, a frame that supports either the Housing with the semiconductor component or the wire guide carries, with a parallel to the plane of the Semiconductor component relative to the frame adjustable in two coordinates carrier that guides the wire or the housing with the semiconductor component carries, and with a program carrier that has at least one guide part which is at a distance from a fixed reference point on the frame possesses, the size and direction of the distance between a connection point to be contacted from one Reference point of the housing of the semiconductor component is proportional, characterized in that that the program carrier (16) guide parts (25) for all connections to be made has and can be incremented in successive locking positions that the guide parts (25) are arranged on the program carrier (16) so that a guide part in each locking position (25) of the program carrier (16) is at a distance from the fixed reference point on the frame (1), the size and direction of the distance between the associated connection point and the reference point of the housing of the semiconductor device is proportional, and that the guide parts (25) with a complementary guide part (30) interacting with the adjustable in two coordinates Carrier (10) is connected. 2. Maschine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsteile des Programmträgers (16) Kegelbohrungen (25) skid und das Führungsteil des Mitnehmers (26) ein Führungskegel (30) ist.2. Machine according to claim 1, characterized in that the guide parts of the program carrier (16) conical bores (25) skid and the guide part of the driver (26) a guide cone (30) is. 3. Maschine nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Mitnehmer (26) eine an dem verstellbaren Träger (10) schwenkbar gelagerte Wippe ist.3. Machine according to claim 1 or 2, characterized in that the driver (26) has a the adjustable support (10) is pivotally mounted rocker. 4. Maschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der verstellbare Träger (10) ein Kreuztisch ist.4. Machine according to one of claims 1 to 3, characterized in that the adjustable Carrier (10) is a cross table. 5. Maschine nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Programmträger (16) eine am Gestell (1) drehbar gelagerte starre Scheibe ist.5. Machine according to one of claims 1 to 4, characterized in that the program carrier (16) is a rigid disc rotatably mounted on the frame (1). 6. Maschine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Rastvorrichtung (17, 18, 19, 20) zur Festlegung des Programmträgers (16) in jeder Raststellung.6. Machine according to one of claims 1 to 5, characterized by a locking device (17, 18, 19, 20) to fix the program carrier (16) in each locking position. 7. Maschine nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (31,32, 33), mit welcher dem Programmträger (16) in jeder Raststellung eine vorbestimmte geringfügige Verstellung erteilt werden kann.7. Machine according to claim 6, characterized by a device (31,32, 33) with which the Program carrier (16) can be given a predetermined slight adjustment in each detent position can. 8. Maschine nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Rastvorrichtung eine Blattfeder (20) aufweist, die an einem Ende fest eingespannt ist und am anderen Ende ein in Rasten (17) des Programmträgers (16) eingreifendes Rastglied (19)8. Machine according to claim 7, characterized in that the locking device is a leaf spring (20), which is firmly clamped at one end and at the other end a notch (17) of the Program carrier (16) engaging locking member (19) trägt, und daß die Einrichtung (31, 32, 33) eine Vorrichtung zur Erzeugung einer vorbestimmten Durchbiegung der Blattfeder (20) umfaßt.carries, and that the device (31, 32, 33) comprises a device for generating a predetermined Includes deflection of the leaf spring (20). 9. Maschine nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welcher der verstellbare Träger die Drahtführung trägt, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweiter parallel zur Ebene des Halbleiterbauelements verstellbarer Träger (34) vorgesehen ist, der mit einem Manipulator (36) verbunden ist und wenigstens ein Führungsteil (45) trägt das mit einem weiteren komplementären Führungsteil (46) des Mitnehmers (26) zusammenwirkt9. The machine of any one of claims 1 to 8, wherein the adjustable support is the wire guide carries, characterized in that a second parallel to the plane of the semiconductor component adjustable carrier (34) is provided which is connected to a manipulator (36) and at least a guide part (45) carries the with a further complementary guide part (46) of the Driver (26) cooperates 10. Maschine nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch eine Bremse (37, 38, 39, 40) zum Feststellen des zweiten verstellbaren Trägers (34).10. Machine according to claim 9, characterized by a brake (37, 38, 39, 40) for locking the second adjustable bracket (34). 11. Maschine nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite verstellbare Träger (34) ein Kreuztisch ist11. Machine according to claim 9 or 10, characterized in that the second adjustable carrier (34) is a cross table 12. Maschine nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem zweiten verstellbaren Träger (34) ein Lichtpunktprojektor (43) verbunden ist der einen Lichtpunkt auf das Halbleiterbauelement richtet, und daß an dem zweiten verstellbaren Träger (34) ein einziges Führungsteil (45) so angebracht ist, daß es durch Zusammenwirken mit dem weiteren komplementären Führungsteil (46) des Mitnehmers (26) die Drahtführung (5) mit dem Lichtpunkt zur Deckung bringt.12. Machine according to one of claims 9 to 11, characterized in that a light point projector with the second adjustable support (34) (43) is connected which directs a point of light on the semiconductor component, and that on the second adjustable support (34) a single guide member (45) is attached so that it is through Cooperation with the further complementary guide part (46) of the driver (26) Bring the wire guide (5) with the light point to cover. 13. Maschine nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß an dem zweiten verstellbaren Träger (34) ein zweiter, schrittweise in aufeinanderfolgende Raststellungen fortschaltbarer Programmträger (49) angebracht ist, an dem mehrere Führungsteile (51) so angeordnet sind, daß in jeder Raststellung des zweiten Programmträgers (49) eines seiner Führungsteile (51) von einem mit dem zweiten verstellbaren Träger (34) verknüpften Bezugspunkt in einem Abstand liegt, der nach Größe und Richtung dem Abstand einer Anschlußstelle des Halbleiterbauelements von einem Bezugspunkt des Halbleiterbauelements proportional ist.13. Machine according to one of claims 9 to 11, characterized in that on the second adjustable support (34) a second, stepwise in successive locking positions indexable program carrier (49) is attached to which several guide parts (51) are arranged so that in each locking position of the second program carrier (49) one of its guide parts (51) linked by a second adjustable support (34) Reference point is at a distance that corresponds to the size and direction of the distance from a connection point of the Semiconductor device is proportional to a reference point of the semiconductor device. 14 Maschine nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Programmträger (49) eine an dem zweiten verstellbaren Träger (34) drehbar gelagerte starre Scheibe ist.14 Machine according to claim 13, characterized in that that the second program carrier (49) is rotatable on the second adjustable carrier (34) is mounted rigid disc. 15. Maschine nach einem der Ansprüche 3 und 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Wippe (26) zwei entgegengesetzt gerichtete Führungsteile (30, 46) trägt, die beim Verschwenken der Wippe abwechselnd mit einem Führungsteil (25) des ersten Programmträgers (16) und mit einem vom zweiten verstellbaren Träger (34) getragenen Führungsteil (45,51) zum Eingriff kommen.15. Machine according to one of claims 3 and 9 to 14, characterized in that the rocker (26) two oppositely directed guide parts (30, 46) which when pivoting the rocker alternately with a guide part (25) of the first program carrier (16) and with one of the second adjustable carrier (34) supported guide part (45,51) come into engagement.
DE2114496A 1971-03-25 1971-03-25 Machine for fastening connecting wires to a plurality of connection points of a semiconductor component and to the associated connection points of a housing accommodating the semiconductor component Expired DE2114496C3 (en)

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